JPS63200346U - - Google Patents

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JPS63200346U
JPS63200346U JP9148187U JP9148187U JPS63200346U JP S63200346 U JPS63200346 U JP S63200346U JP 9148187 U JP9148187 U JP 9148187U JP 9148187 U JP9148187 U JP 9148187U JP S63200346 U JPS63200346 U JP S63200346U
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JP
Japan
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mounting spring
semiconductor elements
attached
heat sink
insertion portions
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JP9148187U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案一実施例の要部斜視図、第2図
は他の従来例の斜視図、第3図は同上の断面図、
第4図は同上の具体例を示す斜視図、第5図は同
上の回路図、第6図は他の具体例の斜視図、第7
図は同上の回路図、第8図a,bは本考案に係る
放熱装置に用いる取付ばねの斜視図、第9図は従
来例の要部斜視図である。 1はプリント基板、2a,2bは半導体素子、
3は取付ばね、4は放熱板、6a,6bは取付ば
ね挿入部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上に実装された電子部品のうち大
    きさの異なる2種類以上の半導体素子をクリツプ
    式の取付ばねを用いて放熱板に取着してなる放熱
    装置において、放熱板に半導体素子の大きさに応
    じてそれぞれ取付ばね挿入部を設け、上記取付ば
    ね挿入部に挿入された同一形状の取付ばねにて大
    きさの異なつた半導体素子を放熱板に取着するよ
    うにしたことを特徴とする放熱装置。
JP9148187U 1987-06-15 1987-06-15 Pending JPS63200346U (ja)

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JP9148187U JPS63200346U (ja) 1987-06-15 1987-06-15

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JP9148187U JPS63200346U (ja) 1987-06-15 1987-06-15

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Publication Number Publication Date
JPS63200346U true JPS63200346U (ja) 1988-12-23

Family

ID=30952302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9148187U Pending JPS63200346U (ja) 1987-06-15 1987-06-15

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63200346U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1197868A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Matsushita Electric Works Ltd 電子装置
JP2012074440A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Nidec-Shimpo Corp 発熱素子の放熱構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1197868A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Matsushita Electric Works Ltd 電子装置
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