JPH0447773Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案電子機器を以下の項目に従つて説明す
る。

Ａ 産業上の利用分野 Ｂ 考案の概要 Ｃ 従来技術 Ｄ 考案が解決しようとする問題点 Ｅ 問題点を解決するための手段 Ｆ 実施例 ａ テープレコーダの外観［第１図、第２図］ ｂ カセツト装着部、リール台［第１図、第２
図］ ｃ 回路基板［第２図乃至第４図］ ｃ−１ パターン形成面側の構成［第３図］ ｃ−２ マウント面側の構成［第２図、第４
図］ ｃ−２−ａ ジヤツク、ジヤツク保持金具 ｃ−２−ｂ その他の部材 ｃ−３ ジヤツク保持金具による静電気の放
電作用等 ｄ その他の構成［第３図］ Ｇ 考案の効果 （Ａ 産業上の利用分野） 本考案は新規な電子機器に関する。詳しくは、
IC等の半導体が装着された回路基板と外部入出
力用のプラグが着脱自在に挿入されるジヤツクと
該ジヤツクを保持するジヤツク保持金具とを備え
た電子機器、例えば、テープレコーダ、ラジオ受
信機、電子計算機その他各種の電子機器に関する
ものであり、前記ジヤツク保持金具を改良するこ
とにより、電子機器を使用する者が帯びる静電気
がジヤツクとプラグとの間で放電されることによ
つて回路基板に装着された半導体等が破壊される
のを略確実に防止することができるようにした新
規な電子機器を提供しようとするものである。

（Ｂ 考案の概要） 本考案電子機器は、IC等の半導体が装着され
た回路基板と外部入出力用のプラグが着脱自在に
挿入されるジヤツクと該ジヤツクを保持するジヤ
ツク保持金具とを備えた電子機器において、上記
ジヤツク保持金具の一部をジヤツクに挿入されて
来るプラグとの間で静電気の放電が可能な位置に
配置することにより、電子機器を使用する者が帯
びる静電気がジヤツクとプラグとの間で放電され
ることによつて回路基板に装着された半導体等が
破壊されるのを略確実に防止することができるよ
うにしたものである。

（Ｃ 従来技術） 今日、電子機器には多種多様なものがあるが、
これら電子機器の多くは、当該電子機器が有する
回路と外部機器やモニター部材等が有する回路と
を必要に応じて接続し、あるいは外部電源と接続
するための１乃至複数のジヤツク、即ち、接続コ
ードに設けられたプラグが着脱自在に挿入される
プラグ差込み用の端子部を備えている。

例えば、テープレコーダ等は、通常、イヤホン
ジヤツクもしくはヘツドホンジヤツク等のモニタ
ー用ジヤツクやマイクロホンジヤツク、外部電源
入力用のジヤツク、外部機器に対する信号出力用
のジヤツクなど幾つかのジヤツクを備えている。

ところで、近時、電子機器の回路はIC等の半
導体を主要要素として構成されることが多い。

そこで、ジヤツクにプラグが差込まれるとき
に、プラグを持つ者が静電気を帯びていると、多
くの場合、その静電気がプラグとジヤツクとの間
で放電されその電荷が回路基板上の回路パターン
に飛び込み、そこから前記半導体に加えられるこ
とになる。そして、この場合、その放電される静
電気の容量が大きいと、IC等に所謂絶縁破壊が
生じることになり、それによつて、当該IC内部
の回路が短絡されることになる。

そこで、従来から、このような静電気の放電に
より回路の破壊を防止するために、例えば、電子
機器の筐体の内面のジヤツクに近接する位置にシ
ールド紙を貼着すると共に該シールド紙を回路基
板のアース回路に接続し、それによつて、プラグ
側の静電気がシールド紙に放電され上記アース回
路に落とされるようにする等の対策が講じられて
いる。

（Ｄ 考案が解決しようとする問題点） ところが、プラグ側の静電気をアース回路に落
とすためにこのような手段を用いると、シールド
紙や該シールド紙と回路基板とを接続するための
特別な部材が必要となるのでその分当該電子機器
の部品点数が多くなると共に製造工数が増加し、
コストも高くなる等の問題があり、また、このよ
うな手段によるとプラグ側の静電気をシールド紙
に放電させることの確実性に欠けるという問題も
ある。

（Ｅ 問題点を解決するための手段） 本考案電子機器は、上記した問題点を解決する
ために、ジヤツク保持金具を回路基板上に設けら
れたアース回路に接続すると共に、ジヤツク保持
金具の一部をジヤツクに挿入されて来るプラグと
の間で静電気の放電が可能な位置に配置したもの
である。

従つて、本考案によれば、プラグを持つ者が帯
びている静電気はそのプラグをジヤツクに挿入し
ようとして当該ジヤツクに近づけることによつて
プラグとジヤツク保持金具との間で放電され回路
基板上のアース回路に落とされることになるの
で、上記静電気の電荷が回路基板に装着された半
導体等に加えられることを有効に防止することが
できる。

（Ｆ 実施例） 以下に、本考案電子機器の詳細を添付図面に示
した実施例に従つて説明する。

尚、図面に示した実施例は本考案をテープレコ
ーダに適用したものである。

（ａ テープレコーダの外観）［第１図、第２図］ １は比較的小型のテープレコーダである。

２はテープレコーダ１の外筐であり、該外筐２
は下面が開口された上側筐体部３と上面が開口さ
れた下側筐体部４とが上記各開口部が互いに突き
合わせ状に接合されるように一体的に結合される
ことによつて略箱形を成し、また、上側筐体部３
の天板の大部分は後述するカセツト装着部を開閉
するための蓋体５によつて構成されており、該蓋
体３の大部分は透明板により形成されている。

６及び６′は上側筐体部３の右側（第１図にお
ける右斜め下方へ向かう方向を右側とし、左斜め
上方へ向かう方向を左側とする。また、同図にお
ける右斜め上方へ向かう方向を前側とし、左斜め
下方へ向かう方向を後側とする。以下の説明にお
いて向きを示すときはこの方向によるものとす
る。）の側板７の下端縁の前端寄りの部分に互い
に前後方向に稍離間して形成された略半円状の切
欠であり、また、下側筐体部４の右側面８の上端
縁のうち上記切欠６，６′と各別に対応する位置
にも略半円状を成す切欠９，９′が形成されてお
り、これら切欠６，６′と９，９′は上側、下側両
筐体部３，４が結合されることによつて互いに突
き合わされ、それにより、外筐２の右側面２ａに
円形のジヤツク配置孔１０，１０′が形成される。

１１は上側筐体部３の後面板１２の右寄りの位
置に形成された挿通孔であり、該挿通孔１１は外
部電源接続用のプラグを後述する電源ジヤツク７
に挿入するための挿通孔である。

１３は外筐２の右側面２ａの後端寄りの部分に
形成されたダイヤル配置孔であり、該ダイヤル配
置孔１３に音量調整ダイヤル１４の一部が該孔１
３を通して外部に僅かに突出するように位置され
ている。

尚、図示を省略してあるが、外筐２の前面には
テープに対する各種の動作を行なわせるための各
種の操作ボタン等が配置され、また、底面にはス
ピーカ用の放音孔等が形成されている。

（ｂ カセツト装着部、リール台）［第１図、第
２図］ １５は筐体２の上端部に設けられたカセツト装
着部であり、該カセツト装着部１５は上側筐体部
３内の上面寄りの位置に設けられた化粧板１６及
び該化粧板１６に下側から重なるように設けられ
るメカシヤーシ１７（第１図にその一部のみを示
してある。）から成る底板部と上側筐体部３の前
後及び左右の壁部とにより上面が開口された比較
的浅い凹部状に形成され、その上面に開口された
部分が前記蓋体５によつて開閉されるようになつ
ている。

そして、化粧板１６には互いに左右方向に離間
して位置する円形の孔１８，１８′が形成される
と共に、リール台１９，１９′（図面ではその１
７のうち上記孔１８，１８′の略中心部と対応す
る位置から上方へ向けて突出するように設けられ
ている。

尚、図示を省略してあるが、カセツト装着部１
５の前端部には録再用の磁気ヘツドや消去ヘツ
ド、ピンチローラ、キヤブスタン等のテープ走行
手段及び記録再生手段が設けられている。

（ｃ 回路基板）［第２図乃至第４図］ ２０は回路基板である。

該回路基板２０はその左右方向における長さが
外筐２の左右方向における長さと略等しい長さを
有し、かつ、その前後方向における長さが外筐２
の前後方向における長さより稍短い長さを有し、
前端寄りの一部に比較的大きな切欠部２０ａが形
成されてはいるが全体として見た形状が略長方形
を成す板状に形成されると共に、その上面が所謂
マウント面２１になつており、また、その下面が
所謂パターン形成面２０になつている。

また、回路基板２０の左右方向における中央部
から稍左側へ寄つた位置と上記中央部と右端の間
の中間の位置に挿通孔２３，２３′が形成される
と共に、左端縁と上記２つの挿通孔２３，２３′
の左側のもの２３との間に略鍵穴状の孔２４が形
成されている。尚、挿通孔２３，２３′は前記リ
ール台１９，１９′の下部を挿通するための挿通
孔であり、また、鍵穴状の孔２４は図示しないス
ピーカのマグネツト部を配置するための孔であ
る。

そして、回路基板２０は、第３図を見て良く解
るように、その前側縁が上側筐体部３の前面板２
５に近接して位置される状態でその所定の部分が
上側筐体部３に設けられた図示しない取付突部に
ねじ止めされることにより、上側筐体３に取着さ
れる。

尚、前記したように、回路基板２０はその左右
方向における長さが外筐２の左右方向における長
さと略等しくされているので、その左右両端縁は
上側筐体部３の左側板２６と右側板７にそれぞれ
近接して位置されることになり、また、回路基板
２０は上側筐体部３の下面、即ち、開口面を塞ぐ
ように位置される。

（ｃ−１ パターン形成面側の構成）［第３図］ ２７は回路基板２０のパターン形成面２２に形
成されたアース導体（図面では回路基板２０の外
周部に位置されるものの一部のみを示してある。）
である。

２８及び２８′はパターン形成面２２に装着さ
れたICであり、該IC２８及び２８′のうちの１つ
２８は前記挿通孔２３と孔２４との間の部分に設
けられ、もう１つのIC２８′は前端寄りの位置に
設けられている。

そして、図示を省略してあるが、パターン形成
面２２には回路を構成する導体が多数形成されて
おり、前記IC２８，２８′やパターン形成面２２
に装着されたその他の図示しない電子部品及びマ
ウント面に装着された後述する電子部品やジヤツ
クのリード部はこれら導体の所定の部分に接続さ
れている。

（ｃ−２ マウント面側の構成）［第２図、第４
図］ （ｃ−２−ａ ジヤツク、ジヤツク保持金具） ２９は外部マイクロホンのプラグが着脱自在に
挿入されるマイクロホンジヤツク、３０はイヤホ
ンのプラグが着脱自在に挿入されるイヤホンジヤ
ツクであり、これらマイクロホンジヤツク及びイ
ヤホンジヤツクは略円筒状に形成されると共にそ
の略リング状を成す先端部２９ａ，３０ａを残し
てその大部分が比較的薄い略箱型を成すモールド
ケース３１，３１′に略埋込状に支持されている。
尚、モールドケース３１，３１′の右端部３１ａ，
３１′ａはマイクロホンジヤツク２９及びイヤホ
ンジヤツク３０の先端部２９ａ及び３０ａと略同
じ大きさを有する略リング状に形成されており、
マイクロホンジヤツク２９及びイヤホンジヤツク
３０の先端部２９ａ，３０ａは上記右端部３１
ａ，３１′ａに連続するように位置されている。

また、モールドケース３１，３１′には図示し
ない複数の端子が設けられており、該端子の上部
がモールドケース３１，３１′内においてマイク
ロホンジヤツク２９、イヤホンジヤツク３０の所
定の電極と接続されると共にその下部がモールド
ケース３１，３１′の下面から下方へ向けて突出
するように位置されている。

そして、モールドケース３１，３１′は回路基
板２０のマウント面２１の右端部の前端部に互い
に前後方向に稍離間して配置され、かつ、これら
の右端部３１ａ，３１′ａが回路基板２０の右側
縁から右側へはみ出して位置される状態で、図示
しない端子の下端部が回路基板２０に形成された
端子挿通孔に挿通されると共に回路基板２０のパ
ターン形成面２２側において所定の導体と半田付
けされており、それにより、回路基板２０に固定
されると共にマイクロホンジヤツク２９及びイヤ
ホンジヤツク３０が所定の回路と接続される。

３２は板金材料により形成されたジヤツク保持
金具であり、該ジヤツク保持金具３２は前記マイ
クロホンジヤツク２９、イヤホンジヤツク３０が
支持されたモールドケース３１，３１′の回路基
板２０に対する固定状態を補強するための部材で
ある。

ジヤツク保持金具３２の主部は前方から見て略
逆Ｌ字形を成すように形成され、その逆Ｌ字形の
水平部を成す上片３３は前後方向における長さが
２つ並んだ状態におけるモールドケース３１と３
１′の前後両端の間の距離と略同じ長さを有し、
かつ、その左右方向における長さがモールドケー
ス３１，３１′の左右方向における長さより稍短
い長さを有する略長方形の板状に形成されると共
に、その逆Ｌ字形の垂直部を成す下片３４はモー
ルドケース３１，３１′の厚み方向の大きさより
稍大きい長さを有している。そして、上片３３の
右端寄りの部分の前部と後部には右側を向いて開
口する四角形の切欠３５，３５′が形成され、ま
た、下片３４にはその上端が上記切欠３５，３
５′と各別に連続され、かつ、前記モールドケー
ス３１，３１′の右端部３１ａ，３１′ａの外径と
略同じ大きさの曲率を有する略半円形の切欠３
６，３６′が形成されている。

３７は下片３４の上端のうち上記半円形の切欠
３６と３６′の間の部分から上方へ突出するよう
に形成された筐体側固定片であり、該筐体側固定
片３７は上片３３の一部を切り起すようにして形
成されると共に螺孔３８が形成されている。

３９はその上端が上片３３の左端縁の略中央部
と連続され、かつ、前方から見て略Ｌ字形に形成
された基板側固定片であり、該基板側固定片３９
の水平部に螺孔４０（第４図参照）が形成されて
いる。

４１，４１′は下片３４の前記半円形の切欠３
６，３６′の切欠縁の後端部を右側へ向けて切り
起すようにして形成された放電用突起であり、該
放電用突起４１，４１′の右側への突出量はモー
ルドケース３１，３１′の右端部３１，３１′の突
出量より稍少なくされている。

尚、回路基板２０のうちモールドケース３１及
び３１′の各左端部の間の位置と対応する位置に
小さなねじ挿通孔４２（第４図参照）が形成され
ており、該ねじ挿通孔４２はパターン形成面２２
側においては前記アース導体２７が形成された部
分に開口されている。

そして、このように構成されたジヤツク保持金
具３２は、第２図を見て良く解るように、その上
片３３がモールドケース３１，３１′の上面間に
股がるように載置され、かつ、その下片３４がこ
れに形成された半円形の切欠３６，３６′がモー
ルドケース３１，３１′のリング状を成す右端部
３１ａ，３１′ａの略下半部に下方から係合する
状態でモールドケース３１，３１′の右端面に接
するように位置されることによつて、モールドケ
ース３１，３１′に対する上方及び右方への動き
の押えが利くように配置されると共に、その基板
側固定片３９の螺孔４０に回路基板２０に形成さ
れた前記ねじ挿通孔４２をパターン形成面２２側
から挿通されるねじ４３（第３図及び第４図参
照）が螺合される。

これによつて、ジヤツク保持金具３２が回路基
板２０に固定され、かつ、その基板側固定片３９
及びねじ４３を介して回路基板２０のパターン形
成面２２に形成されたアース導体２７と接続され
ると共に、第２図を見て良く解るように、ジヤツ
ク保持金具３２に形成された放電用突起４１がマ
イクロホンジヤツク２９の先端部２９ａに、ま
た、放電用突起４１′がイヤホンジヤツク３０の
先端部３０ａに左側から近接して位置されること
になる。

更に回路基板２０が上側筐体部３に前記したよ
うに取着されると、第３図等を見て良く解るよう
に、マイクロホンジヤツク２９の先端部２９ａと
イヤホンジヤツク３０の先端部３０ａの各上部は
上側筐体部３の右側板７に形成された前記半円形
の切欠６，６′に各別に位置され、従つて、上側、
下側筐体部３，４が結合されると、マイクロホン
ジヤツク２９の先端部２９ａ及びイヤホンジヤツ
ク３０の先端部３０ａは、第１図を見て良く解る
ように、外筐２の前記ジヤツク配置孔１０，１
０′に各別に位置されることになる。

また、回路基板２０が上側筐体部３に取着され
ると、その筐体側固定片３７に形成された螺孔３
８が上側筐体部３の右側板７に形成されたねじ挿
通孔４４と対向して位置され、上記螺孔３８に上
記ねじ挿通孔４４を挿通されるねじ４５（第１図
参照）が螺合され、これによつてジヤツク保持金
具３２が上側筐体部３にも固定されることにな
る。

（ｃ−２−ｂ その他の部材） ４６は回路基板２０のうち上側筐体部３に形成
された前記挿通孔１１と対応する位置に装着され
た電源ジヤツクであり、この電源ジヤツク４６に
外部電源接続用コードのテープレコーダ１側のプ
ラグが上記挿通孔１１を通して着脱自在に挿入さ
れる。

４７は発光ダイオード等の発光素子から成りテ
ープレコーダ１が動作中であることを発光表示す
るインジケータであり、その先端面が外筐２の右
側面２ａに形成された小さな孔内に位置される。

４８，４８，……はトランジスタ、コイル等の
各種の電子部品であり、これら電子部品４８，４
８，……はマウント面２１の左端部にまとまつて
装着されている。

（ｃ−３ ジヤツク保持金具による静電気の放電
作用等） ４９はイヤホンコード（第１図にその一部のみ
を示してある。）であり、その一端部が絶縁材料
から成る軸状の把持部５０に支持されると共に、
該把持部５０から前記イヤホンジヤツク３０に着
脱自在に挿入されるプラグピン５１が突設されて
おり、また、イヤホンコード４９の他端部に図示
しないイヤホンが設けられている。

そこで、イヤホンを使用するときは、イヤホン
コード４９のプラグピン５１をイヤホンジヤツク
３０に挿入することになり、プラグピン５１のイ
ヤホンジヤツク３０への挿入はその把持部５０を
指先で掴んだ状態で行なわれる。そして、プラグ
ピン５１を挿入しようとする者が静電気を帯びて
いる場合、その静電気はプラグピン５１がイヤホ
ンジヤツク３０に挿入される直前に前記ジヤツク
保持金具３２を介して回路基板２０のアース導体
２７に落されることになる。即ち、プラグピン５
１の先端部がイヤホンジヤツク３０の先端部３０
ａに近接されて来ると、前記静電気はプラグピン
５１とジヤツク保持金具３２に形成された前記放
電用突起４１，４１′のうちイヤホンジヤツク３
０の先端部に近接して位置される方のもの４１′
との間で放電されると共にジヤツク保持金具３２
の下片３４−上片３３−基板側固定片３９−ねじ
４３をこの順序で流れてアース導体２７に落され
ることになる。

尚、図示を省略してあるが、マイクロホンジヤ
ツク２９に着脱自在に挿入される外部マイクロホ
ン接続用のプラグもイヤホンコード４９の把持部
５０及びプラグピン５１と略同じ構造を有してお
り、外部マイクロホン接続用のプラグのプラグピ
ンがマイクロホンジヤツク２９に近接されて来る
と、上記プラグを持つ者が帯びている静電気は当
該プラグピンとジヤツク保持金具３２の放電用突
起４１との間で放電されると共に回路基板２０の
アース導体２７に落されることになる。

しかして、イヤホンや外部マイクロホンを使用
する者が帯びている静電気は、そのプラグピンが
当該ジヤツクに挿入される直前にジヤツク保持金
具３２を介して回路基板２０のアース導体２７に
落されるので、その静電気が当該ジヤツクに対し
て放電されることはなく、従つて、静電気の電荷
がジヤツクを介して前記IC２８，２８′等に加え
られることはない。また、プラグピン５１等はマ
イクロホンジヤツク２９、イヤホンジヤツク３０
に略ぴつたり挿入されるようになつているので、
プラグピン５１等がマイクロホンジヤツク２９、
イヤホンジヤツク３０から引き抜かれるときマイ
クロホンジヤツク２９、イヤホンジヤツク３０に
プラグピン５１等が引き抜かれて行く方向、即
ち、右方への引張力が加えられることになるが、
これらマイクロホンジヤツク２９、イヤホンジヤ
ツク３０が埋込状に支持されたモールドケース３
１，３１′の右側面にはジヤツク保持金具３２の
下片３４が右側から接触する状態で位置されてい
るため、モールドケース３１，３１′の右方への
動きは上記下片３４によつて押えられることにな
る。従つて、マイクロホンジヤツク２９、イヤホ
ンジヤツク３０に右方への引張力が加えられても
モールドケース３１，３１′の図示しない端子の
回路基板２０に形成された導体への半田付け部が
破壊されるようなことはない。

（ｄ その他の構成）［第３図］ ５２は上側筐体部３の前記化粧板１６の左端寄
りの位置から下方へ向けて突設された略円筒状を
成すスピーカ支持部であり、該スピーカ支持部５
２の下端部は回路基板２０が上側筐体部３に取着
されることによつて回路基板２０に形成された前
記鍵穴状の孔２４内に位置されるようになる。

５３は板ばね材料により形成された弾発部材で
あり、該弾発部材５３はスピーカ接触部５３ａと
トグル部５３ｂとから成り、そのスピーカ接触部
５３ａの略中央部が上側筐体部３の前記スピーカ
支持部５２の奥に支持されている。そして、下側
筐体部４の内面に支持された図示しないスピーカ
のマグネツト部は前記スピーカ支持部５２に内嵌
されるように位置され、かつ、その先端面に前記
弾発部材５３のスピーカ接触部５３ａが弾接さ
れ、それによつて所謂「ビビリ」の発生が防止さ
れるようになつている。

５４は前記筐体５の下面から下方へ向けて突出
するように形成された脚片であり、該脚片５４は
その後端部が上側筐体部３に回動自在に支持され
ると共に、その下端部に形成された被押圧部５４
ａが弾発部材５３の前記トグル部５３ｂと弾接さ
れており、それによつて、筐体５に、その上側筐
体部４に対してある傾き角度となる位置を境とし
て前記カセツト装着部１５を閉じる方向への回動
力とカセツト装着部１５を開く方向への回動力が
加えられるようになつている。

５５は電池収納部５６の左端部に配置されたマ
イナス側接触端子であり、該接触端子５５の一端
は回路基板２０に形成されたアース導体２７に接
続されている。

（Ｇ 考案の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本
考案電子機器は、IC等の半導体が装着された回
路基板と外部入出力用のプラグが着脱自在に挿入
されるジヤツクと該ジヤツクを保持するジヤツク
保持金具とを備えた電子機器において、ジヤツク
保持金具を回路基板上に設けられたアース回路に
接続すると共に、ジヤツク保持金具に形成された
突起とジヤツクに挿入されて来るプラグとの間で
静電気の放電が可能な位置にジヤツク保持金具を
配置したことを特徴とする。

即ち、本考案によれば、プラグを持つ者が帯び
ている静電気はそのプラグをジヤツクに挿入しよ
うとして当該ジヤツクに近づけることによつてプ
ラグとジヤツク保持金具との間で放電され回路基
板のアース回路に落とされることになるので、上
記静電気の電荷が回路基板に装着された半導体等
に加えられることはない。

従つて、回路基板に装着されたIC等の半導体
が前記静電気によつて破壊されるのを略確実に防
止することができる。

しかも、ジヤツク保持金具はこの種の電子機器
に略必要的に設けられる部材であり、本考案はこ
のような必要的な部材を利用したものであるか
ら、静電気が放電されることによつて生ずる半導
体等の破壊を特別な部材を設けることなく防止す
ることができる。

尚、前記した実施例においては、ジヤツク保持
金具の一部をジヤツクの先端部と離間して位置さ
れるように配置したものを示したが、場合によつ
ては、ジヤツクの先端部と接触する状態で配置す
ることも考えられる。

また、前記した実施例においては、本考案をテ
ープレコーダに適用したものを示したが、本考案
はこのような適用例に限られることはなく、IC
等の半導体が装着された回路基板と外部入出力用
のプラグが着脱自在に挿入されるジヤツクと該ジ
ヤツクを保持するジヤツク保持金具とを備えた各
種の電子機器に適用することができ、更に、ジヤ
ツクの種類についても、実施例に示したイヤホン
ジヤツクやマイクロホンジヤツクに限られること
はなく、外部電源入力用のプラグ等が挿入される
ジヤツクや信号入出力用のプラグが挿入されるジ
ヤツク等各種のジヤツクについて適用することが
できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案電子機器をテープレコーダに適用
した実施の一例を示すものであり、第１図は全体
の斜視図、第２図は分解斜視図、第３図は内部を
示す底面図、第４図は要部の拡大分解斜視図であ
る。 符号の説明、１……電子機器、２０……回路基
板、２７……アース回路、２８，２８′……IC、
２９，３０……ジヤツク、３２……ジヤツク保持
金具、４１，４１′……（ジヤツク保持金具の）
突起、５１……プラグ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 IC等の半導体が装着された回路基板と外部入
   出力用のプラグが着脱自在に挿入されるジヤツク
   と該ジヤツクを保持するジヤツク保持金具とを備
   えた電子機器において、 ジヤツク保持金具を回路基板上に設けられたア
   ース回路に接続すると共に、 ジヤツク保持金具に形成された突起とジヤツク
   に挿入されて来るプラグとの間で静電気の放電が
   可能な位置にジヤツク保持金具を配置した ことを特徴とする電子機器。