JPH0437524B2 - - Google Patents
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- JPH0437524B2 JPH0437524B2 JP58170237A JP17023783A JPH0437524B2 JP H0437524 B2 JPH0437524 B2 JP H0437524B2 JP 58170237 A JP58170237 A JP 58170237A JP 17023783 A JP17023783 A JP 17023783A JP H0437524 B2 JPH0437524 B2 JP H0437524B2
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- Japan
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- superconducting conductor
- free copper
- oxygen
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
〔発明の背景と目的〕
本発明は超電導導、特に銅安定化超電導導体に
関する。 従来、安定化銅と超電導線材（例えばNb−
Ti，Nb3Sn，V3Ga等）を複合一体化する超電導
導体において、半田一体化作業時に安定化銅が軟
化してしまい、それによつて機械的強度が激減し
てしまうという問題があつた。又、エナメル絶縁
等の絶縁時に加熱工程で安定化銅が軟化し、機械
的強度が激減してしまうという問題もあつた。さ
らに、軟化後でも無酸素銅では0.2％耐力が５〜
６Kg／mm2であり、強度メンバーとして使用できな
いという欠点があつた。 本発明の目的は、前記した従来の無酸素銅安定
化超電導導体の欠点を解消し、極低温下での電気
的特性が無酸素銅とほぼ同程度で、且つ機械的強
度及び耐熱性その向上した超電導導体を提供する
ことにある。 〔発明の概要〕 すなわち、本発明の要旨とするところは、Ag
を50〜2000重量ppm添加し、他の不純物を20重量
ppm以下に押えたAg入り無酸素銅を安定化材と
して使用することにあり、又その際10％以上の冷
間減面加工を加えること及び軟化温度以下の温度
で熱処理することにある。 ここで、Agの添加量を50〜2000重量ppmと規
定した理由は、50重量ppm以下では耐熱性が大き
く向上せず、又2000重量ppm以上では電気抵抗が
添加量の増大と共に低下するのに対し耐熱性が大
きく向上しないからである。又、Ag以外の不純
物の含有量を20重量ppm以下に押えた理由はそれ
以上では極低温下での電気抵抗が増大するからで
ある。さらに、冷間加工の断面減少率を10％以上
とした理由は、10％以下では機械的強度の上昇率
が小さく且つ加工が均一に施されないからであ
る。 なお、無酸素銅及びその合金の軟化温度は添加
元素、純度、冷間加工度に依存し、特定の温度を
規定することは困難であるが、ここでは再結晶が
生じて機械的強度が低下し始める温度を云い、そ
の温度以下では機械的強度は変化せず、冷間加工
状態と同等である。一方、冷間加工された無酸素
銅およびその合金の熱処理の電気抵抗の変化は、
点欠陥の移動により生ずるので、上述した軟化温
度より50〜200℃低い温度から生ずる。従つて軟
化温度より50〜200℃低い温度で熱処理すること
により強度と熱的安定性とを十分兼ね備えた超電
導導体を得ることができるのである。 以下、本発明の実施例を添付図面と共に説明す
る。 〔実施例〕 実施例 １ 種々の銅比でNbTi線材を無酸素銅並びにAg入
り無酸素銅で安定化した複合超電導導体のAg含
有量と0.2％耐力との関係を第１図に示す。図か
ら50ppm以上のAgの添加により0.2％耐力が増大
することが判る。一方、第１図における超電導導
体の安定化材部のAg含有量と4.2Kでの電気抵抗
の関係を第２図に示す。図からAg2000ppm以下
では0.8×10-8Ωcmと非常に小さい抵抗値を示す
ことが判る。 実施例 ２ 冷間加工を加えたAg入り無酸素銅安定化材と
超電導導体とを半田によつて複合化した複合超電
導導体の加工度と0.2％耐力との関係を第３図に
示す。図から、冷間加工度の増大に伴つて0.2％
耐力が増大することが判る。 実施例 ３ Ag入り無酸素銅安定化材と超電導導体とを複
合化した複合超電導線材に冷間加工を加えた場合
の加工度と0.2％耐力との関係を第４図に示す。
第３図の場合と同様の傾向を示すことが判る。 実施例 ４ 実施例２における複合超電導導体において、複
合化半田温度と機械的強度及び4.2Kでの電気抵
抗との関係を第５図に示す。図から、軟化温度よ
り50〜200℃低い温度において機械的強度を損な
うことなしに電気抵抗が小さくなつていることが
判る。 実施例 ５ エナメル絶縁処理前後のNb−Ti複合超電導導
体の機械的強度と4.2Kでの電気抵抗との関係を
下表に示す。表から、エナメル絶縁時の加熱によ
り実施例４と同様の現象が見られ、機械的強度が
下がることなく超電導導体が小さくなることが判
る。
関する。 従来、安定化銅と超電導線材（例えばNb−
Ti，Nb3Sn，V3Ga等）を複合一体化する超電導
導体において、半田一体化作業時に安定化銅が軟
化してしまい、それによつて機械的強度が激減し
てしまうという問題があつた。又、エナメル絶縁
等の絶縁時に加熱工程で安定化銅が軟化し、機械
的強度が激減してしまうという問題もあつた。さ
らに、軟化後でも無酸素銅では0.2％耐力が５〜
６Kg／mm2であり、強度メンバーとして使用できな
いという欠点があつた。 本発明の目的は、前記した従来の無酸素銅安定
化超電導導体の欠点を解消し、極低温下での電気
的特性が無酸素銅とほぼ同程度で、且つ機械的強
度及び耐熱性その向上した超電導導体を提供する
ことにある。 〔発明の概要〕 すなわち、本発明の要旨とするところは、Ag
を50〜2000重量ppm添加し、他の不純物を20重量
ppm以下に押えたAg入り無酸素銅を安定化材と
して使用することにあり、又その際10％以上の冷
間減面加工を加えること及び軟化温度以下の温度
で熱処理することにある。 ここで、Agの添加量を50〜2000重量ppmと規
定した理由は、50重量ppm以下では耐熱性が大き
く向上せず、又2000重量ppm以上では電気抵抗が
添加量の増大と共に低下するのに対し耐熱性が大
きく向上しないからである。又、Ag以外の不純
物の含有量を20重量ppm以下に押えた理由はそれ
以上では極低温下での電気抵抗が増大するからで
ある。さらに、冷間加工の断面減少率を10％以上
とした理由は、10％以下では機械的強度の上昇率
が小さく且つ加工が均一に施されないからであ
る。 なお、無酸素銅及びその合金の軟化温度は添加
元素、純度、冷間加工度に依存し、特定の温度を
規定することは困難であるが、ここでは再結晶が
生じて機械的強度が低下し始める温度を云い、そ
の温度以下では機械的強度は変化せず、冷間加工
状態と同等である。一方、冷間加工された無酸素
銅およびその合金の熱処理の電気抵抗の変化は、
点欠陥の移動により生ずるので、上述した軟化温
度より50〜200℃低い温度から生ずる。従つて軟
化温度より50〜200℃低い温度で熱処理すること
により強度と熱的安定性とを十分兼ね備えた超電
導導体を得ることができるのである。 以下、本発明の実施例を添付図面と共に説明す
る。 〔実施例〕 実施例 １ 種々の銅比でNbTi線材を無酸素銅並びにAg入
り無酸素銅で安定化した複合超電導導体のAg含
有量と0.2％耐力との関係を第１図に示す。図か
ら50ppm以上のAgの添加により0.2％耐力が増大
することが判る。一方、第１図における超電導導
体の安定化材部のAg含有量と4.2Kでの電気抵抗
の関係を第２図に示す。図からAg2000ppm以下
では0.8×10-8Ωcmと非常に小さい抵抗値を示す
ことが判る。 実施例 ２ 冷間加工を加えたAg入り無酸素銅安定化材と
超電導導体とを半田によつて複合化した複合超電
導導体の加工度と0.2％耐力との関係を第３図に
示す。図から、冷間加工度の増大に伴つて0.2％
耐力が増大することが判る。 実施例 ３ Ag入り無酸素銅安定化材と超電導導体とを複
合化した複合超電導線材に冷間加工を加えた場合
の加工度と0.2％耐力との関係を第４図に示す。
第３図の場合と同様の傾向を示すことが判る。 実施例 ４ 実施例２における複合超電導導体において、複
合化半田温度と機械的強度及び4.2Kでの電気抵
抗との関係を第５図に示す。図から、軟化温度よ
り50〜200℃低い温度において機械的強度を損な
うことなしに電気抵抗が小さくなつていることが
判る。 実施例 ５ エナメル絶縁処理前後のNb−Ti複合超電導導
体の機械的強度と4.2Kでの電気抵抗との関係を
下表に示す。表から、エナメル絶縁時の加熱によ
り実施例４と同様の現象が見られ、機械的強度が
下がることなく超電導導体が小さくなることが判
る。
本発明によれば、複合超電導導体の安定化材で
ある無酸素銅にAgを添加することにより、電気
的特性を損なうことなく機械的強度及び耐熱性を
向上させることができる。従つて極低温下での電
気的特性が無酸素銅とほぼ同程度で且つ機械的強
度及び耐熱性のすぐれた超電導導体を提供するこ
とができる。
ある無酸素銅にAgを添加することにより、電気
的特性を損なうことなく機械的強度及び耐熱性を
向上させることができる。従つて極低温下での電
気的特性が無酸素銅とほぼ同程度で且つ機械的強
度及び耐熱性のすぐれた超電導導体を提供するこ
とができる。
第１図は各種Nb−Ti線材の安定化銅中のAg含
有量と0.2％耐力との関係、第２図はNb−Ti線材
の安定化銅部のAg含有量とρat4.2Kとの関係、第
３図はAg入り無酸素銅により安定化されたNb−
Ti超電導導体の冷間加工度と0.2％耐力との関係、
第４図はAg入り無酸素銅により安定化したNb−
Ti超電導線材の冷間加工度と0.2％耐力との関係、
第５図はNb−Ti超電導導体の半田一体化温度と
0.2％耐力及びρat4.2Kとの関係をそれぞれ示すグ
ラフである。
有量と0.2％耐力との関係、第２図はNb−Ti線材
の安定化銅部のAg含有量とρat4.2Kとの関係、第
３図はAg入り無酸素銅により安定化されたNb−
Ti超電導導体の冷間加工度と0.2％耐力との関係、
第４図はAg入り無酸素銅により安定化したNb−
Ti超電導線材の冷間加工度と0.2％耐力との関係、
第５図はNb−Ti超電導導体の半田一体化温度と
0.2％耐力及びρat4.2Kとの関係をそれぞれ示すグ
ラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ag50〜2000重量ppm及びAg以外の不純物20
重量ppmを含有するAg入り無酸素銅により複合
安定化されてなることを特徴とする複合超電導導
体。 ２ 10％以上の冷間減面加工を加えたAg入り無
酸素銅を使用したことを特徴とする特許請求の範
囲１記載の複合超電導導体。 ３ 前記複合超電導導体に10％以上の冷間減面加
工を加えたことを特徴とする特許請求の範囲１記
載の複合超電導導体。 ４ Ag入り無酸素銅の軟化温度以下の温度で熱
処理したことを特徴とする特許請求の範囲２又は
３記載の複合超電導導体。 ５ 絶縁物を再複合化したことを特徴とする特許
請求の範囲１〜３の中のいずれか１項記載の複合
超電導導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170237A JPS6062009A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ａｇ入り無酸素銅により安定化された複合超電導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170237A JPS6062009A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ａｇ入り無酸素銅により安定化された複合超電導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062009A JPS6062009A (ja) | 1985-04-10 |
| JPH0437524B2 true JPH0437524B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=15901205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58170237A Granted JPS6062009A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ａｇ入り無酸素銅により安定化された複合超電導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062009A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644420B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1994-06-08 | 住友電気工業株式会社 | 銅安定化Ｎｂ−Ｔｉ超電導線 |
| JP2602546B2 (ja) * | 1989-04-20 | 1997-04-23 | 株式会社フジクラ | 極細エナメル線 |
| JP6056877B2 (ja) | 2015-01-07 | 2017-01-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導線、及び、超伝導コイル |
| JP6056876B2 (ja) | 2015-01-07 | 2017-01-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材 |
| JP6299802B2 (ja) * | 2016-04-06 | 2018-03-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
| JP6299803B2 (ja) | 2016-04-06 | 2018-03-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導線、及び、超伝導コイル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56139643A (en) * | 1980-04-02 | 1981-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper conductor for use at ultralow temperature and its manufacture |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58170237A patent/JPS6062009A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56139643A (en) * | 1980-04-02 | 1981-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper conductor for use at ultralow temperature and its manufacture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6062009A (ja) | 1985-04-10 |
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