JPH04349700A - 導電部材の接続構造 - Google Patents
導電部材の接続構造Info
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- JPH04349700A JPH04349700A JP3121384A JP12138491A JPH04349700A JP H04349700 A JPH04349700 A JP H04349700A JP 3121384 A JP3121384 A JP 3121384A JP 12138491 A JP12138491 A JP 12138491A JP H04349700 A JPH04349700 A JP H04349700A
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品等を電
磁波から遮蔽したり、室内から外部に電磁波が漏れるこ
とを防止するためなどに用いられる導電部材の接続構造
に関する。
磁波から遮蔽したり、室内から外部に電磁波が漏れるこ
とを防止するためなどに用いられる導電部材の接続構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ等の電子部
品を用いた各種装置、例えば電子タイプライタやプリン
タなどの事務機，洗濯機，掃除機等の家庭用電気機器等
が急速に普及している。そして、使用されるマイクロコ
ンピュータの個数も増加し、それとともにクロック周波
数の高周波数化が進められている。
品を用いた各種装置、例えば電子タイプライタやプリン
タなどの事務機，洗濯機，掃除機等の家庭用電気機器等
が急速に普及している。そして、使用されるマイクロコ
ンピュータの個数も増加し、それとともにクロック周波
数の高周波数化が進められている。
【０００３】ところが、この高周波数化のために、電子
部品等の発生する電磁波ノイズが、各電子部品を収納す
る筐体の隙間或は電子部品を配置した室内から放射され
て周辺の信号線にのり、或は外部からの電磁波が電子部
品に直接作用して、電子部品の故障や誤動作等の不具合
を生じることがある。
部品等の発生する電磁波ノイズが、各電子部品を収納す
る筐体の隙間或は電子部品を配置した室内から放射され
て周辺の信号線にのり、或は外部からの電磁波が電子部
品に直接作用して、電子部品の故障や誤動作等の不具合
を生じることがある。
【０００４】更に、電子部品のうちの磁気的記録素子は
、小さな磁気エネルギにて高密度に磁性体を磁化させた
ものであるため、電磁石等による外部磁界によって記録
情報の消失といった悪影響を受けることがある。
、小さな磁気エネルギにて高密度に磁性体を磁化させた
ものであるため、電磁石等による外部磁界によって記録
情報の消失といった悪影響を受けることがある。
【０００５】このような電磁波による障害を防止するた
めに、従来、良導電性の金属からなる導電層を備えた板
材を部屋の壁の表面に貼り付けたり、或は筐体の周囲に
配置していた。
めに、従来、良導電性の金属からなる導電層を備えた板
材を部屋の壁の表面に貼り付けたり、或は筐体の周囲に
配置していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような板材を使用して電磁波をシールドする場合には、
板材を接続する部分のシールドが十分ではないという問
題があった。つまり、板材と板材との間には、どうして
もある程度の隙間ができるので、その隙間から電磁波が
漏れるという問題があった。
ような板材を使用して電磁波をシールドする場合には、
板材を接続する部分のシールドが十分ではないという問
題があった。つまり、板材と板材との間には、どうして
もある程度の隙間ができるので、その隙間から電磁波が
漏れるという問題があった。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、例えば電子部品に影響を与える電磁波を好適にシ
ールドする等のために、しっかりとした導通を確保する
ことができる導電部材の接続構造を提供することを目的
とする。
され、例えば電子部品に影響を与える電磁波を好適にシ
ールドする等のために、しっかりとした導通を確保する
ことができる導電部材の接続構造を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達する
ためになされた請求項１の発明は、表面に導電層が形成
された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導電部
材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した接続
構造であって、上記両導電部材の側端部同士を近接して
配置するとともに、該両側端部の境目に、少なくとも一
方の表面に導電層を形成したテープを、導電性接着剤を
使用して上記両導電部材の導電層を接続して貼り付けた
ことを特徴とする導電部材の接続構造を要旨とする。
ためになされた請求項１の発明は、表面に導電層が形成
された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導電部
材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した接続
構造であって、上記両導電部材の側端部同士を近接して
配置するとともに、該両側端部の境目に、少なくとも一
方の表面に導電層を形成したテープを、導電性接着剤を
使用して上記両導電部材の導電層を接続して貼り付けた
ことを特徴とする導電部材の接続構造を要旨とする。
【０００９】また、請求項２の発明は、表面に導電層が
形成された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導
電部材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した
接続構造であって、上記一方の導電部材の端部が外方向
に曲げられて導電部材の表面と略平行に伸びる段部を備
えるとともに、該段部の内側面と他方の導電部材の端部
の表面とを重ね合わせて配置し、更に上記段部と他方の
導電部材との間隙に導電層を備えたテープを配置し、導
電性接着剤を使用して上記両導電部材の導電層を接続し
て貼り付けたことを特徴とする導電部材の接続構造を要
旨とする。
形成された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導
電部材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した
接続構造であって、上記一方の導電部材の端部が外方向
に曲げられて導電部材の表面と略平行に伸びる段部を備
えるとともに、該段部の内側面と他方の導電部材の端部
の表面とを重ね合わせて配置し、更に上記段部と他方の
導電部材との間隙に導電層を備えたテープを配置し、導
電性接着剤を使用して上記両導電部材の導電層を接続し
て貼り付けたことを特徴とする導電部材の接続構造を要
旨とする。
【００１０】更に、請求項３の発明は、表面に導電層が
形成された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導
電部材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した
接続構造であって、上記一方の導電部材の端部が外方向
に曲げられて導電部材の表面と略平行に伸びる段部を備
えるとともに、該段部の内側面と他方の導電部材の端部
の表面とを重ね合わせて配置し、導電性接着剤を使用し
て上記段部と他方の導電部材の端部とを上記両導電部材
の導電層を接続して貼り付けたことを特徴とする導電部
材の接続構造を要旨とする。
形成された板状或はシート状の複数の導電部材を、該導
電部材の各々の導電層が略同一平面になる様に配置した
接続構造であって、上記一方の導電部材の端部が外方向
に曲げられて導電部材の表面と略平行に伸びる段部を備
えるとともに、該段部の内側面と他方の導電部材の端部
の表面とを重ね合わせて配置し、導電性接着剤を使用し
て上記段部と他方の導電部材の端部とを上記両導電部材
の導電層を接続して貼り付けたことを特徴とする導電部
材の接続構造を要旨とする。
【００１１】ここで、導電部材としては、電磁波のシー
ルド用部材や静電気対策用の部材等が挙げられるが、こ
れらの部材の構造としては、例えば弾性を有する板状の
部材や柔軟性のあるシート状の部材が考えられる。
ルド用部材や静電気対策用の部材等が挙げられるが、こ
れらの部材の構造としては、例えば弾性を有する板状の
部材や柔軟性のあるシート状の部材が考えられる。
【００１２】この導電部材は、部材の基材（芯材）とそ
の表面に形成された導電層から構成されている。そして
、基材の材質としては、プラスチック，ゴム，木材，紙
，布，金属等があり、また、導電層の材質としては、銅
等の導電性の高い金属が考えられる。そして、導電層を
形成する方法としては、蒸着，溶射，メッキ等が採用で
き、この導電層の厚さは例えば０．５〜５０μｍである
。
の表面に形成された導電層から構成されている。そして
、基材の材質としては、プラスチック，ゴム，木材，紙
，布，金属等があり、また、導電層の材質としては、銅
等の導電性の高い金属が考えられる。そして、導電層を
形成する方法としては、蒸着，溶射，メッキ等が採用で
き、この導電層の厚さは例えば０．５〜５０μｍである
。
【００１３】導電性接着剤としては、バインダとともに
導電性フィラーとして銀粉等を含有した低い電気伝導率
（１０−２〜１０−３Ω・ｍ）を有するものを使用する
ことができる。
導電性フィラーとして銀粉等を含有した低い電気伝導率
（１０−２〜１０−３Ω・ｍ）を有するものを使用する
ことができる。
【００１４】
【作用】請求項１の発明では、導電部材の導電層を同一
方向に揃えて並べ、この境目に導電層を形成したテープ
を貼って接続する。この接続には、導電性接着剤を使用
するので、両導電部材の電気的接続が行われることによ
り、テープの導電層及び両導電部材の導電層によって、
例えば電磁波の吸収及び反射が十分に行われて、境目と
ともに導電部材全体の電磁波シールドの性能等が向上す
る。
方向に揃えて並べ、この境目に導電層を形成したテープ
を貼って接続する。この接続には、導電性接着剤を使用
するので、両導電部材の電気的接続が行われることによ
り、テープの導電層及び両導電部材の導電層によって、
例えば電磁波の吸収及び反射が十分に行われて、境目と
ともに導電部材全体の電磁波シールドの性能等が向上す
る。
【００１５】また、請求項２の発明では、一方の導電部
材の端部に段部が形成され、この段部で他方の導電部材
と重ね合わされる。そして、この重ね合わされる場合に
は、その両部材の間隙にテープを配置して導電性接着剤
を使用して接続している。これによって、両導電部材の
電気的接続が行われるとともに、重ね合わされることに
なるので、両部材の機械的及び電気的接続が十分に行わ
れることになる。
材の端部に段部が形成され、この段部で他方の導電部材
と重ね合わされる。そして、この重ね合わされる場合に
は、その両部材の間隙にテープを配置して導電性接着剤
を使用して接続している。これによって、両導電部材の
電気的接続が行われるとともに、重ね合わされることに
なるので、両部材の機械的及び電気的接続が十分に行わ
れることになる。
【００１６】更に、請求項３の発明では、一方の導電部
材の端部に段部が形成され、この段部で他方の導電部材
と重ね合わされる。そして、この重ね合わされる場合に
は、その両部材の間隙に導電性接着剤を使用して接続し
ている。これによって、両導電部材の電気的接続が行わ
れるとともに、重ね合わされることになるので、両部材
の機械的及び電気的接続が十分に行われることになる。
材の端部に段部が形成され、この段部で他方の導電部材
と重ね合わされる。そして、この重ね合わされる場合に
は、その両部材の間隙に導電性接着剤を使用して接続し
ている。これによって、両導電部材の電気的接続が行わ
れるとともに、重ね合わされることになるので、両部材
の機械的及び電気的接続が十分に行われることになる。
【００１７】
【実施例】以下に本発明の実施例として、電磁波シール
ド用部材の接続構造について、図面に基づいて説明する
。
ド用部材の接続構造について、図面に基づいて説明する
。
【００１８】図１は、第１実施例として、電磁波シール
ド用部材である板材１の接続構造を示している。図に示
す様に、板材１は、例えば合成樹脂，合成紙，紙或は木
材等を芯材２とする部材であり、その芯材２の一方の表
面には、蒸着，溶射或はメッキ等によって銅の導電層３
が形成されている。
ド用部材である板材１の接続構造を示している。図に示
す様に、板材１は、例えば合成樹脂，合成紙，紙或は木
材等を芯材２とする部材であり、その芯材２の一方の表
面には、蒸着，溶射或はメッキ等によって銅の導電層３
が形成されている。
【００１９】そして、この板材１を接続する場合には、
板材１の端部を接する様に近接して配置し、その近接し
た部分（境目）４に沿って、固着層５を構成する導電性
接着剤を使用して、境目４を覆うようにシールド用テー
プ６を貼り付ける。尚、この際に、境目４の裏側も同様
にシールド用テープ６を貼り付けてもよい。
板材１の端部を接する様に近接して配置し、その近接し
た部分（境目）４に沿って、固着層５を構成する導電性
接着剤を使用して、境目４を覆うようにシールド用テー
プ６を貼り付ける。尚、この際に、境目４の裏側も同様
にシールド用テープ６を貼り付けてもよい。
【００２０】このシールド用テープ６は柔軟性のある部
材であり、塩化ビニール等の合成樹脂からなるテープ状
の芯材７の両側に、上記板材１と同様な銅の導電層８を
形成したものである。
材であり、塩化ビニール等の合成樹脂からなるテープ状
の芯材７の両側に、上記板材１と同様な銅の導電層８を
形成したものである。
【００２１】また、導電性接着剤とは、例えば銀粉など
の金属粉を導電性フィラーとしたエポキシ樹脂をベース
とし、溶剤でペースト化したものであり、電気抵抗率は
１０−２〜１０−３Ω・ｍ程度である。この導電性接着
剤は、硬化品が導電性を示しかつ被着物に接着する性質
を有するものであり、硬化方式は常温硬化型，加熱硬化
型などがある。
の金属粉を導電性フィラーとしたエポキシ樹脂をベース
とし、溶剤でペースト化したものであり、電気抵抗率は
１０−２〜１０−３Ω・ｍ程度である。この導電性接着
剤は、硬化品が導電性を示しかつ被着物に接着する性質
を有するものであり、硬化方式は常温硬化型，加熱硬化
型などがある。
【００２２】そして、この導電性接着剤を使用する場合
には、板材１の境目４に塗布した後に、シールド用テー
プ６を貼り付けて乾燥させて使用する。或は、予め一定
の粘度に調整した導電性接着剤を、シールド用テープ６
の導電層８の表面に塗布して粘着力のある粘着層を形成
し、この粘着層によって板材１の接続を行なってもよい
。
には、板材１の境目４に塗布した後に、シールド用テー
プ６を貼り付けて乾燥させて使用する。或は、予め一定
の粘度に調整した導電性接着剤を、シールド用テープ６
の導電層８の表面に塗布して粘着力のある粘着層を形成
し、この粘着層によって板材１の接続を行なってもよい
。
【００２３】上述した接続構造を採用することによって
、板材１を隣接して配置して、その境目４を覆うように
シールド用テープ６を貼り付けるだけで、容易に確実な
電磁波シールドを行なうことができる。
、板材１を隣接して配置して、その境目４を覆うように
シールド用テープ６を貼り付けるだけで、容易に確実な
電磁波シールドを行なうことができる。
【００２４】次に、第２実施例について説明する。本実
施例では上記実施例と異なり、板材１０の端部が若干外
側に折り曲げられている。つまり、板材１０の一方の端
部のみを、板厚程度に若干外側にずらして突出させ、更
に板材１０の延長方向に伸ばして段部１１を形成してい
る。
施例では上記実施例と異なり、板材１０の端部が若干外
側に折り曲げられている。つまり、板材１０の一方の端
部のみを、板厚程度に若干外側にずらして突出させ、更
に板材１０の延長方向に伸ばして段部１１を形成してい
る。
【００２５】上記板材１０には、板材１０の外側の表面
及び段部１１の周囲を覆うように、銅からなる導電層１
２が形成され、更に他方の板材１３の一方の表面にも同
様な導電層１４が形成されている。
及び段部１１の周囲を覆うように、銅からなる導電層１
２が形成され、更に他方の板材１３の一方の表面にも同
様な導電層１４が形成されている。
【００２６】また、両板材１０，１３の接続には、シー
ルド用テープ１５が使用されるが、このシールド用テー
プ１５の芯材１６は、銅等の導電性のある金属を素材と
して薄肉のテープに形成されたものであり、その芯材１
６の両側の面には、適度な粘性を有する導電性接着剤か
らなる粘着層１７が形成されている。
ルド用テープ１５が使用されるが、このシールド用テー
プ１５の芯材１６は、銅等の導電性のある金属を素材と
して薄肉のテープに形成されたものであり、その芯材１
６の両側の面には、適度な粘性を有する導電性接着剤か
らなる粘着層１７が形成されている。
【００２７】そして、この段部１１の内側に他の板材１
３の端部を配置し、段部１１と他の板材１３との間隙１
８に配置したシールド用テープ１５を用いて、両板材１
０，１３を接続している。つまり、このシールド用テー
プ１５を使用して、板材１０，１３の接続を行なう場合
には、まず、粘着層１７の表面に貼り付けられた図示し
ないシールを剥し、このシールド用テープ１５を段部１
１の内側面１１ａに沿って貼り付け、更に貼り付けたシ
ールド用テープ１５を挟むようにして、もう一方の板材
１３を重ね合わせる。
３の端部を配置し、段部１１と他の板材１３との間隙１
８に配置したシールド用テープ１５を用いて、両板材１
０，１３を接続している。つまり、このシールド用テー
プ１５を使用して、板材１０，１３の接続を行なう場合
には、まず、粘着層１７の表面に貼り付けられた図示し
ないシールを剥し、このシールド用テープ１５を段部１
１の内側面１１ａに沿って貼り付け、更に貼り付けたシ
ールド用テープ１５を挟むようにして、もう一方の板材
１３を重ね合わせる。
【００２８】これによって、両板材１０，１３の接続が
行われるとともに、両板材１０，１３の導電層１２，１
４が接続されて電磁波のシールドが完成する。次に、第
３実施例について説明する。本実施例では片面シールを
使用する。
行われるとともに、両板材１０，１３の導電層１２，１
４が接続されて電磁波のシールドが完成する。次に、第
３実施例について説明する。本実施例では片面シールを
使用する。
【００２９】図３に示す様に、板材２０には、上記第２
実施例と同様に折れ曲がった段部２１が設けられ、この
段部２１の内側面２１ａには、予めシールド用テープ２
２が貼り付けられている。
実施例と同様に折れ曲がった段部２１が設けられ、この
段部２１の内側面２１ａには、予めシールド用テープ２
２が貼り付けられている。
【００３０】つまり、シールド用テープ２２の芯材２３
は導電性のある銅からできており、このシールド用テー
プ２２は、予め段部２１の内側面２１ａに塗布された導
電性接着剤からなる固着層２４によって、強固に接着さ
れている。一方、シールド用テープ２２の他方の面には
、所定の粘着力を有しかつ導電性を有する粘着層２５及
びその粘着層２５を覆ってシール２６が形成されている
。尚、上記固着層２４と粘着層２５とは粘性が異なるも
のであり、粘着層２５を覆うシール２６は容易に剥離可
能である。
は導電性のある銅からできており、このシールド用テー
プ２２は、予め段部２１の内側面２１ａに塗布された導
電性接着剤からなる固着層２４によって、強固に接着さ
れている。一方、シールド用テープ２２の他方の面には
、所定の粘着力を有しかつ導電性を有する粘着層２５及
びその粘着層２５を覆ってシール２６が形成されている
。尚、上記固着層２４と粘着層２５とは粘性が異なるも
のであり、粘着層２５を覆うシール２６は容易に剥離可
能である。
【００３１】従って、板材２０を接続する場合には、ま
ずシール２６を剥して粘着層２５を露出させ、その粘着
層２５と他の板材２７の端部とを重ね合わせ、押圧して
貼り付ける。
ずシール２６を剥して粘着層２５を露出させ、その粘着
層２５と他の板材２７の端部とを重ね合わせ、押圧して
貼り付ける。
【００３２】これによって、シール２６を剥すだけで極
めて容易に板材２０，２７を接続できるという利点があ
る。次に、第４実施例について説明する。本実施例では
両板材３０，３１を導電性接着剤のみを使用して接続す
る。
めて容易に板材２０，２７を接続できるという利点があ
る。次に、第４実施例について説明する。本実施例では
両板材３０，３１を導電性接着剤のみを使用して接続す
る。
【００３３】図４に示す様に、板材３０には、上記第２
実施例と同様に折れ曲がった段部３３が形成されている
。そして、この段部３３のの内側面３３ａに、他方の板
材３１の端部が導電性接着剤からなる固着層３２によっ
て接続されている。
実施例と同様に折れ曲がった段部３３が形成されている
。そして、この段部３３のの内側面３３ａに、他方の板
材３１の端部が導電性接着剤からなる固着層３２によっ
て接続されている。
【００３４】つまり、段部３３の内側面３３ａに、導電
性接着剤を塗布し、この塗布した導電性接着剤を挟むよ
うにして、他方の板材３１を押圧することによって、両
板材３０，３１を導電性を保って接続するものである。
性接着剤を塗布し、この塗布した導電性接着剤を挟むよ
うにして、他方の板材３１を押圧することによって、両
板材３０，３１を導電性を保って接続するものである。
【００３５】従って、本実施例の場合には、接続部分に
テープを使用しないので、作業の簡素化が促進されると
ともに、接続部分を薄くできるという利点がある。次に
、第５実施例について説明する。
テープを使用しないので、作業の簡素化が促進されると
ともに、接続部分を薄くできるという利点がある。次に
、第５実施例について説明する。
【００３６】図５に示す様に、板材４０，４１にある程
度の厚みが有る場合は、板材４０，４１の接続する側端
部に、各々嵌合可能な凸部４２及び凹部４３を形成して
、この凸部４２及び凹部４３を嵌め合わせて両板材４０
，４１を接続することができる。尚、その嵌合する側端
面に、シールド用テープを貼り付けてもよく、或は導電
性接着剤を塗布してもよい。
度の厚みが有る場合は、板材４０，４１の接続する側端
部に、各々嵌合可能な凸部４２及び凹部４３を形成して
、この凸部４２及び凹部４３を嵌め合わせて両板材４０
，４１を接続することができる。尚、その嵌合する側端
面に、シールド用テープを貼り付けてもよく、或は導電
性接着剤を塗布してもよい。
【００３７】従って、本実施例の場合は、両板材４０，
４１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。次に、第６実施例について説明する。
４１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。次に、第６実施例について説明する。
【００３８】図６（ａ）に示す様に、板材５０，５１の
接合される端部には、互いに嵌合する凸部５２，５３及
び凹部５４，５５が一列に多数設けられている。しかも
、この凸部５２，５３及び凹部５４，５５は、図６（ｂ
）にそのＡ−Ａ断面を示す様に、側面が斜めに形成され
ている。
接合される端部には、互いに嵌合する凸部５２，５３及
び凹部５４，５５が一列に多数設けられている。しかも
、この凸部５２，５３及び凹部５４，５５は、図６（ｂ
）にそのＡ−Ａ断面を示す様に、側面が斜めに形成され
ている。
【００３９】従って、本実施例の場合は、両板材５０，
５１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。次に、第７実施例について説明する。
５１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。次に、第７実施例について説明する。
【００４０】図７に示す様に、板材６０，６１の接合さ
れる端部には、互いに嵌合する三角フラスコ形状の凸部
６２，６３及びそれに対応した同形状の凹部６４，６５
が一列に多数設けられている。しかも、この凸部６２，
６３及び凹部６４，６５は、上記第６実施例と同様に、
側面が斜めに形成されている。
れる端部には、互いに嵌合する三角フラスコ形状の凸部
６２，６３及びそれに対応した同形状の凹部６４，６５
が一列に多数設けられている。しかも、この凸部６２，
６３及び凹部６４，６５は、上記第６実施例と同様に、
側面が斜めに形成されている。
【００４１】従って、本実施例の場合は、両板材６０，
６１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材６０，６１に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材６０，６１が分離し難いので好適である。
６１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材６０，６１に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材６０，６１が分離し難いので好適である。
【００４２】次に、第８実施例について説明する。図８
（ａ）に示す様に、板材７０，７１の接合される端部に
は、互いに嵌合する丸型フラスコ形状の凸部７２，７３
及びそれに対応した同形状の凹部７４，７５が一列に多
数設けられている。しかも、この凸部７２，７３及び凹
部７４，７５は、図８（ｂ）にそのＢ−Ｂ断面を示す様
に、側面が斜めに形成されて、しかもその先端に段部７
６が形成されている。
（ａ）に示す様に、板材７０，７１の接合される端部に
は、互いに嵌合する丸型フラスコ形状の凸部７２，７３
及びそれに対応した同形状の凹部７４，７５が一列に多
数設けられている。しかも、この凸部７２，７３及び凹
部７４，７５は、図８（ｂ）にそのＢ−Ｂ断面を示す様
に、側面が斜めに形成されて、しかもその先端に段部７
６が形成されている。
【００４３】従って、本実施例の場合は、両板材７０，
７１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材７０，７１に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材７０，７１が分離し難いので好適である。
７１をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材７０，７１に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材７０，７１が分離し難いので好適である。
【００４４】次に、第９実施例について説明する。本実
施例は、上記第８実施例の凸部７２，７３や凹部７４，
７５に、更に工夫をしたもので、図９（ａ），（ｂ）に
示す様に、凸部８０の円形の先端部８１は薄肉とされ、
その下側に突起８２が設けられている。そして、図９（
ｃ）に示す様に、この凸部８０に対応して他の板材８３
に形成された凹部８４には、上記突起８２が入り込む係
止凹部８５が形成されている。
施例は、上記第８実施例の凸部７２，７３や凹部７４，
７５に、更に工夫をしたもので、図９（ａ），（ｂ）に
示す様に、凸部８０の円形の先端部８１は薄肉とされ、
その下側に突起８２が設けられている。そして、図９（
ｃ）に示す様に、この凸部８０に対応して他の板材８３
に形成された凹部８４には、上記突起８２が入り込む係
止凹部８５が形成されている。
【００４５】従って、本実施例の場合は、両板材８３，
８６をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材８３，８６に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材８３，８６が分離し難いので好適である。
８６をしっかりと固定でき、しかも接合部分の隙間から
電磁波が漏れることを確実に防止できるという利点があ
る。更に、両部材８３，８６に、外方向（矢印Ｃ，Ｄ方
向）に引っ張る様なテンションがかかる場合には、両部
材８３，８６が分離し難いので好適である。
【００４６】尚、本発明は、上記実施例に限定されるこ
となく、本発明の範囲内で各種の態様で実施できること
は勿論である。例えば、本発明を、電磁波シールド用だ
けではなく、静電対策やアース等の目的で用いることが
できるのは勿論である。
となく、本発明の範囲内で各種の態様で実施できること
は勿論である。例えば、本発明を、電磁波シールド用だ
けではなく、静電対策やアース等の目的で用いることが
できるのは勿論である。
【００４７】
【発明の効果】請求項１及び請求項２の発明では、導電
層を形成したテープや導電性接着剤を使用し、板状或は
シート状の導電部材を略同一平面に配置して、簡単な作
業で接続することができる。また、この接続構造では、
接続する導電部材の境目を覆うように或は間隙を塞ぐよ
うにテープを配置するので、電気的な接続性が向上する
という利点がある。
層を形成したテープや導電性接着剤を使用し、板状或は
シート状の導電部材を略同一平面に配置して、簡単な作
業で接続することができる。また、この接続構造では、
接続する導電部材の境目を覆うように或は間隙を塞ぐよ
うにテープを配置するので、電気的な接続性が向上する
という利点がある。
【００４８】また、請求項３の発明では、導電性接着剤
のみを使用して接続を行なうので、作業が簡単であり、
しかも接続部分を薄くできるという利点がある。
のみを使用して接続を行なうので、作業が簡単であり、
しかも接続部分を薄くできるという利点がある。
【図１】第１実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】第２実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】第３実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】第４実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】第５実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】第６実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】第７実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】第８実施例の板材の接続構造を一部破断して示
す説明図である。
す説明図である。
【図９】第９実施例の板材の接続構造及び凸部を一部破
断して示す説明図である。
断して示す説明図である。
１，１０，１３，２０，２７，３０，３１，４０，４１
，５０，５１，６０，６１，７０，７１，８３，８６…
板材 ３，８，１２，１４，１７…導電層 ４…境
目６，１５，２２…シールド用テープ １１
，２１，３３，７６…段部
，５０，５１，６０，６１，７０，７１，８３，８６…
板材 ３，８，１２，１４，１７…導電層 ４…境
目６，１５，２２…シールド用テープ １１
，２１，３３，７６…段部
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に導電層が形成された板状或はシ
ート状の複数の導電部材を、該導電部材の各々の導電層
が略同一平面になる様に配置した接続構造であって、上
記両導電部材の側端部同士を近接して配置するとともに
、該両側端部の境目に、少なくとも一方の表面に導電層
を形成したテープを、導電性接着剤を使用して上記両導
電部材の導電層を接続して貼り付けたことを特徴とする
導電部材の接続構造。 - 【請求項２】 表面に導電層が形成された板状或はシ
ート状の複数の導電部材を、該導電部材の各々の導電層
が略同一平面になる様に配置した接続構造であって、上
記一方の導電部材の端部が外方向に曲げられて導電部材
の表面と略平行に伸びる段部を備えるとともに、該段部
の内側面と他方の導電部材の端部の表面とを重ね合わせ
て配置し、更に上記段部と他方の導電部材との間隙に導
電層を備えたテープを配置し、導電性接着剤を使用して
上記両導電部材の導電層を接続して貼り付けたことを特
徴とする導電部材の接続構造。 - 【請求項３】 表面に導電層が形成された板状或はシ
ート状の複数の導電部材を、該導電部材の各々の導電層
が略同一平面になる様に配置した接続構造であって、上
記一方の導電部材の端部が外方向に曲げられて導電部材
の表面と略平行に伸びる段部を備えるとともに、該段部
の内側面と他方の導電部材の端部の表面とを重ね合わせ
て配置し、導電性接着剤を使用して上記段部と他方の導
電部材の端部とを上記両導電部材の導電層を接続して貼
り付けたことを特徴とする導電部材の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121384A JP2904952B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 導電部材の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121384A JP2904952B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 導電部材の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04349700A true JPH04349700A (ja) | 1992-12-04 |
| JP2904952B2 JP2904952B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=14809874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3121384A Expired - Fee Related JP2904952B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 導電部材の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904952B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102219A (ja) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ用導電性長尺テープの接続方法 |
| JPH09259829A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Nec Home Electron Ltd | 希ガス放電灯 |
| JPH09283963A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド筐体の製造方法 |
| JP2000101282A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性複合体シートの接続方法およびこの接続方法に よる導電性構造物 |
| JP2001336235A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Shimizu Corp | 電磁波シールド材の接合部 |
| JP2002279474A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Glory Ltd | 硬貨搬送通路における耐摩耗材及び硬貨識別センサ |
| JP2018071692A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 日鉄住金パイプライン＆エンジニアリング株式会社 | 導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3121384A patent/JP2904952B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102219A (ja) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ用導電性長尺テープの接続方法 |
| JPH09259829A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Nec Home Electron Ltd | 希ガス放電灯 |
| JPH09283963A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド筐体の製造方法 |
| JP2000101282A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 導電性複合体シートの接続方法およびこの接続方法に よる導電性構造物 |
| JP2001336235A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Shimizu Corp | 電磁波シールド材の接合部 |
| JP2002279474A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Glory Ltd | 硬貨搬送通路における耐摩耗材及び硬貨識別センサ |
| JP2018071692A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 日鉄住金パイプライン＆エンジニアリング株式会社 | 導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2904952B2 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
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