JPH0441457Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は面内方向もしくは垂直方向の磁気記録
として用いる磁気デイスクに関する。

〔従来の技術〕

従来、磁気デイスクの１つとしてリジツド磁気
デイスクが用いられており、この磁気デイスクの
基盤としては柔軟性の少ないリジツドな材料が使
用されている。

通常、リジツド磁気デイスクの基盤としては、
アルミニウム盤（例えばJIS A5086）が使われて
いる。

このようなリジツド磁気デイスクは、一般に旋
盤によりアルミニウムを施削し、ヘツドとデイス
クのスペーシングを小さくし、高密度記録が行な
えるようにデイスク表面の研磨を行つた後に、蒸
着、スピン塗布等によつて磁性層を設けることに
よつて作られている。この場合、高密度記録再生
のためには、デイスクの表面粗さは平滑な程好ま
しいが、中心線平均粗さRaが0.1μm以下の表面
を得ることは従来のアルミニウム基盤のデイスク
では困難であつた。さらに基盤が柔軟性を欠くた
め、磁性層を設ける際、ウエブパス等に制約を受
けて連続的に塗布することが出来ない等、扱いが
著しく面倒であつた。さらに高密度記録にとつて
表面に付着するごみの影響が大きいためごみが付
着せぬようデイスクを作らねばならず、ただでさ
え手間のかかる工程をより面倒で複雑で、巨額の
設備投資を必要とするものにしていた。

又、アルミニウムに代表されるように従来の基
盤はリジツドであるため柔軟性が少なく、ヘツド
がデイスクの磁性層上をトレースする際、非接触
であらねばならずこのスペーシングが狭いままで
一定に持続することは極めて困難であり、信号の
エラーを起こすことが多く、今後更に記録密度を
上げるためにヘツドとデイスク表面とのスペース
を更に小さくすることは極めて困難であつた。一
方、スペーシングが狭いままトレースしてたまた
まヘツドがデイスク表面に接触するようなことが
起ると基盤がリジツドなため、摺動摩擦力がヘツ
ドと磁性層の接触した表面に大きな衝撃力が集中
しやすく、表面破壊が発生し、デイスクの寿命を
短いものとしていた。

さらに、上記の如き研磨したアルミニウム基盤
自体が高価であるという欠点があつた。 これに
対して最近、第２図に示すように、デイスク基盤
１の両面に溝部３を設け、支持体４上に磁性層５
を有するフレキシブルデイスク２を磁性層５を表
面として基盤１の両面に貼り合わせ、フレキシブ
ルデイスク２の裏面と基盤１との間に溝部３を持
たせた磁気デイスクが提案されている。

このタイプの磁気デイスクは磁気記録面が柔軟
性を持つためにたまたまヘツドが磁気記録面に接
触しても、更にはヘツドと磁気記録面を接触させ
て、より高密度記録で記録を行うような時にも、
リジツド・デイスクの場合とことなり磁性層の破
壊がおこりにくい。このためフレキシブルデイス
クの技術がそのまま応用でき、表面が平滑で且つ
耐久性のある磁性層を磁気デイスク用の磁性層５
として用いられるので従来のリジツド磁気デイス
クの欠点を解消できるものとして注目されてい
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案者らは、このタイプの磁気デイスクにつ
いて検討した結果、なお大きな問題点があること
を知つた。すなわち、本考案のフレキシブルデイ
スク（以下フレキシブルデイスクと称する）の記
録領域の内周側と外周側とで単位面積当りの張力
に差があり、単位面積当りの弾性は内周側が外周
側より大である。これによつてフレキシブルデイ
スクの径方向で、差を生じ弾性に差があるため
に、ヘツドとフレキシブルデイスクの間に流れる
空気層の厚みに変化が生じる。すなわちヘツドと
フレキシブルデイスク間の空隙に差を生じいわゆ
るスペーシングロスが変化し記録再生特性に変化
を起すことである。

本考案の目的は上記問題点を解消し、フレキシ
ブルデイスク記録再生領域内周側と外周側とのス
ペーシングロスの差を少なくし、均一な記録再生
特性を有する磁気デイスクを提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、溝部を有する基盤と、該溝部の内・
外周リブ部に接着されたフレキシブルデイスクと
よりなる磁気デイスクにおいて、該溝部に厚さ方
向の弾性が径方向に沿つて異なる弾性体を設けた
ことを特徴とする磁気デイスクである。

すなわち、弾性体が径方向に外周になるほど厚
みを増すテーパーを有するものや、又は径方向に
外周になるほど弾性率の高い複数の環状弾性体を
用いることにより本考案の上記目的を達成するこ
とができる。

弾性体としては、ポリエチレン，ポリプロピレ
ン等熱可塑性ポリマーのフイルム又はフオーム状
フイルムを使用し、その弾性率は発砲度を変えて
調整するとが出来る。

〔実施例〕

第１図は本考案の磁気デイスクの構造説明図で
あり、ａは分解図、ｂはテーパーをもつた弾性
体、ｃは弾性率の異なる複数の環状弾性体を示
す。本考案の一実施例を第１図、第２図を用て説
明する。

基盤１として、ポリエーテルイミドにガラス繊
維を30％含有せしめたものを射出成型により形成
した。基盤の形状は第２図に示すとおりであり、
基板１の外径及び内径は夫々130mm及び40mm、フ
レキシブルデイスクを貼付ける内・外周リブ部６
ａ，６ｂの巾は２mm、溝部３の深さｄは0.25mmで
ある。

フレキシブルデイスク２は、厚さ75μmの２軸
配向ポリエチレンテレフタレートフイルム支持体
の片面に酸化鉄磁性液を仕上り厚さ1.5μmになる
ように塗布、乾燥、カレンダ処理し磁性層を作
り、基盤寸法に合せた寸法でドーナツ状シートに
打抜いたものを用いた。

「作用〕 本考案は、フレキシブルデイスク記録領域の
内・外周側における張力の相違のために生じるヘ
ツドタツチ圧力の差を、溝部に適当な弾性率の弾
性体を設けることによつてフレキシブルデイスク
を裏面から支え、補うことにあり、具体例とし
て、第１図に示すように 均一な厚みの弾性体を溝内に設ける。（図中、
８ａ） 内周側は弾性体の厚みを薄く、外周側になる
に従つて厚くなる様にテーパー状のものを溝内
に設ける。（図中、８ｂ） 溝内を幾つかの環状区分に分け、内周側には
弾性率の低いものを、外周側には弾性率の高い
材料を使用し、それぞれ均一な厚みで溝内に設
ける。（図中、８ｃ，８ｄ，８ｅ） 前記において、弾性体の厚みにテーパーを
つけたものを用いる（内側は均一で、外側はテ
ーパー状のものとの組合せも含める）。

等によつて、内・外周におけるヘツドタツチ圧力
の差を僅少にすることが出来るのである。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による磁気デイス
クはその記録再生領域の内周側から外周側にいた
るフレキシブルデイスクの張設状態が実質的に均
一化されているので、磁気特性の均一化を該領域
全域にわたつてはかることができ、品質の一層の
向上を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の磁気デイスクの構造説明の斜
視図で、ａ分解図、ｂテーパ弾性体、ｃ複数環状
弾性体である。第２図は本考案の対象とする磁気
デイスクの基本的構造を示す断面図である。 １……基盤、２……フレキシブルデイスク、３
……溝部、４……支持体、５……磁性層、６ａ…
…内周リブ部分、６ｂ……外周リブ部分、７……
中心孔、８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ……弾性
体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 溝部を有する基盤と、該溝部の内・外周リブ
   部分に接着されたフレキシブルデイスクとより
   なる磁気デイスクにおいて、該溝部に厚さ方向
   の弾性が径方向に沿つて異なる弾性体を設けた
   ことを特徴とする磁気デイスク。 ２ 弾性体が径方向に外周になるほど厚みを増す
   テーパを有する実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の磁気デイスク。 ３ 磁性体が径方向に外周になるほど弾性率の高
   い複数の環状弾性体よりなる実用新案登録請求
   の範囲第１項又は第２項記載の磁気デイスク。