JPH0437472A - スプレーフラクサ - Google Patents
スプレーフラクサInfo
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- JPH0437472A JPH0437472A JP14364690A JP14364690A JPH0437472A JP H0437472 A JPH0437472 A JP H0437472A JP 14364690 A JP14364690 A JP 14364690A JP 14364690 A JP14364690 A JP 14364690A JP H0437472 A JPH0437472 A JP H0437472A
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- Japan
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- flux
- nozzle
- shielding plate
- diluent
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- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims description 32
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 abstract 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、はんだ付けされるプリント配線基板等のワー
クの下面にフラックスミストを噴霧して塗布するスプレ
ーフラクサに関するものである。
クの下面にフラックスミストを噴霧して塗布するスプレ
ーフラクサに関するものである。
（従来の技術）
第５図に示されるように、従来のスプレーフラクサは、
密閉タンク１１内のフラックス面に、空圧源１２から供
給される空圧をかけると、この空圧により、タンク１１
の底部近傍まで挿入された管１３にフラックスのみが押
出され、このフラックスがノズル１４からプリント配線
基板等のワーク１５にフラックスミストとしてスプレー
され、その下面にフラックスが塗布される。このスプレ
ーされたフラックスミストの飛散余剰分は、回収管路系
のブロワ１６により回収ダクト１７から吸引され、サイ
クロン１８によりダストバンカー１９に分離回収され、
気体のみがブロワ１６から排気される。
密閉タンク１１内のフラックス面に、空圧源１２から供
給される空圧をかけると、この空圧により、タンク１１
の底部近傍まで挿入された管１３にフラックスのみが押
出され、このフラックスがノズル１４からプリント配線
基板等のワーク１５にフラックスミストとしてスプレー
され、その下面にフラックスが塗布される。このスプレ
ーされたフラックスミストの飛散余剰分は、回収管路系
のブロワ１６により回収ダクト１７から吸引され、サイ
クロン１８によりダストバンカー１９に分離回収され、
気体のみがブロワ１６から排気される。
（発明が解決しようとする課題）
このようにノズル１４から噴霧されるフラックスは、揮
発性の稀釈液により液性が保たれているが、このスプレ
ーフラクサの稼働を停止して時間が経過すると、ノズル
１４内に残留したフラックスの稀釈液が揮発して、フラ
ックス中の固形分によりノズル１４の小孔が目詰りして
しまう。このようなノズル１４の目詰りが生じた場合は
、作業者がノズル１４を外して洗浄するなどしているが
、手間がかかる。
発性の稀釈液により液性が保たれているが、このスプレ
ーフラクサの稼働を停止して時間が経過すると、ノズル
１４内に残留したフラックスの稀釈液が揮発して、フラ
ックス中の固形分によりノズル１４の小孔が目詰りして
しまう。このようなノズル１４の目詰りが生じた場合は
、作業者がノズル１４を外して洗浄するなどしているが
、手間がかかる。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、ノ
ズルの目詰りを容易に防止できるスプレーフラクサを提
供することを目的とするものである。
ズルの目詰りを容易に防止できるスプレーフラクサを提
供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上向きに設けられたノズル１４ａ。
１４ｂからワーク１５の下面にフラックスミスト５１を
噴霧するスプレーフラクサにおいて、前記ノズル１４１
、１４ｂが稀釈液槽２３の内部に設けられ、一定のレ
ベルに固定されたノズル１４！ 、 １４ｂに対し、前
記稀釈液槽２３が、内部に収容した稀釈液２５を少な（
ともノズル１４ａ 、 １４ｂの噴霧口２６より下側か
ら上側に上昇できるストロークで昇降自在に設けられた
スプレーフラクサである。
噴霧するスプレーフラクサにおいて、前記ノズル１４１
、１４ｂが稀釈液槽２３の内部に設けられ、一定のレ
ベルに固定されたノズル１４！ 、 １４ｂに対し、前
記稀釈液槽２３が、内部に収容した稀釈液２５を少な（
ともノズル１４ａ 、 １４ｂの噴霧口２６より下側か
ら上側に上昇できるストロークで昇降自在に設けられた
スプレーフラクサである。
（作用）
本発明は、ノズル１４１ 、１４ｂを使用しないときは
、稀釈液槽２３を上昇させて、この稀釈液槽２３内の稀
釈液２５中にノズル１４ａ 、 １４ｂの噴霧口２６を
浸漬し、この噴霧口２６の目詰りを防止する。ノズル１
４１ 、１４ｂを使用するときは、稀釈液槽２３を下降
させて、この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中からノズル
＋４１ 、１４ｂの噴霧口２６を突出させる。
、稀釈液槽２３を上昇させて、この稀釈液槽２３内の稀
釈液２５中にノズル１４ａ 、 １４ｂの噴霧口２６を
浸漬し、この噴霧口２６の目詰りを防止する。ノズル１
４１ 、１４ｂを使用するときは、稀釈液槽２３を下降
させて、この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中からノズル
＋４１ 、１４ｂの噴霧口２６を突出させる。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第４図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。なお、第５図と同様の部分には
同一符号を使用する。
照して詳細に説明する。なお、第５図と同様の部分には
同一符号を使用する。
第１図および第２図に示されるように、固定設置された
装置本体２１の内部に取付板２２を介して２個のノズル
１４１ 、１４ｂが設けられ、また前記装置本体２１の
外周部に、稀釈液槽２３が設けられている。このため、
ノズル１４！ 、 １４ｂは稀釈液槽２３の内部に設け
られていることにもなる。前記取付板２２には稀釈液透
孔２４が設けられている。
装置本体２１の内部に取付板２２を介して２個のノズル
１４１ 、１４ｂが設けられ、また前記装置本体２１の
外周部に、稀釈液槽２３が設けられている。このため、
ノズル１４！ 、 １４ｂは稀釈液槽２３の内部に設け
られていることにもなる。前記取付板２２には稀釈液透
孔２４が設けられている。
この稀釈液槽２３は、図示されない流体圧シリンダ等の
昇降機構により昇降され、一定のレベルに固定されたノ
ズル＋４１ 、１４ｂに対し、内部に収容した稀釈液（
アルコール、シンナー等） ２５ヲ少なくともノズル１
４１ 、１４ｂの噴霧口２６より下側から上側に上昇で
きるストロークを有する。
昇降機構により昇降され、一定のレベルに固定されたノ
ズル＋４１ 、１４ｂに対し、内部に収容した稀釈液（
アルコール、シンナー等） ２５ヲ少なくともノズル１
４１ 、１４ｂの噴霧口２６より下側から上側に上昇で
きるストロークを有する。
第３図にも示されるように、前記装置本体２１を構成す
るワーク搬入側板およびワーク搬出側板の内側面にそれ
ぞれワーク幅方向のガイド２７が平行に設けられ、この
ガイド２７に、装置本体２１の一側開口２８から内部に
挿入された遮蔽板２９の両側部が移動自在に嵌合されて
いる。
るワーク搬入側板およびワーク搬出側板の内側面にそれ
ぞれワーク幅方向のガイド２７が平行に設けられ、この
ガイド２７に、装置本体２１の一側開口２８から内部に
挿入された遮蔽板２９の両側部が移動自在に嵌合されて
いる。
この遮蔽板２９は、第１図に示されるようにノズル１４
１ 、１４ｂの噴霧口２６より上側で比較的近傍にて、
ワーク（プリント配線基板）１５の幅寸法に応じてフラ
ックスミスト噴霧範囲を規制するものである。すなわち
、この遮蔽板２９は全体がコ字形に成形され、この遮蔽
板２９の上側板部３１がワーク搬送コンベヤ３２の幅側
フレーム３３に連結されている。
１ 、１４ｂの噴霧口２６より上側で比較的近傍にて、
ワーク（プリント配線基板）１５の幅寸法に応じてフラ
ックスミスト噴霧範囲を規制するものである。すなわち
、この遮蔽板２９は全体がコ字形に成形され、この遮蔽
板２９の上側板部３１がワーク搬送コンベヤ３２の幅側
フレーム３３に連結されている。
前記ワーク搬送コンベヤ３２は、この幅側フレーム３３
と固定フレーム３４とが平行に設けられ、この両側のフ
レーム３３．３４の下側に取付けられたレール３５に沿
ってそれぞれエンドレスチェン３６が回行自在に設けら
れ、この両側のエンドレスチェン３６の全長にわたって
それぞれワーク搬送爪３７が取付けられ、この両側のワ
ーク搬送爪３７によりワーク（プリント配線基板）１５
が保持されて搬送されるものである。前記幅側フレーム
３３は、固定フレーム３４に対し平行状態を維持したま
ま、ワーク１５の幅寸法に応じて第１図左右方向に移動
調整される。
と固定フレーム３４とが平行に設けられ、この両側のフ
レーム３３．３４の下側に取付けられたレール３５に沿
ってそれぞれエンドレスチェン３６が回行自在に設けら
れ、この両側のエンドレスチェン３６の全長にわたって
それぞれワーク搬送爪３７が取付けられ、この両側のワ
ーク搬送爪３７によりワーク（プリント配線基板）１５
が保持されて搬送されるものである。前記幅側フレーム
３３は、固定フレーム３４に対し平行状態を維持したま
ま、ワーク１５の幅寸法に応じて第１図左右方向に移動
調整される。
遮蔽板２９の上側板部３１は、定位置に設けられたリミ
ットスイッチ３８を作動し、このリミットスイッチ３８
は、第１図右側のノズル１４ｂに対するフラックス供給
管路の電磁弁を開閉制御する。このリミットスイッチ３
８が遮蔽板２９の上側板部３１を検知しているときは、
第１図右側のノズル１４ｂに対しフラックスが供給され
、このリミットスイッチ３８が遮蔽板２９の上側板部３
１を検知しないときは、第１図右側のノズル＋４ｂに対
しフラックスが供給されない。第１図左側のノズル１４
ｇには、フラックスが常時供給される。
ットスイッチ３８を作動し、このリミットスイッチ３８
は、第１図右側のノズル１４ｂに対するフラックス供給
管路の電磁弁を開閉制御する。このリミットスイッチ３
８が遮蔽板２９の上側板部３１を検知しているときは、
第１図右側のノズル１４ｂに対しフラックスが供給され
、このリミットスイッチ３８が遮蔽板２９の上側板部３
１を検知しないときは、第１図右側のノズル＋４ｂに対
しフラックスが供給されない。第１図左側のノズル１４
ｇには、フラックスが常時供給される。
第４図にも示されるように、装置本体２１の上部に全周
にわたって堰板４１が設けられている。この堰板４１は
、ワーク１５の搬送レベルより下側であってフラックス
ミストが噴霧される範囲の周囲に設けられている。さら
に、この堰板４Ｉの外周部にフラックスミスト吸引管４
２が配設され、このフラックスミスト吸引管４２は、管
４３を経てブロワの吸込口に連通されている。このフラ
ックスミスト吸引管４２の上面にはミスト吸引スリット
４４が穿設されている。
にわたって堰板４１が設けられている。この堰板４１は
、ワーク１５の搬送レベルより下側であってフラックス
ミストが噴霧される範囲の周囲に設けられている。さら
に、この堰板４Ｉの外周部にフラックスミスト吸引管４
２が配設され、このフラックスミスト吸引管４２は、管
４３を経てブロワの吸込口に連通されている。このフラ
ックスミスト吸引管４２の上面にはミスト吸引スリット
４４が穿設されている。
さらに、このフラックスミスト吸引管４２の外周部およ
び下部には、装置本体２１の上部と一体の受枠部４５が
全周にわたって設けられ、この受枠部４５の内部は、前
記堰板４１の下部に設けられた間隙４６を経て装置本体
２１内に連通されている。そして、フラックスミスト吸
引管４２のミスト吸引スリット４４に吸込まれないで吸
引管４２の表面等に耐着したフラックスが、この受枠部
４５から間隙４６を経て装置本体２１内に回収される。
び下部には、装置本体２１の上部と一体の受枠部４５が
全周にわたって設けられ、この受枠部４５の内部は、前
記堰板４１の下部に設けられた間隙４６を経て装置本体
２１内に連通されている。そして、フラックスミスト吸
引管４２のミスト吸引スリット４４に吸込まれないで吸
引管４２の表面等に耐着したフラックスが、この受枠部
４５から間隙４６を経て装置本体２１内に回収される。
次に、この実施例の作用を説明する。
第１図に示されるように、上向きに設けられた左方ノズ
ル１４１の噴霧口２６からワーク１５の下面にフラック
スミスト５１が噴霧される。このとき、右方ノズル＋４
ｂには、既に述べたようにリミットスイッチ３８により
フラックスが供給されない。
ル１４１の噴霧口２６からワーク１５の下面にフラック
スミスト５１が噴霧される。このとき、右方ノズル＋４
ｂには、既に述べたようにリミットスイッチ３８により
フラックスが供給されない。
この第１図に示されたワーク１５は幅寸法が小さいので
、幅側フレーム３３が固定フレーム３４側に寄せられ、
この幅側フレーム３３と一体の遮蔽板２９も左方ノズル
１４！上まで移動されている。そして、この遮蔽板２９
により、左方ノズル１４１の噴霧口２６の上側半分が覆
われ、この噴霧０２６から噴射されたフラックスミスト
５１のうち、ワーク１５がら外れる噴霧範囲のフラック
スミスト５１８は、噴射直後に遮蔽板２９によって遮ら
れ、拡散することなく回収される。
、幅側フレーム３３が固定フレーム３４側に寄せられ、
この幅側フレーム３３と一体の遮蔽板２９も左方ノズル
１４！上まで移動されている。そして、この遮蔽板２９
により、左方ノズル１４１の噴霧口２６の上側半分が覆
われ、この噴霧０２６から噴射されたフラックスミスト
５１のうち、ワーク１５がら外れる噴霧範囲のフラック
スミスト５１８は、噴射直後に遮蔽板２９によって遮ら
れ、拡散することなく回収される。
一方、この遮蔽板２９によって遮られることなく噴霧さ
れたフラックスミスト５１は、周囲の堰板４１によって
噴霧範囲が制限されるとともに、ワーク１５と堰板４１
との間の隙間から漏れたフラックスミストは、フラック
スミスト吸引管４２のミスト吸引スリット４４に吸込ま
れて回収される。
れたフラックスミスト５１は、周囲の堰板４１によって
噴霧範囲が制限されるとともに、ワーク１５と堰板４１
との間の隙間から漏れたフラックスミストは、フラック
スミスト吸引管４２のミスト吸引スリット４４に吸込ま
れて回収される。
また、このスプレーフラクサの稼働を停止させ、ノズル
１４ａ 、 １４ｂを使用しないときは、稀釈液槽２３
を上昇させて、この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中にノ
ズル＋４１ 、１４ｂの噴霧口２６を浸漬し、この噴霧
口２６の目詰りを防止する。さらに、ノズル１４！、
１４ｂを使用するときは、稀釈液槽２３を下降させて、
この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中からノズル１４ｚ
、 １４ｂの噴霧口２６を突出させる。実線が稀釈液下
降レベルであり、２点鎖線が稀釈液上昇レベルである。
１４ａ 、 １４ｂを使用しないときは、稀釈液槽２３
を上昇させて、この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中にノ
ズル＋４１ 、１４ｂの噴霧口２６を浸漬し、この噴霧
口２６の目詰りを防止する。さらに、ノズル１４！、
１４ｂを使用するときは、稀釈液槽２３を下降させて、
この稀釈液槽２３内の稀釈液２５中からノズル１４ｚ
、 １４ｂの噴霧口２６を突出させる。実線が稀釈液下
降レベルであり、２点鎖線が稀釈液上昇レベルである。
本発明によれば、ノズルが稀釈液槽の内部に設けられ、
一定のレベルに固定されたノズルに対し、前記稀釈液槽
が、内部に収容した稀釈液を少なくともノズルの噴霧口
より下側から上側に上昇できるストロークで昇降自在に
設けられたから、ノスル不使用時は、稀釈液槽を上昇さ
せておくのみで、ノズルの目詰りを容易に防止でへる。
一定のレベルに固定されたノズルに対し、前記稀釈液槽
が、内部に収容した稀釈液を少なくともノズルの噴霧口
より下側から上側に上昇できるストロークで昇降自在に
設けられたから、ノスル不使用時は、稀釈液槽を上昇さ
せておくのみで、ノズルの目詰りを容易に防止でへる。
第１図は本発明のスプレーフラクサの一実施例を示す断
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図はその
遮蔽板の移動案内部分を示す破断斜視図、第４図はその
フラックスミスト吸引管の配管部分を示す斜視図、第５
図は一般的なスプレーフラクサおよびそのフラックス回
収系を示す説明図である。 １４ａ、１４ｂ・・ノズル、１５・・ワーク、２３・・
稀釈液槽、２５・・稀釈液、２６・・噴霧口、５１・・
フラックスミスト。
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図はその
遮蔽板の移動案内部分を示す破断斜視図、第４図はその
フラックスミスト吸引管の配管部分を示す斜視図、第５
図は一般的なスプレーフラクサおよびそのフラックス回
収系を示す説明図である。 １４ａ、１４ｂ・・ノズル、１５・・ワーク、２３・・
稀釈液槽、２５・・稀釈液、２６・・噴霧口、５１・・
フラックスミスト。
Claims (1)
- （１）上向きに設けられたノズルからワークの下面にフ
ラックスミストを噴霧するスプレーフラクサにおいて、 前記ノズルが稀釈液槽の内部に設けられ、一定のレベル
に固定されたノズルに対し、前記稀釈液槽が、内部に収
容した稀釈液を少なくともノズルの噴霧口より下側から
上側に上昇できるストロークで昇降自在に設けられたこ
とを特徴とするスプレーフラクサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14364690A JP2854676B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | スプレーフラクサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14364690A JP2854676B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | スプレーフラクサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437472A true JPH0437472A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2854676B2 JP2854676B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=15343627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14364690A Expired - Fee Related JP2854676B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | スプレーフラクサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854676B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6334821B1 (en) | 1998-04-03 | 2002-01-01 | Shigeru Kita | Tethered practice apparatus for a ball game |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14364690A patent/JP2854676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6334821B1 (en) | 1998-04-03 | 2002-01-01 | Shigeru Kita | Tethered practice apparatus for a ball game |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2854676B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |