JP2551699B2 - ウインドシールドワイパ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウインドシールドワイ
パに係り、特にウインドシールドガラスを払拭するため
の一対のワイパブレードとこのワイパブレードを独立に
払拭動作させるための一対のモーターとを備えたウイン
ドシールドワイパに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、一対のワイパブレードとこのワイパブレードをそれ
ぞれ独立に払拭動作させる一対のモーターとを備えたウ
インドシールドワイパが知られている。このウインドシ
ールドワイパでは、リンク機構を用いずにワイパブレー
ドを独立に払拭動作させるため、ワイパブレードの干渉
を防止するためにモーターを制御してワイパブレードの
払拭動作を同期させる必要がある。このモーターの同期
の方法には、各モーターからモーターの回転に応じたパ
ルス信号を発生させ、このパルス信号のパルス数を各々
カウントして各々のパルス数が同数となるように各々の
モーターをオンオフ制御する方法がある。この制御で
は、パルス信号だけではワイパブレードの絶対位置が検
出できないため、ワイパブレードの位置検出の基準とな
る位置を示す基準信号が必要となる。

【０００３】精度のよい信頼性のあるパルス信号及び基
準信号を得るためには、マグネットとマグネットに対し
て対向配置されたホール素子、ＭＲＥ素子等の素子とを
用いた非接触式のセンサを用いるのが好ましい。しかし
ながら、一般に非接触式のセンサはコストが高くまた取
付に精度や形態の制約が多い。このため、パルス信号及
び基準信号の両方の信号を非接触式のセンサを用いて発
生させるのは困難である。一方、コストが比較的安くま
た取付けが比較的簡単なセンサとして接触式のセンサが
ある。このセンサは、接点に対して接触子を摺動させ、
接点と接触子とが接触したときに信号を発生させるもの
である。この接触式のセンサでは、摺動部が存在するた
め、ノイズが発生し易く、ノイズによる誤動作が起こり
易いという問題がある。

【０００４】本発明は上記問題点を解決するために成さ
れたもので、接触式のセンサと非接触式のセンサとを用
いることによって非接触式のセンサのみを用いる場合と
比較してコストを低下させると共に取付けを容易にし、
また接触式のセンサのみを用いる場合に比較してノイズ
による誤動作が起こり難いウインドシールドワイパを提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ウインドシールドガラスを払拭するための
ワイパブレードと、一部が相互にオーバラップする払拭
範囲内で前記一対のワイパブレードを各々独立に往復動
させる駆動手段と、前記一対のワイパブレードの各々の
往復動に応じた位置信号を各々出力する非接触式のセン
サと、前記一対のワイパブレードの各々の位置検出の基
準となる基準信号を各々出力する接触式のセンサと、前
記位置信号に基づいて、設定された第１の設定基準位置
を基準とする一方のワイパブレードの第１の位置と、設
定された第２の設定基準位置を基準とする他方のワイパ
ブレードの第２の位置とを検出する検出手段と、前記検
出手段で検出された前記第１の位置に基づいて前記基準
信号が出力されると予測される位置を含む所定の領域を
予測しかつ予測した領域に前記一方のワイパブレードが
存在する状態で前記基準信号が出力された位置を前記検
出手段で次に使用される第１の設定基準位置として再度
設定すると共に、前記検出手段で検出された前記第２の
位置に基づいて前記基準信号が出力されると予測される
位置を含む所定の領域を予測しかつ予測した領域に前記
他方のワイパブレードが存在する状態で前記基準信号が
出力された位置を前記検出手段で次に使用される第２の
設定基準位置として再度設定する設定手段と、前記検出
手段で検出された前記第１の位置及び前記第２の位置に
基づいて一対のワイパブレードが干渉しないように前記
駆動手段を制御する制御手段と、を含んで構成したもの
である。

【０００６】

【作用】本発明のウインドシールドガラスを払拭するた
めのワイパブレードは、一部が相互にオーバーラツプす
る払拭範囲内で各々独立に往復動される。非接触式のセ
ンサは、この一対のワイパブレードの各々の往復動に応
じたパルス信号等の位置信号を各々出力する。また接触
式のセンサは、一対のワイパブレードの各々の位置検出
の基準となる基準信号を各々出力する。検出手段は、位
置信号に基づいて、設定手段により設定された第１の設
定基準位置を基準とする一方のワイパブレードの第１の
位置と、設定手段により設定された第２の設定基準位置
を基準とする他方のワイパブレードの第２の位置とを検
出する。即ち、設定手段により第１の設定基準位置が設
定されると検出手段は、設定された第１の設定基準位置
を基準とする一方のワイパブレードの第１の位置を検出
し、更に、設定手段は、検出手段で検出された第１の位
置に基づいて基準信号が出力されると予測される位置を
含む所定の領域を予測しかつ予測した領域に一方のワイ
パブレードが存在する状態で基準信号が出力された位置
を検出手段で次に使用される第１の設定基準位置として
再度設定する。同様に、設定手段により第２の設定基準
位置が設定されると検出手段は、設定された第２の設定
基準位置を基準とする一方のワイパブレードの第２の位
置を検出し、更に、設定手段は、検出手段で検出された
第２の位置に基づいて基準信号が出力されると予測され
る位置を含む所定の領域を予測しかつ予測した領域に一
方のワイパブレードが存在する状態で基準信号が出力さ
れた位置を検出手段で次に使用される第２の設定基準位
置として再度設定する。ここで、位置信号は非接触式の
センサから出力されるため精度の良い信頼性のある信号
となり、精度の良い信頼性のある位置信号に基づいて一
対のワイパブレードの一方の第１の位置及び他方のワイ
パブレードの第２の位置を検出するので、第１の位置及
び第２の位置は精度の良い信頼性のあるものである。 一
方、接触式のセンサからは一対のワイパブレードの各々
の位置検出の基準となる基準信号を各々出力するが、当
該センサは接触式であるのでノイズが生じた場合、これ
が基準信号として出力されてしまう。 しかしながら、検
出手段で検出された第１の位置に基づいて基準信号が出
力されると予測される位置を含む所定の領域を予測しか
つ予測した領域に一方のワイパブレードが存在する状態
で基準信号が出力された位置を検出手段で次に使用され
る第１の設定基準位置として再度設定すると共に、検出
手段で検出された第２の位置に基づいて基準信号が出力
されると予測される位置を含む所定の領域を予測しかつ
予測した領域に他方のワイパブレードが存在する状態で
基準信号が出力された位置を検出手段で次に使用される
第２の設定基準位置として再度設定することから、一方
のワイパブレード及び他方のワイパブレードがこの領域
以外に存在する状態で接触式のセンサから出力された信
号はノイズであると判別することができると共に、一方
のワイパブレード及び他方のワイパブレードがこの領域
に存在する状態で接触式のセンサから出力された信号は
ノイズではなく基準信号であると判別することができ
る。 よって、基準信号が出力されると予測される領域以
外にワイパブレードが存在する状態で接触式のセンサか
ら出力された信号（ノイズ）を検出しない（マスクす
る）ことになる。従って、接触式の比較的精度が悪いセ
ンサを用いた場合であってもノイズに影響されない精度
のよい基準信号を得ることができる。 そして、制御手段
は、検出手段で検出されたワイパブレードの第１の位置
及び第２の位置に基づいて一対のワイパブレードが干渉
しないように駆動手段を制御する。

【０００７】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本実施例のウインドシールドワイ
パの概略を示すものであり、このウインドシールドワイ
パは、各々モーターを備えたトライバ側（Ｄｒ側）駆動
装置１６とパッセンジャ側（Ｐａ側）駆動装置１８とを
備えている。ドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ
側駆動装置１８には、それぞれ一端にワイパブレード２
２を備えたワイパアーム２４の他端が連結されている。
ドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ側駆動装置１
８は位置信号としてのパルス信号及び基準信号としての
カム信号を供給するように制御回路２０に接続され、制
御回路２０はドライバ側駆動装置１６及びパッセンジャ
側駆動装置１８の各モーターを制御するように接続され
ている。また、制御回路２０にはウインドシールドワイ
パをオンオフさせるためのワイパスイッチ２６、イグニ
ッションスイッチ２８及びウォッシャスイッチ３０が接
続されている。

【０００８】次に、ドライバ側駆動装置１６及びパッセ
ンジャ側駆動装置１８を詳細に説明する。なお、ドライ
バ側駆動装置１６及びパッセンジャ側駆動装置１８は同
一構成であるので、以下ではドライバ側駆動装置１６に
ついてのみ説明し、パッセンジャ側駆動装置１８の説明
は省略する。

【０００９】図２はドライバ側駆動装置１６の断面図を
示すものであり、第１のケーシング３６内には、第１の
ケーシング３６の開口部側から回転軸３８が突出するよ
うに、コミテータ３４を備えたモーター３２が収納され
ている。回転軸３８のコミューテータ３４側には、リン
グ状に形成された２極のマグネットＭが回転軸３８を囲
むように固定されている。マグネットＭの近傍には、マ
グネットＭの外周に対向するようにホール素子７５が近
接配置されている。従って、ホール素子７５からはモー
ターの回転に応じた同期信号が発生される。このマグネ
ットとホール素子とは非接触式のセンサを構成する。な
お、ロータリーエンコーダ、ＭＲＥ素子を利用してパル
ス信号を発生させてもよい。

【００１０】第１のケーシング３６と組合わされた第２
のケーシング４２内には、ウオーム４０と噛合したウオ
ームホイール４４が回転可能に収納されている。ウオー
ムホイール４４の一方の面には、ウオームホイール４４
の回転中心から偏心した位置に偏心軸４６が固定されて
いる。この偏心軸４６には、一端に扇状歯車４８が形成
された第１のリンク５０の他端が回転可能に支持されて
いる。扇状歯車４８の中心部には、ピン５２が固定され
ている。このピン５２には第２のリンク５４の一端が回
転可能に支持されている。また、扇状歯車４８と噛合す
る扇状歯車５６が設けられている。この扇状歯車５６の
中心には出力軸５８が固定されており、この出力軸５８
は一端が第２のケーシング４２から突出するように第２
のケーシング４２に回転可能に支持されている。この出
力軸５８には、第２のリンク５４の他端が回転可能に支
持されている。また、出力軸５８の先端部にはワイパア
ーム（図示せず）が連結されている。

【００１１】図３は本実施例の接触式のセンサであるド
ライバ側基準位置検出器を示すものである。導電部材で
形成されたカムプレート６０は、ウオームホイール４４
の周方向に沿って固定されている。このカムプレート６
０のウオームホイール４４の回転軸を挟んで対向した位
置には、回転軸方向に突出する上反転突起６４及び下反
転突起６６が各々形成されている。カムプレート６０の
外周部には、切欠部６２Ａ、６２Ｂが形成され、他の部
分より幅が狭くなっている。上反転突起６４及び下反転
突起６６に接触可能な位置には第１の接触子７２が配置
され、カムプレート６０の外周部に接触可能な位置には
第２の接触子７０が配置され、カムプレート６０の中央
部に接触可能な位置には接地された共通接触子６８が配
置されている。第１の接触子７２はインバータＩＮ１を
介して後述するマイクロコンピュータ８８に接続され、
第２の接触子７０はインバータＩＮ２を介してマイクロ
コンピュータ８８に接続されている。また、マイクロコ
ンピュータ８８には、非接触式のセンサのホール素子７
５が接続されている。

【００１２】次に駆動装置の動作を説明する。モーター
の回転軸３８が回転すると、ウオーム４０、ウオームホ
イール４４、第１のリンク５０、扇状歯車４８、扇状歯
車５６を介して出力軸５８が所定角度範囲で往復回転さ
れ、これによってワイパアーム２４が揺動される。回転
軸３８の回転に伴ってウオームホイール４４が回転さ
れ、ウオームホイール４４の回転に伴って基準位置検出
器のカムプレート６０によって共通接触子６８と第２の
接触子７０とが導通されると、インバータＩＮ２の入力
端が第２の接触子７０、カムプレート６０及び共通接触
子６８を介して接地されるため、図４に示すように、イ
ンバータの出力端から共通接触子６８と第２の接触子７
０とが導通している間ハイレベルとなるカム信号２が出
力される。

【００１３】共通接触子６８がカムプレート６０に接触
しかつ第１の接触子７２が上反転突起６４または下反転
突起６６に接触すると図４に示すようにワイパブレード
の上反転位置及び下反転位置を示すカム信号１が出力さ
れる。

【００１４】また、回転軸３８の回転に伴って２極のマ
グネットＭが回転するため、図４に示すようにホール素
子７５からウォームホイール４４が１回転する間に一定
のパルス数ｍ個の信号が発生される。

【００１５】この基準位置検出器によれば、カム信号
１、カム信号２の組合せによって上反転位置、下反転位
置及びブレーキ制御可能域を判別することができる。こ
のブレーキ制御可能域は、払拭範囲のオーバーラップ領
域に対応する範囲である。

【００１６】次に図５を参照して制御回路２０の詳細を
説明する。以下ではドライバ側の部材にはＤをパッセン
ジャ側の部材にはＰを付して説明する。ドライバ側モー
ター３２Ｄの共通ブラシはヒューズを介して車載バッテ
リーに接続されている。ドライバ側モーター３２Ｄの高
速用ブラシはリレーで構成されたドライバ側速度切換ス
イッチ７６ＤのＨ接点に接続され、低速用ブラシはドラ
イバ側速度切換スイッチ７６ＤのＬ接点に接続されてい
る。ドライバ側速度切換スイッチ７６Ｄの共通接点Ｃは
リレーで構成されたドライバ側短絡用スイッチ７８Ｄの
共通接点Ｃに接続されている。この共通接点Ｃは常時Ｂ
接点に接続されている。ドライバ側短絡用スイッチ７８
ＤのＢ接点は電源に接続され、ドライバ側短絡用スイッ
チ７８ＤのＡ接点はドライバ側ＦＥＴ８２Ｄのドレイン
に接続されると共にドライバ側電流検出器８０Ｄを介し
てマイクロコンピュータ８８の入力ポートに接続されて
いる。ドライバ側ＦＥＴ８２Ｄのソースは接地されゲー
トはドライバ側駆動回路８４Ｄを介してマイクロコンピ
ュータ８８の出力ポートに接続されている。

【００１７】パッセンジャ側モーター３２Ｐは前述した
ドライバ側モーター３２Ｄと同様に接続され、パッセン
ジャ側にはドライバ側と同様に速度切換スイッチ７６
Ｐ、短絡用スイッチ７８Ｐ、電流検出器８０Ｐ、ＦＥＴ
８２Ｐ及び駆動回路８４Ｐが設けられており、これらは
ドライバ側と同様に接続されている。

【００１８】またマイクロコンピュータ８８には、ドラ
イバ側基準位置検出器７４Ｄ、ドライバ側ホール素子７
５Ｄ、パッセンジャ側基準位置検出器７４Ｐ、パッセン
ジャ側ホール素子７５Ｐ、ワイパスイッチ２６、イグニ
ッションスイッチ２８及びウォッシャスイッチ３０が接
続されている。

【００１９】次に、マイクロコンピュータ８８によるワ
イパブレードの作動ルーチンを説明する。図６はメイン
ルーチンを示すもので、ステップ１０６、１０８でイグ
ニッションスイッチ（ＩＧスイッチ）がオンされたか、
ワイパスイッチがオンされたかを判断し、イグニッショ
ンスイッチ及びワイパスイッチのいずれかがオフの場合
にはステップ１１８において後述する基本停止動作を行
い、イグニッションスイッチ及びワイパスイッチがいず
れもオンのときにはステップ１１４で後述する基本動作
を行う。

【００２０】図７はドライバ側ホール素子７５Ｄ、パッ
センジャ側ホール素子７５Ｐから出力されるパルス信号
が立上がったとき及び立下がったときに割り込まれる割
込みルーチンを示すもので、ステップ１３０において立
上がりまたは立下がったパルス信号がドライバ側ホール
素子７５Ｄから出力されたか否かを判断する。パルス信
号がドライバ側ホール素子７５Ｄから出力されたと判断
されたときには、ステップ１３２においてドライバ側カ
ウント値Ｃ_D を０．５インクルメントする。一方、ステ
ップ１３０で立上がりまたは立下がったパルス信号がパ
ッセンジャ側ホール素子７５Ｐから出力されたと判断さ
れたときには、パッセンジャ側カウント値Ｃ_P を０．５
インクルメントしてメインルーチンへリターンする。

【００２１】以上の結果、カウント値Ｃ_P 、Ｃ_D は各ホ
ール素子から１パルス出力される毎に１インクリメント
される。

【００２２】図８はステップ１１８の基本停止ルーチン
の詳細を示すものである。ステップ１５３においてカウ
ント値Ｃ_P が所定値Ｃ₀ 以上か否かを判断する。この所
定値Ｃ₀ はワイパブレードが上反転位置を含む上反転位
置の近傍領域または下反転位置を含む下反転位置の近傍
領域に到達したときの上反転位置または下反転位置を基
準とするパルス信号のカウント値である。Ｃ_P ＜Ｃ₀ の
ときはワイパブレードが下反転位置を含む下反転位置の
近傍領域に到達していないためステップ１５１でパッセ
ンジャ側モーターをオンする。Ｃ_P ≧Ｃ₀ のときは、ワ
イパブレードが下反転位置の近傍領域に到達しているた
め、ワイパブレードが基準位置付近に到達したと判断し
て、ステップ１５０においてカム信号１、２に基づいて
パッセンジャ側ワイパブレードが下反転位置に位置して
いるか否かを判断する。下反転位置に位置していないと
きには、ステップ１５１においてパッセンジャ側モータ
ーをオンし、下反転位置に位置しているときにはステッ
プ１５２においてパッセンジャ側短絡用スイッチ７８Ｐ
の共通接点ＣをＢ接点に切換えてパッセンジャ側モータ
ー３２Ｐのブラシ間を短絡することによりブレーキを作
用させてパッセンジャ側モーター３２Ｐを停止させ、ス
テップ１５７においてカウント値Ｃ_D が所定値Ｃ₀ 以上
か否かを判断する。Ｃ_D ＜Ｃ₀ のときは上記で説明した
ようにワイパブレードが下反転位置の近傍領域に到達し
ていないためステップ１５８においてドライバ側モータ
ーをオンし、Ｃ_D ≧Ｃ₀ のときは、ステップ１５４にお
いてカム信号１、２に基づいてドライバ側ワイパブレー
ドが下反転位置に位置しているか否かを判断する。ドラ
イバ側ワイパブレードが下反転位置に位置していないと
きにはステップ１５８においてドライバ側モーター３２
Ｄのオンを接続し、下反転位置に位置したときにはステ
ップ１５６においてドライバ側短絡用スイッチ７８Ｄの
共通接点ＣをＢ接点に切換えてドライバ側モーター３２
Ｄのブラシ間を短絡することによりブレーキを作用させ
てドライバ側モーター３２Ｄを停止させる。

【００２３】以上の結果、イグニッションスイッチまた
はワイパスイッチがオフされたときには、パッセンジャ
側ワイパブレードとドライバ側ワイパブレードとがブレ
ーキによって下反転位置に停止される。

【００２４】図９はステップ１１４の基本動作ルーチン
を示すものである。ステップ１６４においてフラグＦ２
がセットされているか否かを判断する。フラグＦ２がリ
セットされているとき、すなわちパッセンジャ側ワイパ
ブレード及びドライバ側ワイパブレードが下反転位置に
位置しているときにはステップ１６８においてパッセン
ジャ側ワイパブレード及びドライバ側ワイパブレードを
下反転位置から上反転位置へ動作させる（以下オープン
動作という）。ステップ１６４でフラグＦ２がセットさ
れていると判断されたときには、ステップ１６６におい
てパッセンジャ側ワイパブレード及びドライバ側ワイパ
ブレードを上反転位置から下反転位置に作動させる（以
下クローズ作動という）。

【００２５】図１０は図９のステップ１６６のドライバ
側ワイパブレードをクローズ作動させかつパッセンジャ
側ワイパブレードをクローズ作動させるルーチンの詳細
を示すものである。ステップ１８０においてドライバ側
モーター３２Ｄ及びパッセンジャ側モーター３２Ｐをオ
ンさせ、ステップ１８２においてカム信号２によりブレ
ーキ制御可能域すなわち干渉範囲か否かを判断する。干
渉範囲のときにはステップ１８４において以下で説明す
る第１の同期制御を行う。次のステップ１８１では上記
と同様にＣ_D ≧Ｃ₀ か否か判断し、Ｃ_D ≧Ｃ₀ のときは
ドライバ側ワイパブレードが下反転位置近傍に位置して
いるため、次のステップ１８６においてカム信号１、２
に基づいてドライバ側ワイパブレードが下反転位置に位
置したか否かを判断する。下反転位置に位置していると
きにはカウント値Ｃ_D をクリアすると共にドライバ側Ｆ
ＥＴ８２Ｄをオフさせることによりドライバ側モーター
３２Ｄをオフさせる。次のステップ１９１では上記と同
様にＣ_P ≧Ｃ₀ か否か判断し、Ｃ_P ≧Ｃ₀ のときはパッ
センジャ側ワイパブレードが下反転位置近傍に位置して
いるため次のステップ１９０においてカム信号１、２に
基づいてパッセンジャ側ワイパブレードが下反転位置に
位置したか否かを判断する。下反転位置に位置したとき
にはステップ１９２においてカウント値Ｃ_P をクリアす
ると共にパッセンジャ側ＦＥＴ８２Ｐをオフさせること
によりパッセンジャ側モーター３２Ｐをオフする。次の
ステップ１９４ではドライバ側ワイパブレードが下反転
位置でかつパッセンジャ側ワイパブレードが下反転位置
に位置したか否かを判断し、肯定判断されたときにはス
テップ１９６においてフラグＦ２をリセットする。

【００２６】以上の結果、ドライバ側ワイパブレードと
パッセンジャ側ワイパブレードとをクローズ作動させる
ときには、ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードとが下反転位置で一旦停止されると共に
ドライバ側カウント値Ｃ_D 及びパッセンジャ側カウント
値Ｃ_P がクリアされる。

【００２７】図１１は図９のステップ１６８のドライバ
側ワイパブレードをオープン作動させかつパッセンジャ
側ワイパブレードをオープン作動させるルーチンの詳細
を示すものである。ステップ２００においてドライバ側
モーター３２Ｄ及びパッセンジャ側モーター３２Ｐをオ
ンさせ、ステップ２０２においてカム信号２により干渉
範囲か否かを判断する。干渉範囲のときにはステップ２
０４において以下で説明する第２の同期制御を行う。次
のステップ２０１では上記と同様にＣ_D ≧Ｃ₀ か否か判
断し、Ｃ_D ≧Ｃ₀ のときはドライバ側ワイパブレードが
上反転位置近傍に位置しているため、次のステップ２０
６においてカム信号１、２によりドライバ側ワイパブレ
ードが上反転位置に位置したか否かを判断する。上反転
位置に位置したときにはステップ２０８でカウント値Ｃ
_D をクリアすると共にドライバ側モーター３２Ｄをオフ
させる。次のステップ２１１では上記と同様にＣ_P ≧Ｃ
₀ か否か判断し、Ｃ_P ≧Ｃ₀ のときはパッセンジャ側ワ
イパブレードが上反転位置近傍に位置しているため、次
のステップ２１０においてカム信号１、２によりパッセ
ンジャ側ワイパブレードが上反転位置に位置したか否か
を判断する。上反転位置に位置したときにはステップ２
１２においてカウント値Ｃ_P をクリアすると共にパッセ
ンジャ側モーター３２Ｐをオフする。ステップ２１４で
はドライバ側ワイパブレードが上反転位置でかつパッセ
ンジャ側ワイパブレードが上反転位置に位置したか否か
を判断し、肯定判断されたときにはステップ２１６にお
いてフラグＦ２をセットする。

【００２８】以上の結果、ドライバ側ワイパブレードと
パッセンジャ側ワイパブレードとをオープン作動させる
ときにも、ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードとが上反転位置で一旦停止されると共に
ドライバ側カウント値Ｃ_D 及びパッセンジャ側カウント
値Ｃ_P がクリアされる。

【００２９】次に図１２を参照して図１０のステップ１
８４の第１の同期制御ルーチンの詳細を説明する。ステ
ップ２２０ではカウント値Ｃ_D からカウント値Ｃ_P を減
算した差（同期ずれ）Ｃ_D −Ｃ_P が第３の所定値（例え
ば２）以上か否かを判断することによりドライバ側ワイ
パブレードがパッセンジャ側ワイパブレードより第３の
所定値以上先行しているか否かを判断する。ステップ２
２０の判断が肯定のときにはステップ２２２においてド
ライバ側モーター３２Ｄのブラシ間を短絡することによ
りブレーキを作動させてドライバ側モーター３２Ｄを急
停止させる。ステップ２２０の判断が否定のときにはス
テップ２２４において差Ｃ_D −Ｃ_P が第１の所定値（例
えば１）以上か否かを判断する。ステップ２２４の判断
が肯定のときはドライバ側ＦＥＴ８２Ｄをオフさせてド
ライバ側モーター３２Ｄをオフする。ステップ２２４の
判断が否定のときはステップ２２８において差Ｃ_D −Ｃ
_P が第２の所定値（例えば、−１．５）以下か否かを判
断する。ステップ２２８の判断が肯定のとき、すなわち
パッセンジャ側ワイパブレードがドライバ側ワイパブレ
ードより第２の所定値以上先行しているときにはパッセ
ンジャ側ＦＥＴ８２Ｐをオフさせてパッセンジャ側モー
ター３２Ｐをオフする。

【００３０】図１３は図１１のステップ２０４の第２の
同期制御ルーチンの詳細を示すものである。ステップ２
３２においてパッセンジャ側カウント値Ｃ_Pからドライ
バ側カウント値Ｃ_D を減算した差Ｃ_P −Ｃ_D が第３の所
定値（例えば２）以上か否かを判断し、肯定判断のとき
はステップ２３４においてパッセンジャ側モーター３２
Ｐをブレーキによって急停止させる。ステップ２３２の
判断が否定のときはステップ２３６において差Ｃ_P −Ｃ
_D が第１の所定値（例えば、１）以上か否かを判断し、
肯定判断のときはステップ２３８においてパッセンジャ
側ＦＥＴ８２Ｐをオフさせることによりパッセンジャ側
モーター３２Ｐをオフさせる。ステップ２３６の判断が
否定のときはステップ２４０において差Ｃ_P −Ｃ_D が第
２の所定値（例えば、−１．５）以下か否かを判断する
ことによりドライバ側ワイパブレードがパッセンジャ側
ワイパブレードより第２の所定値以上先行しているか否
かを判断する。そして、ステップ２４０の判断が肯定の
ときはステップ２４２においてドライバ側ＦＥＴ８２Ｄ
をオフさせることによりドライバ側モーター３２Ｄをオ
フさせる。

【００３１】なお、上記では所定の領域でのみ干渉防止
用の同期制御を行ったが、全域同期制御を行ってもよ
い。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
準信号が出力されると予測される位置を含む所定の領域
以外にワイパブレードが存在する状態で接触式のセンサ
から出力された信号（ノイズ）を検出しない（マスクす
る）ことになり、精度良く第１の設定基準位置及び第２
の設定基準位置を設定することができ、これにより、精
度良く一方のワイパブレードの第１の位置及び他方のワ
イパブレードの第２の位置を検出することかでき、接触
式の比較的精度が悪いセンサを用いた場合であっても誤
動作が生じないウインドシールドワイパを提供すること
ができる、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウインドシールドワイパの概略図である。

【図２】ウインドシールドワイパの駆動装置の断面図で
ある。

【図３】ドライバ側位置検出装置及び基準位置検出器の
概略図である。

【図４】カム信号１、カム信号２及びパルス信号とワイ
パブレードの位置との関係を示す線図である。

【図５】制御回路の詳細を示す回路図である。

【図６】本発明の実施例のメインルーチンを示す流れ図
である。

【図７】パルス信号の立上がり及び立下がりで割り込ま
れる割り込みルーチンを示す流れ図である。

【図８】基本停止ルーチンを示す流れ図である。

【図９】基本動作ルーチンを示す流れ図である。

【図１０】ドライバ側ワイパブレードとパッセンジャ側
ワイパブレードをクローズ作動させるルーチンを示す流
れ図である。

【図１１】ドライバ側ワイパブレード及びパッセンジャ
側ワイパブレードをオープン作動させるルーチンを示す
流れ図である。

【図１２】図１０のステップ１８４の第１の同期制御の
詳細なルーチンを示す流れ図である。

【図１３】図１１のステップ２０４の第２の同期制御の
詳細なルーチンを示す流れ図である。

【符号の説明】

１６ ドライバ側駆動装置 １８ パッセンジャ側駆動装置 ２０ 制御回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大城 昭郎 静岡県湖西市梅田390番地 アスモ株式 会社内 (72)発明者 古越 洋行 静岡県湖西市梅田390番地 アスモ株式 会社内 (56)参考文献 特開 昭61−139542（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウインドシールドガラスを払拭するため
   のワイパブレードと、 一部が相互にオーバラップする払拭範囲内で前記一対の
   ワイパブレードを各々独立に往復動させる駆動手段と、 前記一対のワイパブレードの各々の往復動に応じた位置
   信号を各々出力する非接触式のセンサと、 前記一対のワイパブレードの各々の位置検出の基準とな
   る基準信号を各々出力する接触式のセンサと、 前記位置信号に基づいて、設定された第１の設定基準位
   置を基準とする一方のワイパブレードの第１の位置と、
   設定された第２の設定基準位置を基準とする他方のワイ
   パブレードの第２の位置とを検出する検出手段と、 前記検出手段で検出された前記第１の位置に基づいて前
   記基準信号が出力されると予測される位置を含む所定の
   領域を予測しかつ予測した領域に前記一方のワイパブレ
   ードが存在する状態で前記基準信号が出力された位置を
   前記検出手段で次に使用される第１の設定基準位置とし
   て再度設定すると共に、前記検出手段で検出された前記
   第２の位置に基づいて前記基準信号が出力されると予測
   される位置を含む所定の領域を予測しかつ予測した領域
   に前記他方のワイパブレードが存在する状態で前記基準
   信号が出力された位置を前記検出手段で次に使用される
   第２の設定基準位置として再度設定する設定手段と、 前記検出手段で検出された前記第１の位置及び前記第２
   の位置に基づいて一対のワイパブレードが干渉しないよ
   うに前記駆動手段を制御する制御手段と、 を含むウインドシールドワイパ。