KR930000759A - 공정이형지(離型紙)및 그 제조 방법 - Google Patents
공정이형지(離型紙)및 그 제조 방법Info
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- D21H27/26—Structures being applied on the surface by special manufacturing processes, e.g. in presses characterised by the overlay sheet or the top layers of the structures
- D21H27/28—Structures being applied on the surface by special manufacturing processes, e.g. in presses characterised by the overlay sheet or the top layers of the structures treated to obtain specific resistance properties, e.g. against wear or weather
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본원 발명의 공정이형지의 일예의 개략단면도.
제9도는 본원 발명의 공정이형지의 다른 일예의 개략 단면도.
Claims (18)
- 기지(基紙)와. 이 기지의 최소한 한쪽의 면에 형성된 이형층(離型層)을 구비하고 상기 기지는 긴도(緊度)가 0.65-0.80f/며의 범위에 있고. 지면(紙面) PH가6∼8의 범위에 있으며, 상기 이형층은 다긍구조를 가지며 메틸펜텐계 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정이형지(工程離型紙).
- 제1항에 있어서 상기 이형층은 두께가 20∼50%의 범위인 것을 특징으로 하는 공정이형지..
- 재1항에 있어서. 상기 이형층은 동종(同種)의 메틸펜렌계 폴리머로 이루어지는 층으로 구성된 다층구조를 가지는 것을 특징으로 하는 공정이형지.
- 제3항에 있어서. 상기 이형층을 구성하는 각 층중 상기 기지와 접하는 층은 상기 이형층을 구성하는 다른 층보다 높은 은도에서 용융된 메밑펜틸계 폴리머틀 사용하여 형성된 것을 특징으로 하는 공정이형지.
- 제1항에 있어서. 상기 이형층을 이종(異種)의 메틸펜탠계 폴리머로 이루어지는 층으로 구성된 다층구조를 가지는 것을 특징으로 하는 공정이형지.
- 제5항에 있어서. 상기 이형층을 구성하는 각 층중 상기 기지와 접하는 층을 형성하는 메틸펜렌계 폴리머의 멜트픔로떼이트(MFR)는 상기 이형층을 구성하는 다른층을 형성하는 메틸펜텐계 폴리머의 멜트플로레이트(MFR)와 동등 또는 그 보다 큰 것을 특징 으로 하는 공정이형지.
- 기지와. 이 기지의 최소한 탄목의 면에 럼겅된 이헝층을 구비하고. 차기 이헝층은 상기 기지상에 형성된 중간숭과 이 중간층상에 형성된 표면층으로 이루어지는 다층구조를 가지며. 상기 중간층은 폴리프로핌렌호모폴리 머수지 에 외 해 정 성된 짓 이 며. 상기 표면층은 50-98중량%가 폴리프로피렌이고. 50∼2중량%가 장쇄(長鎖) 폴리에틸렌인 수지조성물에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 공정 이형지.
- 제7항애 있어서. 상기 장쇄폴리에틸렌의 일도가 0.915∼7.930/뼈의 범위인 것음 투징으로 하는 공정이형지.
- 제7항에 있어서. 상기 이형층은 사기 폴프로필렌호모폴리머수지와 상기 수지조성물을 상가 지지표면에 공압출(共押出)함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 공정이형지.
- 제7항에 있어서, 상기 폴리프로필렌호모폴리머수지의 멜트플로레이트(MFR)가 1∼100g/10분이며,상기 폴리프로필렌의 맬트플로레이트(MFR)가 5∼1007/10분이긱. 상기 장쇄폴리에틸렌의 멜트플로레이트(MFR)가 0.1-407/10분인 것을 특징으로 하는 공정이형지
- 제10항에 있어서. 상기 장쇄폴리에틸렌의 밀도가 0.915-0.930g/㎤ 의 범위인 것을 특징으로 하는 공정이형지
- 제10항에 있어서. 상기 이형층은 가기 폴리프로필렌호모폴리머수지와 상기 수지조성물을 상기 기지표면에 공압출함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 공정이형지.
- 긴도가 0.65∼0.80g/cm3의 범위에 있고. 지면 pH가 6∼7의 범위에 있는 기 지의 최소한 한쪽의면에 메틸렌텐계 폴리머를 용융압코팅하여 가층군조외 이형층을 형성하는 것을 특징으로 하는 공정이형지의 재조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 이형층은 두께가 20∼50㎛ 의 범위인 것을 특징으로 하는 공정이형지의 제조방법.
- 제13항에 있어서. 상기 용융압출코팅은 동종의 메릴펜텐계 폴리머를 2회이상 압출하는 용융압출코팅 및 동종의 메틸펜텐계 폴리머를 2층이상의 다층으로 압출하는 용융압출코팅중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 공정이형지의 제조방법.
- 제15항에 있어서, 상기 용융압출코팅에 있어서 상기 이형층을 구성하는 각 층중 상기 기지와 접하는 층의 메틸펜탠계 폴리머의 용융온도를 상기 이형층을 구성하는 다른층의 메틸펜텐계 폴리머의 용융온도보다 높게 하는것을 특징으로 하는 공정이형지의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 용융압출코팅은 이종(異種)의 메릴펜텐계 폴리머를 2회이상 압출하는 용융압출코팅 및 이종의 메틸펜텐계폴리머를 2층이상의 다층으로 압출하는 용융압출코팅중 어느 하나인 것을 특징으로 하는
- 제17항에 있어서. 상기 이형층을 구성하는 각 층중 상기 기 지와 접하는 층을 형성하는 메틸펜텐계 폴리머의 멜트플로레이트(MFR)는 상기 이형층을 구성하는 다른층을 형성하는 메틸펜텐계 폴리머의 멜트풀로레이트(MFR)와 동등 또는 그보다 큰 것을 특징으로 하는 공정이형지의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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