JPH03122547U - - Google Patents

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JPH03122547U
JPH03122547U JP1990031640U JP3164090U JPH03122547U JP H03122547 U JPH03122547 U JP H03122547U JP 1990031640 U JP1990031640 U JP 1990031640U JP 3164090 U JP3164090 U JP 3164090U JP H03122547 U JPH03122547 U JP H03122547U
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JP
Japan
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heat sink
mounting structure
heat
circuit board
printed circuit
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JP1990031640U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第2図は本考案の実装状態を示す断面図、第3図
は従来の実装構造を示す斜視図である。 1…ヒートシンク、1a…ヒートシンクの固定
ピン、2…熱伝導クツシヨン、3…LSI、4…
プリント基板、4a…プリント基板のスルーホー
ル。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板と、ヒートシンクと、熱伝導
    体とを有するヒートシンク実装構造であつて、 前記プリント基板は、実装されたLSIの周囲
    にスルーホールを有するものであり、 前記ヒートシンクは、前記プリント基板のスル
    ーホールに抜差可能に圧入される固定ピンを有す
    るものであり、 前記熱伝導体は、前記ヒートシンクとLSIと
    の間に介装され、LSIの熱をヒートシンクに熱
    伝導するものであることを特徴とするヒートシン
    ク実装構造。 (2) 前記熱伝導体として、熱伝導性の弾性体を
    用いたことを特徴とする請求項第(1)項に記載の
    ヒートシンク実装構造。 (3) 前記ヒートシンクは、熱伝導体を保持する
    凹部を有することを特徴とする請求項第(1)項に
    記載のヒートシンク実装構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010103370A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Keihin Corp 電子制御装置
JP4787382B1 (ja) * 2011-04-11 2011-10-05 株式会社レーブエンタープライズ ペット用ケージ

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JP2010103370A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Keihin Corp 電子制御装置
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