JPH04369234A - アウターリードガイドテープ付きテープキャリアパッケージ - Google Patents
アウターリードガイドテープ付きテープキャリアパッケージInfo
- Publication number
- JPH04369234A JPH04369234A JP14505591A JP14505591A JPH04369234A JP H04369234 A JPH04369234 A JP H04369234A JP 14505591 A JP14505591 A JP 14505591A JP 14505591 A JP14505591 A JP 14505591A JP H04369234 A JPH04369234 A JP H04369234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- leads
- outer lead
- outer leads
- carrier package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 10
- 235000010384 tocopherol Nutrition 0.000 description 10
- 235000019731 tricalcium phosphate Nutrition 0.000 description 10
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージ（以下ＴＣＰという）、特に、絶縁テープ表面にリ
ードパターンを形成したＴＣＰに関する。
ージ（以下ＴＣＰという）、特に、絶縁テープ表面にリ
ードパターンを形成したＴＣＰに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＣＰにおいては、パッケージを
プリント基板へ実装するときに用いるアウターリード部
分に、サスペンダ以外の補強機構を有していない。
プリント基板へ実装するときに用いるアウターリード部
分に、サスペンダ以外の補強機構を有していない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＴＣＰにあって
は、アウターリード部分に補強機構を有さないため、（
１）リードの切断，成形後、外力によりリードが変形す
る可能性が高く、また、（２）強度的にアウターリード
として確保できるリード長が制限されるため、利用者は
限られた長さの範囲でリードを成形し、実装しなければ
ならない、という問題があった。
は、アウターリード部分に補強機構を有さないため、（
１）リードの切断，成形後、外力によりリードが変形す
る可能性が高く、また、（２）強度的にアウターリード
として確保できるリード長が制限されるため、利用者は
限られた長さの範囲でリードを成形し、実装しなければ
ならない、という問題があった。
【０００４】本発明の目的は、アウターリード切断後の
リード変形防止機構を備え、さらに、利用者の必要に応
じたアウターリード長さで実装可能なＴＣＰを提供する
ことにある。
リード変形防止機構を備え、さらに、利用者の必要に応
じたアウターリード長さで実装可能なＴＣＰを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明におけるＴＣＰは
、アウターリード部分に複数のガイドテープを設ける構
造としたものである。
、アウターリード部分に複数のガイドテープを設ける構
造としたものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図１に示すように、ＴＣＰの絶縁テープ２上に開けられ
たアウターリードホール４内に、絶縁テープ２と同一素
材から成るリード補強用のガイドテープ６ａ，６ｂ，６
ｃが設けられており、このガイドテープ６ａ，６ｂ，６
ｃ上にリードパターン３が形成されている。
たアウターリードホール４内に、絶縁テープ２と同一素
材から成るリード補強用のガイドテープ６ａ，６ｂ，６
ｃが設けられており、このガイドテープ６ａ，６ｂ，６
ｃ上にリードパターン３が形成されている。
【０００７】次に、本発明のＴＣＰの実施例について説
明する。図２に示すように、利用者は必要に応じた長さ
でアウターリードを切断（例えば、図１における５−６
ａ間と６ｂ−６ｃ間等）することにより、種々の高さお
よび幅でアウターリードを成形することができ、デバイ
スを２つ以上重ねた三次元的な実装が可能となる。
明する。図２に示すように、利用者は必要に応じた長さ
でアウターリードを切断（例えば、図１における５−６
ａ間と６ｂ−６ｃ間等）することにより、種々の高さお
よび幅でアウターリードを成形することができ、デバイ
スを２つ以上重ねた三次元的な実装が可能となる。
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＴＣＰの
アウターリード部分に補強用のガイドテープを設ける構
造としたことで、アウターリード切断後のリード変形を
防止することができ、さらに、ガイドテープを複数設け
ることにより、利用者は必要に応じたアウターリード長
でＴＣＰを実装できるという効果がある。
アウターリード部分に補強用のガイドテープを設ける構
造としたことで、アウターリード切断後のリード変形を
防止することができ、さらに、ガイドテープを複数設け
ることにより、利用者は必要に応じたアウターリード長
でＴＣＰを実装できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】本発明の一使用例を示す斜視図である。
１ ＩＣチップ
２ 絶縁テープ
３ リードパターン
４ アウターリードホール
５ サスペンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 サスペンダを備えたテープキャリアパ
ッケージのアウターリード部に、複数のガイドテープを
有することを特徴としたテープキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14505591A JPH04369234A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | アウターリードガイドテープ付きテープキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14505591A JPH04369234A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | アウターリードガイドテープ付きテープキャリアパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369234A true JPH04369234A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15376340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14505591A Pending JPH04369234A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | アウターリードガイドテープ付きテープキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04369234A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5554885A (en) * | 1993-06-04 | 1996-09-10 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device including means for dispersing and absorbing tensile forces acting on film tape |
| US5952711A (en) * | 1996-09-12 | 1999-09-14 | Wohlin; Leslie Theodore | Lead finger immobilization apparatus |
| US5970320A (en) * | 1993-06-04 | 1999-10-19 | Seiko Epson Corporation | Process of resin sealing a semiconductor device and lead frame |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14505591A patent/JPH04369234A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5554885A (en) * | 1993-06-04 | 1996-09-10 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device including means for dispersing and absorbing tensile forces acting on film tape |
| US5970320A (en) * | 1993-06-04 | 1999-10-19 | Seiko Epson Corporation | Process of resin sealing a semiconductor device and lead frame |
| US5952711A (en) * | 1996-09-12 | 1999-09-14 | Wohlin; Leslie Theodore | Lead finger immobilization apparatus |
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