JPH09283963A - 電磁波シールド筐体の製造方法 - Google Patents

電磁波シールド筐体の製造方法

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JPH09283963A
JPH09283963A JP8085525A JP8552596A JPH09283963A JP H09283963 A JPH09283963 A JP H09283963A JP 8085525 A JP8085525 A JP 8085525A JP 8552596 A JP8552596 A JP 8552596A JP H09283963 A JPH09283963 A JP H09283963A
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JP
Japan
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plastic material
electromagnetic wave
housing
manufacturing
shield
Prior art date
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Pending
Application number
JP8085525A
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English (en)
Inventor
Koji Kitagawa
弘二 北川
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Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド層を形成するための作業が容易で、
しかも均一なシールド性能が得られる電磁波シールド筐
体の製造方法を提供する。 【解決手段】 ABS樹脂からなる平板状のプラスチッ
ク材10の片面全体をマスキングテープ30でマスキン
グし(図1(a))、無電解メッキ液Mに浸す(図1(b))こ
とにより、プラスチック材10のマスキングされていな
い側の面にシールド層20を形成する。シールド層20
が形成されたプラスチック材10を切断して部品12〜
18を作製し(図1(c))、部品12及び部品14を加熱
して軟化させ、所定の形状に変形(図1(d))した後、こ
れらを組み立てる(図1(e))ことにより、内側壁面にシ
ールド層20が形成された電磁波シールド筐体2が得ら
れる。プラスチック材10は単純な形状をしているた
め、無電解メッキを施す際にメッキ不要面のマスキング
を容易かつ確実に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に設置された
電子機器から漏洩、或は外部から侵入する電磁波を遮蔽
する電磁波シールド筐体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子機器を収納する筐体の材
料として、成形が容易で軽量なプラスチックが多用され
ている。しかし、プラスチックは、電磁波を容易に透過
させてしまうため、外部から侵入する不要な電磁波によ
り、筐体内の電子機器が誤動作したり、逆に、筐体内の
電子機器にて発生し外部に漏洩する電磁波により、外部
の他の機器が誤動作してしまうという問題あった。
【0003】これを防止するために、プラスチックから
なる筐体の表面に、導電性塗料を塗布したり、金属溶
射,金属蒸着,無電解メッキ等により導電性の薄膜を形
成することにより、シールド層を形成して電磁波シール
ド性能を付与することが行われている。
【0004】そして、一般的に、筐体の外側面は、所望
の色に塗装したり、プラスチック面をそのまま残すよう
にするため、シールド層を形成せず、筐体の内側面だけ
にシールド層を形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性塗料の
塗布,金属溶射,金属蒸着により、筐体の内側面にシー
ルド層を形成する場合、シールド層の膜厚にばらつきが
生じやすく、筐体内の位置によってシールド効果がばら
ついてしまうという問題があった。
【0006】即ち、筐体の内側面は立体的な配置になっ
ているため、塗布や溶射した金属がたれることがあり、
また、筐体の角部等、場所によって作業のしやすさが異
なるため、一様に塗布,溶射,蒸着させることが難し
く、その結果、膜厚にばらつきが生じてしまい、延いて
はシールド効果がばらついてしまうのである。
【0007】一方、無電解メッキによって形成されるシ
ールド層は、膜厚のばらつきが少ないが、筐体全体を無
電解メッキ液に浸すため、シールド層を形成する必要の
ない外側面は、無電解メッキ液と接触しないように、マ
スキングテープ等で被覆(マスキング)しなければなら
ない。そして、筐体の外側面は立体的な形状をしている
ため、これを隙間なくマスキングするには、非常に手間
を要するという問題があった。
【0008】本発明は、上記問題点を解決するために、
シールド層を形成するための作業が容易で、しかも均一
なシールド性能が得られる電磁波シールド筐体の製造方
法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本発明の請求項1に記載の電磁波シールド筐
体の製造方法では、まず、平板状に形成されたプラスチ
ック材の表面にシールド層を形成し、次に、このシール
ド層が形成されたプラスチック材を組み立てることによ
り筐体を製造する。
【0010】このように、本発明の電磁波シールド筐体
の製造方法によれば、平板状のプラスチック材にシール
ド層を形成するので、膜厚が均一なシールド層を簡単に
形成することができる。即ち、平板状のプラスチック材
は、どの部位も作業のしやすさに変わりがないので、均
一に塗布,溶射,蒸着を行うことができ、また、プラス
チック材を水平にして作業できるため、塗布,溶射した
導電性塗料や金属がたれるようなこともないのである。
【0011】また、無電解メッキによりシールド層を形
成する場合も、マスキングすべき面が平面であるため、
きわめて容易にマスキング作業を行うことができる。更
に、シールド層を形成する面だけを無電解メッキ液に浸
すようにすれば、マスキング作業自体を省略することも
可能であり、シールド層形成のための作業を簡略化でき
る。
【0012】次に、請求項2に記載の電磁波シールド筐
体の製造方法では、シールド層が形成されたプラスチッ
ク材を所定形状に切断,変形し、この切断、変形された
プラスチック材を組み立てることにより、筐体を製造す
る。このように、シールド層が形成された平板状のプラ
スチック材を、適宜必要な形状に切断、変形することに
より、筐体の構成に必要な部品を作製するので、金型が
不要であり、また任意の大きさや形状の筐体を作製でき
るため多品種小量生産に好適である。
【0013】次に、請求項3に記載の電磁波シールド筐
体の製造方法では、更に、筐体を構成するプラスチック
材の合わせ部近傍、且つシールド層が形成された側の面
に、導電性接着剤を塗布する。これにより、プラスチッ
ク材の合わせ部では、導電性接着材により、プラスチッ
ク材間に隙間が埋められ、しかも、各プラスチック材の
シールド層は、導電性接着材を介して互いに導通し、こ
れらシールド層間の導通がより確実なものとなる。
【0014】従って、本発明の電磁波シールド筐体の製
造方法によれば、製造される電磁波シールド筐体の電磁
波シールド性能の信頼性をより向上させることができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面と共
に説明する。図1は、第1実施例である電磁波シールド
筐体の製造方法の手順を表す説明図である。
【0016】まず、図1(e)は、本実施例の製造方法
により作製された電磁波シールド筐体の全体構成を表し
ており、対向する一対の正方形の側面パネル2a,2
b、側面パネル2a,2bの各辺を連設する底面パネル
2c、背面パネル2d、天面パネル2eにより、外形が
直方体で正面部分が開口した箱型をしている。また、こ
の筐体2に着脱可能に形成され、筐体2の開口を塞ぐた
めの正面パネル2fを備えている。
【0017】各パネル2a〜2fは、いずれも熱可塑性
のABS樹脂からなり、その内壁面には、銅の薄膜から
なるシールド層20が形成されている。なお、本実施例
では、ABS樹脂を用いているが、ポリエチレン,ポリ
塩化ビニル,ポリスチレン,ポリプロピレン,ナイロ
ン,ポリカーボネート,ポリオキシメチレン等の他の熱
可塑性樹脂を用いてもよい。
【0018】そして、この電磁波シールド筐体2は次の
手順で作製される。まず、図1(a)に示すように、A
BS樹脂からなる平板状のプラスチック材10を用意
し、このプラスチック材10の片面(メッキ不要面)全
体にマスキングテープ30を貼り付けて被覆(マスキン
グ)する。
【0019】次に、この片面がマスキングされたプラス
チック材10を、図1(b)に示すように、銅を成分と
した無電解メッキ液Mに浸す。すると、プラスチック材
10には、マスキングされていない側の面に、銅の薄膜
からなるシールド層20が形成される。
【0020】このようにしてシールド層20が形成され
たプラスチック材10を無電解メッキ液Mから取り出し
て水洗いし乾燥させた後、図1(c)に示すように切断
して、側面パネル2a,2b及び底面パネル2cを構成
する部品12と、背面パネル2d及び天面パネル2eを
構成する部品14と、正面パネル2fを構成する部品1
6と、余剰部位18とに分離する。
【0021】そして、図1(d)に示すように、部品1
2を加熱して、部品12を構成するプラスチック材10
を軟化させた状態で、その両端をシールド層20が形成
された面側に垂直に折曲げることによりコの字状に成形
し、その後冷却して硬化させる。これにより、部品12
は、底面パネル2cの両端に側面パネル2a,2bを立
設した形状となる。
【0022】また、同様に、部品14を加熱して、部品
14を構成するプラスチック材10を軟化させた状態
で、その半分をシールド層20が形成された面側に垂直
に折曲げることによりL字状に成形し、その後冷却して
硬化させる。これにより、部品14は、背面パネル2d
の一端に天面パネル2eを垂設した形状となる。
【0023】なお、部品12及び部品14を変形する際
に、変形部位に形成されたシールド層20は圧縮される
が、切断されてしまうようなことはない。そして、コの
字状及びL字状に成形された部品12,14を、図1
(e)に示すように箱型に組み合わせ、図示しないネジ
により固定した後、部品12と部品14との合わせ部、
即ち背面パネル2dと側面パネル2a,2b及び底面パ
ネル2cとの接触部位、及び天面パネル2eと側面パネ
ル2a,2bとの接触部位に、筐体2の内側から導電性
接着剤22を塗布する。
【0024】これにより、内側壁面にシールド層20が
形成された電磁波シールド筐体2が得られる。なお、部
品16にて作製された正面パネル2fを筐体2に取り付
ける場合には、筐体2の開口部付近にシールド層20と
接触するように電磁波シールド用ガスケットを取り付
け、正面パネル2fにて開口を塞いだ場合に、この電磁
波シールド用ガスケットと正面パネル2fのシールド層
20とが接触して、筐体2と正面パネル2fとの間が電
磁的に隙間な塞がれるようにすることが望ましい。
【0025】以上説明したように、本実施例の電磁波シ
ールド筐体の製造方法によれば、平面状のプラスチック
材10に無電解メッキを施すことによりシールド層20
を形成しており、プラスチック材10は極めて単純な形
状をしているので、プラスチック材10を無電解メッキ
する時に、メッキ不要面をマスキングテープ30により
被覆する作業を容易かつ確実に行うことができる。
【0026】また、本実施例の製造方法は、シールド層
20が形成されたプラスチック材10を切断することに
より、筐体2の各部を構成する部品12,14,16を
作製しているので、金型が不要であり、また必要に応じ
て任意の大きさや形状の部品、延いては筐体2を作製で
きるため、多品種小量生産に好適である。
【0027】更に、本実施例の製造方法により構成され
た電磁波シールド筐体2は、内壁面に無電解メッキによ
って形成された均一な膜厚のシールド層20が形成され
ており、しかも、筐体2を構成する部品12,14の合
わせ部に塗布された導電性接着剤により、部品12,1
4間が隙間なく埋められると共に、各部品12,14の
シールド層10間の導通が確実なものとされているの
で、シールド性能のばらつきが小さい。即ち、本実施例
の製造方法によれば、シールド性能の信頼性が高い電磁
波シールド筐体2を得ることができる。
【0028】なお、上記実施例では、プラスチック材1
0の片面をマスキングして、プラスチック材10全体を
無電解メッキ液Mに浸しているが、シールド層20を形
成する面のみを無電解メッキ液Mに浸すようにしてもよ
い。このようにすれば、プラスチック材10のメッキ不
要面は、無電解メッキ液Mに浸らないので、マスキング
作業を省略でき製造工程を簡略化できる。
【0029】また、上記実施例では、1枚のプラスチッ
ク材10にシールド層20を形成してから各部品12〜
18に切り離しているが、予め分離された状態の部品1
2〜18を夫々無電解メッキ液Mに浸して、個別にシー
ルド層20を形成するようにしてもよい。
【0030】次に、第2実施例である電磁波シールド筐
体の製造方法を説明する。第1実施例では、無電解メッ
キによりシールド層20を形成しているが、本実施例で
は、金属溶射、即ち溶融させた金属を噴射ガンによりプ
ラスチック材10の表面に吹き付けることによりシール
ド層20を形成する点のみが異なる。
【0031】なお、吹き付ける金属としては、プラスチ
ック材10の軟化点より低い融点を有する鉛合金等の低
融点金属を用いる。本実施例によれば、平板状のプラス
チック材10に金属溶射を行えばよいため、プラスチッ
ク材10の部位によって作業のしやすさに変わりはな
く、溶融金属の吹き付けを均一に行なうことができ、ま
た、プラスチック材10を水平に置いて作業できるた
め、吹き付けた溶融金属がたれるようなことがなく、膜
厚の均一なシールド層20を形成することができ、延い
ては均一なシールド性能を有する電磁波シールド筐体2
を得ることができる。
【0032】そして、シールド層20の形成を、導電性
塗料の塗布、金属蒸着により行なう場合も、本実施例と
同様の効果を得ることができる。なお上記実施例では、
プラスチック材10として、熱可塑性樹脂を用いている
が、プラスチック材10の変形を行わない場合は、フェ
ノール樹脂,ユリア樹脂,メラミン樹脂,エポキシ樹脂
といった熱硬化性樹脂やこれら熱硬化性樹脂にセルロー
ス繊維,ガラス繊維等を加えた強化プラスチック等を用
いてもよい。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールド筐体の製造方法によれば、平板状のプラスチック
材にシールド層を形成した後に、このシールド層が形成
されたプラスチック材を組み合わせて筐体を構成するの
で、シールド層を形成する作業が容易で、しかも膜厚の
均一なシールド層を形成することができ、均一なシール
ド性能を有する電磁波シールド筐体を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例である電磁波シールド筐体の製造方法の
工程を表す説明図である。
【符号の説明】
2…電磁波シールド筐体 2a,2b…側面パネル 2c…底面パネル 2d…背面パネル 2e…
天面パネル 2f…正面パネル 10…プラスチック材 12〜
18…部品 20…シールド層 22…導電性接着剤 30…マ
スキングテープ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に設置された電子機器から漏洩、或
    は外部から侵入する電磁波を遮蔽する電磁波シールド筐
    体の製造方法であって、 平板状に形成されたプラスチック材の表面にシールド層
    を形成する第1工程と、 該第1工程にてシールド層が形成された上記プラスチッ
    ク材により筐体を組み立てる第2工程と、 からなることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 上記第2工程は、シールド層が形成され
    た上記プラスチック材を所定形状に切断,変形する工程
    を含み、該切断,変形されたプラスチック材により筐体
    を組み立てることを特徴とする請求項1に記載の電磁波
    シールド筐体の製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の電磁波
    シールド筐体の製造方法において、 更に、上記第2工程にて組み立てられた筐体を構成する
    上記プラスチック材の合わせ部近傍、且つ上記シールド
    層が形成された側の面に、導電性接着剤を塗布する第3
    工程を有することを特徴とする電磁波シールド筐体の製
    造方法。
JP8085525A 1996-04-08 1996-04-08 電磁波シールド筐体の製造方法 Pending JPH09283963A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04349700A (ja) * 1991-05-27 1992-12-04 Kitagawa Ind Co Ltd 導電部材の接続構造
JPH06157787A (ja) * 1992-08-10 1994-06-07 Ono Gijutsu Kenkyusho:Kk 表面に導電層を有するプラスチック構造体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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