JPH08288676A - 電子機器筐体の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートシンクなどの熱伝導対象への熱伝導率
を高くする電子機器筐体の放熱装置を実現することを目
的にする。 【構成】 本発明は、熱伝導対象と着脱可能な電子機器
筐体に用いられる放熱装置に改良を加えたものである。
本装置は、電子機器筐体の発熱部品を伝熱する伝熱板
と、この伝熱板と前記熱伝導対象との間に設けられ、伝
熱板からの熱を熱伝導対象に伝熱する蛇腹部材と、を有
し、電子機器筐体を熱伝導対象に取り付けるときに、蛇
腹部材が畳まれることを特徴とする装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導対象と着脱可能
な電子機器筐体に用いられる放熱装置に関し、放熱効率
がよい電子機器筐体の放熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器筐体の放熱装置を図２に
示す。（Ａ）は正面図で、（Ｂ）は側断面図である。図
において、１０は筐体で、上部に凸部１０ａと下部に穴
部１０ｂとを有する。そして、凸部１０ａは、弾性部材
を内在しており、筐体１０内に一部が入ることができ
る。１１はプリント基板で、筐体１０内に搭載される。
１２は電子部品等である発熱部品で、プリント基板１１
に搭載される。１３は伝熱板で、発熱部品１２が発生す
る熱が熱伝導され、ヒートシンク２０に熱を伝導する。
そして、伝熱板１３は、接触板１３ａ，１３ｂにより構
成されている。接触板１３ａは、発熱部品１２と接触
し、発熱部品１２からの熱が伝熱される。接触板１３ｂ
は、接触板１３ａからの熱が伝熱され、接触板１３ａに
対し垂直に形成され、ヒートシンク２０と接触し、ヒー
トシンク２０に熱を伝熱する。ヒートシンク２０は、熱
を空気中に放熱する。そして、ヒートシンク２０は、上
部に穴部２０ａと下部に引掛部２０ｂとを有する。そし
て、引掛部２０ｂは筐体１０の穴部１０ｂに挿入され、
穴部２０ａは筐体１０の凸部１０ａが挿入される。

【０００３】このような装置の動作を以下で説明する。
図３は、図２の装置の着脱動作を説明する図である。筐
体１０の穴部１０ｂをヒートシンク２０の引掛部２０ｂ
に引っ掛けて、筐体１０を矢印ａの方向にたおし、筐体
１０の凸部１０ａをヒートシンク２０の穴部２０ｂに挿
入する。これにより、筐体１０の伝熱板１３の接触板１
３ｂとヒートシンク２０とが接触する。そして、発熱部
品１２からの熱が、接触板１３ａに伝導し、接触板１３
ｂは、接触板１３ａからの伝導した熱をヒートシンク２
０に伝熱する。そして、ヒートシンク２０から空気中に
放熱する。そして、筐体１０をヒートシンク２０から取
り外すときは、筐体１０の凸部１０ａを押して、ヒート
シンク２０の引掛部２０ｂから筐体１０の穴部１０ｂを
外す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような構成の場
合、筐体１０の伝熱板１３の接触板１３ｂとヒートシン
ク２０との接触面には、加工公差や組立公差により、隙
間ができてしまったり、点接触になってしまっていた。
このため、隙間の空気層により、熱伝導率が悪いという
問題点があった。

【０００５】本発明の目的は、ヒートシンクなどの熱伝
導対象への熱伝導率を高くする電子機器筐体の放熱装置
を実現することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導対象と
着脱可能な電子機器筐体に用いられる放熱装置におい
て、前記電子機器筐体の発熱部品からの熱を伝熱する伝
熱板と、この伝熱板と前記熱伝導対象との間に設けら
れ、伝熱板からの熱を熱伝導対象に伝熱する蛇腹部材
と、を有し、電子機器筐体を熱伝導対象に取り付けると
きに、蛇腹部材が畳まれることを特徴とするものであ
る。

【０００７】

【作用】このような本発明では、電子機器筐体を熱伝導
対象に取り付けるときに、蛇腹部材が畳まれる。そし
て、電子機器筐体の発熱部品からの熱が伝熱板に伝熱
し、次に蛇腹部材に伝熱し、蛇腹部材から熱伝導対象に
熱が伝熱する。

【０００８】

【実施例】以下図面を用いて本発明を説明する。図１は
本発明の一実施例を示した構成図である。図２と同一の
ものは同一符号を付す。図において、１は伝熱板で、筐
体１０のプリント基板に搭載される発熱部品（図示せ
ず）の熱を伝熱する。そして、伝熱板１は、接触板１
ａ，１ｂにより構成される。接触板１ａは、粘着剤が塗
布されている塗布部１ｃ（図の斜線部）を有し、発熱部
品からの熱が伝熱される。接触板１ｂは、接触板１ａか
らの熱が伝熱され、接触板１ａに対し垂直に形成され
る。２は蛇腹部材で、厚さ０．５ｍｍの銅箔を折り曲げ
て構成される。蛇腹部材２は、接触板１ｂと熱伝導対象
であるヒートシンク２０との間に設けられ、伝熱板１か
らの熱をヒートシンク２０に伝熱する。そして、蛇腹部
材２は、接触面１ｂとほぼ同じ大きさで、四角形の７枚
の箔板２１と固定用の箔板２２とからなり、全てが連な
っている。箔板２１は、それぞれ同じ位置に穴部２１ａ
を有し、穴部２１ａに連結する切欠部２１ｂを有する。
切欠部２１ｂは、同じ位置の穴部２１ａに対して、少な
くとも１枚の箔板２１に設けられる。箔板２２は、接触
板１ａの塗布部１ｃに固定される。

【０００９】このような装置の動作を以下で説明する。
図２の装置と同様に、筐体１０をヒートシンク２０に固
定する。このとき、蛇腹部材２が畳まれる。つまり、箔
板２１が重ねられ、面同志が接触すると共に、接触板１
ｂと箔板２１が接触し、箔板２１とヒートシンク２０が
接触する。これにより、接触板１ｂと箔板２１間、箔板
２１同志間、箔板２１とヒートシンク２０間に空気が閉
じ込められるが、この空気が穴部２１ａに流れ込み、切
欠部２１ｂから外部に流れる。

【００１０】熱の伝導は、接触板１ａから接触板１ｂに
伝熱し、接触板１ｂが箔板２１に接触している部分から
伝熱する。また、接触板１ａの塗布部１ｃから箔板２２
に熱は伝熱し、箔板２２から箔板２１の連なっている部
分を熱は伝熱する。そして、箔板２１同志が接触してい
る部分間と連なり部分を熱は伝熱し、箔板２１のヒート
シンク２０に接触している部分からヒートシンク２０に
伝熱する。ヒートシンク２０に伝熱した熱は、空気中に
放熱される。そして、ヒートシンク２０から筐体１０を
取り外すときは、蛇腹部材２は、畳まれた状態から広が
る。

【００１１】このように、本発明は、ヒートシンク２０
と伝熱板１の接触板１ｂとの間に蛇腹部材２を設けたこ
とにより、ヒートシンク２０と伝熱板１との空気層を極
力排除することができる。これにより、伝熱板１からヒ
ートシンク２０への伝熱効率が高くなり、放熱効率がよ
くなる。また、蛇腹部材２内部に押し込められる空気、
あるいは、蛇腹部材２と伝熱板１の接触板１ｂ間と蛇腹
部材２とヒートシンク２０間の空気が穴部２１ａに流れ
込む。これにより、箔板２１同志の密着度と、蛇腹部材
２と、伝熱板１あるいはヒートシンク２０との密着度と
を高めることができ、熱伝導効率が高くなる。

【００１２】さらに、穴部２１ａに連結する切欠部２１
ｂにより、穴部２１ａに流れ込む空気を外部に排出する
ので、箔板２１同志の密着度、蛇腹部材２と、伝熱板１
あるいはヒートシンク２０との密着度を高めることがで
きると共に、空気の熱膨張による箔板２１同志の密着度
と、蛇腹部材２と、伝熱板１あるいはヒートシンク２０
との密着度との低下を妨げることができる。この結果、
熱伝導率が高くなる。その上、蛇腹部材２のスプリング
効果で、筐体１０をヒートシンク２０から容易に取り外
すことができる。

【００１３】なお、本発明は熱伝導対象として、ヒート
シンク２０に限定されるものではなく、壁面でもよい。
要するに、筐体１０からの熱を伝えることのできるもの
であればよい。また、筐体１０とヒートシンク２０との
固定方法も、実施例に限定されるものではない。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。熱伝導対象と伝熱板との間に蛇腹部材を設けたこと
により、熱伝導対象と伝熱板との空気層を極力排除する
ことができる。これにより、伝熱板から熱伝導対象への
伝熱効率が高くなり、放熱効率がよくなる。また、蛇腹
部材のスプリング効果で、電子機器筐体筐体を熱伝導対
象から容易に取り外すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。

【図２】従来の電子機器筐体の放熱装置を示した構成図
である。

【図３】図２の装置の着脱動作を説明する図である。

【符号の説明】

１ 伝熱板 ２ 蛇腹部材 ２０ ヒートシンク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱伝導対象と着脱可能な電子機器筐体に
   用いられる放熱装置において、 前記電子機器筐体の発熱部品を伝熱する伝熱板と、 この伝熱板と前記熱伝導対象との間に設けられ、伝熱板
   からの熱を熱伝導対象に伝熱する蛇腹部材と、を有し、
   電子機器筐体を熱伝導対象に取り付けるときに、蛇腹部
   材が畳まれることを特徴とする電子機器筐体の放熱装
   置。