JPH0550914B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ソリツド・ステート・イメージ
ヤ・チツプおよびこのソリツド・ステート・イメ
ージヤ・チツプを光学的に配列してソリツド・ス
テート・イメージヤを製造する方法に関するもの
である。

＜発明の背景＞ 複数のソリツド・ステート・イメージヤ・チツ
プが同じ像を映し出すように光学的に配列されて
おり、且つ各イメージヤ・チツプがその像の構成
素子部分である電気信号を発生するとき、各イメ
ージヤ・チツプの感光性結像（イメージング）領
域は他のイメージヤ・チツプと整合していること
が必要である。例えば、カラー・ビデオ・カメラ
では、カラー分光プリズムは場面からの反射光を
赤(R)、緑(G)、青(B)の各成分に分割することができ
る。ソリツド・ステート・イメージヤ・チツプは
プリズムの各光出口ポートに配置されており、場
面の成分カラー像を受入れてそれに対応する電気
信号を生成する。全カラーの映像を適正に再生す
るためには、Ｒ、Ｇ、Ｂ成分電気信号は互いに空
間的に一致したカラー成分を表すことが必要であ
る。すなわち、各々の電気信号が像の同じ部分を
同時に表すように、各ソリツド・ステート・イメ
ージヤ・チツプは互いに正確に整列していなけれ
ばならない。

1982年４月６日付けで特許された米国特許第
4323918号明細書に示されているような従来技術
では、各々セラミツク絶縁性集積回路（IC）パ
ツケージ中に収容されたソリツド・ステート結像
チツプを含む個々のソリツド・ステート・イメー
ジヤは、所定量の紫外線（UV）に曝されるまで
は硬化あるいは固まらない接着剤を使用して各プ
リズムの各光出口ポートに配置される。次に各イ
メージヤに電気的接続が施され、そのイメージヤ
が適正に動作するように動作信号が供給される。
各イメージヤからの成分カラーを表す電気信号は
ビデオ・モニタ上で同時に観察される。次にカラ
ー・ラスタが許容公差内で各他のラスタと空間的
に一致するまで各プリズムの光出口ポートで再度
位置調整され、映像が全カラーで正確に再現され
るようにする。最後にイメージヤの接着剤にUV
光が照射され、接着剤を硬化させてイメージヤを
プリズム上の関連する位置に固定する。この整列
技術は、各イメージヤを動作させるための仮の電
気的接続を行う必要がある。各イメージヤに対す
る動作レベルは処理の差違によつて異なる可能性
があるので、このような技術は好ましくない。そ
の結果、この整列技術は時間の浪費が大きく、熟
練した作業員を必要とし、完成したカメラの製造
原価を引上げることになる。

1984年９月26日付けで「SOLID−STATE
IMAGER CHIP MOUNTING（ソリツド・ステ
ート・イメージヤ・チツプ・マウンテイング）」
という名称で出願された米国特許出願第654556号
（特開昭61−112480号に対応）明細書中には、容
器に収容されていない、すなわちパツクされてい
ないイメージヤ・チツプがプリズムの各光出口ポ
ートに直接接着されたイメージヤの組立て構造に
ついて示されている。好ましい実施例では、薄く
形成された基板イメージヤ・チツプ（基板が化学
的に薄く、例えば８乃至10ミクロンにエツチング
されたイメージヤ・チツプ）の感光性面がプリズ
ムの光出口ポートに接着される。接続ワイヤはチ
ツプの接続パツドをプリズムの光出口ポートの面
上の金属化された導体パターンに接続し、それに
よつてチツプに対する電気的接続を行つている。
接続ワイヤはもろいので、この接続ワイヤを決ま
つた位置に接続する前にプリズムの光出口ポート
上のイメージヤ・チツプの相対位置を固定するこ
とが望ましい。従つて、整列のために一時的な仮
電気的接続は好ましくない。このようなわけで、
イメージヤ・チツプを電気的に動作させることな
くイメージヤの整列を行う必要がある。

＜発明の概要＞ 薄く形成された光が透過し得る半導体基板をも
つた複数のソリツド・ステート・イメージヤ・チ
ツプをプリズムのような分光用光学構体の光出口
ポート上に組立てるとき、感光性の側（すなわち
各イメージヤ・チツプの背面）と反対側のイメー
ジヤ・チツプの面上の所定位置に例えば蒸着によ
つて比較的不透明の整列用記号（パターン）を形
成すると、イメージヤ・チツプを光学的に整列さ
せることができる。イメージヤ・チツプはプリズ
ムの光出口ポートと対面して感光性の側と適正に
位置決めされ、未硬化接着剤でそこに接着され
る。各チツプの整列用記号がプリズムの光入力ポ
ートで観察されるように、各チツプの背面を照射
するための光が使用される。次いで各チツプに対
する整列用記号がプリズムの光入力ポートで観察
されたとき互いに一致するまで各イメージヤ・チ
ツプは再度位置決めされる。このように整列され
ると、各チツプの感光性結像領域は互いに正確に
整列される。最後に接着剤を硬化させることによ
つてイメージヤ・チツプの位置が固定される。整
列用記号はイメージヤ・チツプの背面上の結像領
域の背後に配置されていることが望ましい。

＜実施例の詳細な説明＞ 以下、図示の実施例によつてこの発明を詳細に
説明する。

第１図は薄く形成された光が透過し得る半導体
基板１２を有するソリツド・ステート・イメージ
ヤ・チツプ１０が示されている。このようなチツ
プを構成するには、複数のソリツド・ステート・
イメージヤを形成するために、先ず選択的ドーピ
ングを行い、次いで比較的厚い（例えば約0.3mm
乃至0.38mm）半導体ウエハの通常ゲート側と呼ば
れる前面上に例えばポリシリコンからなる電極構
造１４が形成される。電極構造１４上にアルミニ
ウム層１６が被着され、それから信号母線および
接続パツドが選択的エツチングによつて形成され
る。各イメージヤ・チツプは例えば周知のフレー
ムに転送形のCCD形式のものである。ゲート側
と、ゲート側と反対側のウエハの面（即ち背面）
の周縁はコーテイングによつて保護され、次いで
ウエハは化学浴中に配置されて、ウエハの背面の
中心領域全体を約８乃至10ミクロンに薄くする。
ウエハを構造的に丈夫にするために、10乃至12mm
のガラスのような光透過性材料が、このガラス１
８と基板１２との間に一様に塗布された光学的に
透光性の接着剤２０を使用して薄いウエハの背面
に接着される。次いでウエハはダイス化と称され
る工程によつて切断されて個々のイメージヤ・チ
ツプに分離する。このような通常の技術によつて
イメージヤ・チツプ中に形成された電子装置は感
光性画素（ピクセル）を形成する。薄い基板をも
つたイメージヤ・チツプを使用すると、光は薄い
基板側、すなわちガラス１８を通してピクセルに
導かれる。光の照射された基板１２は、基板１２
中の電極構造１４の下に形成される電位井戸に集
められる自由電子を発生し、その上に映し出され
た光を表す電荷をピクセル中に発生させる。これ
らの電荷は順次ピクセルから読出されて映像を表
す電気信号が発生される。このような薄い基板を
もつたイメージヤ・チツプを製造する方法は1981
年５月12日付けで「MANUFACTURE OF
THINNED SUBSTRATE IMAGERS（薄い基
板イメージヤの製造）」という名称で特許された
米国特許第4266334号明細書中に示されている。

第２ａ図、第２ｂ図、第２ｃ図は前述の米国特
許出願第654556号明細書に示されている発明によ
る薄い半導体基板をもつたイメージヤ・チツプの
組立を示す図である。簡単に言えば、第２ａ図に
おいて、光学的に透過性の３個のプリズム部分２
１２，２１４，２１６からなるカラー分光プリズ
ム２１０は当技術分野で周知のようにダイクロツ
ク表面によつて分離されており、光入力ポート
（以下では入力ポートと称す）２１８に導かれた
光を光出口ポート（以下では出口ポートと称す）
２２０，２２２，２２４においてそれぞれ赤、
緑、青の成分に分割する。第１図のソリツド・ス
テート・イメージヤ・チツプ１０のガラス側１８
は、その出口ポート２２０，２２２，２２４の
各々における決められて位置においてプリズム２
１０に直接取付けられており、入力ポート２１８
に導かれたイメージから光を表す赤、緑、青のカ
ラー成分電気信号を生成する。イメージヤ・チツ
プ１０を赤出口ポート２２０に組立てた状態が第
２ｂ図、第２ｃ図に示されている。

第２ｂ図および第２ｃ図に示されているよう
に、プリズムの出口ポート２２０は、プリズムの
出口ポート２２０の周辺からイメージヤ・チツプ
１０が取付けられるべき領域に向けて伸びる導体
２２６の金属化パターンを含んでいる。一体化イ
メージヤ・チツプ−プリズム組立構体の製造中、
光学的な性質をもつた接着剤がイメージヤ・チツ
プ１０のガラス１８に塗布され、そのイメージ
ヤ・チツプ１０はその感光性結像領域の中心が出
口ポート２２０においてプリズムの光学軸２３４
と整列するように該出口ポート２２０の表面上に
配置される。イメージヤ・チツプ１０に電気的接
続を行うために、接続ワイヤ２２８がイメージ
ヤ・チツプのゲート側の接続パツド２２９と金属
化導体２２６との間に接続される。通常の外部イ
メージヤ駆動パルスおよびビデオ信号処理回路
（図示せず）がプリズムの出口ポート２２０の端
部に接着されたコネクタ２３０によつて導体２２
６に接続されている。コネクタ２３０はピン（図
示せず）を含み、その一端は導体２２６に半田付
けされ、他端は外部回路に導かれる電気的ケーブ
ル２３２に接続された他のピンと結合している。
イメージヤ・チツプを出口ポート２２２および２
２４に組立てた状態は図示されていないが、これ
らはイメージヤ・チツプ１０を出口ポート２１８
に組立てたのと実質的に同じである。

イメージヤ・チツプの感光性の側をプリズム上
に直接組立てると、ICパツケージを用いた場合
のようにチツプの感光性表面の前に空気間〓が存
在せず、ほこりや接着剤の破片が落込んだり、固
まりが形成されたりすることはないから、パツケ
ージに収容されたイメージヤ・チツプをプリズム
上に組立てる場合よりも有利である。破片や固ま
りはイメージヤの性能を低下させる原因となる。
またイメージヤ・チツプをより確実にプリズムに
取付けることができれば、その構造上の丈夫さお
よび温度安定性は改善される。これらは共に例え
ばポータブル・ビデオ・カメラで使用されるイメ
ージヤ用として重要な条件である。接続ワイヤは
比較的もろく、整列中にチツプの位置を再設定す
ると、ワイヤ２２８を切断したりあるいはパツド
２２９または導体２２６から分離してしまうの
で、チツプを電気的に動作させるときに前述の従
来技術に従つてこれらの薄い基板のイメージヤ・
チツプをプリズム上で配列あるいは整列すること
は望ましくない。

金属化された線のパターンのような整列用記号
がイメージヤの各々のゲート側の電気構造上の所
定位置に蒸着されていると、カラー分光プリズム
２１０のような分光光学的組立構体の出口ポート
上に組立てられた薄い基板の複数のイメージヤ・
チツプを光学的に配列あるいは整列できることが
本願発明者によつて確かめられた。これらの整列
用記号は、各チツプ１０上に接続パツド２２９を
形成するために使用されたアルミニウム層１６か
ら例えば通常の写真平版処理によつて化学的にエ
ツチングして作られる。この場合、各チツプはそ
の感光性結像領域の背後の正確に同じ位置に整列
用記号を持つている。薄い基板のイメージヤ・チ
ツプ１０の基板は文字通り薄いので、チツプがそ
のゲート側からの光によつて照射されると、光は
チツプを通過し、整列用パターンはその出口ポー
トからプリズム２１０を通つて伝送され、入力ポ
ート２１８で観察される。プリズムを通過する整
列用パターンのこの伝送はプリズム上でチツプを
整列するのに具合よく使用することが出来る。も
し整列用パターンが存在しなければ、水平および
垂直の整列の目的でポリシリコン・ゲート構造や
ドープされた領域を使用することは極めて困難で
ある。というのは、これらのポリシリコン・ゲー
ト構造やドープされた領域はコントラストが比較
的低く、観察が困難なためである。さらに、イメ
ージ構造は反復性であるため、整列の目的で特定
のイメージヤ・チツプの位置を手動であるいは自
動的に決定することは困難である。

第３図は第１図のイメージヤ・チツプ１０に対
応する周知のフレーム転送CCDイメージヤ３０
０を示し、このイメージヤ３００はＡレジスタと
称される感光性結像領域３０２、Ｂレジスタと称
されるフイールド蓄積領域３０４、およびＣレジ
スタと称される線順次読出しレジスタ３０６を有
している。簡単に言えば、クロスハツチの影で示
す遮光マスクはＢレジスタ３０４およびＣレジス
タ３０６を光から遮り、Ａレジスタ３０２のみが
映像を表す電荷フイールドを発生する。例えは1/
６０秒の映像集積期間の終了時に、Ａレジスタ３０
２中に発生した電荷はＢレジスタ３０４に転送さ
れ、Ａレジスタ３０２は次の1/60秒の期間中に次
の電荷フイールドを集積する。次の電荷フイール
ドがＡレジスタ３０２中に集積される期間中、Ｃ
レジスタ３０６はＢレジスタ３０４から一度に１
本の線づつシフトダウンされた前のフイールドか
らの電荷を線毎に順次に読出す。

この発明の好ましい実施例によれば、整列用記
号は１対の斜めのマークが所定角度をなして伸び
る山形のパターンからなり、このパターンは第３
図に示すようにＡレジスタ３０２の電荷構造上に
被着されている。これによつてパターンと、位置
が各チツプに対して正確に制御される結像領域の
ピクセル（すなわち電極構造）との間の唯一の空
間位置が得られる。ＢレジスタおよびＣレジスタ
は既にそれらの電極構造上に遮光マスクが設けら
れているので、これらの領域に整列用記号を含ま
せることは出来ない。さらに、もし整列用記号が
結像領域３０２上に設置されていなければ、それ
らの領域はプリズムの出口ポートの光学軸から大
きくずれてそのフイールドの外に位置することが
ある。整列用記号は電極構造から電気的に絶縁す
る酸化物層の作用によりイメージヤの電気的動作
と干渉することがなく、またチツプの感光性結像
面側にはないので、イメージヤと光学的に干渉す
ることもない。組立期間中、紫外線（UV）によ
り硬化する光学的性質を有する接着剤２２７（第
２ｃ図に示されている）がプリズムの出口ポート
２２０とイメージヤ・チツプ１０の感光性の側と
の間に一様に塗布され、イメージヤ・チツプ１０
がプリズムの出口ポート上に配置され、その感光
性結像領域、すなわちＡレジスタ３０２がプリズ
ム２１０の光学軸２３４と整列するまで、例えば
マイクロ自動調整置（図示せず）によつて移動さ
せられる。次いで、接着剤に紫外線を照射してこ
れを硬化させ、Ａレジスタ３０２とプリズム出口
ポートとの間の相対位置を固定する。適当なUV
硬化性光学的性質をもつた接着剤としてはアメリ
カ合衆国 ニユージヤージ州 ノース・ブランズ
ウイツクにあるノーランド プロダクツ インコ
ーポレーテツド（Norland Products Inc.）より
市販されているNOA−60がある。UV硬化性接
着剤について述べたが、熱硬化性の光学的性質を
もつた接着剤を使用することもできる。

イメージヤ・チツプを緑および青のプリズムの
各出口ポート２２２および２２４に組立てる期間
中、イメージヤ・チツプを各プリズム表面に接着
した後、接着剤をUV硬化させる前に、これらの
各イメージヤ・チツプはゲート側から照射され、
その間、前に組立てられたイメージヤ・チツプは
同時に照射される。緑および青イメージヤ・チツ
プは、プリズムの入力ポートにおいてその整列用
パターンを観察しながら、例えば別のマイクロ自
動調整装置によつて再度位置決めして、これらの
イメージヤ・チツプの整列パターンを、同様に入
力ポート２１８で観察される赤イメージヤ・チツ
プの整列パターンの正確に整列するようにもつて
くる。整列用パターンの位置が各チツプの電極構
造と共に同じ位置にあるので、整列用パターンの
整列により、組立てられたチツプの各々の結像領
域中のピクセルが整列させられる。青および緑の
イメージヤ・チツプの整列パターンが一旦整列さ
れると、接着剤はUV光に曝されて硬化され、各
プリズムの出口ポート上のイメージヤ・チツプの
各々の位置を固定する。

入力ポート２１８から例えばスクリーン（図示
せず）上に投影されたチツプの整列パターンを例
えば拡大レンズを通して作業員が観察することに
よつて手動により整列を行う、第４図は光学的整
列を自動的に行うための装置をブロツク図の形で
示す。ビデオ・カメラのようなセンサ４０２がプ
リズム４０６の光学軸４０４と整列される。組立
て期間中に、未硬化接着剤がプリズム４０６上に
組立てられるべき各イメージヤ・チツプの感光性
側に一様に塗布され、電子的に制御されるマイク
ロ自動調整装置４１４，４１６および４１８によ
つてプリズムの出口ポート４０８，４１０，４１
２の各々に保持される。次にイメージヤ・チツプ
の１つに光を照射してその整列パターンをセンサ
４０２上に写し出す。整列検出器４２０およびラ
ンダム・アクセス・メモリ（RAM）４２２が、
プリズム４０６の入力ポートからセンサ４０２に
投影された整列パターンの山形記号の位置を示す
データを検出して記憶するために使用される。読
出し専用メモリ（ROM）４２４は、光学軸４０
４との完全な整列のための整列用山形パターンの
位置を示すデータを永久的に記憶している。プロ
セツサ４２６はRAM４２２中に記憶されている
データと、ROM４２４中に記憶されているデー
タとを比較し、この比較に基づく修正信号を発生
する。修正信号はマイクロ自動調整装置４１４，
４１６，４１８の相対的な動きを電気的に制御す
るために供給され、各イメージヤ・チツプは、そ
のピクセルが他のイメージヤ・チツプのピクセル
および光学軸４０４と実質的に完全に整列するよ
うな位置に移動させられる。各イメージヤ・チツ
プに対する整列用山形記号の位置を示すデータは
交互に記憶され、プロセツサ４２６は、記憶され
たデータが、チツプが整列状態にあることを示す
まで３個のイメージヤ・チツプを互いに移動させ
るための制御信号を発生する。さらに、光学軸４
０４との整列はチツプとチツプとの整列に要求さ
れる程の厳密さはないので、第１のイメージヤ・
チツプは光学軸４０４に対して手動で位置決めさ
れ、残りのイメージヤ・チツプは上述の自動手段
によつて第１のチツプと正確に整列されるように
してもよい。第４図に示す形式の回路は撮像管を
含むカメラの自動整列を行う回路と同様なもので
あり、自動整列の技術分野の技術者にとつては周
知のものである。例えば、山形記号を含む調整用
チヤートを観察するセンサから検出されたデータ
を記憶するためのメモリを含む装置は、1980年７
月29日付で「MEMORY ADDRESSING
SYSTEM FOR AUTOMATIC SET−UP TV
CAMERA SYSTEM（テレビジヨン・カメラ装
置を自動的に設定するためのメモリアドレス装
置）」という名称で特許された米国特許第4215368
号明細書中に詳細に示されており、検出された誤
差信号に応答して修正用信号を発生するためのプ
ロセツサは、1979年１月２日付けで「RASTER
REGISTRATION SYSTEM FOR Ａ
TELEVISION CAMERA（テレビジヨン・カメ
ラ用のラスタ整列装置）」という名称で特許され
た米国特許第4133003号明細書に示されている形
式のものとすることができる。

前述のように、この発明によるイメージヤ・チ
ツプの整列はイメージヤ・チツプ上の感光性ピク
セルを付勢することなく行われる。従つて、この
イメージヤ・チツプの整列は光学的に完全に行わ
れる。これは個々のイメージヤ・チツプからの映
像表示信号の電気的整列によつて並べられたイメ
ージヤ・チツプを有する従来技術による組立てで
は不可能である。これは従来技術では、イメージ
ヤ・チツプが電気的に整列されるとき、それらの
感光性位置は電極構造に供給される駆動パルスの
振幅に部分的に依存するからである。従つて、複
数のイメージヤ・チツプが例えばプリズム上に電
気的に整列されるとき、それらの整列は製造期間
中に供給される異なるイメージヤ動作信号のレベ
ルに依存し、ビデオ・カメラの組立中に設定され
る動作信号レベルの再調査を必要とする。前述の
ように、電気的整列はむしろ複雑で、イメージヤ
駆動信号の動作レベルを適正に調整するために熟
練した作業員を必要とする。これに対して、光学
的整列は第４図に示すような自動装置によつてよ
り一層容易に行うことができ、それによつて製造
原価を引下げることができる。さらに、光学的整
列はイメージヤ・チツプが電気的に接続される前
に行うことができ、一体化イメージヤ・チツプ／
プリズム構体の製造工程を一層簡略化することが
でき、整列中にもろい接続ワイヤを破損する可能
性は少なくなる。

この発明による整列を容器に収容されていない
イメージヤ・チツプすなわちパツクされていない
イメージヤ・チツプを使用して説明したが、上述
のイメージヤ・チツプ整列方法は容器に収容され
たイメージヤ・チツプにも適用できることは言う
迄もない。

第５図は集積回路パツケージ５００中の薄い基
板をもつたイメージヤ・チツプをパツケージに収
容するための通常の方法を示している。パツケー
ジ５００は、開口５０４と、この開口５０４と整
列した内側の肩部分５０６とを有する電気的に絶
縁性のセラミツク・チツプ・キヤリヤ５０２を有
している。肩部分５０６は、開口５０４を通過す
る光がイメージヤ・チツプ１０の感光性の基板側
に入射するように薄い基板のイメージヤ・チツプ
１０を支持している。チツプ１０の感光性の側の
周辺はパツケージ５００内に上記チツプ１０を固
定するために肩部分５０６にエポキシ樹脂によつ
て固定されている。透光性の窓５０８は肩部分５
０６と反対側のキヤリヤ部分にその周辺において
エポキシ樹脂で固定されており、イメージヤ・チ
ツプ１０をほこりや他の汚染から保護し、イメー
ジヤ・チツプ１０に光が入射するようにしてい
る。イメージヤ・チツプ１０への外部駆動および
信号処理回路（図示せず）の電気的接続は、キヤ
リア５０２内の金属化パターン（図示せず）によ
つて接続ワイヤ５１２に電気的に接続されたコネ
クタ・ピン５１０によつて行われる。不透明な蓋
板５１４を設けることによつてICパツケージは
完成し、キヤリア５０２の窓５０８と反対側でエ
ポキシ樹脂によつて接着され、これをハーメチツ
ク・シールして外部光がICパツケージ５００に
入るのを防止する。この発明による光学的整列
は、容器に収容された複数のチツプについても、
各々のチツプがその上に配置された同じ整列用パ
ターンを有しておれば、整列処理中に不透明な蓋
板５１４が除かれる点を除けば前述の方法と実質
的に同じ方法で行うことができる。別のやり方と
して、蓋５１４をチツプ整列用記号を覆う領域で
光透過性としてもよい。さらに、本明細書中で述
べられている“光”という語は可視光のみならず
赤外線や紫外線のような不可視光をも含めて使用
されている。さらに：山形記号以外の整列用記号
をも使用することができ、またこの発明による光
学的整列を行うために整列用記号をチツプ上の任
意の位置に配置してもよい。例えば、整列用記号
を１対の直交する線（すなわち、＋）の形状にし
てもよい。直交する線は、その交点が化学的エツ
チングの変化には無関係に比較的安定しているか
ら好都合である。その結果、第６図に示すよう
に、各チツプの結像領域６０２内の予め定められ
たピクセル６０４上に整列用記号を配置して、各
チツプをピクセルの幅の何分の１かの小部分内に
正確に整列させることができる。結像領域６０２
内のピクセルの残部は示されていない。記号をチ
ツプの結像領域の外側に配置することもできる。
最後に、整列パターンの位置の既知の差は自動整
列装置を予めプログラムすることによつて考慮に
入れることができるから、各チツプ上の整列用パ
ターンを同じ位置に正確に配置することは必ずし
も必要でない。

【図面の簡単な説明】

第１図は薄く形成された基板ソリツド・ステー
ト・イメージヤ・チツプの断面図、第２ａ図、２
ｂ図、２ｃ図はカラー分光プリズムの出口ポート
に薄く形成された基板ソリツド・ステート・イメ
ージヤ・チツプを組立てた状態を示す図、第３図
は第２図に示すイメージヤ・チツプを光学的に整
列させるのに有効なこの発明による整列用記号の
一形式を含むフレーム転送CCDイメージヤをブ
ロツク図の形で示した図、第４図は自動的に光学
的に整列を行うための装置をブロツク図の形で示
した図、第５図は集積回路パツケージ中の薄く形
成された基板イメージヤ・チツプを示す図、第６
図は整列用記号の一形式とそのイメージヤ・チツ
プ上の位置を示す図である。 １０……半導体基板、４０２……観察センサ、
４０４……光入力ポート、４０６，４０８……第
１、第２の光出口ポート、４１４，４１６……位
置再設定用マイクロ自動調整装置、５１２……電
極構造、６０６……整列用パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一方の側に感光性結像領域を特定するための
   選択的ドーピング領域とその上の電極構造とを有
   する薄く形成された光が透過し得る半導体基板
   と、 上記半導体基板の上記一方の側と反対側であつ
   て、上記感光性結像領域内に配置された整列用パ
   ターンとからなるソリツド・ステート・イメージ
   ヤ・チツプ。 ２ 共通の光入力ポートと第１および第２の光出
   力ポートを含む少なくとも２個の光出力ポートと
   を有する分光光学的構体の少なくとも上記第１お
   よび第２の光出力ポートに、それぞれ薄く形成さ
   れた光が透過し得る半導体基板をもつたソリツ
   ド・ステート・イメージヤ・チツプをの感光性結
   像領域のピクセルが互いに整列するように配置し
   てなるソリツド・ステート・イメージヤの製造方
   法であつて、 各ソリツド・ステート・イメージヤ・チツプの
   感光性結像領域と反対側に上記感光性結像領域に
   関して予め定められた位置に遮光性の整列用パタ
   ーンを形成する段階と、 上記少なくとも第１および第２の光出力ポート
   に第１および第２のソリツド・ステート・イメー
   ジヤ・チツプを、それらの各感光性結像領域が各
   光出力ポートに対面するように配置する段階と、 上記第１および第２のソリツド・ステート・イ
   メージヤ・チツプの上記整列用パターンが形成さ
   れた側を光で照射する段階と、 第１および第２のソリツド・ステート・イメー
   ジヤ・チツプの上記光で照射された整列用パター
   ンが上記分光光学的構体によつてその各光出力ポ
   ートから共通の光入力ポートに転送されるとき上
   記照射された整列用パターンを観察する段階と、 上記観察段階における観察に応答して各光出力
   ポートにおける上記第１および第２のソリツド・
   ステート・イメージヤ・チツプの位置を調整し
   て、各ソリツド・ステート・イメージヤ・チツプ
   から観察された整列パターンを整列させ、各ソリ
   ツド・ステート・イメージヤ・チツプのピクセル
   を他のソリツド・ステート・イメージヤ・チツプ
   のピクセルと整列させる段階と、 各ソリツド・ステート・イメージヤ・チツプを
   その各光出口ポートに固定的に取付ける段階と、
   からなるソリツド・ステート・イメージヤの製造
   方法。