JPH04357683A - 電源安定化用ｉｃ内蔵コネクタ - Google Patents
電源安定化用ｉｃ内蔵コネクタInfo
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- JPH04357683A JPH04357683A JP3024202A JP2420291A JPH04357683A JP H04357683 A JPH04357683 A JP H04357683A JP 3024202 A JP3024202 A JP 3024202A JP 2420291 A JP2420291 A JP 2420291A JP H04357683 A JPH04357683 A JP H04357683A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
- G05F1/10—Regulating voltage or current
- G05F1/46—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
- G05F1/462—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
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- G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S323/907—Temperature compensation of semiconductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可変型直流電圧変換器（
電源安定化用ＩＣ）を搭載した配線基板を内蔵せる、パ
ソコンやその周辺機器に用いられる電源安定化用コネク
タに関する。
電源安定化用ＩＣ）を搭載した配線基板を内蔵せる、パ
ソコンやその周辺機器に用いられる電源安定化用コネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種電源安定化用コネクタはケーブル
端末コネクタとの接続に供される多数のコンタクトを備
えたコネクタ本体内に、電源安定化素子として可変型直
流電圧変換器（電源安定化用ＩＣ）を搭載した配線基板
を内蔵し、該配線基板には第１図に示すように、上記電
源安定化用ＩＣの出力端子ＩＣ２に接続された多数の出
力整合抵抗Ｒ１乃至Ｒｎと、同ＩＣの出力端子ＩＣ２及
び電圧制御端子ＩＣ３に接続された二個のＩＣ出力電圧
制御抵抗Ｒ´，Ｒ″とをプリント配線によって形成し、
上記コンタクトＳ１乃至Ｓｎを出力整合抵抗に接続して
上記ケーブル端末コネクタとの接続に供する構成となっ
ている。Ｃ１は電源安定化用ＩＣ１の入力端子ＩＣ１に
接続された入力側ノイズ除去用コンデンサ、Ｃ２，Ｃ３
は上記ＩＣ出力制御抵抗Ｒ´，Ｒ″と出力制御抵抗Ｒ１
乃至Ｒｎ間において上記出力端子に並列接続された出力
側ノイズ除去用コンデンサである。
端末コネクタとの接続に供される多数のコンタクトを備
えたコネクタ本体内に、電源安定化素子として可変型直
流電圧変換器（電源安定化用ＩＣ）を搭載した配線基板
を内蔵し、該配線基板には第１図に示すように、上記電
源安定化用ＩＣの出力端子ＩＣ２に接続された多数の出
力整合抵抗Ｒ１乃至Ｒｎと、同ＩＣの出力端子ＩＣ２及
び電圧制御端子ＩＣ３に接続された二個のＩＣ出力電圧
制御抵抗Ｒ´，Ｒ″とをプリント配線によって形成し、
上記コンタクトＳ１乃至Ｓｎを出力整合抵抗に接続して
上記ケーブル端末コネクタとの接続に供する構成となっ
ている。Ｃ１は電源安定化用ＩＣ１の入力端子ＩＣ１に
接続された入力側ノイズ除去用コンデンサ、Ｃ２，Ｃ３
は上記ＩＣ出力制御抵抗Ｒ´，Ｒ″と出力制御抵抗Ｒ１
乃至Ｒｎ間において上記出力端子に並列接続された出力
側ノイズ除去用コンデンサである。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記可変型直流電圧
変換器を構成する電源安定化用ＩＣは上記電圧制御抵抗
の抵抗値によって出力電圧が可変であり、出力電圧設定
のための上記抵抗の設置が不可欠となる。然るに上記電
源安定化用ＩＣは出力電圧に応じ発熱を生じ、この発熱
による上記抵抗等への熱的影響は不可避であり、殊に上
記ＩＣ出力電圧制御抵抗は温度変化により抵抗値が変化
して各抵抗比に変動を生じ、これにより電源安定化用Ｉ
Ｃの出力電圧が許容限度以上に変動し、信頼性を低下す
る問題を生じている。
変換器を構成する電源安定化用ＩＣは上記電圧制御抵抗
の抵抗値によって出力電圧が可変であり、出力電圧設定
のための上記抵抗の設置が不可欠となる。然るに上記電
源安定化用ＩＣは出力電圧に応じ発熱を生じ、この発熱
による上記抵抗等への熱的影響は不可避であり、殊に上
記ＩＣ出力電圧制御抵抗は温度変化により抵抗値が変化
して各抵抗比に変動を生じ、これにより電源安定化用Ｉ
Ｃの出力電圧が許容限度以上に変動し、信頼性を低下す
る問題を生じている。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記電源安定
化用ＩＣの発熱に起因する出力電圧制御抵抗の抵抗比の
変動を有効に防止し且つこの抵抗比の変動に起因する電
源安定化用ＩＣの上記出力電圧変動の問題を極めて簡潔
な手段にて、効果的に除去することを目的とする。
化用ＩＣの発熱に起因する出力電圧制御抵抗の抵抗比の
変動を有効に防止し且つこの抵抗比の変動に起因する電
源安定化用ＩＣの上記出力電圧変動の問題を極めて簡潔
な手段にて、効果的に除去することを目的とする。
【０００５】その手段として、上記電源安定化用ＩＣを
コネクタ本体に内蔵するに際し、その出力電圧を制御す
る上記抵抗の温度係数をほぼ同一にすると共に、該各抵
抗を上記電源安定化用ＩＣの直下又はこれと近接して配
し、これにより電源安定化用ＩＣの発熱温度に対する各
ＩＣ出力電圧制御抵抗の抵抗比を補償する構成としたも
のである。
コネクタ本体に内蔵するに際し、その出力電圧を制御す
る上記抵抗の温度係数をほぼ同一にすると共に、該各抵
抗を上記電源安定化用ＩＣの直下又はこれと近接して配
し、これにより電源安定化用ＩＣの発熱温度に対する各
ＩＣ出力電圧制御抵抗の抵抗比を補償する構成としたも
のである。
【０００６】
【作用】上記電源安定化用ＩＣの発熱によるＩＣ出力電
圧制御抵抗の抵抗比の変動を防止する手段として、この
抵抗を電源安定化用ＩＣが搭載された配線基板上に配置
せず、これらから熱的に遮断された離隔位置に配置する
ことが考えられる。然しながら、この方法はコネクタを
大形にし、又製作手間とコストの増加を招来し、採用し
難い。然しながら又この出力電圧制御抵抗と他の抵抗群
の配置をプリント配線基板上に効率的に配するという設
計上の見地から単に配置したのみではＩＣ発熱による前
記問題を生起する。
圧制御抵抗の抵抗比の変動を防止する手段として、この
抵抗を電源安定化用ＩＣが搭載された配線基板上に配置
せず、これらから熱的に遮断された離隔位置に配置する
ことが考えられる。然しながら、この方法はコネクタを
大形にし、又製作手間とコストの増加を招来し、採用し
難い。然しながら又この出力電圧制御抵抗と他の抵抗群
の配置をプリント配線基板上に効率的に配するという設
計上の見地から単に配置したのみではＩＣ発熱による前
記問題を生起する。
【０００７】そこで本発明は上記の発想に逆行し、上記
複数のＩＣ出力電圧制御抵抗を熱源となる電源安定化用
ＩＣになるべく近接して、好ましくは同ＩＣの直下に配
して同熱源（ＩＣ）の影響を等価的に受けるようにする
。この結果、上記各ＩＣ出力電圧制御抵抗は電源安定化
用ＩＣの発熱によって常にほぼ等価的に抵抗値が変化し
、相互の抵抗比はほぼ同一に推移する。従って極めて簡
潔な手段にて前記電源安定化用ＩＣの出力変動の問題を
確実に解決することができる。
複数のＩＣ出力電圧制御抵抗を熱源となる電源安定化用
ＩＣになるべく近接して、好ましくは同ＩＣの直下に配
して同熱源（ＩＣ）の影響を等価的に受けるようにする
。この結果、上記各ＩＣ出力電圧制御抵抗は電源安定化
用ＩＣの発熱によって常にほぼ等価的に抵抗値が変化し
、相互の抵抗比はほぼ同一に推移する。従って極めて簡
潔な手段にて前記電源安定化用ＩＣの出力変動の問題を
確実に解決することができる。
【０００８】
【実施例】第２図，第３図に示すように、中腔のコネク
タ本体１は前端面に接続口２を有し、該接続口２内にケ
ーブル端末コネクタ（図示省略）との接続に供される多
数のコンタクト３が並列配置されている。
タ本体１は前端面に接続口２を有し、該接続口２内にケ
ーブル端末コネクタ（図示省略）との接続に供される多
数のコンタクト３が並列配置されている。
【０００９】該コンタクト３は二本の細長の弾性接片を
並行対となるように配置し、その多数対を矩形の絶縁ブ
ロック４に植装保持して上記接続口２内に保持され、そ
の一端を接続口内において外方へ露出して上記ケーブル
端末コネクタとの接片を形成し、該接片群を金属シェル
５で包囲して上記接続口２を画成しており、他方コンタ
クトの他端をコネクタ本体１内に突出して一対のクリッ
プ状片を形成し、以下に述べる配線基板６を挟持しつつ
同基板６との接続に供される。コンタクト３は第１図中
のＳ１乃至Ｓｎに相当する。
並行対となるように配置し、その多数対を矩形の絶縁ブ
ロック４に植装保持して上記接続口２内に保持され、そ
の一端を接続口内において外方へ露出して上記ケーブル
端末コネクタとの接片を形成し、該接片群を金属シェル
５で包囲して上記接続口２を画成しており、他方コンタ
クトの他端をコネクタ本体１内に突出して一対のクリッ
プ状片を形成し、以下に述べる配線基板６を挟持しつつ
同基板６との接続に供される。コンタクト３は第１図中
のＳ１乃至Ｓｎに相当する。
【００１０】配線基板６の一方の表面には第４図乃至第
７図に示すように、そのほぼ中央部に可変型直流電圧変
換器（以下電源安定化用ＩＣという）を搭載し、その左
右側方に離間してコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を搭載し
、更に配線基板６の表面に電源安定化用ＩＣの多数の出
力整合抵抗Ｒ１乃至Ｒｎをプリント配線すると共に、電
源安定化用ＩＣの複数の出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″を
プリント配線している。
７図に示すように、そのほぼ中央部に可変型直流電圧変
換器（以下電源安定化用ＩＣという）を搭載し、その左
右側方に離間してコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を搭載し
、更に配線基板６の表面に電源安定化用ＩＣの多数の出
力整合抵抗Ｒ１乃至Ｒｎをプリント配線すると共に、電
源安定化用ＩＣの複数の出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″を
プリント配線している。
【００１１】この時、上記出力整合抵抗Ｒ１乃至Ｒｎは
配線基板６の上記ＩＣ搭載面と反対側の表面にその一側
端から他側端に亘って整列して配し、該抵抗Ｒ１乃至Ｒ
ｎの端子８群を配線基板６の長手方向の縁部表面に沿い
整列して配置し、この端子８群が配置された配線基板６
の縁部を前記コンタクト３の内端に形成されたクリップ
状の接片にて挟持することにより、端子８を介して上記
各抵抗Ｒ１乃至Ｒｎと接触させると同時に、各対のコン
タクト３を該端子８に夫々ハンダ付けして固定し電源安
定化用ＩＣの出力端子ＩＣ２にプリント配線された導電
路によって並列接続する。
配線基板６の上記ＩＣ搭載面と反対側の表面にその一側
端から他側端に亘って整列して配し、該抵抗Ｒ１乃至Ｒ
ｎの端子８群を配線基板６の長手方向の縁部表面に沿い
整列して配置し、この端子８群が配置された配線基板６
の縁部を前記コンタクト３の内端に形成されたクリップ
状の接片にて挟持することにより、端子８を介して上記
各抵抗Ｒ１乃至Ｒｎと接触させると同時に、各対のコン
タクト３を該端子８に夫々ハンダ付けして固定し電源安
定化用ＩＣの出力端子ＩＣ２にプリント配線された導電
路によって並列接続する。
【００１２】他方上記ＩＣ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″
は上記電源安定化用ＩＣの直下又は同ＩＣに近接して配
し、第１図の回路に従い同ＩＣの上記出力端子ＩＣ２と
電圧制御端子ＩＣ３にプリント配線された導電路を介し
接続する。
は上記電源安定化用ＩＣの直下又は同ＩＣに近接して配
し、第１図の回路に従い同ＩＣの上記出力端子ＩＣ２と
電圧制御端子ＩＣ３にプリント配線された導電路を介し
接続する。
【００１３】一例としてＩＣ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ
″は第４図乃至第８図に示すように配線基板６のＩＣ搭
載面と反対側の表面にプリント配線し、上記直下又は近
接配置状態を形成する。
″は第４図乃至第８図に示すように配線基板６のＩＣ搭
載面と反対側の表面にプリント配線し、上記直下又は近
接配置状態を形成する。
【００１４】又他の例として上記ＩＣ出力電圧制御抵抗
Ｒ´，Ｒ″は第９図に示すように電源安定化用ＩＣの搭
載側の表面にプリント配線し、これをＩＣ底面又は以下
に述べる封止材に接して上記直下又は近接配置状態を形
成する。
Ｒ´，Ｒ″は第９図に示すように電源安定化用ＩＣの搭
載側の表面にプリント配線し、これをＩＣ底面又は以下
に述べる封止材に接して上記直下又は近接配置状態を形
成する。
【００１５】上記電源安定化用ＩＣはベアーチップと呼
ばれる非パッケージのＩＣチップを用い、これを細線か
ら成る各端子ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３にて配線パターン
に接続すると共に、表面を絶縁材たる合成樹脂材（封止
材）７にて覆い、その固化にて配線基板への固定と保護
とを図る。上記ＩＣ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″は上記
封止材７の覆設領域にその全部、又は一部が延在するよ
うに配置する。発熱体たる電源安定化用ＩＣは上記封止
材７にて封止し、同ＩＣの発熱を同ＩＣの搭載面側へ積
極的に伝導して同搭載面域に配した上記ＩＣ出力電圧制
御抵抗Ｒ´，Ｒ″をその時の発熱温度でより直接的に加
熱するようにする。これによって電源安定化用ＩＣとＩ
Ｃ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″とを熱的に同一条件下に
置くものである。
ばれる非パッケージのＩＣチップを用い、これを細線か
ら成る各端子ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３にて配線パターン
に接続すると共に、表面を絶縁材たる合成樹脂材（封止
材）７にて覆い、その固化にて配線基板への固定と保護
とを図る。上記ＩＣ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″は上記
封止材７の覆設領域にその全部、又は一部が延在するよ
うに配置する。発熱体たる電源安定化用ＩＣは上記封止
材７にて封止し、同ＩＣの発熱を同ＩＣの搭載面側へ積
極的に伝導して同搭載面域に配した上記ＩＣ出力電圧制
御抵抗Ｒ´，Ｒ″をその時の発熱温度でより直接的に加
熱するようにする。これによって電源安定化用ＩＣとＩ
Ｃ出力電圧制御抵抗Ｒ´，Ｒ″とを熱的に同一条件下に
置くものである。
【００１６】前記のように、上記電源安定化用ＩＣはそ
の出力端子ＩＣ２と電圧制御端子ＩＣ３の基準電圧を設
定して出力電圧を変化させており、この基準電圧は上記
抵抗Ｒ´，Ｒ″のバイアス電圧を使用しており、従って
上記ＩＣの出力電圧の設定にはこの二つの抵抗Ｒ´，Ｒ
″の設置を不可欠とし、その抵抗値を選択し抵抗比を変
えることが必要となる。
の出力端子ＩＣ２と電圧制御端子ＩＣ３の基準電圧を設
定して出力電圧を変化させており、この基準電圧は上記
抵抗Ｒ´，Ｒ″のバイアス電圧を使用しており、従って
上記ＩＣの出力電圧の設定にはこの二つの抵抗Ｒ´，Ｒ
″の設置を不可欠とし、その抵抗値を選択し抵抗比を変
えることが必要となる。
【００１７】然るに上記電圧安定化用ＩＣは同ＩＣに加
わる負荷に応じ、一般例では最大１００度、最小６０度
程度の発熱を生じ、その差は４０度程度に達し、従来抵
抗Ｒ´，Ｒ″に対する熱的影響は無視できない範囲とな
っている。本発明は上記したようにこの発熱を有益に作
用させるように抵抗Ｒ´，Ｒ″を配置してその抵抗比を
確保し、ＩＣ出力電圧の安定化を図ったものである。
わる負荷に応じ、一般例では最大１００度、最小６０度
程度の発熱を生じ、その差は４０度程度に達し、従来抵
抗Ｒ´，Ｒ″に対する熱的影響は無視できない範囲とな
っている。本発明は上記したようにこの発熱を有益に作
用させるように抵抗Ｒ´，Ｒ″を配置してその抵抗比を
確保し、ＩＣ出力電圧の安定化を図ったものである。
【００１８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば上記各ＩＣ
出力電圧制御抵抗は電源安定化用ＩＣの発熱によってほ
ぼ等価的に抵抗値が変化し、相互の抵抗比は常にほぼ同
一に推移させることができる。この結果、電源安定化用
ＩＣの出力電圧の変動を有効に抑止し、出力電圧を安定
させることができ高信頼の電源安定化用ＩＣ内蔵コネク
タを提供できる。
出力電圧制御抵抗は電源安定化用ＩＣの発熱によってほ
ぼ等価的に抵抗値が変化し、相互の抵抗比は常にほぼ同
一に推移させることができる。この結果、電源安定化用
ＩＣの出力電圧の変動を有効に抑止し、出力電圧を安定
させることができ高信頼の電源安定化用ＩＣ内蔵コネク
タを提供できる。
【００１９】又従来の構造に実質的な変更を与えること
なく、各抵抗を配線基板上に設置し小形化を図る要件を
満たしながら、前記極めて簡素な手段にて問題解決を図
ることができる。
なく、各抵抗を配線基板上に設置し小形化を図る要件を
満たしながら、前記極めて簡素な手段にて問題解決を図
ることができる。
【図１】電源安定化用ＩＣ内蔵コネクタに内蔵される配
線基板の回路図である。
線基板の回路図である。
【図２】本発明の実施例を示す電源安定化用ＩＣ内蔵コ
ネクタの内部構造を平面視せる断面図である。
ネクタの内部構造を平面視せる断面図である。
【図３】上記コネクタの内部構造を側面視せる断面図で
ある。
ある。
【図４】上記コネクタに内蔵せる配線基板を電源安定化
用ＩＣ搭載面側から観た平面図である。
用ＩＣ搭載面側から観た平面図である。
【図５】上記配線基板を電源安定化用ＩＣ搭載面と反対
側の表面より観た平面図である。
側の表面より観た平面図である。
【図６】図４，図５を複合して示す配線基板の平面図で
ある。
ある。
【図７】上記配線基板の正面図である。
【図８】電源安定化用ＩＣとその出力電圧制御抵抗の配
置を示す要部断面図である。
置を示す要部断面図である。
【図９】図８の他例を示す要部断面図である。
１ コネクタ本体
３ コンタクト
６ 配線基板
７ 封止材
ＩＣ 可変型直流電圧変換器
Ｒ１乃至Ｒｎ 出力整合抵抗
Claims (1)
- 【請求項１】ケーブル端末コネクタとの接触に供される
多数のコンタクトを備えたコネクタ本体内に可変型直流
電圧変換器（電源安定化用ＩＣ）を搭載せる配線基板を
内蔵し、該配線基板には上記電源安定化用ＩＣの多数の
出力整合抵抗と、上記電源安定化用ＩＣの複数の出力電
圧制御抵抗とがプリント配線され、上記出力整合抵抗に
上記コンタクトを接続して上記ケーブル端末コネクタと
の接続に供するようにした電源安定化用ＩＣ内蔵コネク
タにおいて、上記各ＩＣ出力電圧制御抵抗の温度係数を
ほぼ同一にし、同抵抗を上記電源安定化用ＩＣの搭載面
直下又は近接して配し、電源安定化用ＩＣの発熱温度に
対する各ＩＣ出力電圧制御抵抗の抵抗比を補償する構成
としたことを特徴とする電源安定化用ＩＣ内蔵コネクタ
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024202A JPH0675414B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 電源安定化用ｉｃ内蔵コネクタ |
| US07/824,519 US5233288A (en) | 1991-01-23 | 1992-01-23 | IC built-in connector for power source stabilization having voltage control resistors in heating proximity to the IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024202A JPH0675414B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 電源安定化用ｉｃ内蔵コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357683A true JPH04357683A (ja) | 1992-12-10 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7665915B2 (en) | 2006-03-23 | 2010-02-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module |
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| JPH0675414B2 (ja) | 1994-09-21 |
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