JPS63200346U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63200346U JPS63200346U JP9148187U JP9148187U JPS63200346U JP S63200346 U JPS63200346 U JP S63200346U JP 9148187 U JP9148187 U JP 9148187U JP 9148187 U JP9148187 U JP 9148187U JP S63200346 U JPS63200346 U JP S63200346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting spring
- semiconductor elements
- attached
- heat sink
- insertion portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案一実施例の要部斜視図、第２図
は他の従来例の斜視図、第３図は同上の断面図、
第４図は同上の具体例を示す斜視図、第５図は同
上の回路図、第６図は他の具体例の斜視図、第７
図は同上の回路図、第８図ａ，ｂは本考案に係る
放熱装置に用いる取付ばねの斜視図、第９図は従
来例の要部斜視図である。 １はプリント基板、２ａ，２ｂは半導体素子、
３は取付ばね、４は放熱板、６ａ，６ｂは取付ば
ね挿入部である。
は他の従来例の斜視図、第３図は同上の断面図、
第４図は同上の具体例を示す斜視図、第５図は同
上の回路図、第６図は他の具体例の斜視図、第７
図は同上の回路図、第８図ａ，ｂは本考案に係る
放熱装置に用いる取付ばねの斜視図、第９図は従
来例の要部斜視図である。 １はプリント基板、２ａ，２ｂは半導体素子、
３は取付ばね、４は放熱板、６ａ，６ｂは取付ば
ね挿入部である。
Claims (1)
- プリント基板上に実装された電子部品のうち大
きさの異なる２種類以上の半導体素子をクリツプ
式の取付ばねを用いて放熱板に取着してなる放熱
装置において、放熱板に半導体素子の大きさに応
じてそれぞれ取付ばね挿入部を設け、上記取付ば
ね挿入部に挿入された同一形状の取付ばねにて大
きさの異なつた半導体素子を放熱板に取着するよ
うにしたことを特徴とする放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148187U JPS63200346U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148187U JPS63200346U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200346U true JPS63200346U (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=30952302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9148187U Pending JPS63200346U (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200346U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197868A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子装置 |
| JP2012074440A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nidec-Shimpo Corp | 発熱素子の放熱構造 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP9148187U patent/JPS63200346U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197868A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子装置 |
| JP2012074440A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nidec-Shimpo Corp | 発熱素子の放熱構造 |
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