JPH0371696U - - Google Patents

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JPH0371696U
JPH0371696U JP13209389U JP13209389U JPH0371696U JP H0371696 U JPH0371696 U JP H0371696U JP 13209389 U JP13209389 U JP 13209389U JP 13209389 U JP13209389 U JP 13209389U JP H0371696 U JPH0371696 U JP H0371696U
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JP
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electronic component
component mounting
heat dissipation
dissipation fin
housing
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JP13209389U
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の一実施例を示す車載用電子装置
の断面図、第２図、第３図、第４図は取付部の詳
細拡大図である。 ２……筐体、７……電子部品、８……バネ性ク
リツプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子回路が内蔵された筐体（又は放熱フイン
    ）の側面に取付けられる電子部品を、略Ω（オー
    ム）字形状をしたバネ性クリツプにて挟持してな
    ることを特徴とする電子部品取付装置。 ２ 請求項１において、筐体（又は放熱フイン）
    の電子部品取付面上部を電子部品の取付部の厚さ
    分厚くし、且つ筐体（又は放熱フイン）のバネ性
    クリツプ挿入面を面取りしたことを特徴とする電
    子部品取付装置。 ３ 請求項１において、筐体（又は放熱フイン）
    の電子部品取付面の電子部品の取付穴に対する筐
    体（又は放熱フイン）側に凸部を設けたことを特
    徴とする電子部品取付装置。 ４ 請求項１において、筐体（又は放熱フイン）
    の電子部品取付面反対面に凸部を設けたことを特
    徴とする電子部品取付装置。
JP13209389U 1989-11-15 1989-11-15 Pending JPH0371696U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188998A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Hitachi Communication Technologies Ltd 電子機器の冷却構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188998A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Hitachi Communication Technologies Ltd 電子機器の冷却構造
JP4589239B2 (ja) * 2006-01-12 2010-12-01 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造

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