JPH04364752A - 半導体基板処理システム - Google Patents
半導体基板処理システムInfo
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- JPH04364752A JPH04364752A JP14022091A JP14022091A JPH04364752A JP H04364752 A JPH04364752 A JP H04364752A JP 14022091 A JP14022091 A JP 14022091A JP 14022091 A JP14022091 A JP 14022091A JP H04364752 A JPH04364752 A JP H04364752A
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- processing
- semiconductor substrate
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 129
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板処理システ
ムに関するものであり、特に半導体基板の搬送機構の制
御に使用されるものである。
ムに関するものであり、特に半導体基板の搬送機構の制
御に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、図６を参照しながら従来の半導体
基板（以下、ウェーハとする）処理システムについて説
明する。図６は、従来のウェーハ処理装置が複数個配設
された平面配置図である。
基板（以下、ウェーハとする）処理システムについて説
明する。図６は、従来のウェーハ処理装置が複数個配設
された平面配置図である。
【０００３】図６に示すウェーハ処理システムにおいて
、ウェーハ収納装置６１と、ウェーハ処理装置６２，６
３と、バッファインタラプタ６４と、ウェーハ処理装置
６５と、パス装置６６と、ウェーハ処理装置６７，６８
とウェーハ収納装置６９は番号順に配置されている。
、ウェーハ収納装置６１と、ウェーハ処理装置６２，６
３と、バッファインタラプタ６４と、ウェーハ処理装置
６５と、パス装置６６と、ウェーハ処理装置６７，６８
とウェーハ収納装置６９は番号順に配置されている。
【０００４】尚、各処理装置６１乃至６９間（例えば、
ウェーハ収納装置６１とウェーハ処理装置６２の間、ウ
ェーハ処理装置６２とウェーハ処理装置６３の間等）に
は、図示せぬ搬送機構が配設されている。制御部６ｂは
、通信ケーブル６ｃを介して各処理装置６１乃至６９に
接続されており、図示せぬ各搬送機構を操作する。また
、操作パネル６ｄは制御部６ｂに接続されており、操作
パネル６ｄから各処理の指示を制御部６ｂに入力してい
る。次に、図６に示す従来のウェーハ処理装置の動作に
ついて説明する。まず、オペレータは、操作パネル６ｄ
に半導体基板処理の開始指示を入力する。
ウェーハ収納装置６１とウェーハ処理装置６２の間、ウ
ェーハ処理装置６２とウェーハ処理装置６３の間等）に
は、図示せぬ搬送機構が配設されている。制御部６ｂは
、通信ケーブル６ｃを介して各処理装置６１乃至６９に
接続されており、図示せぬ各搬送機構を操作する。また
、操作パネル６ｄは制御部６ｂに接続されており、操作
パネル６ｄから各処理の指示を制御部６ｂに入力してい
る。次に、図６に示す従来のウェーハ処理装置の動作に
ついて説明する。まず、オペレータは、操作パネル６ｄ
に半導体基板処理の開始指示を入力する。
【０００５】制御部６ｂは、この開始入力信号を受けて
、通信ケーブル６ｃを介して各処理装置６１乃至６９と
各処理装置間に配設された図示せぬ搬送機構に各制御信
号を伝送する。この制御信号を受けて、各処理装置６１
乃至６９は各処理を行い、処理終了後ウェーハは搬送機
構によって次の処理装置に搬送されている。
、通信ケーブル６ｃを介して各処理装置６１乃至６９と
各処理装置間に配設された図示せぬ搬送機構に各制御信
号を伝送する。この制御信号を受けて、各処理装置６１
乃至６９は各処理を行い、処理終了後ウェーハは搬送機
構によって次の処理装置に搬送されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ処理装
置においては、各処理装置が決められた順序で配置され
ているので、ウェーハの処理内容によっては、必要でな
い処理装置でもウェーハの搬送経路６ａ上にある為、少
なくとも一度はその必要でない処理装置上を通過させ、
この為、必要でない熱処理等が搬送に伴って自動的に行
われてしまうという問題があった。
置においては、各処理装置が決められた順序で配置され
ているので、ウェーハの処理内容によっては、必要でな
い処理装置でもウェーハの搬送経路６ａ上にある為、少
なくとも一度はその必要でない処理装置上を通過させ、
この為、必要でない熱処理等が搬送に伴って自動的に行
われてしまうという問題があった。
【０００７】また、ウェーハ処理条件によってはウェー
ハの処理順序を変更したい場合もあり、その場合にはウ
ェーハの搬送機構の大幅な変更が必要であるという問題
があった。
ハの処理順序を変更したい場合もあり、その場合にはウ
ェーハの搬送機構の大幅な変更が必要であるという問題
があった。
【０００８】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、ウェーハ処理装置が複数個配設された装置において
、ウェーハの搬送順序を任意に設定できる半導体基板処
理システムを提供することを目的とする。
で、ウェーハ処理装置が複数個配設された装置において
、ウェーハの搬送順序を任意に設定できる半導体基板処
理システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板処理
システムは、半導体基板を処理する複数の処理装置と、
前記各処理装置に前記半導体基板を搬送する搬送機構と
、前記処理装置と前記搬送機構を制御する制御装置とを
具備し、前記制御装置が各前記処理装置への前記半導体
基板の搬送順序を任意に設定、変更することを特徴とす
る。
システムは、半導体基板を処理する複数の処理装置と、
前記各処理装置に前記半導体基板を搬送する搬送機構と
、前記処理装置と前記搬送機構を制御する制御装置とを
具備し、前記制御装置が各前記処理装置への前記半導体
基板の搬送順序を任意に設定、変更することを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】上記構成において、制御装置は各処理装置への
搬送順序を自由に設定，変更する。設定，変更された搬
送順序に従って搬送機構と各処理装置を制御するように
、制御装置は搬送機構と各処理装置それぞれに制御信号
を伝送する。搬送機構は、制御装置からの制御信号を受
けて各処理装置に半導体基板を搬送する。半導体基板を
搬送された処理装置は、この半導体基板を処理する。
搬送順序を自由に設定，変更する。設定，変更された搬
送順序に従って搬送機構と各処理装置を制御するように
、制御装置は搬送機構と各処理装置それぞれに制御信号
を伝送する。搬送機構は、制御装置からの制御信号を受
けて各処理装置に半導体基板を搬送する。半導体基板を
搬送された処理装置は、この半導体基板を処理する。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例に係る半導体基板
（以下、ウェーハとする）処理システムである。尚、図
１は各処理装置が複数個配設された状態を平面的に示し
たものである。図２は、本発明の実施例に係るウェーハ
処理装置の電気的構成を示すブロック図である。まず、
図１に示すウェーハ処理システムの構成について説明す
る。
（以下、ウェーハとする）処理システムである。尚、図
１は各処理装置が複数個配設された状態を平面的に示し
たものである。図２は、本発明の実施例に係るウェーハ
処理装置の電気的構成を示すブロック図である。まず、
図１に示すウェーハ処理システムの構成について説明す
る。
【００１３】図１のウェーハ収納装置１１は、図面左端
に配置されておりウェーハを収納するものである。ウェ
ーハ収納装置１１に隣接して、ウェーハ処理装置１２乃
至１７が番号順に配置されている。
に配置されておりウェーハを収納するものである。ウェ
ーハ収納装置１１に隣接して、ウェーハ処理装置１２乃
至１７が番号順に配置されている。
【００１４】尚、ウェーハ収納装置１１とウェーハ処理
装置１２乃至１７には、図２に示すセンサ２６１乃至２
６８が各装置毎に配置されている。（例えば、ウェーハ
収納装置１１にはセンサ２６１が備えられている。）尚
、このセンサ２６１乃至２６８は、各装置１１乃至１７
におけるウェーハの有無を検知するものである。
装置１２乃至１７には、図２に示すセンサ２６１乃至２
６８が各装置毎に配置されている。（例えば、ウェーハ
収納装置１１にはセンサ２６１が備えられている。）尚
、このセンサ２６１乃至２６８は、各装置１１乃至１７
におけるウェーハの有無を検知するものである。
【００１５】ウェーハ収納装置１１とウェーハ処理装置
１２乃至１７に向かい合うような位置にウェーハ搬送装
置１８が配置されている。尚、ウェーハ搬送装置１８に
は、ウェーハ搬送装置１８を移動可能とする為の図示せ
ぬ移動機構が備えられている。矢印１ａは、ウェーハ搬
送装置１８の移動方向を示している。矢印１ｂは、ウェ
ーハ搬送装置１８のウェーハ受けとり方向を示している
。
１２乃至１７に向かい合うような位置にウェーハ搬送装
置１８が配置されている。尚、ウェーハ搬送装置１８に
は、ウェーハ搬送装置１８を移動可能とする為の図示せ
ぬ移動機構が備えられている。矢印１ａは、ウェーハ搬
送装置１８の移動方向を示している。矢印１ｂは、ウェ
ーハ搬送装置１８のウェーハ受けとり方向を示している
。
【００１６】ウェーハ収納装置１１とウェーハ処理装置
１２乃至１７とウェーハ搬送装置１８は、制御部・ウェ
ーハ処理装置通信ケーブル１ｃを介して制御部１９に接
続されている。制御部１９は、ウェーハ収納装置１１と
ウェーハ処理装置１２乃至１７とウェーハ搬送装置１８
を制御する。
１２乃至１７とウェーハ搬送装置１８は、制御部・ウェ
ーハ処理装置通信ケーブル１ｃを介して制御部１９に接
続されている。制御部１９は、ウェーハ収納装置１１と
ウェーハ処理装置１２乃至１７とウェーハ搬送装置１８
を制御する。
【００１７】また、制御部１９はメインＣＰＵ２１を備
える。メインＣＰＵ２１は、バス２７を介して操作パネ
ル１ｄと、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）２２と、
ＦＤＤ（フロッピィディスクドライブ）２３と、メモリ
２４と、センサ２６１乃至センサ２６８と、ウェーハ収
納装置１１と、ウェーハ処理装置１２及び１７と、搬送
装置１８と、サブＣＰＵ２５１乃至２５７に接続されて
いる。また、制御部１９は、図２に示すようにメインＣ
ＰＵ２１の他にサブＣＰＵ２５１乃至２５７とＨＤＤ２
２とＦＤＤ２３とメモリ２４を備える。
える。メインＣＰＵ２１は、バス２７を介して操作パネ
ル１ｄと、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）２２と、
ＦＤＤ（フロッピィディスクドライブ）２３と、メモリ
２４と、センサ２６１乃至センサ２６８と、ウェーハ収
納装置１１と、ウェーハ処理装置１２及び１７と、搬送
装置１８と、サブＣＰＵ２５１乃至２５７に接続されて
いる。また、制御部１９は、図２に示すようにメインＣ
ＰＵ２１の他にサブＣＰＵ２５１乃至２５７とＨＤＤ２
２とＦＤＤ２３とメモリ２４を備える。
【００１８】尚、制御部１９には操作パネル１ｄが接続
されている。操作パネル１ｄは、各処理装置の処理内容
とウェーハの搬送処理順序を制御部１９へ適当な名前を
付けて登録するものである。以下、図３及び図４を参照
しながら、図１及び図２に示すウェーハ処理装置の動作
について説明する。
されている。操作パネル１ｄは、各処理装置の処理内容
とウェーハの搬送処理順序を制御部１９へ適当な名前を
付けて登録するものである。以下、図３及び図４を参照
しながら、図１及び図２に示すウェーハ処理装置の動作
について説明する。
【００１９】図３は、本発明の実施例に係るウェーハ搬
送装置における搬送処理を示すフローチャートである。 図４は、本発明の実施例に係るウェーハの処理順序を示
す図である。尚、制御部１９内のメモリ２４には、操作
パネル１ｄによって各処理装置の処理内容と、ウェーハ
の搬送処理順序が名前が付されて予め登録されている。 まず、操作パネル１ｄから先にメモリ２４へ登録された
名前を指定する。
送装置における搬送処理を示すフローチャートである。 図４は、本発明の実施例に係るウェーハの処理順序を示
す図である。尚、制御部１９内のメモリ２４には、操作
パネル１ｄによって各処理装置の処理内容と、ウェーハ
の搬送処理順序が名前が付されて予め登録されている。 まず、操作パネル１ｄから先にメモリ２４へ登録された
名前を指定する。
【００２０】名前が指定されると、その指定された名前
に基づいて、操作パネル１ｄからメインＣＰＵ２１にウ
ェーハの処理開始指示の命令及び各処理装置の処理内容
が伝達されると、図３に示すフローが開始される。ステ
ップＳ１では、操作パネル１ｄからの処理開始の指示を
確認し、フローはステップＳ２に進む。
に基づいて、操作パネル１ｄからメインＣＰＵ２１にウ
ェーハの処理開始指示の命令及び各処理装置の処理内容
が伝達されると、図３に示すフローが開始される。ステ
ップＳ１では、操作パネル１ｄからの処理開始の指示を
確認し、フローはステップＳ２に進む。
【００２１】ステップＳ２では、制御部１９に登録され
ている指示された名前のウェーハ搬送処理の順序とウェ
ーハ搬送処理順序から必要な処理装置の処理内容をメモ
リ２４へ格納し、図４に示すようなデータテーブルに展
開する。データテーブルの作成後、フローはステップＳ
３に進む。
ている指示された名前のウェーハ搬送処理の順序とウェ
ーハ搬送処理順序から必要な処理装置の処理内容をメモ
リ２４へ格納し、図４に示すようなデータテーブルに展
開する。データテーブルの作成後、フローはステップＳ
３に進む。
【００２２】ステップＳ３では、最初にウェーハを受け
取る処理装置を図４に示すデータテーブルから検索し、
ウェーハの搬送元、ウェーハの搬送先を判断する。例え
ば、図４に示すように、処理順序番号の１がウェーハ処
理装置１１であり、処理順序番号の２が処理装置１３の
場合、ウェーハの搬送元はウェーハ収納装置１１、ウェ
ーハの搬送先は処理装置１３と判断する。ウェーハの搬
送元と搬送先を判断後、フローはステップＳ４に進む。
取る処理装置を図４に示すデータテーブルから検索し、
ウェーハの搬送元、ウェーハの搬送先を判断する。例え
ば、図４に示すように、処理順序番号の１がウェーハ処
理装置１１であり、処理順序番号の２が処理装置１３の
場合、ウェーハの搬送元はウェーハ収納装置１１、ウェ
ーハの搬送先は処理装置１３と判断する。ウェーハの搬
送元と搬送先を判断後、フローはステップＳ４に進む。
【００２３】ステップＳ４では、搬送先の処理装置１３
のウェーハの受け取り状況を図２に示すセンサ２６３に
よってチェックする。処理装置１３がウェーハを受け取
れる状況にあると判断された場合には、フローはステッ
プＳ５に進む。一方、ステップＳ４で搬送先の処理装置
１３が、ウェーハを受け取れない状況にあると判断され
た場合には、フローは再びステップＳ４を繰り返す。
のウェーハの受け取り状況を図２に示すセンサ２６３に
よってチェックする。処理装置１３がウェーハを受け取
れる状況にあると判断された場合には、フローはステッ
プＳ５に進む。一方、ステップＳ４で搬送先の処理装置
１３が、ウェーハを受け取れない状況にあると判断され
た場合には、フローは再びステップＳ４を繰り返す。
【００２４】ステップＳ５では、ウェーハ収納装置１１
からウェーハを受け取り、処理装置１３に搬送するよう
にウェーハ搬送装置１８へ指示を出し、フローはステッ
プＳ６に進む。
からウェーハを受け取り、処理装置１３に搬送するよう
にウェーハ搬送装置１８へ指示を出し、フローはステッ
プＳ６に進む。
【００２５】これにより、ウェーハ搬送装置１８はウェ
ーハをウェーハ収納装置１１から受け取り、ウェーハを
保持しながらウェーハ処理装置１３に向かい合う位置ま
で図示せぬ移動装置によって移動し、ウェーハをウェー
ハ処理装置１３にセットする。
ーハをウェーハ収納装置１１から受け取り、ウェーハを
保持しながらウェーハ処理装置１３に向かい合う位置ま
で図示せぬ移動装置によって移動し、ウェーハをウェー
ハ処理装置１３にセットする。
【００２６】ステップＳ６では、処理装置１３に備えら
れた図２に示すセンサ２６３によって処理装置１３がウ
ェーハを受け取ったか否かをチェックする。処理装置１
３がウェーハを受け取ったと判断された場合には、フロ
ーはステップＳ７に進む。一方、処理装置１３がウェー
ハを受け取っていないと判断された場合には、フローは
再びステップＳ６を繰り返す。ステップＳ７では、ウェ
ーハ処理開始の指示がサブＣＰＵ２５１へ転送され、フ
ローはステップＳ８に進む。ステップＳ８では、処理装
置１３で所定のウェーハ処理を開始し、フローはステッ
プＳ９に進む。ステップＳ９では、ステップＳ８で開始
した所定のウェーハの処理を終了し、フローは再びステ
ップＳ４に戻り、ステップＳ４以下の処理を行う。
れた図２に示すセンサ２６３によって処理装置１３がウ
ェーハを受け取ったか否かをチェックする。処理装置１
３がウェーハを受け取ったと判断された場合には、フロ
ーはステップＳ７に進む。一方、処理装置１３がウェー
ハを受け取っていないと判断された場合には、フローは
再びステップＳ６を繰り返す。ステップＳ７では、ウェ
ーハ処理開始の指示がサブＣＰＵ２５１へ転送され、フ
ローはステップＳ８に進む。ステップＳ８では、処理装
置１３で所定のウェーハ処理を開始し、フローはステッ
プＳ９に進む。ステップＳ９では、ステップＳ８で開始
した所定のウェーハの処理を終了し、フローは再びステ
ップＳ４に戻り、ステップＳ４以下の処理を行う。
【００２７】以下、同様にして検索された制御部１９の
内部データテーブルのウェーハの搬送元、搬送先に従い
各処理装置１２乃至１７の処理状況をチェックして、搬
送処理を行う。尚、ウェーハ処理終了後、搬送装置は再
びウェーハ収納装置１１へウェーハを搬送する。ウェー
ハ収納装置１１はウェーハを収納し、ウェーハ処理装置
は一連のウェーハ処理を終了する。
内部データテーブルのウェーハの搬送元、搬送先に従い
各処理装置１２乃至１７の処理状況をチェックして、搬
送処理を行う。尚、ウェーハ処理終了後、搬送装置は再
びウェーハ収納装置１１へウェーハを搬送する。ウェー
ハ収納装置１１はウェーハを収納し、ウェーハ処理装置
は一連のウェーハ処理を終了する。
【００２８】上記構成により、各処理装置の処理順序を
任意に組み合わせることが出来るので、一度処理を指定
したウェーハ処理装置でも再び指定する即ち、ウェーハ
搬送処理順序の中に再び指定出来る。
任意に組み合わせることが出来るので、一度処理を指定
したウェーハ処理装置でも再び指定する即ち、ウェーハ
搬送処理順序の中に再び指定出来る。
【００２９】尚、上記実施例では、搬送装置１８は、矢
印１ａ（ウェーハ搬送装置移動方向）のような一方向に
しか移動が出来ないが図５に示すように、搬送装置５９
が中心にあるようなウェーハ処理システムにおいては、
左右両方向の移動が可能であり、図１に示す実施例と同
様の搬送処理方法が可能である。以下、図５に示すウェ
ーハ処理システムについて説明する。図５は、ウェーハ
搬送装置５９が各処理装置の中心にあるウェーハ処理シ
ステムを示す図である。
印１ａ（ウェーハ搬送装置移動方向）のような一方向に
しか移動が出来ないが図５に示すように、搬送装置５９
が中心にあるようなウェーハ処理システムにおいては、
左右両方向の移動が可能であり、図１に示す実施例と同
様の搬送処理方法が可能である。以下、図５に示すウェ
ーハ処理システムについて説明する。図５は、ウェーハ
搬送装置５９が各処理装置の中心にあるウェーハ処理シ
ステムを示す図である。
【００３０】図５の符号５１はウェーハ収納装置であり
、符号５２乃至５８がウェーハ処理装置である。符号５
９は搬送装置である。ウェーハ収納装置５１とウェーハ
処理装置５２乃至５８の各装置は、搬送装置５９を取り
囲むように円形状に配置されている。
、符号５２乃至５８がウェーハ処理装置である。符号５
９は搬送装置である。ウェーハ収納装置５１とウェーハ
処理装置５２乃至５８の各装置は、搬送装置５９を取り
囲むように円形状に配置されている。
【００３１】矢印５ａはウェーハ搬送装置の移動方向を
示しており、ウェーハ収納装置５１に対してウェーハ搬
送装置５９が時計方向及び反時計方向に回転移動可能な
ことを示している。
示しており、ウェーハ収納装置５１に対してウェーハ搬
送装置５９が時計方向及び反時計方向に回転移動可能な
ことを示している。
【００３２】ウェーハ収納装置５１ととウェーハ処理装
置５２乃至５８とウェーハ搬送装置５９には、制御部５
０が接続されている。また、制御部５０には操作パネル
５ｄが接続されている。
置５２乃至５８とウェーハ搬送装置５９には、制御部５
０が接続されている。また、制御部５０には操作パネル
５ｄが接続されている。
【００３３】尚、図５に示すウェーハ処理システムは、
図１に示すウェーハ処理装置と同様の動作をする。よっ
て、ここでは図５のウェーハ処理システムの動作の詳細
な説明は省略する。
図１に示すウェーハ処理装置と同様の動作をする。よっ
て、ここでは図５のウェーハ処理システムの動作の詳細
な説明は省略する。
【００３４】
【発明の効果】上記構成により、ウェーハの搬送順序を
任意に設定、変更することが出来るので、必要な処理装
置のみの処理を行うことが出来る。よって、処理を行わ
ない装置へウェーハを搬送しなくてすみ、ウェーハの余
分な処理や、時間のロスを無くし、ウェーハ処理時間の
短縮が図れる。また、一度処理を行った装置やウェーハ
をパスした装置に対して再度処理を行うことが出来るの
で、特別な処理条件を組むことが出来る。
任意に設定、変更することが出来るので、必要な処理装
置のみの処理を行うことが出来る。よって、処理を行わ
ない装置へウェーハを搬送しなくてすみ、ウェーハの余
分な処理や、時間のロスを無くし、ウェーハ処理時間の
短縮が図れる。また、一度処理を行った装置やウェーハ
をパスした装置に対して再度処理を行うことが出来るの
で、特別な処理条件を組むことが出来る。
【図１】本発明の実施例に係る半導体基板処理システム
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の実施例に係る半導体基板処理システム
のブロック図である。
のブロック図である。
【図３】本発明の実施例に係る半導体基板処理のフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】本発明の実施例に係る半導体基板の処理順序を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明の他の実施例に係る半導体基板処理シス
テムを示す図である。
テムを示す図である。
【図６】従来の半導体基板処理システムを示す図である
。
。
１１，５１…ウェーハ収納装置、１２〜１７，５２〜５
８…ウェーハ処理装置、１８，５９…ウェーハ搬送装置
、１９，５０…制御部、１ａ…ウェーハ搬送装置移動方
向、１ｂ…ウェーハ搬送装置のウェーハ受取り方向、１
ｃ，５ｃ…制御部・ウェーハ処理装置通信ケーブル、１
ｄ，５ｄ…操作パネル、２１…メインＣＰＵ、２２…Ｈ
ＤＤ（ハードディスクドライブ）、２３…ＦＤＤ（フロ
ッピーディスクドライブ）、２４…メモリ、２５１〜２
５７…サブＣＰＵ、２６１〜２６８…センサ。
８…ウェーハ処理装置、１８，５９…ウェーハ搬送装置
、１９，５０…制御部、１ａ…ウェーハ搬送装置移動方
向、１ｂ…ウェーハ搬送装置のウェーハ受取り方向、１
ｃ，５ｃ…制御部・ウェーハ処理装置通信ケーブル、１
ｄ，５ｄ…操作パネル、２１…メインＣＰＵ、２２…Ｈ
ＤＤ（ハードディスクドライブ）、２３…ＦＤＤ（フロ
ッピーディスクドライブ）、２４…メモリ、２５１〜２
５７…サブＣＰＵ、２６１〜２６８…センサ。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体基板を処理する複数の処理手段
と、前記各処理手段に前記半導体基板を搬送する搬送手
段と、前記処理手段と前記搬送手段を制御する制御手段
とを具備し、前記制御手段が各前記処理手段への前記半
導体基板の搬送順序を任意に設定することを特徴とする
半導体基板処理システム。 - 【請求項２】 前記制御手段は、同一の前記処理手段
で少なくとも２回以上の処理を行なうように前記半導体
基板の搬送順序を設定することを特徴とする請求項１記
載の半導体基板処理システム。 - 【請求項３】 前記搬送手段は、直線方向に移動して
前記半導体基板を処理することを特徴とする請求項１記
載の半導体基板処理システム。 - 【請求項４】 前記搬送手段は、時計方向及び反時計
方向に回転移動して前記半導体基板を搬送することを特
徴とする請求項１記載の半導体基板処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14022091A JPH04364752A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14022091A JPH04364752A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体基板処理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364752A true JPH04364752A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15263705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14022091A Pending JPH04364752A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体基板処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364752A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1300874A1 (en) * | 2000-07-07 | 2003-04-09 | Tokyo Electron Limited | Method for maintaining processor, method of automatically inspecting processor and method of automatically resetting processor, method for self-diagnosing software for driving processor |
| CN102007366A (zh) * | 2007-06-27 | 2011-04-06 | 布鲁克斯自动化公司 | 多维位置传感器 |
| US9752615B2 (en) | 2007-06-27 | 2017-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor |
| US11002566B2 (en) | 2007-06-27 | 2021-05-11 | Brooks Automation, Inc. | Position feedback for self bearing motor |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP14022091A patent/JPH04364752A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1300874A1 (en) * | 2000-07-07 | 2003-04-09 | Tokyo Electron Limited | Method for maintaining processor, method of automatically inspecting processor and method of automatically resetting processor, method for self-diagnosing software for driving processor |
| US7386423B2 (en) | 2000-07-07 | 2008-06-10 | Hisato Tanaka | Methods of self-diagnosing software for driving processing apparatus |
| EP1300874A4 (en) * | 2000-07-07 | 2008-06-18 | Tokyo Electron Ltd | PROCESSOR MAINTENANCE METHOD, AUTOMATIC PROCESSOR INSPECTION METHOD AND AUTOMATIC PROCESSOR RESET AND SELF-DIAGNOSTIC SOFTWARE METHOD FOR PILOTTING THE PROCESSOR |
| EP2031638A2 (en) | 2000-07-07 | 2009-03-04 | Tokyo Electron Limited | A method of automatically resetting a processing apparatus |
| EP2031639A2 (en) | 2000-07-07 | 2009-03-04 | Tokyo Electron Limited | A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus |
| US7555406B2 (en) | 2000-07-07 | 2009-06-30 | Tokyo Electron Limited | Method of maintaining and automatically inspecting processing apparatus |
| CN102007366A (zh) * | 2007-06-27 | 2011-04-06 | 布鲁克斯自动化公司 | 多维位置传感器 |
| JP2011517766A (ja) * | 2007-06-27 | 2011-06-16 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 多次元位置センサ |
| US9752615B2 (en) | 2007-06-27 | 2017-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor |
| US11002566B2 (en) | 2007-06-27 | 2021-05-11 | Brooks Automation, Inc. | Position feedback for self bearing motor |
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