JPH0445291Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電子部品に関し、より詳しくはフラ
ツトパツケージ本体とキヤツプとを低融点ガラス
を介してシールしたフラツトパツケージ内に素子
を封入してなる半導体装置や水晶振動子に好適す
るものである。

従来の技術 半導体装置や水晶振動子等の電子部品におい
て、半導体素子や水晶片等の素子は、湿気等によ
つて特性変動を起こすため、パツケージングされ
ている。樹脂でパツケージングするものもある
が、信頼性の点でカンケースやセラミツクパツケ
ージに封入したものに比較して劣るので、高信頼
性を要求される用途には、カンケースやセラミツ
クパツケージが用いられている。ところがカンケ
ースやセラミツクパツケージを用いるものでは、
水分の浸入はないが、実公昭40−36187号公報に
開示されているように、半田を用いてシールする
と、フラツクスの蒸気によつて素子が劣化するた
め、特公昭40−5172号公報に開示されているよう
にガラスでシールしたものが考えられている。

第３図は従来のガラスシール型セラミツクフラ
ツトパツケージを用いた水晶振動子の一例のキヤ
ツプを除いた平面図を示し、第４図および第５図
はそれぞれ第３図の−線および−線に対
応する断面図を示す。図において、１はパツケー
ジ本体で、アルミナ，ステアタイト等のセラミツ
クよりなる底板２と枠体３との間に、ガラス４を
介して一対のコバール，42合金（Fe；58％，
Ni；42％）等によりなるリード５，６を気密に
封着したものである。７はアルミナ，ステアタイ
ト等のセラミツクよりなるキヤツプで、低融点ガ
ラス８を介して前記枠体３に気密に封着されてい
る。９は水晶片で、導電性接着剤１０，１１を介
して、前記一対のリード５，６に跨つて接続固着
されている。

ところで、上記の構成においては、キヤツプ７
のシール用ガラスに、リード５，６を封着するガ
ラス４より融点の低い低融点ガラス８を使用して
はいるが、低融点ガラス８の溶融のために、全体
を抵抗式加熱炉等で加熱するため、水晶片９その
ものが高温になつたり、水晶片９を接続固着する
導電性接着剤１０，１１として有機物質を含むも
のを用いた場合は、導電性接着剤１０，１１から
ガスが発生して、水晶片９の特性劣化の原因にな
つていた。

そこで本件出願人は、別途キヤツプの下面の少
なくともフラツトパツケージ本体とのシール箇所
に低融点ガラスを被着しておき、前記キヤツプの
上面にヒータを押し当てて、キヤツプの伝導熱で
低融点ガラスを溶融させてフラツトパツケージ本
体とキヤツプとをシールする方法を提案してい
る。

第６図はこの考案の背景となる上記シール方法
について説明するための分解断面図を示す。図に
おいて、次の点を除いては第５図と同一であるの
で、同一部分には同一参照符号を付して、その説
明を省略する。第５図との相違点は、パツケージ
本体１の底板２の下に鉄，銅，アルミニウム等の
良熱伝導体よりなる放熱板１２を配置したこと
と、キヤツプ７の上面にセラミツクヒータ等のヒ
ータ１３を押圧していることである。

上記の構成によれば、ヒータ１３からのキヤツ
プ７の伝導熱によつて、その下面に被着されてい
る低融点ガラス８が加熱溶融されて、キヤツプ７
がフラツトパツケージ本体１の枠体３に融着シー
ルされる。このとき、枠体３およびガラス４の熱
抵抗によつて、リード５，６の温度上昇が抑止さ
れ、しかもリード５，６の熱はガラス４および底
板２を伝導して放熱板１２に放熱される。このた
め、リード５，６の温度は低く抑えられ、水晶片
９やこの水晶片９をリード５，６に接続固着する
接着剤１０，１１の温度は低く、水晶片９の自身
の高温による劣化がないのみならず、接着剤１
０，１１が有機物質を含むものであつても有毒な
ガスを発生することがなく、水晶片９が発生ガス
によつて劣化することもない。

上記の製法を採用する場合、底板２およびキヤ
ツプ７はアルミナ等の熱伝導率の大きいセラミツ
クで形成し、一方枠体３はフオルステライト等の
熱伝導率の小さいセラミツクで形成する方が望ま
しい。

考案が解決しようとする問題点 ところが、上記第６図のようなキヤツプのシー
ル方法を採用すると、キヤツプ７の下面からの輻
射熱によつても水晶片９や導電性接着剤１０，１
１の温度が上昇しており、しかも、この輻射熱に
よる温度上昇が、枠体３−ガラス４−リード５，
６の伝導熱による温度上昇よりも大きいことが分
つた。ここで、水晶片９の温度上昇は水晶片９の
耐熱限度内であるので、導電性接着剤１０，１１
の温度上昇をさらに低下できれば、より確実にガ
ス発生を防止でき、あるいはより安価な導電性接
着剤を採用できて有利である。

問題点を解決するための手段 そこで、この考案は、ガラスを介してリードを
気密に封着してなるフラツトパツケージ本体の前
記リードに素子を導電性接着剤で接続固着し、フ
ラツトパツケージ本体に低融点ガラスを介してキ
ヤツプをシールしてなる電子部品において、 前記リードに、前記導電性接着剤による素子接
続固着箇所を被装して前記低融点ガラスによるキ
ヤツプのシール部から遮蔽する、例えば舌片折曲
げ状の遮蔽部を設けたことを特徴とするものであ
る。

作 用 上記の手段によれば、キヤツプのシール時のキ
ヤツプ下面からの輻射熱は、遮蔽部によつて遮断
され、導電性接着剤の温度上昇を防止することが
できる。なお、遮蔽部は輻射熱により温度上昇す
るが、導電性接着剤への伝達経路からの熱放散に
よつて、導電性接着剤の温度をそれほど上昇させ
ない。かくして、導電性接着剤の温度を従来より
も低下させることができる。

実施例 以下、この考案の一実施例である水晶振動子に
ついて図面を参照して説明する。

第１図はキヤツプを取り除いた平面図を示し、
第２図は第１図の−線に対応する断面図を示
す。図において、次の点を除いては第３図および
第５図と同一であり、同一部分には同一参照符号
を付して、その説明を省略する。第３図および第
５図との相違点、すなわち本実施例の特徴部分
は、リード５，６に、水晶片９を接続固着する導
電性接着剤１０，１１の上方に位置する遮蔽部５
ａ，６ａを設けたことである。この遮蔽部５ａ，
６ａは、水晶片９の接続固着時は垂直状に起立せ
しめておき、水晶片９の接続固着後にその中途よ
り水平状に折り曲げで形成することができる。あ
るいは先に水平状に折り曲げ加工しておいて、リ
ード５，６と遮蔽部５ａ，６ａとの間に、電極９
ａ，９ｂに導電性接着剤１０，１１を塗布した水
晶片９を挿入して接続固着してもよい。いずれに
しろ予め折り曲げ予定部分を薄肉状または切欠状
にして、折り曲げ成型が容易に行なえるようにし
ておくことが望ましい。

考案の効果 この考案によれば、水晶片等の素子の導電性接
着剤による接続固着部を遮蔽部で遮蔽したので、
キヤツプのシール時のキヤツプ下面からの輻射熱
を遮蔽部で遮断することにより、導電性接着剤の
温度上昇を防止し、もつて導電性接着剤からの発
生ガスによる素子の特性劣化をより確実に防止で
き、あるいはより安価な導電性接着剤を使用でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例である水晶振動子
のキヤツプを除いた平面図で、第２図は第１図の
−線に対応する断面図である。第３図は従来
の水晶振動子のキヤツプを除いた平面図で、第４
図および第５図はそれぞれ第３図の−線およ
び−線に対応する断面図である。第６図はキ
ヤツプのシール方法について説明するためのシー
ル前の分解断面図である。 １……フラツトパツケージ本体、４……ガラ
ス、５，６リード、５ａ，６ａ……遮蔽部、７…
…キヤツプ、８……低融点ガラス、９……素子
（水晶片）、１０，１１……導電性接着剤。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガラスを介してリードを気密に封着してなるフ
   ラツトパツケージ本体の前記リードに素子を導電
   性接着剤で接続固着し、フラツトパツケージ本体
   に低融点ガラスを介してキヤツプをシールしてな
   る電子部品において、 前記リードに、前記導電性接着剤による素子の
   接続固着箇所を被装して前記低融点ガラスによる
   ギヤツプのシール部から遮蔽する遮蔽部を設けた
   ことを特徴とする電子部品。