JPH0440278Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体チツプをテープキヤリアにギヤ
ングボンデイングするギヤングボンデイング装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体チツプの電極にテープキヤリア上
のリード電極とをボンデイングするギヤングボン
デイング装置を第４図において説明する。ボンデ
イングを行う加熱圧着用ボンデイングツール４６
のあるステージに、半導体チツプ４１の電極とテ
ープキヤリア４２にオーバーハングされたリード
電極４３とのアライメントおよびリード電極４３
の形状とそれぞれの相対位置関係（以下リード電
極のまがりと総称する。）を検査するためにプリ
ズム４４を通して対象物を撮映するテレビカメラ
の設置された顕微鏡４５が設置されていた。設置
台４７上に位置決めされ設置された半導体チツプ
４１は、設置台４７が矢印４８の方向に移動し、
ボンデイングツール４６直下に送られる。一方テ
ープキヤリア４２も同じく直下に搬送される。こ
の時半導体チツプ４１の電極とリード電極４３の
位置決のためプリズム４４が矢印４９の方向に移
動し、リード電極の像をプリズム４４を介してテ
レビカメラ４５で撮映し、そこでリード電極のま
がりを検査し、さらにアライメントをテープキヤ
リア所定の位置になるように動かす。しかる後ボ
ンデイング時には、プリズム４４は機械的にこの
ステージより逃がし、ボンデイングツールが下
降、加熱圧着し、リード電極と半導体チツプとの
ボンデイングを終了する。このように同一のステ
ージでボンデイング、検査、アライメントを行つ
ていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし前述の従来技術では、半導体チツプの高
集積化により電極数が増加し、それに伴いリード
電極も増加し、さらに微細化している。従来の装
置では、リード電極数50本が自動ギヤングボンデ
イングの限度であつた。それは顕微鏡を高倍率に
しなければリード電極のまがり、位置の判定がで
きず、また高倍率にすると全リード電極が一視野
内に入らないため人手でテープキヤリアを動か
し、リード電極のまがりを目視検査し、位置決を
行つていた。

本考案のギヤングボンデイング装置は、このよ
うな問題点を解決するものでその目的とするとこ
ろは、電極数最大200個まである半導体チツプを
テープキヤリアのリード電極に自動的にギヤング
ボンデイングできるギヤングボンデイング装置を
提供するところにある。

〔問題を解決するための手段〕

本考案のギヤングボンデイング装置は、半導体
チツプと前記半導体チツプの電極に対応してリー
ド電極が形成されるテープキヤリアとを接合する
ギヤングボンデイング装置において、 前記ギヤングボンデイング装置は、各々の前記
リード電極の形状および相対位置を検査する手段
を有する第１のステージと、前記半導体チツプの
電極と前記リード電極とのアライメント手段を有
すると共に前記両者を接合する手段を有する第２
のステージとを有し、 前記第１のステージは、接眼レンズ群と、前記
接眼レンズ群の光軸中心に設けられた交換可能な
カムと、前記カムの内周にならつて回転する対物
レンズ群と、前記対物レンズ群からの光路を変更
して前記接眼レンズ群に導光する一対の光路変光
ミラーとを配置した光学顕微鏡を有することを特
徴とする。

〔作用〕

本考案の上記の構成によれば、リード電極のま
がりを検査するステージと、半導体チツプの電極
とリード電極とのアライメントおよび、ギヤング
ボンデイングをするステージとに分割し、さらに
リード電極のまがりを検査を行う光学顕微鏡は、
対物レンズをリード電極の形状に従い回転させ、
リード電極を順次撮映し、画像処理を行い自動検
査を行うものである。

〔実施例〕

本考案の実施例を第１図，第２図，第３図にお
いて説明する。第１図は本考案のギヤングボンデ
イング装置の主要構成を示す概略図、第２図は本
考案の最も特徴とする検査ステージにおかれた光
学顕微鏡の一部断面を示し、第３図はその平面図
を示す。

半導体チツプ１はチツプトレイ２より給材し、
設置台７で位置決され、ボンデイングツール３直
下に設置される。このステージにおいてまずプリ
ズム４がボンデイングツール３直下に入り込み、
テープキヤリア５上のリード電極６の像をテレビ
カメラ８で撮映し搬送系全体を動かし自動アライ
メントを行う。しかる後プリズム４は逃げ、ボン
デイングツール３が下降しギヤングボンデイング
を行う。一方ギヤングボンデイングを行うステー
ジとは異なる前のステージにおいて、80本以上が
オーバーハングされているリード電極６のまがり
を検査する。これには詳細に後述する対物レンズ
群９が回転する光学顕微鏡１０が設置されてい
る。この接眼レンズ部にはテレビカメラ１１が設
置され、対物レンズ群９が接続されている回転プ
ーリー２９を回転させるモーター１２が設置され
ている。さらに光学顕微鏡１０を第２図，第３図
にて説明すると、２１は対物レンズ群である。対
物レンズ群を通過した光は内鏡筒２２中で平行光
となる。２３，２４は、一対のミラーで、対物レ
ンズ群９からの平行光は、ここで接眼レンズ群３
６の光軸に光路変更され接眼レンズへ入る。一対
のミラーのうち、一方のミラー２３は内鏡筒２２
に設置されており、他方のミラー２４は支柱２５
に固定され回転プーリー２９と一体になつてい
る。また内鏡筒２２は光軸に直角にスライドする
ように支持軸２５に設けられたスライド軸受３２
で一体化される。カム２６はネジ２７で外鏡筒３
５に固定され、そのカム形状が異なれば交換でき
る。一方内鏡筒２２に設けられたころがり軸受２
８が本実施例では回転プーリー２９の回転により
カム内周３３にそつて移動するようにバネ３１で
内周に押しつけられる。対物レンズの中心は、前
述した回転プーリー２９をモーター１２で回転す
ると一点鎖線で示した軌跡３４となる。

この軌跡３４は対象とする被検査物によつて異
なりそれに対応するようにカム２６の内周３３を
変更すればよい。モーター１２にはパルスモータ
ーを用いて、リード電極６の画像を分割して撮映
し、画像処理を行う。この時所定の形状でないも
のは次のステージでギヤングボンデイングは行な
わないようにした。

〔考案の効果〕

以上述べたように、従来技術においては、半導
体チツプの高集積化に伴うリード電極数の増加、
微細化があると高倍率しなければリード電極のま
がり位置判定ができず、また高倍率にすると一視
野で撮映できなかつたが、本考案によれば、対物
レンズ群を回転し、リード電極の画像を数分割し
て取り込むためリード電極が、200本までのリー
ド電極のまがりを自動的に検査できるようになつ
た。さらにアライメントと検査を別ステージで行
うために分割して画像処理を行う時間を重複させ
て行えるために、従来の装置と同等のサイクル時
間でギヤングボンデイングが行える。このように
本考案による装置は半導体の高集積化に対応でき
るギヤングボンデイング装置である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のギヤングボンデイング装置の
一実施例を示す主要概観図を示す。第２図は本考
案の光学顕微鏡の主要断面図、第３図はこの平面
図、第４図は従来のギヤングボンデイング装置を
示す主要概観図。 １……半導体チツプ、２……チツプトレイ、３
……ボンデイングツール、４……プリズム、５…
…テープキヤリア、６……リード電極、７……設
置台、８……テレビカメラ、９……対物レンズ
群、１０……光学顕微鏡、１１……テレビカメ
ラ、１２……モーター、２１……対物レンズ群、
２２……内鏡筒、２３，２４……ミラー、２５…
…支柱、２６……カム、２７……ネジ、２８……
ころがり軸受、２９……回転プーリー、３１……
バネ、３２……スライド軸受、３３……カム内
周、３４……軌跡、３５……外鏡筒、３６……接
眼レンズ群、３７……テレビカメラ、４１……半
導体チツプ、４２……テープキヤリア、４３……
リード電極、４４……プリズム、４５……テレビ
カメラ、４６……ボンデイングツール、４７……
設置台、４８，４９……移動方向矢印。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプと前記半導体チツプの電極に対応
   してリード電極が形成されるテープキヤリアとを
   接合するギヤングボンデイング装置において、前
   記ギヤングボンデイング装置は、各々の前記リー
   ド電極の形状および相対位置を検査する手段を有
   する第１のステージと、前記半導体チツプの電極
   と前記リード電極とのアライメント手段を有する
   と共に前記両者を接合する手段を有する第２のス
   テージとを有し、 前記第１のステージは、接眼レンズ群と、前記
   接眼レンズ群の光軸中心に設けられた交換可能な
   カムと、前記カムの内周にならつて回転する対物
   レンズ群と、前記対物レンズ群からの光路を変更
   して前記接眼レンズ群に導光する一対の光路変光
   ミラーとを配置した光学顕微鏡を有することを特
   徴とするギヤングボンデイング装置。