JPH0463648U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463648U JPH0463648U JP10586390U JP10586390U JPH0463648U JP H0463648 U JPH0463648 U JP H0463648U JP 10586390 U JP10586390 U JP 10586390U JP 10586390 U JP10586390 U JP 10586390U JP H0463648 U JPH0463648 U JP H0463648U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- integrated circuit
- circuit device
- contact
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施
例を示す分解斜視図および部分断面図、第３図は
従来の集積回路装置のヒートシンク実装構造を示
す分解斜視図である。 １，９……ヒートシンク、２……熱伝導クツシ
ヨン、３，１０……ＬＳＩ、４……プリント基板
、５……放熱フイン、６……ソケツトコンタクト
、７……ピンコンタクト、８……リード、１１…
…パツド。
例を示す分解斜視図および部分断面図、第３図は
従来の集積回路装置のヒートシンク実装構造を示
す分解斜視図である。 １，９……ヒートシンク、２……熱伝導クツシ
ヨン、３，１０……ＬＳＩ、４……プリント基板
、５……放熱フイン、６……ソケツトコンタクト
、７……ピンコンタクト、８……リード、１１…
…パツド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ヒートシンクにソケツトコンタクトを設け、
集積回路装置の上面に設けたピンコンタクトを前
記ソケツトコンタクトに接触保持させることによ
り前記ヒートシンクを前記集積回路装置に取付け
ることを特徴とする集積回路装置のヒートシンク
実装構造。 ２ ヒートシンクと集積回路装置の間に熱伝導ク
ツシヨンを介在させた請求項１記載の集積回路装
置のヒートシンク実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586390U JPH0463648U (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586390U JPH0463648U (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463648U true JPH0463648U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31851727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10586390U Pending JPH0463648U (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463648U (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP10586390U patent/JPH0463648U/ja active Pending