JPH0448418A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＶＴＲなどの磁気記録再生装置に用いて好適
な薄膜磁気ヘッドに関する。

［従来の技術］ ＶＴＲ用の磁気ヘッドとしては、従来、バルク型の磁気
コアを用い、これを突き合わせて作動ギャップを形成す
るものが多用されていたが、近年では、記録媒体の高密
度化、小型化並びに記録再生特性の高性能化などの要求
により、バルク型磁気コアを用いた磁気ヘッドに代るも
のとして、薄膜磁気ヘッドの開発が急務となっている。

第６図（ａ）は従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す平面
図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）の分断線Ｂ−Ｂ’に沿
う断面図であって、１は非磁性基板、２は下部磁気コア
、３はコイル導体、４は絶縁層、５は上部磁気コア、６
はギャップ材、７はリアコア接続部である。

第６図（ａ）、（ｂ）において、非磁性基板１上に下部
磁気コア２が設けられ、この下部磁気コアク上に絶縁層
４を挾んで上部磁気コア５が積層されている。この絶縁
層４よりも媒体摺動面側では、下部磁性コア２と上部磁
気コア５とが薄いギャップ材６を挾んでヘッドギャップ
を形成しており、絶縁層４のこれとは反対側のリア側で
は、下部磁気コア２と上部磁気コア５とが直接接してリ
アコア接続部７をなしている。このようにして。

下部磁気コア２と上部磁気コア５とが絶縁層４のまわり
に磁気回路を構成している。

また、絶縁層４に一部埋め込まれ、下部磁気コア２と上
部磁気コア５との間を通ってリアコア接続部７のまわり
に巻回されるコイル導体３が設けられている。

かかる構成の薄膜磁気ヘッドにおいて、絶縁層４は、コ
イル導体３と下部磁気コア２、上部磁気コア５との間の
電気的絶縁を行なうとともに、下部磁気コア２と上部磁
気コア５との間の磁気的絶縁を行なうためのものである
。これら下部磁気コア２と上部磁気コア５との間隔が狭
いと、絶縁層４を介してこれら間に磁束漏洩が生じ、記
録再生効率の低下をまねくことになる。

この点を考慮した薄膜磁気ヘッドとして、たとえば特開
昭５３−８３７２１号公報には、第７図に示すように、
磁性基板からなる下部磁気コア２に溝を設けて非磁性絶
縁物４′を充填し、その上にコイル３を形成して絶縁層
４で埋込み、さらにその上に上部磁気コア５を形成した
ものが知られている。これによると、溝を設けた全下部
磁気コア２と上部磁気コア５との間隔が拡大し、これら
間の磁気抵抗が大きくなって漏洩磁束が低減する。

また、他の例として、たとえば特開昭５７−１８９３２
１号公報には、第８図に示すように、非磁性材料の基板
１′に凹みを設け、この凹みに沿って下部磁気コア２を
形成することにより、下部磁気コア２と上部磁気コア５
との間隔を広くして記録再生効率の向上を図かるように
した薄膜磁気ヘッドが開示されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来技術では、基板に溝を形成した
り、これの膜埋込みなどプロセスが煩雑である上、これ
らの条件によって下部磁気コアと上部磁気コアとの間隔
が制限される。

本発明の目的は、かかる問題を解消し、簡単なプロセス
でもって上、下部磁気コアの間隔を充分大きくすること
ができるようにした薄膜磁気ヘッドを提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために１本発明は、非磁性絶縁基板
の表、裏の一方側に下部磁気コアを、他方側に上部磁気
コアを夫々形成する。

［作用コ 上、下部磁気コアは非磁性＃！縁縁板板闇に置いて形成
されているため、これらの間隔がこの非磁性絶縁基板自
体で広くなる。このために、基板に溝を形成したり、厚
い絶縁層を形成したりすることが不要となる。

［実施例］ 以下１本発明の実施例を図面によって説明する。

第１図（、）は本発明による薄膜磁気ヘッドの一実施例
を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（、）の分断線Ａ
−Ａ’　に沿う断面図であって、第６図（ａ）、（ｂ）
に対応する部分には同一符号をつけている。

第１図（ａ）、（ｂ）において、下部磁気コア２と上部
磁気コア５は、媒体摺動面倒でギャップ材６を挾んでヘ
ッドギャップを形成し、リア側で直接接してリアコア接
続部７を形成している。このヘッドギャップ部とリアコ
ア接続部７との間では、非磁性絶縁基板１とこれに積層
された絶縁層４とにより、下部磁気コア２と上部磁気コ
ア５との間に間隔が設けられている。非磁性絶縁基板１
の両面にはコイル導体３が形成され、これらを埋め込む
ように、非磁性絶縁基板１の両面に絶縁層４が積層され
ている。

次に、第２図により、この簿膜磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

まず、シリコン基板などの非磁性絶縁基板１の一方の面
上に、Ｃｕ、Ａ１２などのコイル導体３を形成する（第
２図（ａ））、そして、このコイル導体３が埋め込まれ
るように、充分な厚さにＳｕｎ、　。

ＡＱ、○、などの絶縁層４を形成し、コイル導体３の部
分を除いてエツチングし、所定厚さのギャップ材６（第
１図（ｂ））とリアコア接続部７（第１図（ｂ））のた
めのスルーホールを形成した後、例えばＣｏ−Ｎｂ−Ｚ
ｒ系アモルファスなどの磁性膜をスパッタリングなどで
成膜し、イオンエツチングなどでパターニングして下部
磁気コア２を形成する（第２図（ｂ））。

次に、非磁性絶縁基板１の他方の面に、第２図（ａ）の
工程と同様にして、コイル導体３を形成しく第２図（ｃ
））、さらに、第２図（ｂ）の工程のように、絶縁層４
を形成した後、コイル導体３の部分以外で絶縁層４と非
磁性絶縁基板１とを加工し、ギャップ形成部とリアコア
接続部７のためのスルーホールとを形成する（第２図（
ｄ））。

そして、その上にたとえばＣｏ　−Ｎ　ｂ　−Ｚ　ｒ系
アモルファスなどの磁性膜をスパッタリングなどによっ
て成膜し、イオンエツチングなどによってパターニング
して上部磁気コア５を形成する（第２図（ｅ）　）　。

以上のように、この実施例では、下部磁気コア２と上部
磁気コア５との間に、非磁性絶縁基板１の厚さよりも広
い間隔が設定できるので、この間隔が充分広く、これら
コア間の磁束漏洩を充分抑圧することができる。また、
絶縁層４の厚さについてはこれらコアの間隔を考慮する
必要がないし、非磁性絶縁基板１もギャップ部やリアコ
ア接続部７のためのスルーホールの形成のために加工さ
れるだけであり、格別プロセスが複雑になるものでない
。

なお、この実施例では、非磁性絶縁基板１の裏面側に形
成される磁性膜を上部磁気コア５としたが、その表面側
に形成される磁性膜を上部磁気コア５としてもよい。

また、第３図に示すように、コイル導体３を非磁性絶縁
基板１の一方の面上にのみ形成するようにしてもよい、
この場合、下部磁気コア２、上部磁気コア５の一方、た
とえば上部磁気コア５を非磁性絶縁基板１の他方の面上
に直接形成することができる。

さらに、第４図に示すように、コイル３を多層とするこ
ともできる。

ところで１以上の各実施例では、ギャップ形成について
は、ギャップ深さの零位の制御を考慮し、第２図（ａ）
の工程でのコイル導体３の形成前もしくは第２図（ｂ）
の工程での磁性膜形成前にギャップ材を形成することが
望ましい、このようにすれば、薄い絶縁層４のパターニ
ングによってギャップ深さ零位を決定することができ、
パターン精度を良好にすることができる。

さらに、第５図に示すように、非磁性絶縁基板１の面に
溝を設け、これにコイル導体３を埋め込むようにするこ
とができる。これによると、ギャップ深さ零位を制御す
る絶縁層の膜厚が、先の実施例に比べ、さらに薄くなり
、パターン精度がさらに良好になる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、下部磁気コアと
上部磁気コアとの間隔が、従来技術に比べ、充分広くと
ることができ、これらコア間の磁束漏洩が大幅に低減し
て記録再生効率が大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明による薄膜磁気ヘッドの一実施例
を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の分断線Ａ
−Ａ’　に沿う断面図、第２図はこの実施例の製造方法
の工程図、第３図〜第５図は夫々本発明による薄膜磁気
ヘッドの他の実施例を示す断面図、第６図（ａ）は従来
の薄膜磁気ヘッドの一例を示す平面図、第６図（ｂ）は
第６図（ａ）における分断線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図、第
７図および第８図は夫々従来の薄膜磁気ヘッドの他の例
を示す断面図である。 １・・・非磁性絶縁基板、　２・・・下部磁気コア、３
・・・コイル導体、４・・・絶縁層、５上部磁気コア。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、非磁性絶縁基板に下部磁気コアと上部磁気コアとを
   設けて磁気回路を形成し、該下部磁気コアと該上部磁気
   コアとの間にコイルを設けてなる薄膜磁気ヘッドにおい
   て、 該下部磁気コアを該非磁性絶縁基板の表，裏の一方側に
   、該上部磁気コアを該非磁性絶縁基板の表，裏の他方側
   に夫々設けたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２、請求項１において、 前記コイルが前記非磁性絶縁基板の表，裏双方に設けら
   れてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ３、請求項１において、 前記コイルが前記非磁性絶縁基板の表，裏双方もしくは
   一方に埋め込まれてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
   ド。