JPS6240733A - Ｉｃカ−トリツジ - Google Patents

Ｉｃカ−トリツジ

Info

Publication number
JPS6240733A
JPS6240733A JP60178574A JP17857485A JPS6240733A JP S6240733 A JPS6240733 A JP S6240733A JP 60178574 A JP60178574 A JP 60178574A JP 17857485 A JP17857485 A JP 17857485A JP S6240733 A JPS6240733 A JP S6240733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cardboard
conductive
cartridge
chip
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60178574A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0328078B2 (ja
Inventor
Shintaro Kono
河野　真太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASCII Corp
Original Assignee
ASCII Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASCII Corp filed Critical ASCII Corp
Priority to JP60178574A priority Critical patent/JPS6240733A/ja
Publication of JPS6240733A publication Critical patent/JPS6240733A/ja
Publication of JPH0328078B2 publication Critical patent/JPH0328078B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣカドリッジに関する。
［従来の技術］ 従来のＩＣカートリッジは、導電パターンを有するガラ
スエポキシ等の回路基板にＩＣを搭載し　　“たもので
ある。
つまり、ガラスエポキシ等の回路基板に銅箔を貼り、こ
の銅箔をエツチングすることによって。
所定の導電パターンを形成し、この導電パターンの所定
部分に、ＤＩＰパッケージまたはフラットパッケージ等
のパッケージを有するＩＣを搭載しである。
しかし、導電パターンを作る場合に、エッチング工程が
含まれているので、ＩＣカートリッジ製造にお：する全
体の工程が煩雑になるという問題がある。また、回路基
板にガラスエポキシを使用しているために、コストが高
くなるという問題がある。
［発明の目的］ 本発明は、上記従来の問題点に着目してなされたもので
、ＩＣカートリッジを容易に製造することができるとと
もに、安価なＩＣカートリッジを提供することを目的と
するものであるゆ［発明のｉＥ要］ 本発明は、ＩＣカートリッジを容易に製造することがで
きるようにするために、回路基板として厚紙を使用し、
この厚紙に導電性接着剤でＩＣチップを固定し、このＩ
Ｃチップと上記厚紙の端部との間に設けられる導電パタ
ーンとして、導電性インクを使用したものである。
［発明の実施例］ 第１図は、本発明の一実施例を示す平面図である。
厚紙１０は、端部１１，１２と中央折返し部分１３とを
有し、絶縁性を有し、所定の厚みを有するものである。
ＩＣチップ２０は、厚紙１ｏに設けられた複数の孔に、
そのＩＣピンが挿入され、これらのＩＣピンと厚紙とが
導電性接着剤３０によって固定されている。
導電性インク４０は、導電性接着剤３０と厚紙の端部１
１または１２どの間であって、２１紙１０の上に塗布さ
れている。
次に、上記実施例の作用について説明する。
まず、上記ＩＣカートリッジは、第１図の状態で、木の
付録等として、または１つの商品として、ユーザーの手
に渡る。
ユーザーは、厚紙１０の中央折返し部分１３に沿って、
第２図に示すように、折返し、または貼り合せる。この
場合、端部１１と１２とを一致させて背中合せにして、
コネクタ部分を形成させる。
そして、第３図に示すように、上記コネクタ部分を、パ
ーソナルコンピュータ等のｌＸ−ドウエア５０のコネク
タ（スロット）５１に差し込む。
これによって、ＩＣチップ２０にゲームプログラムが記
録されていれば、そのゲームを楽しむことができ、他の
プログラムが記録されていれば。
そのプログラムを実行することができる。
導電性インク４０は、その回路基板である厚紙１０を多
少曲げても１通電するので、導電パターンとして充分、
実用に耐える。そして、導電インク４０は、通常の印刷
工程でそのパターンを形成できるので、エツチング工程
よりもその工程が容易である。
また１回路基板として厚紙１０を使用しており、これは
従来のガラスエポキシよりも安価である。また、印刷工
程はエツチング工程よりも安価であるので、上記ＩＣカ
ートリッジは、安価に製造できる。
ＩＣチップ２０は、上記の場合ＲＯＭ（リードオンリー
メモリ）であったが、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ
）であってもよい。
厚紙ｉｏは、上記実施例においては、柔軟性を有するも
のであるが、剛性を有するものであってもよい、この場
合、中央部１３で折返しはできないが、スロット５１に
挿入される部分は、片面だけ導電部分を有するコネクタ
となる。
［発明の効果］ 本発明によれば、ＩＣカートリッジを容易に製造するこ
とができるとともに、そのＩＣカートリッジが安価であ
るという効果を、ａする。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す正面図である。 第２図は、上記実施例を折返した場合の説明図である。 第３図は、上記実施例の使用例を示す斜視図である。 ｌＯ・・・厚紙。 ２０…ＩＣチップ１ ３０・・・導電性接着剤、 ４０・・・導電性インク。 特許出願人　　株式会社アスキー 第１図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）厚紙と； この厚紙にピンを導電性接着剤で固定されたＩＣチップ
    と； このＩＣチップのピンと前記厚紙の端部との間であって
    、前記厚紙の上に塗布された導電性インクと； を有することを特徴とするＩＣカートリッジ。
  2. （２）特許請求の範囲第１項において、 前記厚紙の端部において塗布された導電性インクのパタ
    ーンは、所定の電気機器のコネクタの導電部分と対応し
    ていることを特徴とするＩＣカートリッジ。
  3. （３）特許請求の範囲第１項において、 前記厚紙の端部において塗布された導電性インクのパタ
    ーンと同じパターンを２つ有し、これら２つのパターン
    は、前記厚紙を折返したときに、背中合せになることを
    特徴とするＩＣカートリッジ。
JP60178574A 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ Granted JPS6240733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60178574A JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60178574A JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6240733A true JPS6240733A (ja) 1987-02-21
JPH0328078B2 JPH0328078B2 (ja) 1991-04-17

Family

ID=16050853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60178574A Granted JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6240733A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08202844A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Nippon Retsuku Kk 電子機器及びその製造方法
JP2015015035A (ja) * 2008-10-23 2015-01-22 オセロット, エルエルシー.Ocelot, Llc. データストレージデバイス
US10561537B2 (en) 2016-08-12 2020-02-18 The Procter & Gamble Company Elastic laminates and methods for assembling elastic laminates for absorbent articles

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222770A (en) * 1975-08-13 1977-02-21 Seikosha Kk Method of mounting circuit parts on circuit board
JPS5453264A (en) * 1977-10-04 1979-04-26 Suwa Seikosha Kk Bilateral printed board
JPS5538073A (en) * 1978-09-12 1980-03-17 Citizen Watch Co Ltd Electronic watch circuit structure
JPS5623297A (en) * 1979-07-31 1981-03-05 Seiko Epson Corp Partial plating method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222770A (en) * 1975-08-13 1977-02-21 Seikosha Kk Method of mounting circuit parts on circuit board
JPS5453264A (en) * 1977-10-04 1979-04-26 Suwa Seikosha Kk Bilateral printed board
JPS5538073A (en) * 1978-09-12 1980-03-17 Citizen Watch Co Ltd Electronic watch circuit structure
JPS5623297A (en) * 1979-07-31 1981-03-05 Seiko Epson Corp Partial plating method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08202844A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Nippon Retsuku Kk 電子機器及びその製造方法
JP2015015035A (ja) * 2008-10-23 2015-01-22 オセロット, エルエルシー.Ocelot, Llc. データストレージデバイス
US10561537B2 (en) 2016-08-12 2020-02-18 The Procter & Gamble Company Elastic laminates and methods for assembling elastic laminates for absorbent articles
US10568775B2 (en) 2016-08-12 2020-02-25 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for assembling absorbent articles
US10568776B2 (en) 2016-08-12 2020-02-25 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for assembling absorbent articles
US10575993B2 (en) 2016-08-12 2020-03-03 The Procter & Gamble Company Methods and apparatuses for assembling elastic laminates with different bond densities for absorbent articles

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0328078B2 (ja) 1991-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61157990A (ja) Ｉｃカ−ド
JPS6240733A (ja) Ｉｃカ−トリツジ
JPH0739257Y2 (ja) プリント配線基板
JP2621038B2 (ja) Ｉｃカード
JPH02250388A (ja) 混成集積回路
JPH0351983Y2 (ja)
JPH0338618U (ja)
JPH03117933U (ja)
JPH02135678A (ja) フレシキブルプリント基板装置
JPS6019154U (ja) 印刷配線板用端子
JPS60175406A (ja) チツプ形電子部品
JPS6026778U (ja) ライトアングルピンヘツダ
JPH01139470U (ja)
JPS6127363U (ja) フレキシブル基板
JPH0396010U (ja)
JPS5889953U (ja) 混成回路
JPS58127632U (ja) コンデンサ
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS58144854U (ja) 小型電子部品
JPS6338362U (ja)
JPS6338367U (ja)
JPS63174182U (ja)
JPS628475A (ja) プリント回路の接続導体
JPH0375525U (ja)
JPS6121131U (ja) 電子部品