JPH0474447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474447U JPH0474447U JP11723690U JP11723690U JPH0474447U JP H0474447 U JPH0474447 U JP H0474447U JP 11723690 U JP11723690 U JP 11723690U JP 11723690 U JP11723690 U JP 11723690U JP H0474447 U JPH0474447 U JP H0474447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- element holding
- semiconductor elements
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Description
第１図は本考案ヒートシンクの構成の一例を示
す斜視図、第２図および第３図は従来例としてヒ
ートシンクの構成の２例をそれぞれ示す斜視図で
ある。 １……トランジスタ、１Ａ……リードピン、１
Ｂ……ケース、１Ｃ……ケース面、２……ヒート
シンク、２Ａ……素子保持部、２Ｂ……放熱部、
２Ｃ……固定孔、２Ｄ……脚部、１０……プリン
ト基板、１０Ａ……取付孔、１０Ｂ……位置決め
孔。
す斜視図、第２図および第３図は従来例としてヒ
ートシンクの構成の２例をそれぞれ示す斜視図で
ある。 １……トランジスタ、１Ａ……リードピン、１
Ｂ……ケース、１Ｃ……ケース面、２……ヒート
シンク、２Ａ……素子保持部、２Ｂ……放熱部、
２Ｃ……固定孔、２Ｄ……脚部、１０……プリン
ト基板、１０Ａ……取付孔、１０Ｂ……位置決め
孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に電気的に接続される複数の半導
体素子に対し、その各ケースに密接して設けられ
る共通のヒートシンクにおいて、 前記複数の半導体素子のケースを前記プリント
基板との間に密接して挾持可能な素子保持部と、 該素子保持部を介して前記複数の半導体素子か
ら伝達された熱を放散する放熱部と、 前記プリント基板に設けた位置決め部に装着可
能な複数の脚部と、 前記素子保持部を前記プリント基板に締結する
締結手段と を具備したことを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723690U JPH0638431Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723690U JPH0638431Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474447U true JPH0474447U (ja) | 1992-06-30 |
| JPH0638431Y2 JPH0638431Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31865122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11723690U Expired - Lifetime JPH0638431Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638431Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11723690U patent/JPH0638431Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638431Y2 (ja) | 1994-10-05 |