JPH04356254A - ウインドシールドワイパ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウインドシールドワイ
パに係り、特にウインドシールドガラスを払拭するため
の一対のワイパブレードとこのワイパブレードを独立に
払拭動作させるための一対のモーターとを備えたウイン
ドシールドワイパに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、一対のワイパブレードとこのワイパブレードをそれ
ぞれ独立に払拭動作させる一対のモーターとを備えたウ
インドシールドワイパが知られている。このウインドシ
ールドワイパでは、リンク機構を用いずにワイパブレー
ドを独立に払拭動作させるため、ワイパブレードの干渉
を防止するためにモーターを制御してワイパブレードの
払拭動作を同期させる必要がある。このモーターの同期
の方法には、各モーターからモーターの回転に応じたパ
ルス信号を発生させ、このパルス信号のパルス数を各々
カウントして各々のパルス数が同数となるように各々の
モーターをオンオフ制御する方法がある。この制御では
、パルス信号だけではワイパブレードの絶対位置が検出
できないため、ワイパブレードの位置検出の基準となる
位置を示す基準信号が必要となる。

【０００３】精度のよい信頼性のあるパルス信号及び基
準信号を得るためには、マグネットとマグネットに対し
て対向配置されたホール素子、ＭＲＥ素子等の素子とを
用いた非接触式のセンサを用いるのが好ましい。しかし
ながら、一般に非接触式のセンサはコストが高くまた取
付に精度や形態の制約が多い。このため、パルス信号及
び基準信号の両方の信号を非接触式のセンサを用いて発
生させるのは困難である。一方、コストが比較的安くま
た取付けが比較的簡単なセンサとして接触式のセンサが
ある。このセンサは、接点に対して接触子を摺動させ、
接点と接触子とが接触したときに信号を発生させるもの
である。この接触式のセンサでは、摺動部が存在するた
め、ノイズが発生し易く、ノイズによる誤動作が起こり
易いという問題がある。

【０００４】本発明は上記問題点を解決するために成さ
れたもので、接触式のセンサと非接触式のセンサとを用
いることによって非接触式のセンサのみを用いる場合と
比較してコストを低下させると共に取付けを容易にし、
また接触式のセンサのみを用いる場合に比較してノイズ
による誤動作が起こり難いウインドシールドワイパを提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ウインドシールドガラスを払拭するための
ワイパブレードと、一部が相互にオーバラップする払拭
範囲内で前記一対のワイパブレードを各々独立に往復動
させる駆動手段と、前記一対のワイパブレードの各々の
往復動に応じた位置信号を出力する非接触式のセンサと
、前記一対のワイパブレードの位置検出の基準となる基
準信号を出力する接触式のセンサと、前記位置信号に基
づいて、判定された基準位置を基準とするワイパブレー
ドの位置を検出する検出手段と、前記検出手段で検出さ
れた位置に基づく所定の領域にワイパブレードが存在す
る状態で前記基準信号が出力された位置を基準位置と判
定する判定手段と、前記検出手段で検出されたワイパー
ブレードの位置に基づいて一対のワイパブレードが干渉
しないように前記駆動手段を制御する制御手段と、を含
んで構成したものである。

【０００６】

【作用】本発明のウインドシールドガラスを払拭するた
めのワイパブレードは、一部が相互にオーバーラツプす
る払拭範囲内で各々独立に往復動される。非接触式のセ
ンサは、この一対のワイパブレードの各々の往復動に応
じたパルス信号等の位置信号を出力する。また接触式の
センサは、一対のワイパブレードの位置検出の基準とな
る基準信号を出力する。検出手段は、非接触式のセンサ
から出力された位置信号に基づいて以下のようにして判
定された基準位置を基準とするワイパブレードの位置を
検出する。判定手段は、検出手段で検出された位置に基
づく所定の領域にワイパーブレードが存在する状態で、
接触式のセンサから基準信号が出力された位置を基準位
置と判定する。ここで、位置信号は非接触式のセンサか
ら出力されるため精度の良い信頼性のある信号となり、
基準信号は接触式のセンサから出力されるためノイズに
よって影響され易い信号となる。したがって、精度の良
い信頼性の高い位置信号によって検出されたワイパブレ
ードの位置は精度の高いものとなり、この精度が高いワ
イパブレードの位置によって予測される基準位置は精度
が高いものとなる。したがって、位置信号によって検出
されたワイパブレードの位置に基づいて、基準信号が出
力されると予測される所定の領域を定めておけば、ワイ
パブレードがこの所定の領域に存在する状態で接触式の
センサから出力された信号は、ノイズではなく基準信号
となる。したがって、接触式の比較的精度が悪いセンサ
を用いた場合であってもノイズに影響されない精度のよ
い基準信号を得ることができる。そして、制御手段は、
検出手段で検出されたワイパブレードの位置に基づいて
一対のワイパブレードが干渉しないように駆動手段を制
御する。

【０００７】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本実施例のウインドシールドワイ
パの概略を示すものであり、このウインドシールドワイ
パは、各々モーターを備えたトライバ側（Ｄｒ側）駆動
装置１６とパッセンジャ側（Ｐａ側）駆動装置１８とを
備えている。ドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ
側駆動装置１８には、それぞれ一端にワイパブレード２
２を備えたワイパアーム２４の他端が連結されている。 ドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ側駆動装置１
８は位置信号としてのパルス信号及び基準信号としての
カム信号を供給するように制御回路２０に接続され、制
御回路２０はドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ
側駆動装置１８の各モーターを制御するように接続され
ている。また、制御回路２０にはウインドシールドワイ
パをオンオフさせるためのワイパスイッチ２６、イグニ
ッションスイッチ２８及びウォッシャスイッチ３０が接
続されている。

【０００８】次に、ドライバ側駆動装置１６及びパッセ
ンジャ側駆動装置１８を詳細に説明する。なお、ドライ
バ側駆動装置１６及びパッセンジャ側駆動装置１８は同
一構成であるので、以下ではドライバ側駆動装置１６に
ついてのみ説明し、パッセンジャ側駆動装置１８の説明
は省略する。

【０００９】図２はドライバ側駆動装置１６の断面図を
示すものであり、第１のケーシング３６内には、第１の
ケーシング３６の開口部側から回転軸３８が突出するよ
うに、コミテータ３４を備えたモーター３２が収納され
ている。回転軸３８のコミューテータ３４側には、リン
グ状に形成された２極のマグネットＭが回転軸３８を囲
むように固定されている。マグネットＭの近傍には、マ
グネットＭの外周に対向するようにホール素子７５が近
接配置されている。従って、ホール素子７５からはモー
ターの回転に応じた同期信号が発生される。このマグネ
ットとホール素子とは非接触式のセンサを構成する。な
お、ロータリーエンコーダ、ＭＲＥ素子を利用してパル
ス信号を発生させてもよい。

【００１０】第１のケーシング３６と組合わされた第２
のケーシング４２内には、ウオーム４０と噛合したウオ
ームホイール４４が回転可能に収納されている。ウオー
ムホイール４４の一方の面には、ウオームホイール４４
の回転中心から偏心した位置に偏心軸４６が固定されて
いる。この偏心軸４６には、一端に扇状歯車４８が形成
された第１のリンク５０の他端が回転可能に支持されて
いる。扇状歯車４８の中心部には、ピン５２が固定され
ている。このピン５２には第２のリンク５４の一端が回
転可能に支持されている。また、扇状歯車４８と噛合す
る扇状歯車５６が設けられている。この扇状歯車５６の
中心には出力軸５８が固定されており、この出力軸５８
は一端が第２のケーシング４２から突出するように第２
のケーシング４２に回転可能に支持されている。この出
力軸５８には、第２のリンク５４の他端が回転可能に支
持されている。また、出力軸５８の先端部にはワイパア
ーム（図示せず）が連結されている。

【００１１】図３は本実施例の非接触式のセンサである
ドライバ側基準位置検出器を示すものである。導電部材
で形成されたカムプレート６０は、ウオームホイール４
４の周方向に沿って固定されている。このカムプレート
６０のウオームホイール４４の回転軸を挟んで対向した
位置には、回転軸方向に突出する上反転突起６４及び下
反転突起６６が各々形成されている。カムプレート６０
の外周部には、切欠部６２Ａ、６２Ｂが形成され、他の
部分より幅が狭くなっている。上反転突起６４及び下反
転突起６６に接触可能な位置には第１の接触子７２が配
置され、カムプレート６０の外周部に接触可能な位置に
は第２の接触子７０が配置され、カムプレート６０の中
央部に接触可能な位置には接地された共通接触子６８が
配置されている。第１の接触子７２はインバータＩＮ１
を介して後述するマイクロコンピュータ８８に接続され
、第２の接触子７０はインバータＩＮ２を介してマイク
ロコンピュータ８８に接続されている。また、マイクロ
コンピュータ８８には、非接触式のセンサのホール素子
７５が接続されている。

【００１２】次に駆動装置の動作を説明する。モーター
の回転軸３８が回転すると、ウオーム４０、ウオームホ
イール４４、第１のリンク５０、扇状歯車４８、扇状歯
車５６を介して出力軸５８が所定角度範囲で往復回転さ
れ、これによってワイパアーム２４が揺動される。回転
軸３８の回転に伴ってウオームホイール４４が回転され
、ウオームホイール４４の回転に伴って基準位置検出器
のカムプレート６０によって共通接触子６８と第２の接
触子７０とが導通されると、インバータＩＮ２の入力端
が第２の接触子７０、カムプレート６０及び共通接触子
６８を介して接地されるため、図４に示すように、イン
バータの出力端から共通接触子６８と第２の接触子７０
とが導通している間ハイレベルとなるカム信号２が出力
される。

【００１３】共通接触子６８がカムプレート６０に接触
しかつ第１の接触子７２が上反転突起６４または下反転
突起６６に接触すると図４に示すようにワイパブレード
の上反転位置及び下反転位置を示すカム信号１が出力さ
れる。

【００１４】また、回転軸３８の回転に伴って２極のマ
グネットＭが回転するため、図４に示すようにホール素
子７５からウォームホイール４４が１回転する間に一定
のパルス数ｍ個の信号が発生される。

【００１５】この基準位置検出器によれば、カム信号１
、カム信号２の組合せによって上反転位置、下反転位置
及びブレーキ制御可能域を判別することができる。この
ブレーキ制御可能域は、払拭範囲のオーバーラップ領域
に対応する範囲である。

【００１６】次に図５を参照して制御回路２０の詳細を
説明する。以下ではドライバ側の部材にはＤをパッセン
ジャ側の部材にはＰを付して説明する。ドライバ側モー
ター３２Ｄの共通ブラシはヒューズを介して車載バッテ
リーに接続されている。ドライバ側モーター３２Ｄの高
速用ブラシはリレーで構成されたドライバ側速度切換ス
イッチ７６ＤのＨ接点に接続され、低速用ブラシはドラ
イバ側速度切換スイッチ７６ＤのＬ接点に接続されてい
る。ドライバ側速度切換スイッチ７６Ｄの共通接点Ｃは
リレーで構成されたドライバ側短絡用スイッチ７８Ｄの
共通接点Ｃに接続されている。この共通接点Ｃは常時Ｂ
接点に接続されている。ドライバ側短絡用スイッチ７８
ＤのＢ接点は電源に接続され、ドライバ側短絡用スイッ
チ７８ＤのＡ接点はドライバ側ＦＥＴ８２Ｄのドレイン
に接続されると共にドライバ側電流検出器８０Ｄを介し
てマイクロコンピュータ８８の入力ポートに接続されて
いる。ドライバ側ＦＥＴ８２Ｄのソースは接地されゲー
トはドライバ側駆動回路８４Ｄを介してマイクロコンピ
ュータ８８の出力ポートに接続されている。

【００１７】パッセンジャ側モーター３２Ｐは前述した
ドライバ側モーター３２Ｄと同様に接続され、パッセン
ジャ側にはドライバ側と同様に速度切換スイッチ７６Ｐ
、短絡用スイッチ７８Ｐ、電流検出器８０Ｐ、ＦＥＴ８
２Ｐ及び駆動回路８４Ｐが設けられており、これらはド
ライバ側と同様に接続されている。

【００１８】またマイクロコンピュータ８８には、ドラ
イバ側基準位置検出器７４Ｄ、ドライバ側ホール素子７
５Ｄ、パッセンジャ側基準位置検出器７４Ｐ、パッセン
ジャ側ホール素子７５Ｐ、ワイパスイッチ２６、イグニ
ッションスイッチ２８及びウォッシャスイッチ３０が接
続されている。

【００１９】次に、マイクロコンピュータ８８によるワ
イパブレードの作動ルーチンを説明する。図６はメイン
ルーチンを示すもので、ステップ１０６、１０８でイグ
ニッションスイッチ（ＩＧスイッチ）がオンされたか、
ワイパスイッチがオンされたかを判断し、イグニッショ
ンスイッチ及びワイパスイッチのいずれかがオフの場合
にはステップ１１８において後述する基本停止動作を行
い、イグニッションスイッチ及びワイパスイッチがいず
れもオンのときにはステップ１１４で後述する基本動作
を行う。

【００２０】図７はドライバ側ホール素子７５Ｄ、パッ
センジャ側ホール素子７５Ｐから出力されるパルス信号
が立上がったとき及び立下がったときに割り込まれる割
込みルーチンを示すもので、ステップ１３０において立
上がりまたは立下がったパルス信号がドライバ側ホール
素子７５Ｄから出力されたか否かを判断する。パルス信
号がドライバ側ホール素子７５Ｄから出力されたと判断
されたときには、ステップ１３２においてドライバ側カ
ウント値ＣＤ　を０．５インクルメントする。一方、ス
テップ１３０で立上がりまたは立下がったパルス信号が
パッセンジャ側ホール素子７５Ｐから出力されたと判断
されたときには、パッセンジャ側カウント値ＣＰ　を０
．５インクルメントしてメインルーチンへリターンする
。

【００２１】以上の結果、カウント値ＣＰ　、ＣＤ　は
各ホール素子から１パルス出力される毎に１インクリメ
ントされる。

【００２２】図８はステップ１１８の基本停止ルーチン
の詳細を示すものである。ステップ１５３においてカウ
ント値ＣＰ　が所定値Ｃ０　以上か否かを判断する。こ
の所定値Ｃ０　はワイパブレードが上反転位置を含む上
反転位置の近傍領域または下反転位置を含む下反転位置
の近傍領域に到達したときの上反転位置または下反転位
置を基準とするパルス信号のカウント値である。ＣＰ　
＜Ｃ０　のときはワイパブレードが下反転位置を含む下
反転位置の近傍領域に到達していないためステップ１５
１でパッセンジャ側モーターをオンする。ＣＰ　≧Ｃ０
　のときは、ワイパブレードが下反転位置の近傍領域に
到達しているため、ワイパブレードが基準位置付近に到
達したと判断して、ステップ１５０においてカム信号１
、２に基づいてパッセンジャ側ワイパブレードが下反転
位置に位置しているか否かを判断する。下反転位置に位
置していないときには、ステップ１５１においてパッセ
ンジャ側モーターをオンし、下反転位置に位置している
ときにはステップ１５２においてパッセンジャ側短絡用
スイッチ７８Ｐの共通接点ＣをＢ接点に切換えてパッセ
ンジャ側モーター３２Ｐのブラシ間を短絡することによ
りブレーキを作用させてパッセンジャ側モーター３２Ｐ
を停止させ、ステップ１５７においてカウント値ＣＤ　
が所定値Ｃ０　以上か否かを判断する。ＣＤ　＜Ｃ０　
のときは上記で説明したようにワイパブレードが下反転
位置の近傍領域に到達していないためステップ１５８に
おいてドライバ側モーターをオンし、ＣＤ　≧Ｃ０　の
ときは、ステップ１５４においてカム信号１、２に基づ
いてドライバ側ワイパブレードが下反転位置に位置して
いるか否かを判断する。ドライバ側ワイパブレードが下
反転位置に位置していないときにはステップ１５８にお
いてドライバ側モーター３２Ｄのオンを接続し、下反転
位置に位置したときにはステップ１５６においてドライ
バ側短絡用スイッチ７８Ｄの共通接点ＣをＢ接点に切換
えてドライバ側モーター３２Ｄのブラシ間を短絡するこ
とによりブレーキを作用させてドライバ側モーター３２
Ｄを停止させる。

【００２３】以上の結果、イグニッションスイッチまた
はワイパスイッチがオフされたときには、パッセンジャ
側ワイパブレードとドライバ側ワイパブレードとがブレ
ーキによって下反転位置に停止される。

【００２４】図９はステップ１１４の基本動作ルーチン
を示すものである。ステップ１６４においてフラグＦ２
がセットされているか否かを判断する。フラグＦ２がリ
セットされているとき、すなわちパッセンジャ側ワイパ
ブレード及びドライバ側ワイパブレードが下反転位置に
位置しているときにはステップ１６８においてパッセン
ジャ側ワイパブレード及びドライバ側ワイパブレードを
下反転位置から上反転位置へ動作させる（以下オープン
動作という）。ステップ１６４でフラグＦ２がセットさ
れていると判断されたときには、ステップ１６６におい
てパッセンジャ側ワイパブレード及びドライバ側ワイパ
ブレードを上反転位置から下反転位置に作動させる（以
下クローズ作動という）。

【００２５】図１０は図９のステップ１６６のドライバ
側ワイパブレードをクローズ作動させかつパッセンジャ
側ワイパブレードをクローズ作動させるルーチンの詳細
を示すものである。ステップ１８０においてドライバ側
モーター３２Ｄ及びパッセンジャ側モーター３２Ｐをオ
ンさせ、ステップ１８２においてカム信号２によりブレ
ーキ制御可能域すなわち干渉範囲か否かを判断する。干
渉範囲のときにはステップ１８４において以下で説明す
る第１の同期制御を行う。次のステップ１８１では上記
と同様にＣＤ　≧Ｃ０　か否か判断し、ＣＤ　≧Ｃ０　
のときはドライバ側ワイパブレードが下反転位置近傍に
位置しているため、次のステップ１８６においてカム信
号１、２に基づいてドライバ側ワイパブレードが下反転
位置に位置したか否かを判断する。下反転位置に位置し
ているときにはカウント値ＣＤ　をクリアすると共にド
ライバ側ＦＥＴ８２Ｄをオフさせることによりドライバ
側モーター３２Ｄをオフさせる。次のステップ１９１で
は上記と同様にＣＰ　≧Ｃ０　か否か判断し、ＣＰ　≧
Ｃ０　のときはパッセンジャ側ワイパブレードが下反転
位置近傍に位置しているため次のステップ１９０におい
てカム信号１、２に基づいてパッセンジャ側ワイパブレ
ードが下反転位置に位置したか否かを判断する。下反転
位置に位置したときにはステップ１９２においてカウン
ト値ＣＰ　をクリアすると共にパッセンジャ側ＦＥＴ８
２Ｐをオフさせることによりパッセンジャ側モーター３
２Ｐをオフする。次のステップ１９４ではドライバ側ワ
イパブレードが下反転位置でかつパッセンジャ側ワイパ
ブレードが下反転位置に位置したか否かを判断し、肯定
判断されたときにはステップ１９６においてフラグＦ２
をリセットする。

【００２６】以上の結果、ドライバ側ワイパブレードと
パッセンジャ側ワイパブレードとをクローズ作動させる
ときには、ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードとが下反転位置で一旦停止されると共に
ドライバ側カウント値ＣＤ　及びパッセンジャ側カウン
ト値ＣＰ　がクリアされる。

【００２７】図１１は図９のステップ１６８のドライバ
側ワイパブレードをオープン作動させかつパッセンジャ
側ワイパブレードをオープン作動させるルーチンの詳細
を示すものである。ステップ２００においてドライバ側
モーター３２Ｄ及びパッセンジャ側モーター３２Ｐをオ
ンさせ、ステップ２０２においてカム信号２により干渉
範囲か否かを判断する。干渉範囲のときにはステップ２
０４において以下で説明する第２の同期制御を行う。次
のステップ２０１では上記と同様にＣＤ　≧Ｃ０　か否
か判断し、ＣＤ　≧Ｃ０　のときはドライバ側ワイパブ
レードが上反転位置近傍に位置しているため、次のステ
ップ２０６においてカム信号１、２によりドライバ側ワ
イパブレードが上反転位置に位置したか否かを判断する
。上反転位置に位置したときにはステップ２０８でカウ
ント値ＣＤ　をクリアすると共にドライバ側モーター３
２Ｄをオフさせる。次のステップ２１１では上記と同様
にＣＰ　≧Ｃ０　か否か判断し、ＣＰ　≧Ｃ０　のとき
はパッセンジャ側ワイパブレードが上反転位置近傍に位
置しているため、次のステップ２１０においてカム信号
１、２によりパッセンジャ側ワイパブレードが上反転位
置に位置したか否かを判断する。上反転位置に位置した
ときにはステップ２１２においてカウント値ＣＰ　をク
リアすると共にパッセンジャ側モーター３２Ｐをオフす
る。ステップ２１４ではドライバ側ワイパブレードが上
反転位置でかつパッセンジャ側ワイパブレードが上反転
位置に位置したか否かを判断し、肯定判断されたときに
はステップ２１６においてフラグＦ２をセットする。

【００２８】以上の結果、ドライバ側ワイパブレードと
パッセンジャ側ワイパブレードとをオープン作動させる
ときにも、ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードとが上反転位置で一旦停止されると共に
ドライバ側カウント値ＣＤ　及びパッセンジャ側カウン
ト値ＣＰ　がクリアされる。

【００２９】次に図１２を参照して図１０のステップ１
８４の第１の同期制御ルーチンの詳細を説明する。ステ
ップ２２０ではカウント値ＣＤ　からカウント値ＣＰ　
を減算した差（同期ずれ）ＣＤ　−ＣＰ　が第３の所定
値（例えば２）以上か否かを判断することによりドライ
バ側ワイパブレードがパッセンジャ側ワイパブレードよ
り第３の所定値以上先行しているか否かを判断する。ス
テップ２２０の判断が肯定のときにはステップ２２２に
おいてドライバ側モーター３２Ｄのブラシ間を短絡する
ことによりブレーキを作動させてドライバ側モーター３
２Ｄを急停止させる。ステップ２２０の判断が否定のと
きにはステップ２２４において差ＣＤ　−ＣＰ　が第１
の所定値（例えば１）以上か否かを判断する。ステップ
２２４の判断が肯定のときはドライバ側ＦＥＴ８２Ｄを
オフさせてドライバ側モーター３２Ｄをオフする。ステ
ップ２２４の判断が否定のときはステップ２２８におい
て差ＣＤ　−ＣＰ　が第２の所定値（例えば、−１．５
）以下か否かを判断する。ステップ２２８の判断が肯定
のとき、すなわちパッセンジャ側ワイパブレードがドラ
イバ側ワイパブレードより第２の所定値以上先行してい
るときにはパッセンジャ側ＦＥＴ８２Ｐをオフさせてパ
ッセンジャ側モーター３２Ｐをオフする。

【００３０】図１３は図１１のステップ２０４の第２の
同期制御ルーチンの詳細を示すものである。ステップ２
３２においてパッセンジャ側カウント値ＣＰからドライ
バ側カウント値ＣＤ　を減算した差ＣＰ　−ＣＤ　が第
３の所定値（例えば２）以上か否かを判断し、肯定判断
のときはステップ２３４においてパッセンジャ側モータ
ー３２Ｐをブレーキによって急停止させる。ステップ２
３２の判断が否定のときはステップ２３６において差Ｃ
Ｐ　−ＣＤ　が第１の所定値（例えば、１）以上か否か
を判断し、肯定判断のときはステップ２３８においてパ
ッセンジャ側ＦＥＴ８２Ｐをオフさせることによりパッ
センジャ側モーター３２Ｐをオフさせる。ステップ２３
６の判断が否定のときはステップ２４０において差ＣＰ
　−ＣＤ　が第２の所定値（例えば、−１．５）以下か
否かを判断することによりドライバ側ワイパブレードが
パッセンジャ側ワイパブレードより第２の所定値以上先
行しているか否かを判断する。そして、ステップ２４０
の判断が肯定のときはステップ２４２においてドライバ
側ＦＥＴ８２Ｄをオフさせることによりドライバ側モー
ター３２Ｄをオフさせる。

【００３１】なお、上記では所定の領域でのみ干渉防止
用の同期制御を行ったが、全域同期制御を行ってもよい
。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、非
接触式のセンサによって位置信号を出力しかつ接触式の
センサによって基準信号を出力し、位置信号によって求
められた所定の領域にワイパブレードが存在する状態で
基準信号が出力された位置を基準位置としているため、
精度良く基準位置を判定することができ、ノイズの影響
が大きい接触式のセンサを用いた場合でも誤動作が生じ
ないウインドシールドワイパを提供することができる、
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウインドシールドワイパの概略図である。

【図２】ウインドシールドワイパの駆動装置の断面図で
ある。

【図３】ドライバ側位置検出装置及び基準位置検出器の
概略図である。

【図４】カム信号１、カム信号２及びパルス信号とワイ
パブレードの位置との関係を示す線図である。

【図５】制御回路の詳細を示す回路図である。

【図６】本発明の実施例のメインルーチンを示す流れ図
である。

【図７】パルス信号の立上がり及び立下がりで割り込ま
れる割り込みルーチンを示す流れ図である。

【図８】基本停止ルーチンを示す流れ図である。

【図９】基本動作ルーチンを示す流れ図である。

【図１０】ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードをクローズ作動させるルーチンを示す流
れ図である。

【図１１】ドライバ側ワイパブレード及びパッセンジャ
側ワイパブレードをオープン作動させるルーチンを示す
流れ図である。

【図１２】図１０のステップ１８４の第１の同期制御の
詳細なルーチンを示す流れ図である。

【図１３】図１１のステップ２０４の第２の同期制御の
詳細なルーチンを示す流れ図である。

【符号の説明】

１６　　　　　　　　ドライバ側駆動装置１８　　　　
　　　　パッセンジャ側駆動装置２０　　　　　　　　
制御回路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ウインドシールドガラスを払拭するた
   めのワイパブレードと、一部が相互にオーバラップする
   払拭範囲内で前記一対のワイパブレードを各々独立に往
   復動させる駆動手段と、前記一対のワイパブレードの各
   々の往復動に応じた位置信号を出力する非接触式のセン
   サと、前記一対のワイパブレードの位置検出の基準とな
   る基準信号を出力する接触式のセンサと、前記位置信号
   に基づいて、判定された基準位置を基準とするワイパブ
   レードの位置を検出する検出手段と、前記検出手段で検
   出された位置に基づく所定の領域にワイパブレードが存
   在する状態で前記基準信号が出力された位置を基準位置
   と判定する判定手段と、前記検出手段で検出されたワイ
   パブレードの位置に基づいて一対のワイパブレードが干
   渉しないように前記駆動手段を制御する制御手段と、を
   含むウインドシールドワイパ。