JPH04348073A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04348073A JPH04348073A JP3149757A JP14975791A JPH04348073A JP H04348073 A JPH04348073 A JP H04348073A JP 3149757 A JP3149757 A JP 3149757A JP 14975791 A JP14975791 A JP 14975791A JP H04348073 A JPH04348073 A JP H04348073A
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- imaging device
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像装置に関し、特
にリードフレームを用いたサーディップパッケージにて
組み立てられた固体撮像装置に関する。
にリードフレームを用いたサーディップパッケージにて
組み立てられた固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、固体撮像装置は有効撮像領域であ
るイメージエリアの中心を入射光の光学系と位置合わせ
を行う必要があるため、固体撮像装置を一つ一つ光学系
に合わせて実装するか、或いは固体撮像素子チップを高
精度にパッケージにマウントし、かつこのパッケージの
外形を利用して高精度に光学系に実装する方法が採られ
ている。特に最近固体撮像装置の小型化が進み、固体撮
像素子チップの寸法が小さくなるのに伴って固体撮像素
子チップのマウント精度が厳しくなってきている。
るイメージエリアの中心を入射光の光学系と位置合わせ
を行う必要があるため、固体撮像装置を一つ一つ光学系
に合わせて実装するか、或いは固体撮像素子チップを高
精度にパッケージにマウントし、かつこのパッケージの
外形を利用して高精度に光学系に実装する方法が採られ
ている。特に最近固体撮像装置の小型化が進み、固体撮
像素子チップの寸法が小さくなるのに伴って固体撮像素
子チップのマウント精度が厳しくなってきている。
【０００３】従来の固体撮像装置は、図３（ａ）の平面
図に示すように、セラミックで構成されて内部リード１
３や外部リード（図示せず）を有するリードフレーム１
２を一体的に取着したパッケージ１１に固体撮像素子チ
ップ１５をマウントする際に、固体撮像素子チップ１５
のマウント位置合わせマーク（図示せず）とパッケージ
１１のマウント位置合わせマーク１１Ａとにより固体撮
像素子チップ１５の位置決めを行っている。そして、パ
ッケージ１１の底面を基準として、光学系の基準面と位
置合わせを行うことで、１つ１つ光学系へ実装を行って
いる。この場合、図３（ｂ）に示すように、セラミック
パッケージ１１の左右に一方は円型の穴１６を、他方は
Ｘ方向に長い長円型の穴１７を設けることで、光学系へ
の取り付けの精度を向上させ、取り付け工数を低減する
ようにしたものがある。尚、１８は透明ガラスキャップ
である。
図に示すように、セラミックで構成されて内部リード１
３や外部リード（図示せず）を有するリードフレーム１
２を一体的に取着したパッケージ１１に固体撮像素子チ
ップ１５をマウントする際に、固体撮像素子チップ１５
のマウント位置合わせマーク（図示せず）とパッケージ
１１のマウント位置合わせマーク１１Ａとにより固体撮
像素子チップ１５の位置決めを行っている。そして、パ
ッケージ１１の底面を基準として、光学系の基準面と位
置合わせを行うことで、１つ１つ光学系へ実装を行って
いる。この場合、図３（ｂ）に示すように、セラミック
パッケージ１１の左右に一方は円型の穴１６を、他方は
Ｘ方向に長い長円型の穴１７を設けることで、光学系へ
の取り付けの精度を向上させ、取り付け工数を低減する
ようにしたものがある。尚、１８は透明ガラスキャップ
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな固体撮像装置では、セラミックパッケージ１１にマ
ウント位置合わせマーク１１Ａを形成するために、パッ
ケージの製造コストが高くなるという問題がある。又、
パッケージの左右に穴１６，１７を設けることで、外形
寸法が大きくなるとともに、製造コストが更に高くなる
という問題がある。
うな固体撮像装置では、セラミックパッケージ１１にマ
ウント位置合わせマーク１１Ａを形成するために、パッ
ケージの製造コストが高くなるという問題がある。又、
パッケージの左右に穴１６，１７を設けることで、外形
寸法が大きくなるとともに、製造コストが更に高くなる
という問題がある。
【０００５】このため、従来では、図４に示すように、
上面のセラミックフレームと、下面のセラミックベース
に挿入したリードフレーム１２を低融点ガラスによって
接着し、このリードフレーム１２の内部リード１３を利
用して固体撮像素子チップ１５をパッケージ１１に位置
決めし、かつリードフレーム１２の外部リード１４を利
用して光学系への位置決めをするようにしたサーディッ
プパッケージが提案されている。このパッケージでは、
パッケージ自体にマウント位置合わせマークを形成する
必要がないことから製造コストの低減が可能となる。し
かし、この構成においては、パッケージの製造上、リー
ドフレーム１２の内部リード１３と外部リード１４の位
置関係に誤差が生じ易く、外部リード１４やパッケージ
１１の外形を基準にした場合、固体撮像装置を精度よく
光学系へ取り付けるには工数がかかるという問題がある
。本発明の目的は製造コストを低減するとともに、光学
系への取付け調整を容易にした固体撮像装置を提供する
ことにある。
上面のセラミックフレームと、下面のセラミックベース
に挿入したリードフレーム１２を低融点ガラスによって
接着し、このリードフレーム１２の内部リード１３を利
用して固体撮像素子チップ１５をパッケージ１１に位置
決めし、かつリードフレーム１２の外部リード１４を利
用して光学系への位置決めをするようにしたサーディッ
プパッケージが提案されている。このパッケージでは、
パッケージ自体にマウント位置合わせマークを形成する
必要がないことから製造コストの低減が可能となる。し
かし、この構成においては、パッケージの製造上、リー
ドフレーム１２の内部リード１３と外部リード１４の位
置関係に誤差が生じ易く、外部リード１４やパッケージ
１１の外形を基準にした場合、固体撮像装置を精度よく
光学系へ取り付けるには工数がかかるという問題がある
。本発明の目的は製造コストを低減するとともに、光学
系への取付け調整を容易にした固体撮像装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置は
、固体撮像素子チップをマウントするパッケージに設け
られたリードフレームの内部リードの複数箇所に切込部
を設け、この切込部は前記固体撮像素子チップのＸ方向
の外形位置に対応する位置において夫々Ｙ方向に対向す
るように設けられ、かつパッケージの上面に取着されて
固体撮像素子チップの光電変換有効領域外を遮光する手
段の複数箇所にこれら切込部を露呈させる窓を開設して
いる。
、固体撮像素子チップをマウントするパッケージに設け
られたリードフレームの内部リードの複数箇所に切込部
を設け、この切込部は前記固体撮像素子チップのＸ方向
の外形位置に対応する位置において夫々Ｙ方向に対向す
るように設けられ、かつパッケージの上面に取着されて
固体撮像素子チップの光電変換有効領域外を遮光する手
段の複数箇所にこれら切込部を露呈させる窓を開設して
いる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、内部リードに設けた切込部を
用いて固体撮像素子チップの位置決めを行ってパッケー
ジへのマウントが可能となり、かつ遮光手段の窓から露
呈された切込部を利用して光学系への位置決めが可能と
なり、パッケージの製造の容易化、及び光学系への位置
調整の容易化が可能となる。
用いて固体撮像素子チップの位置決めを行ってパッケー
ジへのマウントが可能となり、かつ遮光手段の窓から露
呈された切込部を利用して光学系への位置決めが可能と
なり、パッケージの製造の容易化、及び光学系への位置
調整の容易化が可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、同図（ａ
）は遮光板を除いた状態の平面図、同図（ｂ）は遮光板
を取着した状態の平面図である。図１（ａ）に示すよう
に、セラミックパッケージ１はリードフレーム２を低融
点ガラスで固定したサーディップパッケージとして構成
されており、リードフレームの内部リード３をパッケー
ジ１の両側にＸ方向に配列し、外部リード４をパッケー
ジ１の外部に突出させている。又、これら内部リード３
間のパッケージ内底面に固体撮像素子チップ５をマウン
トしている。そして、前記内部リード３は、固体撮像素
子チップ５の四隅に対応する位置、及びパッケージの中
心位置の部分を幅広に形成し、この幅広の内部リード３
Ａには夫々切込部６を形成している。
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、同図（ａ
）は遮光板を除いた状態の平面図、同図（ｂ）は遮光板
を取着した状態の平面図である。図１（ａ）に示すよう
に、セラミックパッケージ１はリードフレーム２を低融
点ガラスで固定したサーディップパッケージとして構成
されており、リードフレームの内部リード３をパッケー
ジ１の両側にＸ方向に配列し、外部リード４をパッケー
ジ１の外部に突出させている。又、これら内部リード３
間のパッケージ内底面に固体撮像素子チップ５をマウン
トしている。そして、前記内部リード３は、固体撮像素
子チップ５の四隅に対応する位置、及びパッケージの中
心位置の部分を幅広に形成し、この幅広の内部リード３
Ａには夫々切込部６を形成している。
【０００９】この切込部６のうち、内部リード列の夫々
の両端に位置する四隅の切込部６は固体撮像素子チップ
５のＸ方向の外形寸法と同じ寸法に設けられる。或いは
、チップ５の外周配線などと同じ距離に設けられる。 そして、両側の各切込部６はＹ方向においては対向する
位置に設けられている。この四隅の切込部６の幅は、自
動マウンターの画像認識ができるように、例えば ０．
４〜 ０．５ｍｍに形成しており、この画像認識を利用
することで固体撮像素子チップ５をパッケージ上に精度
よくマウントする。又、一方の内部リード列の中央の内
部リード３Ａ′に設けた中央部の切込部６′を利用する
ことで、パッケージ１の中心とチップ５の中心との位置
合わせ及び位置精度の確認ができる。
の両端に位置する四隅の切込部６は固体撮像素子チップ
５のＸ方向の外形寸法と同じ寸法に設けられる。或いは
、チップ５の外周配線などと同じ距離に設けられる。 そして、両側の各切込部６はＹ方向においては対向する
位置に設けられている。この四隅の切込部６の幅は、自
動マウンターの画像認識ができるように、例えば ０．
４〜 ０．５ｍｍに形成しており、この画像認識を利用
することで固体撮像素子チップ５をパッケージ上に精度
よくマウントする。又、一方の内部リード列の中央の内
部リード３Ａ′に設けた中央部の切込部６′を利用する
ことで、パッケージ１の中心とチップ５の中心との位置
合わせ及び位置精度の確認ができる。
【００１０】このようにマウントされた固体撮像素子チ
ップ５は、各ボンディングパッドが夫々対応する内部リ
ード３にボンディングワイヤ（図示せず）によってボン
ディングされる。このとき、四隅の切込部６を利用する
ことで、これら切込部６が存在する内部リード３Ａが端
部に位置されるものであることが認識でき、ボンディン
グの誤認識を防ぐことができる。
ップ５は、各ボンディングパッドが夫々対応する内部リ
ード３にボンディングワイヤ（図示せず）によってボン
ディングされる。このとき、四隅の切込部６を利用する
ことで、これら切込部６が存在する内部リード３Ａが端
部に位置されるものであることが認識でき、ボンディン
グの誤認識を防ぐことができる。
【００１１】このボンディング後、図１（ｂ）に示すよ
うに、ボンディングワイヤによるゴースト像の防止のた
めに、ボンディングワイヤを含めた固体撮像素子チップ
５の光電変換有効領域を露呈させる開口７Ａと、四隅の
切込部６を露呈させる窓７Ｂを有し、その他の部分を遮
光するように構成した遮光板７を、パッケージ１に設け
た遮光板取付用の段１ａに取り付け、透明ガラスキャッ
プ８によって封止する。
うに、ボンディングワイヤによるゴースト像の防止のた
めに、ボンディングワイヤを含めた固体撮像素子チップ
５の光電変換有効領域を露呈させる開口７Ａと、四隅の
切込部６を露呈させる窓７Ｂを有し、その他の部分を遮
光するように構成した遮光板７を、パッケージ１に設け
た遮光板取付用の段１ａに取り付け、透明ガラスキャッ
プ８によって封止する。
【００１２】このように構成される固体撮像装置は、四
隅の切込部６が遮光板７の窓７Ｂを通して固体撮像装置
の外部から確認することができるので、この切込部６を
利用して光学系への位置決めを行うことができる。又、
この切込部６は固体撮像素子チップ５の位置決めにも用
いているため、結果として固体撮像素子チップ５を直接
的に光学系に位置決めさせたことになる。したがって、
内部リード３と外部リード４間に相対位置誤差が生じて
いる場合や、サーディップパッケージ１の外形の製造位
置精度が悪くても、固体撮像素子チップを高精度に光学
系へ実装することが可能となる。又、パッケージに光学
系への位置合わせ用の穴を設ける必要もないため、小型
にしかも低コストに製造することができる。
隅の切込部６が遮光板７の窓７Ｂを通して固体撮像装置
の外部から確認することができるので、この切込部６を
利用して光学系への位置決めを行うことができる。又、
この切込部６は固体撮像素子チップ５の位置決めにも用
いているため、結果として固体撮像素子チップ５を直接
的に光学系に位置決めさせたことになる。したがって、
内部リード３と外部リード４間に相対位置誤差が生じて
いる場合や、サーディップパッケージ１の外形の製造位
置精度が悪くても、固体撮像素子チップを高精度に光学
系へ実装することが可能となる。又、パッケージに光学
系への位置合わせ用の穴を設ける必要もないため、小型
にしかも低コストに製造することができる。
【００１３】図２は本発明の第２実施例の平面図である
。第１実施例と異なる点は、この実施例では遮光板の代
わりに低反射率の封止樹脂、たとえば黒色の封止樹脂９
で封止している点である。そして、開口９Ａに固体撮像
素子チップ５を露呈させ、かつ四隅に設けた窓９Ｂに切
込部６を設けた内部リード３Ａを外部に露呈させている
。この実施例では、第１実施例に示したように、パッケ
ージに遮光板取付用の段を設ける必要がないため、パッ
ケージのコストを削減できるだけではなく、遮光板を取
り付ける工数および資材が削減できるという利点がある
。
。第１実施例と異なる点は、この実施例では遮光板の代
わりに低反射率の封止樹脂、たとえば黒色の封止樹脂９
で封止している点である。そして、開口９Ａに固体撮像
素子チップ５を露呈させ、かつ四隅に設けた窓９Ｂに切
込部６を設けた内部リード３Ａを外部に露呈させている
。この実施例では、第１実施例に示したように、パッケ
ージに遮光板取付用の段を設ける必要がないため、パッ
ケージのコストを削減できるだけではなく、遮光板を取
り付ける工数および資材が削減できるという利点がある
。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジに設けられた内部リードの複数箇所に、固体撮像素子
チップのＸ方向の外形位置に対応する位置において夫々
Ｙ方向に対向するように切込部を設け、かつこの切込部
をパッケージに取着される遮光に設けた窓を通して露呈
させているので、切込部を固体撮像素子チップの位置合
わせに利用するとともに、光学系への実装の位置決めに
利用できるため、パッケージに位置合せ用のマークや穴
を形成する必要がなく、パッケージの小型化を図り、か
つ製造コストを低減することができ、しかも光学系への
高精度の実装が実現できる効果がある。
ジに設けられた内部リードの複数箇所に、固体撮像素子
チップのＸ方向の外形位置に対応する位置において夫々
Ｙ方向に対向するように切込部を設け、かつこの切込部
をパッケージに取着される遮光に設けた窓を通して露呈
させているので、切込部を固体撮像素子チップの位置合
わせに利用するとともに、光学系への実装の位置決めに
利用できるため、パッケージに位置合せ用のマークや穴
を形成する必要がなく、パッケージの小型化を図り、か
つ製造コストを低減することができ、しかも光学系への
高精度の実装が実現できる効果がある。
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は遮光板を
除いた状態の平面図、（ｂ）は遮光板を取着した状態の
平面図である。
除いた状態の平面図、（ｂ）は遮光板を取着した状態の
平面図である。
【図２】本発明の第２実施例の平面図である。
【図３】従来の固体撮像装置を示し、（ａ）はその一例
の平面図、（ｂ）はその変形例の平面図である。
の平面図、（ｂ）はその変形例の平面図である。
【図４】従来の固体撮像装置の他の例の平面図である。
１ サーディップパッケージ
２ リードフレーム
３，３Ａ 内部リード
５ 固体撮像素子チップ
６ 切込部
７ 遮光板
７Ｂ 窓
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップをパッケージにマ
ウントする固体撮像装置において、前記パッケージに設
けられたリードフレームの内部リードの複数箇所に切込
部を設け、この切込部は前記固体撮像素子チップのＸ方
向の外形位置に対応する位置において夫々Ｙ方向に対向
するように設けられ、かつ前記パッケージの上面に取着
されて前記固体撮像素子チップの光電変換有効領域外を
遮光する手段の複数箇所に前記切込部を露呈させる窓を
開設したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149757A JP3024272B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149757A JP3024272B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348073A true JPH04348073A (ja) | 1992-12-03 |
| JP3024272B2 JP3024272B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=15482088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3149757A Expired - Lifetime JP3024272B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020261754A1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体パッケージ、および、電子装置 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3149757A patent/JP3024272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020261754A1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体パッケージ、および、電子装置 |
| EP3993023A4 (en) * | 2019-06-28 | 2022-09-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3024272B2 (ja) | 2000-03-21 |
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