JPH04367001A - データ設定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一方の部材を他方の部
材に接合する製品の製造過程に用いられる装置にパター
ンデータを与えるデータ設定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器のトランジスタ化，ＩＣ
化が急速に進歩し、また集積回路の集積度が進んで小型
化，精密化，高性能化が求められてきている。そのため
、高密度実装基板の処理，組立工程においても省力化，
高精度化の要求からＣＰＵの組み込まれたより高度な制
御機能を有する自動組立装置が開発され有力な生産武器
となっている。混成集積回路の製造過程において、フラ
ットパッケージＩＣなどの表面実装形電子部品をトラン
ジスタ配線板にはんだ付けする前工程に用いられるクリ
ームはんだディスペンサも、塗布条件を正確にコントロ
ールできる等から自動化が進められている。

【０００３】図４に、クリームはんだディスペンサの概
略構成を示す。同図に示すように、下部先端にノズル２
１を備えたシリンジ２２にはクリームはんだ２３が収容
され、シリンジ２２の上部は空気圧回路２４を介して図
示しない圧縮空気源に接続されている。

【０００４】ＣＰＵを含む制御部２５は、与えられた作
業内容を記憶しそれを再生し装置の各部に作業指令を送
り、予め教え込まれた手順に従って所定作業を繰り返し
実行させる。即ち、制御部２５はシリンジ２２のＸ−Ｙ
移動操作ユニットを備えており、その操作ユニットを制
御してシリンジ２２をＸ方向，Ｙ方向に移動させる。

【０００５】載置台上のプリント配線板２６上に実装さ
れる電子部品の、プリント配線板２６との接合部２７に
ノズル２１の先端の位置合わせが行われた後、空気圧回
路２４を介して圧縮空気を供給してノズル２１よりクリ
ームはんだ２３を射出し、接合部２７にはんだを均一に
塗布する。

【０００６】ディスペンサに対する作業命令は接合部２
７への移動指令と接合部２７における作業指令から成る
が、定められた作業を遂行させるにはこの作業命令を作
業手順に従って並べた作業指令を作り、予め制御部のＣ
ＰＵに格納しておく必要がある。つまり、装置を動作さ
せるコントロールプログラムに加えて接合部へのクリー
ムはんだの塗布パターンデータを作成し、ＣＰＵに記憶
させておく必要があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のクリ
ームはんだディスペンサの塗布パターンデータの設定方
法は次のようであった。

【０００８】例えば、ある１つの電子部品のプリント配
線板に対する接合部３０が図５に示すように４つの接合
部分３１，３２，３３，３４から成る場合、塗布開始点
３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ及び塗布終点３１ｂ，
３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの全ての点についての位置に関
するデータと、接合部分３１，３２，３３，３４の塗布
長さ、接合部分３１と３３の間及び接合部分３２と３４
の間の塗布間隔等のデータを順次適宜のメモリに入力す
ること等で設定していた。

【０００９】このような入力方法が採られていたため、
接合部のクリームはんだの塗布パターンデータの設定に
は非常に時間がかかっていた。とりわけ、混成集積回路
では１枚のプリント配線板に複数個の電子部品が実装さ
れるから、接合部の数はさらに増加し、実装される電子
部品についての全てのデータを入力して塗布パターンデ
ータを設定するため、膨大な時間がかかってしまうとい
う欠点があった。しかも、製造する混成集積回路の種類
が異なれば、プリント配線板に実装される電子部品の種
類，数も異なってくるわけであり、集積回路の種類が変
わる毎に塗布パターンのデータ設定作業を行うことは避
けることができないものであり、データ設定に時間を要
することは大きな問題となっていたのである。その上、
データ設定にあたり、接合部の位置，塗布間隔，塗布長
さ等に関するデータの入力回数が多かったために、入力
ミスが発生するという問題もあった。

【００１０】本発明の課題は、データ設定のとき、位置
データの入力回数を大幅に削減して、時間のロスを解消
するとともに、入力ミスの発生も少なくすることである
。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の手段は次の通り
である。第１の手段１（図１の原理説明図参照、以下同
じ）は、一方の部材に対する他方の部材の実装位置に関
する位置データを入力または記憶する。

【００１２】第２の手段２は、上記一方の部材と上記他
方の部材との接合部の長さ，間隔等の部品データを入力
または記憶する。設定処理手段３は、上記第１の手段１
より入力または記憶された上記位置データを読み出すと
き併せて上記第２の手段より該当する部品の上記部品デ
ータを読み出し、上記読み出した２つのデータの入力が
あったときに該２つのデータに基づき上記２つのデータ
の組み合わされた塗布パターンデータを作成し、設定す
る。

【００１３】

【作用】本発明の手段の作用は次の通りである。位置デ
ータと部品データとを、第１の手段１と第２の手段２に
各々分けて管理する。その後、設定処理手段３は、位置
データの読み出しを行い、併せてその位置に実装される
第２の部材の部品データの読み出しを行う。そして、上
記読み出した２つのデータの入力があったとき該２つの
データに基づき上記２つのデータの組み合わされたデー
タの設定を行う。

【００１４】従って、位置データの入力回数を大幅に削
減できる。また、入力回数を削減できるから時間のロス
を解消でき、入力ミスの発生も少なくなる。

【００１５】

【実施例】以下、一実施例を図２乃至図３を参照しなが
ら説明する。図２は、本発明のデータ設定装置の一実施
例の概略構成図であり、図３は、本実施例において、１
つの電子部品の接合部に関して入力するデータを説明す
る図である。以下、混成集積回路の製造過程において、
フラットパッケージＩＣ等の表面実装形電子部品をプリ
ント配線板にはんだ付けする前工程に用いられる、クリ
ームはんだディスペンサにおけるの塗布パターンデータ
設定装置として説明する。

【００１６】図２に示すように、データ設定装置は、第
１の記憶部（例えばＲＡＭ）１１と、第２の記憶部（例
えばＲＡＭ）１２と、該第１の記憶部１１及び第２の記
憶部１２とデータの授受を行うＣＰＵ１３とから構成さ
れている。

【００１７】第１の記憶部１１の位置データファイル１
１ａには、特定プリント配線板（実装される電子部品の
種類，数が決定された配線板）の名称（ＡＢＣ）と、実
装される各々の電子部品の名称（Ａ，Ｂ，・・・）と、
この実装される電子部品のプリント配線板上での実装位
置に関する各電子部品毎の位置データが収容される。こ
の位置データとしては、例えば図３に示すように電子部
品の中心位置１４の座標が選択される。

【００１８】第２の記憶部１２の部品データファイル１
２ａには、予め、プリント配線板に実装される各種の電
子部品のはんだ付け接合部（以下、接合部とする）に対
するクリームはんだの塗布間隔，塗布長さ及び塗布にあ
たっての条件（例えば塗布厚さ）等のデータが部品ごと
に収容される。この部品データファイルは、ＣＡＤ用の
データファイルを利用することもできる。ここで、塗布
間隔，塗布長さとは、図３に示すように、１つの電子部
品の接合部１５が接合部分１６，１７，１８，１９（便
宜上、Ｘ軸方向とＹ軸方向に長手方向が一致しているも
のとする）から成る場合、接合部分１７と１９の間隔が
Ｘ軸方向の塗布間隔、接合部分１６と１８の間隔がＹ軸
方向の塗布間隔、接合部分１６と１８の長さがＸ軸方向
の塗布長さ、接合部分１７と１９の長さがＹ軸方向の塗
布長さとなる。

【００１９】ＣＰＵ１３は、読み出し書き込みの操作入
力を行うキーボードを備え、キーボードの操作に応じて
、特定プリント配線板の位置データを第１の記憶部１１
の位置データファイル１１ａから読み出し、併せてその
位置に実装される電子部品の部品データを第２の記憶部
１２の部品データファイル１２ａから読み出し、ユーザ
からのその読み出したデータの入力指令を受けて（或い
は、自動的に）、該位置データ及び部品データに基づい
て、プリント配線板に実装される電子部品のクリームは
んだディスペンサにおけるパターンデータを設定する。 ＣＰＵ１３は、個々の電子部品毎にこの作業を順次行い
、最終的に全ての電子部品についてその位置データ及び
部品データに基づき、クリームはんだディスペンサにお
ける塗布パターンデータを設定し、自らの記憶部に格納
する。

【００２０】次に、本実施例の動作を説明する。先ず、
ユーザは予め図２に示すような位置データファイル１１
ａ及び部品データファイル１２ａを作成しておく。

【００２１】位置データファイル１１ａの作成は、プリ
ント配線板名称（ＡＢＣ）と、実装される各電子部品毎
にその中心位置の座標、例えば１つの部品ＡについてＸ
座標＝２０，Ｙ座標＝５０、他の部品ＡについてＸ座標
＝３０，Ｙ座標＝１０、部品ＢについてＸ座標＝１０，
Ｙ座標＝１０等の位置データの入力である。一方、部品
データファイル１２ａの作成は、部品名称Ａと、部品Ａ
についてのＸ軸方向の塗布間隔ａ１　，Ｙ軸方向の塗布
間隔ａ２　，Ｘ軸方向の塗布長さａ３　，Ｙ軸方向の塗
布長さａ４　，条件ｃ１　等の入力であり、また、部品
名称Ｂと、部品ＢについてのＸ軸方向の塗布間隔ｂ１　
，Ｙ軸方向の塗布間隔ｂ２　，Ｘ軸方向の塗布長さｂ３
　，Ｙ軸方向の塗布長さｂ４　，条件ｃ２　等の部品デ
ータの入力である。この位置データファイル１１ａ及び
部品データファイル１２ａの作成は、ＣＰＵ１３のキー
ボードの操作により、または他の入力手段により行われ
る。

【００２２】そして、特定プリント配線板に関してクリ
ームはんだの塗布パターンデータを作成する必要が生じ
たとき、ユーザはＣＰＵ１３のキーボードを操作するこ
とによって、位置データファイル１１ａより上記位置デ
ータを読み出し、併せて部品データファイル１２ａより
部品データを読み出す。

【００２３】次に、ユーザからのその読み出した位置デ
ータ及び部品データの入力指令があったとき、ＣＰＵ１
３は（或るいはＣＰＵ１３が自動的に）その位置データ
及び部品データに基づいて、実装される全て電子部品に
関するデータが組み込まれた特定プリント配線板に関す
るクリームはんだディスペンサにおける塗布パターンデ
ータを設定する。

【００２４】このように、本実施例においては、位置デ
ータと部品データとを別のデータファイルに分けて管理
し、その後、位置データの読み出し入力と併せてその位
置に実装される電子部品の部品データの読み出し入力を
行い、塗布パターンデータを設定する。このとき位置デ
ータの入力は、実装される電子部品の中心位置の座標デ
ータだけとなるから、位置データの入力回数を大幅に削
減できる。また、入力回数を削減できるから、時間のロ
スが解消でき、入力ミスの発生も少なくなる。この場合
、位置データはデータファイルから取り出す代わりに、
直接、キー等で入力してもよい。

【００２５】尚、本実施例のＣＰＵ１３を、ディスペン
サ自体を制御する制御部（例えば、図４に示すディスペ
ンサの制御部２５）のＣＰＵを利用するようにすれば、
より効率的であることは勿論である。また、上記におい
ては、本実施例を、混成集積回路の製造過程において、
フラットパッケージＩＣ等の表面実装形電子部品をプリ
ント配線板にはんだ付けする前工程に用いられるクリー
ムはんだディスペンサにおける塗布パターンデータ設定
装置として説明したが、利用形態は上記に限られること
はない。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、データ設定のとき、位
置データの入力回数を大幅に削減できる。また、入力回
数を削減できるから、時間のロスを解消でき、入力ミス
の発生も少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】一実施例の概略構成図である。

【図３】本実施例において、１つの電子部品の接合部に
関し入力するデータを説明する図である。

【図４】クリームはんだディスペンサの概略構成図であ
る。

【図５】従来例において、１つの電子部品の接合部に関
し入力するデータを説明する図である。

【符号の説明】

１　　　　第１の手段 ２　　　　第２の手段 ３　　　　設定処理手段 １１　　第１の記憶部 １２　　第２の記憶部 １３　　ＣＰＵ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の部材に対する他方の部材の実装位置
   に関する位置データを入力または記憶する第１の手段１
   と、上記一方の部材と上記他方の部材との接合部の長さ
   ，間隔等の部品データを入力または記憶する第２の手段
   ２と、上記第１の手段１より上記位置データを読み出す
   とき併せて上記第２の手段２より上記部品データを読み
   出し、上記読み出した２つのデータの入力があったとき
   に該２つのデータに基づき上記２つのデータの組み合わ
   されたデータを設定する設定処理手段３と、を有するこ
   とを特徴とするデータ設定装置。
2. 【請求項２】表面実装形電子部品をプリント配線板には
   んだ付けする前工程に用いられるクリームはんだディス
   ペンサにおける塗布パターンデータ設定装置であって、
   上記プリント配線板に対する上記電子部品の位置に関す
   る位置データを記憶する第１の記憶部１１と、上記プリ
   ント配線板と上記電子部品との接合部に対するクリーム
   はんだの塗布長さ，塗布間隔等の部品データを記憶する
   第２の記憶部１２と、上記第１の記憶部１１より上記位
   置データを読み出すとき併せて上記第２の記憶部１２よ
   り上記部品データを読み出し、上記読み出した２つのデ
   ータの入力があったときに該２つのデータに基づき上記
   ２つのデータの組み合わされたクリームはんだの塗布パ
   ターンデータを設定するＣＰＵ１３と、を有することを
   特徴とするクリームはんだディスペンサにおける塗布パ
   ターンデータ設定装置。
3. 【請求項３】上記ＣＰＵ１３が、クリームはんだディス
   ペンサを制御するＣＰＵであることを特徴とする請求項
   ２記載のクリームはんだディスペンサにおける塗布パタ
   ーンデータ設定装置。