JPH04361670A - 工程離型紙及びその製造方法 - Google Patents
工程離型紙及びその製造方法Info
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Classifications
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H27/00—Special paper not otherwise provided for, e.g. made by multi-step processes
- D21H27/18—Paper- or board-based structures for surface covering
- D21H27/22—Structures being applied on the surface by special manufacturing processes, e.g. in presses
- D21H27/26—Structures being applied on the surface by special manufacturing processes, e.g. in presses characterised by the overlay sheet or the top layers of the structures
- D21H27/28—Structures being applied on the surface by special manufacturing processes, e.g. in presses characterised by the overlay sheet or the top layers of the structures treated to obtain specific resistance properties, e.g. against wear or weather
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Paper (AREA)
- Synthetic Leather, Interior Materials Or Flexible Sheet Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は工程剥離紙、特に合成皮
革製造に用いられる耐熱性を備えた工程剥離紙およびそ
の製造方法に関する。
革製造に用いられる耐熱性を備えた工程剥離紙およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から製造されている合成皮革には、
ポリウレタン（ＰＵ）レザー、セミ合皮、塩化ビニル（
ＰＶＣ）レザー等がある。ＰＵレザーの製造方法として
は、例えば、工程剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗
布し、乾燥・固化した後に基布と貼合する方法がある。
ポリウレタン（ＰＵ）レザー、セミ合皮、塩化ビニル（
ＰＶＣ）レザー等がある。ＰＵレザーの製造方法として
は、例えば、工程剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗
布し、乾燥・固化した後に基布と貼合する方法がある。
【０００３】また、セミ合皮の製造方法としては、工程
剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗布して乾燥・固化
した後、ＰＶＣ発泡層を形成して基布と貼合する方法が
ある。さらに、ＰＶＣレザーの製造方法としては、工程
剥離紙上にＰＶＣ樹脂ゾルを塗布し、加熱・ゲル化した
後にＰＶＣ発泡層を形成して基布と貼合する方法がある
。
剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗布して乾燥・固化
した後、ＰＶＣ発泡層を形成して基布と貼合する方法が
ある。さらに、ＰＶＣレザーの製造方法としては、工程
剥離紙上にＰＶＣ樹脂ゾルを塗布し、加熱・ゲル化した
後にＰＶＣ発泡層を形成して基布と貼合する方法がある
。
【０００４】上記のように、合成皮革の製造においては
工程剥離紙は必須の材料であるが、この工程剥離紙は合
成皮革の製造過程でかなり過酷な加熱状態に置かれる。 すなわち、ＰＵレザーの製造過程では１００〜１５０℃
で２〜５分間、セミ合皮の製造過程では１４０〜２００
℃で２〜５分間、ＰＶＣレザーの製造過程では１８０〜
２２０℃で２〜５分間程度の熱履歴を受ける。
工程剥離紙は必須の材料であるが、この工程剥離紙は合
成皮革の製造過程でかなり過酷な加熱状態に置かれる。 すなわち、ＰＵレザーの製造過程では１００〜１５０℃
で２〜５分間、セミ合皮の製造過程では１４０〜２００
℃で２〜５分間、ＰＶＣレザーの製造過程では１８０〜
２２０℃で２〜５分間程度の熱履歴を受ける。
【０００５】従来から使用されている工程剥離紙として
は、ＰＵレザー製造用として紙面ｐＨ３〜６の基紙にポ
リプロピレン（ＰＰ）を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程
度の離型層を設けた工程剥離紙（ＰＰタイプ）がある。 また、セミ合皮製造用あるいはＰＶＣレザー製造用とし
て、紙面ｐＨ３〜６の基紙にメチルペンテン系ポリマー
を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程度の単層の離型層を設
けた工程剥離紙（メチルペンテン系ポリマータイプ）、
または紙面ｐＨ３〜６の基紙にアクリル系樹脂を塗布し
て厚さ２０〜１２０μｍ程度の離型層を設けた工程剥離
紙（アクリル系樹脂タイプ）が使用されている。
は、ＰＵレザー製造用として紙面ｐＨ３〜６の基紙にポ
リプロピレン（ＰＰ）を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程
度の離型層を設けた工程剥離紙（ＰＰタイプ）がある。 また、セミ合皮製造用あるいはＰＶＣレザー製造用とし
て、紙面ｐＨ３〜６の基紙にメチルペンテン系ポリマー
を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程度の単層の離型層を設
けた工程剥離紙（メチルペンテン系ポリマータイプ）、
または紙面ｐＨ３〜６の基紙にアクリル系樹脂を塗布し
て厚さ２０〜１２０μｍ程度の離型層を設けた工程剥離
紙（アクリル系樹脂タイプ）が使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ＰＰタイプ工程剥離紙では、ＰＰ樹脂の融点が低い（１
６０℃前後）ために耐熱性が不足し、セミ合皮製造ある
いはＰＶＣレザー製造には使用できないという問題があ
った。また、メチルペンテン系ポリマータイプ工程剥離
紙では、高温加熱処理後の基紙の紙力強度低下、離型層
の膜切れ発生、基紙と離型層との接着力低下がみられる
という問題があった。そして、このような問題を解決す
るために単層押出しコーティングにより５０μｍ以上の
厚さの離型層を形成した場合、工程剥離紙の幅カールが
発生するとともに、エンボス時のしぼ柄の入りが悪くな
り、また後加工適性に大きな支障を来すという問題があ
った。
ＰＰタイプ工程剥離紙では、ＰＰ樹脂の融点が低い（１
６０℃前後）ために耐熱性が不足し、セミ合皮製造ある
いはＰＶＣレザー製造には使用できないという問題があ
った。また、メチルペンテン系ポリマータイプ工程剥離
紙では、高温加熱処理後の基紙の紙力強度低下、離型層
の膜切れ発生、基紙と離型層との接着力低下がみられる
という問題があった。そして、このような問題を解決す
るために単層押出しコーティングにより５０μｍ以上の
厚さの離型層を形成した場合、工程剥離紙の幅カールが
発生するとともに、エンボス時のしぼ柄の入りが悪くな
り、また後加工適性に大きな支障を来すという問題があ
った。
【０００７】さらに、アクリル系樹脂タイプ工程剥離紙
では、高温加熱処理後の基紙の紙力強度低下、離型層の
ピンホール発生、架橋タイプのアクリル系樹脂に起因し
た外力による離型層の割れ発生、工程剥離紙へのエンボ
ス加工の困難性等の問題があった。本発明は、このよう
な事情に鑑みてなされたものであり、離型層に膜切れや
ピンホールの発生がなく、しかも高温加熱下でも基紙の
紙力強度が維持され、エンボス時のしぼ柄の入りがシャ
ープであり、繰り返し使用が可能な工程離型紙及びその
製造方法を提供することを目的とする。
では、高温加熱処理後の基紙の紙力強度低下、離型層の
ピンホール発生、架橋タイプのアクリル系樹脂に起因し
た外力による離型層の割れ発生、工程剥離紙へのエンボ
ス加工の困難性等の問題があった。本発明は、このよう
な事情に鑑みてなされたものであり、離型層に膜切れや
ピンホールの発生がなく、しかも高温加熱下でも基紙の
紙力強度が維持され、エンボス時のしぼ柄の入りがシャ
ープであり、繰り返し使用が可能な工程離型紙及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の工程離型紙は緊度が０．６５〜０．
８０ｇ／ｃｍ２ の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範
囲にある基紙と、該基紙の少なくとも一方の面に設けら
れたメチルペンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５
０μｍの範囲にある多層構造の剥離層とを備えたような
構成とした。
るために、本発明の工程離型紙は緊度が０．６５〜０．
８０ｇ／ｃｍ２ の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範
囲にある基紙と、該基紙の少なくとも一方の面に設けら
れたメチルペンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５
０μｍの範囲にある多層構造の剥離層とを備えたような
構成とした。
【０００９】また、本発明の工程離型紙の製造方法は緊
度が０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ２ の範囲にあり、紙
面ｐＨが６〜８の範囲にある基紙の少なくとも一方の面
にメチルペンテン系ポリマーを溶融押出しコーティング
して厚さが２０〜５０μｍの範囲にある多層構造の剥離
層を形成するような構成とした。
度が０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ２ の範囲にあり、紙
面ｐＨが６〜８の範囲にある基紙の少なくとも一方の面
にメチルペンテン系ポリマーを溶融押出しコーティング
して厚さが２０〜５０μｍの範囲にある多層構造の剥離
層を形成するような構成とした。
【００１０】
【作用】基紙は緊度が０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ２
の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範囲にあり、この基
紙の少なくとも一方の面に設けられた剥離層はメチルペ
ンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５０μｍの範囲
にある多層構造を有する。これにより、高温加熱処理後
の基紙の紙力強度低下、離型層の膜切れやピンホールを
防止でき、さらに基紙と離型層との接着力が安定し、エ
ンボス時のしぼ柄の入りがシャープになる。
の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範囲にあり、この基
紙の少なくとも一方の面に設けられた剥離層はメチルペ
ンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５０μｍの範囲
にある多層構造を有する。これにより、高温加熱処理後
の基紙の紙力強度低下、離型層の膜切れやピンホールを
防止でき、さらに基紙と離型層との接着力が安定し、エ
ンボス時のしぼ柄の入りがシャープになる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の工程離型紙の一例を示す概
略断面図である。図１において工程離型紙１は基紙２の
片面に離型層３を備え、この離型層３は基紙２と接する
第１層４と、この第１層４の上に形成されている第２層
５とを有している。
て説明する。図１は本発明の工程離型紙の一例を示す概
略断面図である。図１において工程離型紙１は基紙２の
片面に離型層３を備え、この離型層３は基紙２と接する
第１層４と、この第１層４の上に形成されている第２層
５とを有している。
【００１２】基紙２としては、クラフト紙、上質紙等を
使用することができ、この基紙２の緊度は０．６５〜０
．８０ｇ／ｃｍ２ であることが好ましい。緊度がこの
範囲にあることにより、エンボス時のしぼ柄の入りがシ
ャープになる。また、基紙２は紙面ｐＨが６〜８の範囲
にあるものが好ましい。紙面ｐＨがこの範囲にあること
により、基紙２の中性化が生じて高温加熱下での酸によ
る紙繊維の崩壊が緩和される。さらに、基紙２の坪量は
８０〜２００ｇ／ｍ２ 程度が好ましい。
使用することができ、この基紙２の緊度は０．６５〜０
．８０ｇ／ｃｍ２ であることが好ましい。緊度がこの
範囲にあることにより、エンボス時のしぼ柄の入りがシ
ャープになる。また、基紙２は紙面ｐＨが６〜８の範囲
にあるものが好ましい。紙面ｐＨがこの範囲にあること
により、基紙２の中性化が生じて高温加熱下での酸によ
る紙繊維の崩壊が緩和される。さらに、基紙２の坪量は
８０〜２００ｇ／ｍ２ 程度が好ましい。
【００１３】このような基紙２の離型層３形成側の面は
、基紙２と離型層３との接着性を高めるために予め加熱
あるいはコロナ放電処理を施してもよい。離型層３はメ
チルペンテン系ポリマーにより形成されている。メチル
ペンテン系ポリマーとしては、４−メチルペンテン−１
ホモポリマー、メチルペンテン−αオレフィン共重合体
、およびメチルペンテンポリマーとαオレフィンポリマ
ーとの混合物等、あるいは、これらの組み合わせ等を使
用することができる。さらに、使用するメチルペンテン
系ポリマーは、融点２２５℃以上、ビカット軟化点１３
０〜１７５℃、密度０．８３３〜０．８３５ｇ／ｃｍ２
、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０〜２００ｇ／１
０分（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８ 試験条件＝２６０℃、
５ｋｇ）であることが好ましい。特に、基紙と接する第
１層４のメチルペンテン系ポリマーのＭＦＲは１６０〜
２００ｇ／１０分程度が好ましい。
、基紙２と離型層３との接着性を高めるために予め加熱
あるいはコロナ放電処理を施してもよい。離型層３はメ
チルペンテン系ポリマーにより形成されている。メチル
ペンテン系ポリマーとしては、４−メチルペンテン−１
ホモポリマー、メチルペンテン−αオレフィン共重合体
、およびメチルペンテンポリマーとαオレフィンポリマ
ーとの混合物等、あるいは、これらの組み合わせ等を使
用することができる。さらに、使用するメチルペンテン
系ポリマーは、融点２２５℃以上、ビカット軟化点１３
０〜１７５℃、密度０．８３３〜０．８３５ｇ／ｃｍ２
、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０〜２００ｇ／１
０分（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８ 試験条件＝２６０℃、
５ｋｇ）であることが好ましい。特に、基紙と接する第
１層４のメチルペンテン系ポリマーのＭＦＲは１６０〜
２００ｇ／１０分程度が好ましい。
【００１４】離型層３を構成する第１層４のメチルペン
テン系ポリマーと第２層５のメチルペンテン系ポリマー
は同種のポリマーでもよく、また異種のポリマーであっ
てもよい。このように、離型層３を多層構造とすること
により、基紙２の目止め効果および被覆効果が得られて
、離型層３の膜切れ、ピンホール発生が防止される。 このような離型層３は、溶融押出機により溶融押出しコ
ーティングを２回行うか、あるいは溶融共押出機により
２層構成で溶融押出しコーティングを行うことにより形
成される。そして、離型層３の形成に際して、Ｔダイス
出口におけるメチルペンテン系ポリマーの溶融温度は２
８０〜３３０℃程度が好ましい。これにより、基紙２と
離型層３との接着性、および離型層３と合皮表面樹脂と
の離型性が良好となる。
テン系ポリマーと第２層５のメチルペンテン系ポリマー
は同種のポリマーでもよく、また異種のポリマーであっ
てもよい。このように、離型層３を多層構造とすること
により、基紙２の目止め効果および被覆効果が得られて
、離型層３の膜切れ、ピンホール発生が防止される。 このような離型層３は、溶融押出機により溶融押出しコ
ーティングを２回行うか、あるいは溶融共押出機により
２層構成で溶融押出しコーティングを行うことにより形
成される。そして、離型層３の形成に際して、Ｔダイス
出口におけるメチルペンテン系ポリマーの溶融温度は２
８０〜３３０℃程度が好ましい。これにより、基紙２と
離型層３との接着性、および離型層３と合皮表面樹脂と
の離型性が良好となる。
【００１５】ここで、第１層４と第２層５のメチルペン
テン系ポリマーが同種のポリマーの場合には、離型層３
を形成する際に第１層４を構成するメチルペンテン系ポ
リマーの溶融温度は第２層５のそれよりも高い温度であ
ることが好ましい。また、第１層４と第２層５のメチル
ペンテン系ポリマーが異種のポリマーの場合には、基紙
２と接する第１層４のメチルペンテン系ポリマーのＭＦ
Ｒは第２層５のメチルペンテン系ポリマーのＭＦＲと同
じか、あるいはそれよりも大きいことが好ましい。これ
により、基紙２の繊維間へのメチルペンテン系ポリマー
の浸透が容易となって基紙２と離型層３との接着力が安
定する。
テン系ポリマーが同種のポリマーの場合には、離型層３
を形成する際に第１層４を構成するメチルペンテン系ポ
リマーの溶融温度は第２層５のそれよりも高い温度であ
ることが好ましい。また、第１層４と第２層５のメチル
ペンテン系ポリマーが異種のポリマーの場合には、基紙
２と接する第１層４のメチルペンテン系ポリマーのＭＦ
Ｒは第２層５のメチルペンテン系ポリマーのＭＦＲと同
じか、あるいはそれよりも大きいことが好ましい。これ
により、基紙２の繊維間へのメチルペンテン系ポリマー
の浸透が容易となって基紙２と離型層３との接着力が安
定する。
【００１６】また、離型層３上における合皮表面樹脂の
はじきを防止するために、離型層３（第２層５）にコロ
ナ放電処理を施してもよい。このような離型層３の厚さ
は２０〜５０μｍ程度が好ましい。そして、離型層３を
構成する第１層４の厚さは１０〜２５μｍ程度、第２層
５の厚さは１０〜２５μｍ程度が好ましい。
はじきを防止するために、離型層３（第２層５）にコロ
ナ放電処理を施してもよい。このような離型層３の厚さ
は２０〜５０μｍ程度が好ましい。そして、離型層３を
構成する第１層４の厚さは１０〜２５μｍ程度、第２層
５の厚さは１０〜２５μｍ程度が好ましい。
【００１７】上述の例では離型層３は２層構成であった
が、本発明はこれに限定されるものではない。図２は本
発明の工程離型紙の他の一例を示す概略断面図である。 図２において工程離型紙１１は基紙１２の片面に離型層
１３を備え他の面に離型層１６を備えている。そして、
離型層１３は基紙１２と接する第１層１４と、この第１
層１４の上に形成されている第２層１５とを有し、離型
層１６は基紙１２と接する第１層１７と、この第１層１
７の上に形成されている第２層１８とを有している。こ
の場合、基紙１２の両面に形成された離型層１３と離型
層１６の厚みは略同等であることが好ましい。
が、本発明はこれに限定されるものではない。図２は本
発明の工程離型紙の他の一例を示す概略断面図である。 図２において工程離型紙１１は基紙１２の片面に離型層
１３を備え他の面に離型層１６を備えている。そして、
離型層１３は基紙１２と接する第１層１４と、この第１
層１４の上に形成されている第２層１５とを有し、離型
層１６は基紙１２と接する第１層１７と、この第１層１
７の上に形成されている第２層１８とを有している。こ
の場合、基紙１２の両面に形成された離型層１３と離型
層１６の厚みは略同等であることが好ましい。
【００１８】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。（実験例）基紙として下記の３種の基紙、離
型層用ポリマーとして下記の２種のメチルペンテン系ポ
リマーおよびアクリル系樹脂を用いて表１に示される構
成の工程離型紙（試料１〜４および比較試料１〜１０）
を作成した。
説明する。（実験例）基紙として下記の３種の基紙、離
型層用ポリマーとして下記の２種のメチルペンテン系ポ
リマーおよびアクリル系樹脂を用いて表１に示される構
成の工程離型紙（試料１〜４および比較試料１〜１０）
を作成した。
【００１９】
・基紙
基紙Ａ：緊度＝０．７３ｇ／ｃｍ２ 、紙面ｐＨ＝
６．７、坪量＝１４０ｇ／ｍ２ 基紙Ｂ：緊度＝０
．８３ｇ／ｃｍ２ 、紙面ｐＨ＝５．１、坪量＝１４０
ｇ／ｍ２ 基紙Ｃ：緊度＝０．７３ｇ／ｃｍ２ 、
紙面ｐＨ＝５．１、坪量＝１４０ｇ／ｍ２ ・メチ
ルペンテン系ポリマー ＴＰＸ−Ａ：密度＝０．８３３ｇ／ｃｍ２
、ＭＦＲ＝１８０ｇ／１０分、
ビカット軟化点＝１７３℃
ＴＰＸ−Ｂ：密度＝０．８３５ｇ／ｃｍ２
、ＭＦＲ＝２６ｇ／１０分、
ビカット軟化点＝１４２℃
アクリル系樹脂：紫外線硬化型アクリル系樹
脂（三菱油化製ユピマー）
６．７、坪量＝１４０ｇ／ｍ２ 基紙Ｂ：緊度＝０
．８３ｇ／ｃｍ２ 、紙面ｐＨ＝５．１、坪量＝１４０
ｇ／ｍ２ 基紙Ｃ：緊度＝０．７３ｇ／ｃｍ２ 、
紙面ｐＨ＝５．１、坪量＝１４０ｇ／ｍ２ ・メチ
ルペンテン系ポリマー ＴＰＸ−Ａ：密度＝０．８３３ｇ／ｃｍ２
、ＭＦＲ＝１８０ｇ／１０分、
ビカット軟化点＝１７３℃
ＴＰＸ−Ｂ：密度＝０．８３５ｇ／ｃｍ２
、ＭＦＲ＝２６ｇ／１０分、
ビカット軟化点＝１４２℃
アクリル系樹脂：紫外線硬化型アクリル系樹
脂（三菱油化製ユピマー）
【００２０】
【表１】
【００２１】作成した各工程離型紙（試料１〜４および
比較試料１〜１０）に対して温度１１５℃、線圧１００
ｋｇ／ｃｍでエンボス加工を施した。次に、上記のよう
にエンボス加工を施した試料１〜４および比較試料１〜
１０について、下記の条件で基紙と離型層との接着強度
、離型層の成膜状態、エンボス加工適性、加熱処理後の
紙力強度を測定・観察した。この結果を表２に示した。
比較試料１〜１０）に対して温度１１５℃、線圧１００
ｋｇ／ｃｍでエンボス加工を施した。次に、上記のよう
にエンボス加工を施した試料１〜４および比較試料１〜
１０について、下記の条件で基紙と離型層との接着強度
、離型層の成膜状態、エンボス加工適性、加熱処理後の
紙力強度を測定・観察した。この結果を表２に示した。
【００２２】・基紙と離型層との接着強度テンシロンを
用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で幅１５ｍｍの試料
の基紙と離型層とを引張り速度２００ｍｍ／分で１８０
°剥離した。基紙と離型層との接着強度は、一般的に２
００ｇ／１５ｍｍ以上が好ましい。・離型層の成膜状態
離型層に赤色着色したテレピン油を塗布し、離型層のピ
ンホールや膜切れを目視判定した。
用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で幅１５ｍｍの試料
の基紙と離型層とを引張り速度２００ｍｍ／分で１８０
°剥離した。基紙と離型層との接着強度は、一般的に２
００ｇ／１５ｍｍ以上が好ましい。・離型層の成膜状態
離型層に赤色着色したテレピン油を塗布し、離型層のピ
ンホールや膜切れを目視判定した。
【００２３】判定基準：○…ピンホールや膜切れのない
もの ×…ピンホールや膜切れのあるもの ・エンボス加工適性 しぼ柄の深さやシャープさを目視判定した。 判定基準：○…良好 ×…悪い ・加熱処理後の紙力強度 各試料を２２０℃で３分間加熱し、その直後に折り曲げ
た時の割れ具合を目視判定した。
もの ×…ピンホールや膜切れのあるもの ・エンボス加工適性 しぼ柄の深さやシャープさを目視判定した。 判定基準：○…良好 ×…悪い ・加熱処理後の紙力強度 各試料を２２０℃で３分間加熱し、その直後に折り曲げ
た時の割れ具合を目視判定した。
【００２４】判定基準：○…割れが発生しない×…割れ
がみられる
がみられる
【００２５】
【表２】
【００２６】さらに、試料２と比較試料２について、下
記の条件で加熱処理による紙力強度変化を測定し、その
結果を図３〜６に示した。・加熱処理による紙力強度変
化測定（１） 加熱温度依存性 工程剥離紙を１４０，１６０，１８０，２００，２２０
℃でそれぞれ３分間加熱し、２３℃、６０％ＲＨの環境
下で２４時間放置した後、流れ方向の抗張力（図３）と
幅方向の引裂強度（図４）を測定した。
記の条件で加熱処理による紙力強度変化を測定し、その
結果を図３〜６に示した。・加熱処理による紙力強度変
化測定（１） 加熱温度依存性 工程剥離紙を１４０，１６０，１８０，２００，２２０
℃でそれぞれ３分間加熱し、２３℃、６０％ＲＨの環境
下で２４時間放置した後、流れ方向の抗張力（図３）と
幅方向の引裂強度（図４）を測定した。
【００２７】（抗張力測定（ＪＩＳ−Ｐ８１１３ ））
テンシロンを用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で幅１
５ｍｍの試料を引張り速度２００ｍｍ／分で引張って破
断点強度を測定した。 （引裂強度測定（ＪＩＳ−Ｐ８１１６ ））エレメンド
ルフ引裂試験機を用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で
工程剥離紙の引裂強度を測定した。
テンシロンを用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で幅１
５ｍｍの試料を引張り速度２００ｍｍ／分で引張って破
断点強度を測定した。 （引裂強度測定（ＪＩＳ−Ｐ８１１６ ））エレメンド
ルフ引裂試験機を用いて２３℃、６０％ＲＨの環境下で
工程剥離紙の引裂強度を測定した。
【００２８】（２） 加熱時間依存性
工程剥離紙を２２０℃で３，６，９，１２分間加熱し、
２３℃、６０％ＲＨの環境下で２４時間放置した後、上
記（１） と同様に流れ方向の抗張力（図５）と幅方向
の引裂強度（図６）を測定した。表２に示されるように
、本発明の工程離型紙（試料１〜４）は良好な特性を有
している。
２３℃、６０％ＲＨの環境下で２４時間放置した後、上
記（１） と同様に流れ方向の抗張力（図５）と幅方向
の引裂強度（図６）を測定した。表２に示されるように
、本発明の工程離型紙（試料１〜４）は良好な特性を有
している。
【００２９】これに対して、基紙の緊度が高い比較試料
１，３，５および単層で厚い離型層が形成された比較試
料７，９はエンボス加工適性が劣っていた。また、基紙
の紙面ｐＨが低い比較試料１〜３，５は加熱処理による
紙力強度の大幅な低下がみられた。また、離型層を単層
とした比較試料５〜９は離型層の成膜状態が不良であっ
たり、エンボス加工適性が劣っていた。
１，３，５および単層で厚い離型層が形成された比較試
料７，９はエンボス加工適性が劣っていた。また、基紙
の紙面ｐＨが低い比較試料１〜３，５は加熱処理による
紙力強度の大幅な低下がみられた。また、離型層を単層
とした比較試料５〜９は離型層の成膜状態が不良であっ
たり、エンボス加工適性が劣っていた。
【００３０】さらに、ＭＦＲが低いＴＰＸ−Ｂを離型層
の第１層に用いた比較試料３，４、および離型層をＴＰ
Ｘ−Ｂの単層とした比較試料８では基紙と離型層との接
着強度が不充分であった。また、離型層をアクリル系樹
脂で形成した比較試料１０は全ての評価項目において工
程離型紙として不適切なものであった。
の第１層に用いた比較試料３，４、および離型層をＴＰ
Ｘ−Ｂの単層とした比較試料８では基紙と離型層との接
着強度が不充分であった。また、離型層をアクリル系樹
脂で形成した比較試料１０は全ての評価項目において工
程離型紙として不適切なものであった。
【００３１】尚、比較試料７，９には幅カールの発生が
みられた。また、図３〜６に示されるように、本発明の
工程離型紙（試料２）は、加熱処理による紙力強度変化
が極めて少なく、工程離型紙として優れるものであった
。これに対して、比較試料２は加熱処理による紙力強度
低下が著しく、紙力強度変化に及す紙面ｐＨの影響が明
確となった。
みられた。また、図３〜６に示されるように、本発明の
工程離型紙（試料２）は、加熱処理による紙力強度変化
が極めて少なく、工程離型紙として優れるものであった
。これに対して、比較試料２は加熱処理による紙力強度
低下が著しく、紙力強度変化に及す紙面ｐＨの影響が明
確となった。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば工
程離型紙を構成する基紙は緊度が０．６５〜０．８０ｇ
／ｃｍ２ の範囲に、紙面ｐＨが６〜８の範囲にあり、
また、この基紙の少なくとも一方の面に設けられる剥離
層はメチルペンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５
０μｍの範囲にある多層構造を有するため、高温加熱処
理後の基紙の紙力強度低下、離型層の膜切れやピンホー
ルを防止でき、さらに基紙と離型層との接着力が安定し
、エンボス時のしぼ柄の入りがシャープである。
程離型紙を構成する基紙は緊度が０．６５〜０．８０ｇ
／ｃｍ２ の範囲に、紙面ｐＨが６〜８の範囲にあり、
また、この基紙の少なくとも一方の面に設けられる剥離
層はメチルペンテン系ポリマーからなり厚さが２０〜５
０μｍの範囲にある多層構造を有するため、高温加熱処
理後の基紙の紙力強度低下、離型層の膜切れやピンホー
ルを防止でき、さらに基紙と離型層との接着力が安定し
、エンボス時のしぼ柄の入りがシャープである。
【図１】本発明の工程離型紙の一例を示す概略断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の工程離型紙の他の一例を示す概略断面
図である。
図である。
【図３】加熱処理による紙力強度（抗張力）変化の加熱
温度依存性を示す図である。
温度依存性を示す図である。
【図４】加熱処理による紙力強度（引裂強度）変化の加
熱温度依存性を示す図である。
熱温度依存性を示す図である。
【図５】加熱処理による紙力強度（抗張力）変化の加熱
時間依存性を示す図である。
時間依存性を示す図である。
【図６】加熱処理による紙力強度（引裂強度）変化の加
熱時間依存性を示す図である。
熱時間依存性を示す図である。
１，１１…工程離型紙
２，１２…基紙
３，１３，１６…離型層
４，１４，１７…第１層
５，１５，１８…第２層
Claims (8)
- 【請求項１】 緊度が０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ２
の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範囲にある基紙と
、該基紙の少なくとも一方の面に設けられたメチルペン
テン系ポリマーからなり厚さが２０〜５０μｍの範囲に
ある多層構造の剥離層とを備えたことを特徴とする工程
離型紙。 - 【請求項２】 前記剥離層の各層は、同種のメチルペ
ンテン系ポリマーからなるとともに、前記基紙と接する
層は他の層よりも高い温度で溶融されたメチルペンテン
系ポリマーを用いて形成されたことを特徴とする請求項
１記載の工程剥離紙。 - 【請求項３】 前記剥離層の各層は、異種のメチルペ
ンテン系ポリマーからなることを特徴とする請求項１記
載の工程剥離紙。 - 【請求項４】 前記剥離層の各層のうち、前記基紙と
接する層のメチルペンテン系ポリマーのメルトフローレ
ートは、他の層のメチルペンテン系ポリマーのメルトフ
ローレートと同等、もしくは、それより大きいことを特
徴とする請求項３記載の工程剥離紙。 - 【請求項５】 緊度が０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ２
の範囲にあり、紙面ｐＨが６〜８の範囲にある基紙の
少なくとも一方の面にメチルペンテン系ポリマーを溶融
押出しコーティングして厚さが２０〜５０μｍの範囲に
ある多層構造の剥離層を形成することを特徴とする工程
離型紙の製造方法。 - 【請求項６】 前記溶融押出しコーティングは、同種
のメチルペンテン系ポリマーを２回以上押し出す溶融押
出しコーティングまたは同種のメチルペンテン系ポリマ
ーを２層以上押し出す溶融共押出しコーティングであり
、前記剥離層を構成する各層のうち前記基紙と接する層
のメチルペンテン系ポリマーの溶融温度を他の層のメチ
ルペンテン系ポリマーの溶融温度よりも高くすることを
特徴とする請求項５記載の工程剥離紙の製造方法。 - 【請求項７】 前記溶融押出しコーティングは、異種
のメチルペンテン系ポリマーを２回以上押し出す溶融押
出しコーティングまたは異種のメチルペンテン系ポリマ
ーを２層以上押し出す溶融共押出しコーティングである
ことを特徴とする請求項５記載の工程剥離紙の製造方法
。 - 【請求項８】 前記剥離層を構成する各層のうち、前
記基紙と接する層のメチルペンテン系ポリマーのメルト
フローレートが他の層のメチルペンテン系ポリマーのメ
ルトフローレートと同等、もしくは、それより大きいこ
とを特徴とする請求項７記載の工程剥離紙の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03136752A JP3100999B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 工程離型紙及びその製造方法 |
| KR1019920009651A KR100197278B1 (ko) | 1991-06-07 | 1992-06-04 | 공정이형지 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03136752A JP3100999B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 工程離型紙及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361670A true JPH04361670A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3100999B2 JP3100999B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=15182677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03136752A Expired - Lifetime JP3100999B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 工程離型紙及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100999B2 (ja) |
| KR (1) | KR100197278B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003127258A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 離型シート及びそれを用いて製造された合成皮革 |
| JP2003227100A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 耐熱性剥離紙用原紙及び耐熱性剥離紙 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT248617Y1 (it) * | 1999-12-17 | 2003-02-06 | Brutti Franco | Pellicola distaccante particolarmente per la produzione di lastre inagglomerati lapidei o similari |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP03136752A patent/JP3100999B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-06-04 KR KR1019920009651A patent/KR100197278B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003127258A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 離型シート及びそれを用いて製造された合成皮革 |
| JP2003227100A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 耐熱性剥離紙用原紙及び耐熱性剥離紙 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3100999B2 (ja) | 2000-10-23 |
| KR100197278B1 (ko) | 1999-06-15 |
| KR930000759A (ko) | 1993-01-15 |
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