JPH04367391A - レーザ加工機における切断片分離装置 - Google Patents
レーザ加工機における切断片分離装置Info
- Publication number
- JPH04367391A JPH04367391A JP3141840A JP14184091A JPH04367391A JP H04367391 A JPH04367391 A JP H04367391A JP 3141840 A JP3141840 A JP 3141840A JP 14184091 A JP14184091 A JP 14184091A JP H04367391 A JPH04367391 A JP H04367391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut piece
- laser processing
- work
- plate material
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機において
、板材から切断片を完全に分離せしめることができる切
断片分離装置に関する。
、板材から切断片を完全に分離せしめることができる切
断片分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工機は、板材を支持するワーク
テーブルと、このワークテーブルの垂直上方位置に設け
られ、レーザ光を照射する作用を有するレーザ加工ヘッ
ドを備えている。上記ワークテーブルにおけるレーザ加
工ヘッドの垂直下方位置には、切断片に相当する部分を
支持すると共に切断片を搬送するワークシュータが水平
位置と傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在に設けてあ
る。
テーブルと、このワークテーブルの垂直上方位置に設け
られ、レーザ光を照射する作用を有するレーザ加工ヘッ
ドを備えている。上記ワークテーブルにおけるレーザ加
工ヘッドの垂直下方位置には、切断片に相当する部分を
支持すると共に切断片を搬送するワークシュータが水平
位置と傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在に設けてあ
る。
【０００３】したがって、レーザ加工機においては、ワ
ークテーブルに板材を支持せしめた後に、切断片に相当
する部分をワークシュータ上の所定位置に移動位置決め
せしめる。そして、レーザ加工ヘッドによりレーザ光を
照射することにより、板材に対して所望のレーザ加工を
行い、板材から切断片に相当する部分を切断分離する。 切断片に相当する部分を切断分離した後に、ワークシュ
ータを水平位置から傾斜位置へ下方向へ揺動させること
にとより、切断片をテーブルの外へ搬送することができ
るものである。
ークテーブルに板材を支持せしめた後に、切断片に相当
する部分をワークシュータ上の所定位置に移動位置決め
せしめる。そして、レーザ加工ヘッドによりレーザ光を
照射することにより、板材に対して所望のレーザ加工を
行い、板材から切断片に相当する部分を切断分離する。 切断片に相当する部分を切断分離した後に、ワークシュ
ータを水平位置から傾斜位置へ下方向へ揺動させること
にとより、切断片をテーブルの外へ搬送することができ
るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のごとき
従来のレーザ加工においては、板材の切断幅が小さいた
めに、切断片の形状、板厚によっては、切断片が板材に
おける切断開口部にひっかかったりして、板材から切断
片を完全に分離することができないといったことが生じ
る。そのために、ワークシュータを水平位置から傾斜位
置まで下方向へ揺動させても切断片を搬送することがで
きないといったことが生じて、一連のレーザ加工がスト
ップしてしまい、作業能率が悪くなるといった問題があ
った。
従来のレーザ加工においては、板材の切断幅が小さいた
めに、切断片の形状、板厚によっては、切断片が板材に
おける切断開口部にひっかかったりして、板材から切断
片を完全に分離することができないといったことが生じ
る。そのために、ワークシュータを水平位置から傾斜位
置まで下方向へ揺動させても切断片を搬送することがで
きないといったことが生じて、一連のレーザ加工がスト
ップしてしまい、作業能率が悪くなるといった問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述のごとき問題点を解
決するために、本発明においては、第１の手段として、
板材を支持するワークテーブルを設け、このワークテー
ブルの上方位置にレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド
を設け、このワークテーブルにおける上記レーザ加工ヘ
ッドの垂直下方位置に、切断片に相当する部分を支持す
ると共に切断片を搬送するワークシュータを水平位置と
傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在に設けてなるレー
ザ加工機において、上記ワークシュータの上方位置に昇
降体を昇降自在に設け、この昇降体の下部側に設けたピ
ンガイドに、切断片及びこの切断片の外側に亘った部分
を上方向から押圧する多数の押圧ピンを昇降自在に設け
、上記昇降体と多数の押圧ピンの上側との間に弾性変形
可能な弾性体を設けてなることを特徴とする。
決するために、本発明においては、第１の手段として、
板材を支持するワークテーブルを設け、このワークテー
ブルの上方位置にレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド
を設け、このワークテーブルにおける上記レーザ加工ヘ
ッドの垂直下方位置に、切断片に相当する部分を支持す
ると共に切断片を搬送するワークシュータを水平位置と
傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在に設けてなるレー
ザ加工機において、上記ワークシュータの上方位置に昇
降体を昇降自在に設け、この昇降体の下部側に設けたピ
ンガイドに、切断片及びこの切断片の外側に亘った部分
を上方向から押圧する多数の押圧ピンを昇降自在に設け
、上記昇降体と多数の押圧ピンの上側との間に弾性変形
可能な弾性体を設けてなることを特徴とする。
【０００６】第２手段として第１の手段の弾性体をエア
を封入したエアチューブからなることを特徴とする。
を封入したエアチューブからなることを特徴とする。
【０００７】第３の手段として、板材を支持するワーク
テーブルを設け、このワークテーブルの上方位置にレー
ザ光を照射するレーザ加工ヘッドを設け、このワークテ
ーブルにおける上記レーザ加工ヘッドの垂直下方位置に
、切断片に相当する部分を支持すると共に切断片を搬送
するワークシュータを水平位置と傾斜位置との間を上下
方向へ揺動自在に設けてなるレーザ加工機において、切
断片及びこの切断片の外側に亘った部分に対して上方向
からエアを噴出する多数のノズルを設けてなることを特
徴とする。
テーブルを設け、このワークテーブルの上方位置にレー
ザ光を照射するレーザ加工ヘッドを設け、このワークテ
ーブルにおける上記レーザ加工ヘッドの垂直下方位置に
、切断片に相当する部分を支持すると共に切断片を搬送
するワークシュータを水平位置と傾斜位置との間を上下
方向へ揺動自在に設けてなるレーザ加工機において、切
断片及びこの切断片の外側に亘った部分に対して上方向
からエアを噴出する多数のノズルを設けてなることを特
徴とする。
【０００８】
【作用】前記の構成において、ワークテーブルに板材を
支持せしめた後に、切断片に相当する部分をワークシュ
ータ上の所定位置に位置しめる。このとき、ワークシュ
ータは水平位置に位置している。ここで、水平位置とは
ほぼ水平状態にある位置をいう。そして、レーザ加工ヘ
ッドによりレーザ光を照射することにより、板材に対し
て所望のレーザ加工を行うことができる。
支持せしめた後に、切断片に相当する部分をワークシュ
ータ上の所定位置に位置しめる。このとき、ワークシュ
ータは水平位置に位置している。ここで、水平位置とは
ほぼ水平状態にある位置をいう。そして、レーザ加工ヘ
ッドによりレーザ光を照射することにより、板材に対し
て所望のレーザ加工を行うことができる。
【０００９】板材に対して所望のレーザ加工を行った後
に、第１の手段においては、まず昇降体を下降ささせる
ことにより、多数の押圧ピンが切断片及びその切断片の
外側に亘った部分に当接する。更に昇降体を下降させる
ことにより多数の押圧ピンが切断片及びその切断片に外
側に亘った部分を上方向から押圧することができる。し
たがって、切断片の外側に亘った部分を押圧する複数の
押圧ピンは、弾性体の弾性力に抗してピンガイドに対し
て上昇し、上記複数の押圧ピンは切断片の外側に亘った
部分をワークシュータに対して押圧固定せしめることが
できる。また、切断片の外側に亘った部分を押圧固定し
た状態のもとで、切断片を押圧する複数の押圧ピンは、
切断開口部内に侵入する。これによって、切断片を板材
から完全に分離することができるものである。
に、第１の手段においては、まず昇降体を下降ささせる
ことにより、多数の押圧ピンが切断片及びその切断片の
外側に亘った部分に当接する。更に昇降体を下降させる
ことにより多数の押圧ピンが切断片及びその切断片に外
側に亘った部分を上方向から押圧することができる。し
たがって、切断片の外側に亘った部分を押圧する複数の
押圧ピンは、弾性体の弾性力に抗してピンガイドに対し
て上昇し、上記複数の押圧ピンは切断片の外側に亘った
部分をワークシュータに対して押圧固定せしめることが
できる。また、切断片の外側に亘った部分を押圧固定し
た状態のもとで、切断片を押圧する複数の押圧ピンは、
切断開口部内に侵入する。これによって、切断片を板材
から完全に分離することができるものである。
【００１０】なお、第２の手段においても同様の作用の
もとで、切断片を板材から完全に分離せしめる。
もとで、切断片を板材から完全に分離せしめる。
【００１１】更に、第３の手段においては、板材に対し
て所望のレーザ加工を行った後に、多数のノズルを介し
て切断片及びこの切断片の外側に亘った部分にエアを上
方向から噴出することにより、切断片を板材から完全に
分離することができる。
て所望のレーザ加工を行った後に、多数のノズルを介し
て切断片及びこの切断片の外側に亘った部分にエアを上
方向から噴出することにより、切断片を板材から完全に
分離することができる。
【００１２】そして、切断片を板材から完全に分離した
後に、ワークシュータを水平位置から傾斜位置へ揺動さ
せることにより、切断片を適宜に搬送することができる
。
後に、ワークシュータを水平位置から傾斜位置へ揺動さ
せることにより、切断片を適宜に搬送することができる
。
【００１３】
【実施例】以下、本実施例に係る発明について図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１４】図１、図２、図３を参照するに、レーザ加
工機１は、上下に対向した上部フレーム３と下部フレー
ム５からなるコの字形の本体フレーム７を備えている。 上記下部フレーム５には板材Ｗを支持するワークテーブ
ル９が設けてあり、このワークテーブル９は固定テーブ
ル１１と、この固定テーブル１１の左右（図２において
左右、図３において裏表）両側に前後方向（図２におい
て表裏方向、図３において左右方向）移動自在に設けら
れた一対の可動テーブル１３を備えている。上記固定テ
ーブル１１、可動テーブル１３，１５には板材Ｗを転動
自在に支持する多数のフリーベアリング（図示省略）が
設けてある。なお、図示は省略したけれどもワークテー
ブル９には板材Ｗの前後方向、左右方向の移動位置決め
を行う公知の板材移動位置決め装置が設けてある。
工機１は、上下に対向した上部フレーム３と下部フレー
ム５からなるコの字形の本体フレーム７を備えている。 上記下部フレーム５には板材Ｗを支持するワークテーブ
ル９が設けてあり、このワークテーブル９は固定テーブ
ル１１と、この固定テーブル１１の左右（図２において
左右、図３において裏表）両側に前後方向（図２におい
て表裏方向、図３において左右方向）移動自在に設けら
れた一対の可動テーブル１３を備えている。上記固定テ
ーブル１１、可動テーブル１３，１５には板材Ｗを転動
自在に支持する多数のフリーベアリング（図示省略）が
設けてある。なお、図示は省略したけれどもワークテー
ブル９には板材Ｗの前後方向、左右方向の移動位置決め
を行う公知の板材移動位置決め装置が設けてある。
【００１５】前記上部フレーム３におけるワークテーブ
ル９の上方位置には板材Ｗに対してレーザ光を照射する
レーザ加工ヘッド１７が設けてあり、このレーザ加工ヘ
ッド１７は昇降モータ、或いは油圧シリンダの作用に昇
降可能である。
ル９の上方位置には板材Ｗに対してレーザ光を照射する
レーザ加工ヘッド１７が設けてあり、このレーザ加工ヘ
ッド１７は昇降モータ、或いは油圧シリンダの作用に昇
降可能である。
【００１６】固定テーブル１１におけるレーザ加工ヘッ
ド１７の垂直下方位置には板材Ｗにおける切断片に相当
する部分（切断されて切断片ＷＡになる部分）ＷＡを支
持すると共に切断片ＷＡを搬送するワークシュータ１９
が水平位置と傾斜位置との間を揺動シリンダ（図示省略
）をして上下方向へ揺動可能に設けてある。上記ワーク
シュータ１９には図示省略の吸引ダクトに接続したワー
ク支持部材２１が設けてあると共に、複数のフリーベア
リング（図示省略）が設けてある。なお、ワークシュー
タ１９は傾斜位置に位置すると、切断片搬出口２２に接
続されるものである。
ド１７の垂直下方位置には板材Ｗにおける切断片に相当
する部分（切断されて切断片ＷＡになる部分）ＷＡを支
持すると共に切断片ＷＡを搬送するワークシュータ１９
が水平位置と傾斜位置との間を揺動シリンダ（図示省略
）をして上下方向へ揺動可能に設けてある。上記ワーク
シュータ１９には図示省略の吸引ダクトに接続したワー
ク支持部材２１が設けてあると共に、複数のフリーベア
リング（図示省略）が設けてある。なお、ワークシュー
タ１９は傾斜位置に位置すると、切断片搬出口２２に接
続されるものである。
【００１７】板材Ｗに対してレーザ加工を行った後に、
切断片ＷＡを板材Ｗから分離するために上部フレーム３
には切断片分離装置２３が設けてある。
切断片ＷＡを板材Ｗから分離するために上部フレーム３
には切断片分離装置２３が設けてある。
【００１８】以下、本実施例の要部である切断片分離装
置２３について詳細に説明する。
置２３について詳細に説明する。
【００１９】上部フレーム３には複数（本実施例では４
本）のガイドバー２５が設けてあり、複数のガイドバー
２５には左右方向へ延びた昇降ベース２７が昇降自在に
設けてある。この昇降ベース２７を昇降させるために、
上部フレーム３には昇降シリンダ２９が設けてあり、こ
の昇降シリンダ２９から下方向へ突出自在に設けたピス
トンロッド３１が昇降ベース２７の適宜位置に連結して
ある。なお、昇降ベース２７がガイドバー２５から離脱
しないようにするために、各ガイドバー２５の下側には
ストッパ部材３３が設けてある。また、昇降ベース２７
にはレーザ加工ヘッド１７との干渉を回避するための切
欠部３５が設けてある。
本）のガイドバー２５が設けてあり、複数のガイドバー
２５には左右方向へ延びた昇降ベース２７が昇降自在に
設けてある。この昇降ベース２７を昇降させるために、
上部フレーム３には昇降シリンダ２９が設けてあり、こ
の昇降シリンダ２９から下方向へ突出自在に設けたピス
トンロッド３１が昇降ベース２７の適宜位置に連結して
ある。なお、昇降ベース２７がガイドバー２５から離脱
しないようにするために、各ガイドバー２５の下側には
ストッパ部材３３が設けてある。また、昇降ベース２７
にはレーザ加工ヘッド１７との干渉を回避するための切
欠部３５が設けてある。
【００２０】この昇降ベース２７の下側には複数のガイ
ドレール３７が左右方向へ延伸して設けてあり、ガイド
レール３７には昇降ブロック３９が左右方向へ移動自在
に設けてある。この昇降ブロック３９を左右方向へ移動
させるために、昇降ベース２７にはスプロケット４１，
４３を介して左右方向へ延びた駆動チェン４５が設けて
あり、昇降ブロック３９の適宜位置が駆動チェン４５に
連結してある。ここで、走行用モータ（図示省略）を介
してスプロケット４１を回転駆動させることにより、駆
動チェン４５は走行駆動するものである。なお、昇降ベ
ース２７は箱形に形成してあり、下側が開放してある。
ドレール３７が左右方向へ延伸して設けてあり、ガイド
レール３７には昇降ブロック３９が左右方向へ移動自在
に設けてある。この昇降ブロック３９を左右方向へ移動
させるために、昇降ベース２７にはスプロケット４１，
４３を介して左右方向へ延びた駆動チェン４５が設けて
あり、昇降ブロック３９の適宜位置が駆動チェン４５に
連結してある。ここで、走行用モータ（図示省略）を介
してスプロケット４１を回転駆動させることにより、駆
動チェン４５は走行駆動するものである。なお、昇降ベ
ース２７は箱形に形成してあり、下側が開放してある。
【００２１】図４を参照するに、上記昇降ブロック３９
の下部側にはピンガイド４７が固定して設けてあり、こ
のピンガイド４７には切断片ＷＡ及びこの切断片ＷＡの
外側に亘った部分を上方向から押圧する多数の押圧ピン
４９が昇降自在に設けてある。各押圧ピン４９がピンガ
イド４７が離脱しないようにするために、各押圧ピン４
９の頭部にはストッパ部４９ａが設けてある。そして、
多数の押圧ピン４９のストッパ部４９ａと昇降ブロック
３９の間には弾性変形可能なゴムのごとき弾性体５１が
設けてある。また、上記弾性体５１の代わりに、図１１
に示すようにエアを封入したエアチューブ５３を設けて
も差し支えないものである。なお、図１０に示すように
ウレタンのごとき弾性体５２により直接切断片ＷＡ及び
この切断片ＷＡの外側に亘った部分を押圧する態様も考
えられる。
の下部側にはピンガイド４７が固定して設けてあり、こ
のピンガイド４７には切断片ＷＡ及びこの切断片ＷＡの
外側に亘った部分を上方向から押圧する多数の押圧ピン
４９が昇降自在に設けてある。各押圧ピン４９がピンガ
イド４７が離脱しないようにするために、各押圧ピン４
９の頭部にはストッパ部４９ａが設けてある。そして、
多数の押圧ピン４９のストッパ部４９ａと昇降ブロック
３９の間には弾性変形可能なゴムのごとき弾性体５１が
設けてある。また、上記弾性体５１の代わりに、図１１
に示すようにエアを封入したエアチューブ５３を設けて
も差し支えないものである。なお、図１０に示すように
ウレタンのごとき弾性体５２により直接切断片ＷＡ及び
この切断片ＷＡの外側に亘った部分を押圧する態様も考
えられる。
【００２２】前述の構成に基づいて本実施例の作用につ
いて図５から図９を参照して説明する。
いて図５から図９を参照して説明する。
【００２３】ワークテーブル９に板材Ｗを支持せしめた
後に、板材Ｗを前後方向、左右方向へ適宜に移動せしめ
て、板材Ｗの所定箇所をワークシュータ１９おけるワー
ク支持部材２１上に位置せしめる。このとき、ワークシ
ュータ１９は水平位置に位置している。そして、レーザ
加工ヘッド１７を下降させて、レーザ加工ヘッド１７か
らレーザ光を照射することにより、板材Ｗに対して所望
のレーザ加工を行う（図６参照）。
後に、板材Ｗを前後方向、左右方向へ適宜に移動せしめ
て、板材Ｗの所定箇所をワークシュータ１９おけるワー
ク支持部材２１上に位置せしめる。このとき、ワークシ
ュータ１９は水平位置に位置している。そして、レーザ
加工ヘッド１７を下降させて、レーザ加工ヘッド１７か
らレーザ光を照射することにより、板材Ｗに対して所望
のレーザ加工を行う（図６参照）。
【００２４】切断片に相当する部分ＷＡの輪郭に沿って
レーザ加工をした後に、レーザ加工ヘッド１７を上昇さ
せる（図７参照）。そして、走行用駆動モータを介して
駆動チェン４５を走行駆動させることにより、昇降ブロ
ック３９を右方向へ移動させてワークシュータ１９の垂
直上方位置に位置せしめる（図８参照）。
レーザ加工をした後に、レーザ加工ヘッド１７を上昇さ
せる（図７参照）。そして、走行用駆動モータを介して
駆動チェン４５を走行駆動させることにより、昇降ブロ
ック３９を右方向へ移動させてワークシュータ１９の垂
直上方位置に位置せしめる（図８参照）。
【００２５】昇降ブロック３９をワークシュータ１９の
垂直上方位置に位置せしめた後に、昇降シリンダ２９を
介して昇降ブロック３９を下降させることにより、多数
の押圧ピン４９が切断片ＷＡ及び切断片ＷＡの外側に亘
った部分に当接する。更に、昇降ブロック３９を下降さ
せることにより、多数の押圧ピン４９が切断片ＷＡ及び
この切断片ＷＡの外側に亘った部分を上方向から押圧す
ることができる。したがって、切断片ＷＡの外側に亘っ
た部分を押圧する複数の押圧ピン４９は弾性体５１の弾
性力に抗してピンガイド４７に対して上昇し、上記複数
の押圧ピン４９は切断片ＷＡの外側に亘った部分をワー
クシュータ１９に対して押圧固定せしめる。そして、切
断片ＷＡの外側に亘った部分を押圧固定した状態のもと
で切断片ＷＡを押圧する複数の押圧ピン４９は切断開口
部内に侵入する（図５、図９参照）。これによって、切
断片ＷＡを板材Ｗから完全に分離することができるもの
である。
垂直上方位置に位置せしめた後に、昇降シリンダ２９を
介して昇降ブロック３９を下降させることにより、多数
の押圧ピン４９が切断片ＷＡ及び切断片ＷＡの外側に亘
った部分に当接する。更に、昇降ブロック３９を下降さ
せることにより、多数の押圧ピン４９が切断片ＷＡ及び
この切断片ＷＡの外側に亘った部分を上方向から押圧す
ることができる。したがって、切断片ＷＡの外側に亘っ
た部分を押圧する複数の押圧ピン４９は弾性体５１の弾
性力に抗してピンガイド４７に対して上昇し、上記複数
の押圧ピン４９は切断片ＷＡの外側に亘った部分をワー
クシュータ１９に対して押圧固定せしめる。そして、切
断片ＷＡの外側に亘った部分を押圧固定した状態のもと
で切断片ＷＡを押圧する複数の押圧ピン４９は切断開口
部内に侵入する（図５、図９参照）。これによって、切
断片ＷＡを板材Ｗから完全に分離することができるもの
である。
【００２６】なお、弾性体５１の代わりにエアチューブ
５３を設けた場合においても、同様の作用のもとで行う
ものである。
５３を設けた場合においても、同様の作用のもとで行う
ものである。
【００２７】そして、切断片ＷＡを板材Ｗから完全に分
離した後に、揺動シリンダを適宜に操作してワークシュ
ータ１９を水平位置から傾斜位置へ揺動させることによ
り、切断片ＷＡを適宜に搬送し、切断片搬出口２２から
レーザ加工機１の外へ搬出することができるものである
。
離した後に、揺動シリンダを適宜に操作してワークシュ
ータ１９を水平位置から傾斜位置へ揺動させることによ
り、切断片ＷＡを適宜に搬送し、切断片搬出口２２から
レーザ加工機１の外へ搬出することができるものである
。
【００２８】以上のごとき実施例の説明より理解される
ように、本実施例によれば、切断片ＷＡを板材Ｗから完
全に分離することができるために、ワークシュータ１９
を下方向へ揺動させて傾斜位置に位置せしめることによ
り、切断片ＷＡを適宜に搬送することができる。したが
って、一連のレーザ加工（その後のレーザ加工を含む）
が途中でストップすることがなく、作業能率向上の効果
を奏するものである。
ように、本実施例によれば、切断片ＷＡを板材Ｗから完
全に分離することができるために、ワークシュータ１９
を下方向へ揺動させて傾斜位置に位置せしめることによ
り、切断片ＷＡを適宜に搬送することができる。したが
って、一連のレーザ加工（その後のレーザ加工を含む）
が途中でストップすることがなく、作業能率向上の効果
を奏するものである。
【００２９】図１２を参照するに、図１２には第２実施
例の切断片分離装置５５が示している。
例の切断片分離装置５５が示している。
【００３０】この切断片分離装置５５は切断片ＷＡ及び
この切断片ＷＡの外側に亘った部分に対して上方向から
高圧のエアを噴出する多数のノズル５７を備えている。
この切断片ＷＡの外側に亘った部分に対して上方向から
高圧のエアを噴出する多数のノズル５７を備えている。
【００３１】したがって、板材Ｗに対して所望のレーザ
加工を行った後に、多数のノズル５７を介して上方向か
ら切断片ＷＡ及びこの切断片ＷＡの外側に亘った部分に
高圧のエアを噴出することにより、切断片ＷＡを板材か
ら完全に分離することができる。
加工を行った後に、多数のノズル５７を介して上方向か
ら切断片ＷＡ及びこの切断片ＷＡの外側に亘った部分に
高圧のエアを噴出することにより、切断片ＷＡを板材か
ら完全に分離することができる。
【００３２】第２実施例においても第１実施例と同様の
効果を有するものである。
効果を有するものである。
【００３３】なお、本発明は前述のごとき実施例の説明
に限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、そ
の他種々の態様で実施可能である。
に限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、そ
の他種々の態様で実施可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、切断片を板材から完全に分
離することができるために、ワークシュータを下方向へ
揺動させて傾斜位置に位置せしめることより、切断片を
適宜に搬送することができるものである。したがって、
一連のレーザ加工が途中でストップすることがなく、作
業能率向上の効果を奏するものである。
るように、本発明によれば、切断片を板材から完全に分
離することができるために、ワークシュータを下方向へ
揺動させて傾斜位置に位置せしめることより、切断片を
適宜に搬送することができるものである。したがって、
一連のレーザ加工が途中でストップすることがなく、作
業能率向上の効果を奏するものである。
【図１】第１実施例の切断片分離装置の斜視図を示すも
のである。
のである。
【図２】レーザ加工機の正面図である。
【図３】レーザ加工機の側面図である。
【図４】切断片分離装置の要部を示す図である。
【図５】第１実施例の作用説明図である。
【図６】第１実施例の作用説明図である。
【図７】第１実施例の作用説明図である。
【図８】第１実施例の作用説明図である。
【図９】第１実施例の作用説明図である。
【図１０】切断片及びこの切断片の外側に亘った部分を
直接弾性体により押圧する態様を示した図である。
直接弾性体により押圧する態様を示した図である。
【図１１】エアチューブを弾性体として用いた態様を示
す図である。
す図である。
【図１２】第２実施例の切断片分離装置を示す図である
。
。
１ レーザ加工機
９ ワークテーブル
１７ レーザ加工ヘッド
１９ ワークシュータ
２３ 切断片分離装置
３９ 昇降ブロック
４７ ピンガイド
４９ 押圧ピン
５１ 弾性体
５３ エアチューブ
５５ 切断片分離装置
５７ ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 板材を支持するワークテーブルを設け
、このワークテーブルの上方位置にレーザ光を照射する
レーザ加工ヘッドを設け、このワークテーブルにおける
上記レーザ加工ヘッドの垂直下方位置に、切断片に相当
する部分を支持すると共に切断片を搬送するワークシュ
ータを水平位置と傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在
に設けてなるレーザ加工機において、上記ワークシュー
タの上方位置に昇降体を昇降自在に設け、この昇降体の
下部側に設けたピンガイドに、切断片及びこの切断片の
外側に亘った部分を上方向から押圧する多数の押圧ピン
を昇降自在に設け、上記昇降体と多数の押圧ピンの上側
との間に弾性変形可能な弾性体を設けてなることを特徴
とするレーザ加工機における切断片分離装置。 - 【請求項２】 前記弾性体はエアは封入したエアチュ
ーブであることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
機における切断片搬出装置。 - 【請求項３】 板材を支持するワークテーブルを設け
、このワークテーブルの上方位置にレーザ光を照射する
レーザ加工ヘッドを設け、このワークテーブルにおける
上記レーザ加工ヘッドの垂直下方位置に、切断片に相当
する部分を支持すると共に切断片を搬送するワークシュ
ータを水平位置と傾斜位置との間を上下方向へ揺動自在
に設けてなるレーザ加工機において、切断片及びこの切
断片の外側に亘った部分に対して上方向からエアを噴出
する多数のノズルを設けてなることを特徴とするレーザ
加工機における切断片分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141840A JPH04367391A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | レーザ加工機における切断片分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141840A JPH04367391A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | レーザ加工機における切断片分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367391A true JPH04367391A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15301377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3141840A Pending JPH04367391A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | レーザ加工機における切断片分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015079889A1 (ja) | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工機 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3141840A patent/JPH04367391A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015079889A1 (ja) | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工機 |
| US10086476B2 (en) | 2013-11-28 | 2018-10-02 | Amada Holdings Co., Ltd. | Laser processing method and laser processing machine |
| US10131019B2 (en) | 2013-11-28 | 2018-11-20 | Amada Holdings Co., Ltd. | Laser processing method and laser processing machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0216681B2 (ja) | ||
| US4413941A (en) | Machine tool support table and feeding device | |
| KR101729575B1 (ko) | 복각 회동이 가능한 리벳팅 머신 | |
| US5179884A (en) | Plate shears | |
| JPH04367391A (ja) | レーザ加工機における切断片分離装置 | |
| US1894415A (en) | Lumber retrimming machine | |
| JPH05310437A (ja) | 硝子板の切断方法及びその装置 | |
| US2822004A (en) | Machine for cutting non-rigid material into blocks | |
| JP3708242B2 (ja) | 板材加工機におけるテーブル装置 | |
| JP2002187016A (ja) | 走行丸鋸盤 | |
| JPH04342431A (ja) | 厚板ガラスの切断装置 | |
| JP3213084B2 (ja) | 水平濾板式濾過機の濾紙引出し装置 | |
| JP3152369B2 (ja) | 帯状部材の切断方法および切断装置 | |
| JPS637217A (ja) | プリント配線原板の切断装置 | |
| JP3507225B2 (ja) | 切断機における製品搬出ストック装置 | |
| JPH0235424Y2 (ja) | ||
| JPH05310436A (ja) | 硝子板の切断方法及びその装置 | |
| SU1606415A1 (ru) | Пакетонаборное устройство | |
| JP2001198901A (ja) | 走行丸のこ盤のワーク押え装置 | |
| JP2591652Y2 (ja) | 板材搬出装置 | |
| JPH07214204A (ja) | パンチプレス、レーザ加工機 | |
| JPH04371383A (ja) | レーザ加工機における切断片分離装置 | |
| US3533457A (en) | Automatic box spring corner cutter | |
| JP3720673B2 (ja) | 食品生地の型抜き方法及び装置 | |
| JP2510381Y2 (ja) | タレットパンチプレスにおけるワ―ク搬出装置 |