JPH0446626A - 銅線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅線の製造方法に関し、更に詳しくは、表面状
態が優れていて、巻線や電子・電気機器用配線の導体と
して有用な銅線を製造する方法に関する。

（従来の技術） 最近、各種巻線や電子・電気機器用配線の導体として使
用される銅線は、一般に、まず、連続鋳造圧延法やデイ
ツプ法で線径が約８ｍｍ程度の荒引銅線を製造し、つい
でこの荒引銅線を連続伸線してより細径の仕上げ銅線に
するという２工程を経て製造されている。

ところで、荒引銅線は、っきの伸線工程に移送される前
に、表面に付着するスケールの除去や微小亀裂などの表
面欠陥を除去することを目的として、表面皮膜の剥離（
いわゆる皮剥き処理）、電解研磨や電解洗浄などの処理
が施され、その表面品質を高めている。

（発明か解決しようとする課題） ところで、最近では銅線の表面品質に関する評価基準が
厳しくなっていて、従来は許容されているような表面欠
陥であっても不適であるとされるようになっている。ま
た、細線や極細線の断線事故の原因としては、線径８〜
１．　Ｏｍｍまでの太物伸線工程で発生する表面欠陥か
、以降の細物伸線工程において生長する結果であるとも
指摘されている。

表面品質を高めるために、荒引銅線に前記した皮剥ぎ処
理を施した場合、歩留りとの関係で皮剥ぎを充分に行わ
ないことかある。そのため、除去しきれなかった表面欠
陥が前記の太物伸線工程で生長して（ることかある。

そして、太物伸線工程そのものにおいても、伸線されて
いる銅線は振動しているため、この過程で表面欠陥は可
成り発生している。

このため、伸線時に１ダイス当たりの銅線への減面率を
小さくして、表面欠陥の発生を抑制する試みもなされて
いるか、しかしこの方法では、工程数が増加して工業的
には不利となる。

また、表面品質を向上するためには、例えば、伸線時に
おける伸線油の濃度管理、伸線油の温度管理などの方法
で伸線管理を行い、必ずしも充分とはいえないが、一応
銅線の表面品質を保つ努力が払われている。

しかしながら、最近では、前記したように、銅線の表面
品質に対する評価基準が厳しくなり、上記したような処
理で得られた表面品質の程度では不適当とされるように
なっている。

例えば、巻線の導体や電子線の導体では、従来は問題と
ならなかった表面欠陥の１／１０−１１５程度の欠陥で
あっても不良品扱いを受けることがある。

この表面欠陥のほとんどは荒引銅線の製造過程で発生し
ていて、それ以降の太物伸線工程、細物伸線工程の過程
では除去され得ず、最終製品に発現するものである。

本発明は、表面欠陥に関する最近の上記した厳しい評価
基準にも耐え得る程度に表面品質を向上せしめることが
できる銅線の製造方法の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段・作用） 上記した目的を達成するために、本発明においては、伸
線すべき銅線の表面に電解溶解処理を施して、その表面
をＪＩＳ　　Ｂ　　０６０１で規定する最大表面粗さ（
Ｒｍａｘ）が０．３〜４．０μｍの粗面にする工程；お
よび前記処理後の銅線に、減面率２０〜９０％の伸線加
工を施す工程；を備えていることを特徴とする銅線の製
造方法が提供される。

本発明方法は、細径に伸線すべき銅線、とりわけ連続鋳
造圧延法やデイツプ法で製造された荒引銅線（通常、線
径は８ｍｍ）に対して適用される。

ます、第１工程は、伸線すべき銅線に電解溶解処理を施
してその表面を適正な粗面にするための工程であるっ このときの電解溶解処理は、例えば、常温の食塩水の中
に銅製パイプを配置してこれを・Ｓ極とし、銅製パイプ
の中に伸線すべき銅線を走行せしめてこれをＳ極とし、
両極間に通電して行われる。このときの電解条件は、電
解浴電圧と電解電流密度かりニアな関係を保持して変化
する条件であることが好ましい。

この処理によって、銅製パイプ内を走行する銅線の表面
欠陥（主として凸部）が溶解し、表面は比較的滑らかな
凹凸を有する粗面になる。

粗面の状態ははＲｍａｘで０．３〜４．０μｍとする。

このＲｍａｘが０．３μｍより小さい場合は、伸線すべ
き銅線はその表面欠陥を充分に除去された状態になって
いないので、次工程の伸線時において伸線油の引き込み
は著しく少なくなってしまい、円滑な伸線か行えない。

またＲｍａｘか４．０μｍを超える状態の場合は、表面
が粗すきて伸線工程で良好な表面品質にすることか困難
である。好ましいＲｍａｘは、１．０〜３．０μｍであ
る。

このＲｍａｘの調製は、電解電流密度や銅線の走行速度
などを変化させることによって可能である。

なお、伸線すべき銅線の表面か過度に汚れている場合に
は、電解溶解処理に先立ち、この銅線に電解洗浄や酸洗
を施すことか好ましい。

第２工程は、第１工程で得られた処理後の銅線を伸線し
て所望線径の細線にする工程である。

伸線工程において、減面率は２０〜９０％の範囲内に設
定される。減面率か２０％未満の場合は、得られる銅線
の表面品質か良好にならないとともに、線径にばらつき
か生ずる。また、減面率が９０％を超えると、伸線時に
新たな表面欠陥が発生したり、または電解溶解処理にも
かかわらず残存していた微小欠陥か生長してくるように
なる。好ましい減面率は４０〜８０％である。

このようにして製造された銅線は、洗浄後、焼鈍して蓄
積加工歪みを除去したのち、例えばエナメリングを施し
て巻線にする。

なお、本発明方法は電解溶解処理−水洗一湯洗−乾燥−
伸線−湯洗−焼鈍−エナメリングを連続して行うタンデ
ムラインで行うと、全体の製造コストを低減することが
できて好適である。

（発明の実施例） 実施例１〜５．比較例１〜７ 常温のＮａＣ１溶液に浸漬した銅製パイプの中に第１表
に示した線径の焼鈍ずみの銅線を５０　ｍ／ｓｅｅの速
度で走行せしめ、第１表で示した電流密度で電解溶解処
理をおこなった。

ついで、水洗槽、湯洗槽、乾燥炉を順次通過せしめ、第
１表に示した減面率で連続伸線加工を行なって、線径０
．７５ｍｍの銅細線とした。

この銅細線に、湯洗、焼鈍を施したのちポリエステル樹
脂をエナメリングして巻線とした。これら各巻線につき
、下記の仕様でピンホール試験。

高圧均一性試験および絶縁破壊試験を行った。その結果
を一括して第１表に示した。

ピンホール試験：長さか約６ｍの試験線をとり、温度１
２５±３℃の恒温槽の中 で約１０分間加熱したのち、試験 線を曲伸させることなく、フェ ノールフタレンの３％アルコ− ル溶液の適量が滴下されている ０、２％食塩水の中に５ｍだけ浸 漬し、溶液を正極、銅線を負極 とし、直流電圧１２Ｖを１分間印 加し、このときに検知されたピ ンホール数を計測した。

２０本の試験線につき上記試験を 行い単位長さ（ｍ）当たりのピ ンホール数として示した。その ばらつきも不偏分散として併記 した。

高圧均一性試験：長さ約３０ｍの試験線をとり、これを
、一定速度で巻取る巻取 機構と、試験線の樹脂皮膜に電 圧を印加する電極および欠点数 の計数表示回路とを備える試験 機に取付け、電圧が直流１５００Ｖ の場合における欠点数を調へた。

２０本の試験線について上記試験 を行い、単位長さ（ｍ）当たり の数として示した。

絶縁破壊試験　：長さ約５０ｃｍの試験線をとり、それ
を折り合わせ、両側から １．５ｋｇｆの張力を（わえながら 折り合わさっている約１２ｃｍの部 分に９回撚りをかけたのち、前 記帳力を取り除き、前記折り目 の部分を切断した。その後、２ 本の導体間に５０または６０Ｈｚの正 弦波に近い波形をもつ交流電圧 を印加した。印加電圧は約５００ Ｖ　／ｓｅｃで一様に上昇せしめ、樹 脂皮膜の破壊するときの電圧を 求めた。試験線２０本の平均値と して示した。

（発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明方法によれば、伸
線工程の前に銅線は電解溶解されることにより、その表
面か適度に粗面化されているので、伸線時における伸線
油の引き込みか良好となり、伸線工程での表面欠陥の発
生もなくなりその表面品質は良好になる。

したがって、本発明方法で製造した銅線は、それを巻線
にしたとき、その発生ピンホール数か少なく、高圧均一
性も良好で、かつ絶縁破壊電圧も高くなる。

また、伸線時においてダイスによる摩耗も少なくなり、
全体としてのコスト低減か可能となる。

更に、極細線や超極細線への伸線性も向上する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 伸線すべき銅線の表面に電解溶解処理を施して、その表
   面をＪＩＳＢ０６０１で規定する最大表面粗さ（Ｒｍａ
   ｘ）が０．３〜４．０μｍの粗面にする工程；および前
   記処理後の銅線に、減面率２０〜９０％の伸線加工を施
   す工程；を備えていることを特徴とする銅線の製造方法
   。