JPH04346491A - プリント配線板の穴加工方法 - Google Patents
プリント配線板の穴加工方法Info
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- JPH04346491A JPH04346491A JP11984091A JP11984091A JPH04346491A JP H04346491 A JPH04346491 A JP H04346491A JP 11984091 A JP11984091 A JP 11984091A JP 11984091 A JP11984091 A JP 11984091A JP H04346491 A JPH04346491 A JP H04346491A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナル・コンピュ
ーター、ワード・プロセッサーやビデオなどの電子機器
に使用され、電子部品などが高密度に実装されるプリン
ト配線板の穴加工方法に関するものである。
ーター、ワード・プロセッサーやビデオなどの電子機器
に使用され、電子部品などが高密度に実装されるプリン
ト配線板の穴加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型・軽量化の傾向は
著しく、実装される電子部品の表面実装化（チップ化）
が急速に進み、これらに併せてプリント配線板では高密
度配線化やスルーホール穴径の小径化など従来にない加
工精度と市場からの厳しいコストダウンの要求にさらさ
れている。
著しく、実装される電子部品の表面実装化（チップ化）
が急速に進み、これらに併せてプリント配線板では高密
度配線化やスルーホール穴径の小径化など従来にない加
工精度と市場からの厳しいコストダウンの要求にさらさ
れている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板の重要な製造
過程であるスルーホール穴加工について説明する。
過程であるスルーホール穴加工について説明する。
【０００４】図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はプリント配
線板の穴加工の過程を示すものである。１はエントリ材
、２ａ、２ｂ、２ｃは銅張積層板、３はバックアップ材
、４はガイド穴、５はスタックピン、６はドリル、７は
加工穴、８は銅はくのかえりである。
線板の穴加工の過程を示すものである。１はエントリ材
、２ａ、２ｂ、２ｃは銅張積層板、３はバックアップ材
、４はガイド穴、５はスタックピン、６はドリル、７は
加工穴、８は銅はくのかえりである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
穴加工について、以下にその動作について説明する。
穴加工について、以下にその動作について説明する。
【０００６】まず、図３（ａ）に示すように、紙基材フ
ェノール樹脂積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板な
どの絶縁基板の片側または両側に厚さ１８〜３５μｍの
銅はくを貼合わせた銅張積層板や内層に導体パターンを
有する多層プリント配線板用の銅張積層板２ａ，２ｂ，
２ｃと、一般に板厚０．１〜０．２ｍｍのアルミニウム
板で構成されるエントリ材１と、通常ベークライト板と
よばれる１．６ｍｍ厚の紙基材フェノール樹脂積層板で
構成されるバックアップ材３とを所定の加工サイズに切
断し、バックアップ材３、銅張積層板２ａ，２ｂ，２ｃ
、エントリ材１の順に重ね合わせ、加工形成したガイド
穴４に、加工原点の設定や銅張積層板の相互の加工位置
のずれを防止する固定用のスタックピン５を挿入する。
ェノール樹脂積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板な
どの絶縁基板の片側または両側に厚さ１８〜３５μｍの
銅はくを貼合わせた銅張積層板や内層に導体パターンを
有する多層プリント配線板用の銅張積層板２ａ，２ｂ，
２ｃと、一般に板厚０．１〜０．２ｍｍのアルミニウム
板で構成されるエントリ材１と、通常ベークライト板と
よばれる１．６ｍｍ厚の紙基材フェノール樹脂積層板で
構成されるバックアップ材３とを所定の加工サイズに切
断し、バックアップ材３、銅張積層板２ａ，２ｂ，２ｃ
、エントリ材１の順に重ね合わせ、加工形成したガイド
穴４に、加工原点の設定や銅張積層板の相互の加工位置
のずれを防止する固定用のスタックピン５を挿入する。
【０００７】次に、図３（ｂ）に示すように、ＮＣボー
ル盤（図示せず）の所定位置にスタックピン５を基準に
セットし、穴加工を開始する。ドリル６は回転・下降し
、エントリ材１、銅張積層板２ａ、２ｂ、２ｃ、バック
アップ材３の順に切削を続け、ドリル６の先端および切
刃部分がバックアップ材３に充分に到達した時点でドリ
ルの下降は停止し、上昇後に穴加工は終了する。図３（
ｃ）に穴加工後の銅張積層板２ｃの断面を示す。
ル盤（図示せず）の所定位置にスタックピン５を基準に
セットし、穴加工を開始する。ドリル６は回転・下降し
、エントリ材１、銅張積層板２ａ、２ｂ、２ｃ、バック
アップ材３の順に切削を続け、ドリル６の先端および切
刃部分がバックアップ材３に充分に到達した時点でドリ
ルの下降は停止し、上昇後に穴加工は終了する。図３（
ｃ）に穴加工後の銅張積層板２ｃの断面を示す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、バックアップ材３がリンターやクラフト
などのロール状の紙に油変性レゾール型などのフェノー
ル樹脂を主成分とする樹脂を含浸し、指触乾燥後に切断
、所定の枚数を重ね合わせ熱成型した一般にベーク板と
呼ばれる紙基材フェノール樹脂積層板であるため、紙繊
維に方向性があり樹脂分の多い部分と繊維質の多い部分
が積層板全体に混在し、大気中の温湿度の変化により膨
張収縮を繰り返す。このためバックアップ材３はそりや
ねじれを発生しやすく、ＮＣボール盤のベッドや銅張積
層板との間に僅かな隙間が生じることとなり、切削を続
けるドリル６が銅張積層板２ｃとバックアップ材３の境
界部分に達し、銅張積層板の銅はくを切削した場合に図
３（ｃ）に示すような銅はくのかえり（一般にはバリと
も呼ばれる）８が発生する。この銅はくのかえりはプリ
ント配線板の以降の製造工程での加工、特にスルーホー
ルめっき加工におけるスルーホールコーナ部のめっき付
きまわり性や穴径公差などに不具合を生じ、プリント配
線板の品質に重要な影響を及ぼすとともにプリント配線
板製造の工程歩留りを著しく損なうという問題を有して
いた。
来の構成では、バックアップ材３がリンターやクラフト
などのロール状の紙に油変性レゾール型などのフェノー
ル樹脂を主成分とする樹脂を含浸し、指触乾燥後に切断
、所定の枚数を重ね合わせ熱成型した一般にベーク板と
呼ばれる紙基材フェノール樹脂積層板であるため、紙繊
維に方向性があり樹脂分の多い部分と繊維質の多い部分
が積層板全体に混在し、大気中の温湿度の変化により膨
張収縮を繰り返す。このためバックアップ材３はそりや
ねじれを発生しやすく、ＮＣボール盤のベッドや銅張積
層板との間に僅かな隙間が生じることとなり、切削を続
けるドリル６が銅張積層板２ｃとバックアップ材３の境
界部分に達し、銅張積層板の銅はくを切削した場合に図
３（ｃ）に示すような銅はくのかえり（一般にはバリと
も呼ばれる）８が発生する。この銅はくのかえりはプリ
ント配線板の以降の製造工程での加工、特にスルーホー
ルめっき加工におけるスルーホールコーナ部のめっき付
きまわり性や穴径公差などに不具合を生じ、プリント配
線板の品質に重要な影響を及ぼすとともにプリント配線
板製造の工程歩留りを著しく損なうという問題を有して
いた。
【０００９】また従来、バックアップ材として用いられ
ている紙基材フェノール樹脂積層板のせん断抵抗（強さ
）は、ドリルの切削時の摩擦熱を放熱するエントリ材と
して用いてるアルミニウム板と同等の約１０ｋｇ／ｍｍ
２ の値を持つため、ドリル先端や切刃の摩耗に与える
影響を無視できるものではないという問題点をも有して
いた。
ている紙基材フェノール樹脂積層板のせん断抵抗（強さ
）は、ドリルの切削時の摩擦熱を放熱するエントリ材と
して用いてるアルミニウム板と同等の約１０ｋｇ／ｍｍ
２ の値を持つため、ドリル先端や切刃の摩耗に与える
影響を無視できるものではないという問題点をも有して
いた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ＮＣボール盤とドリルによるプリント配線板への穴
加工の際に、銅張積層板の銅はくかえりの発生を完全に
抑制し、併せてドリル先端の切刃の摩耗をも抑制するこ
とができるプリント配線板の穴加工方法を提供すること
を目的とする。
で、ＮＣボール盤とドリルによるプリント配線板への穴
加工の際に、銅張積層板の銅はくかえりの発生を完全に
抑制し、併せてドリル先端の切刃の摩耗をも抑制するこ
とができるプリント配線板の穴加工方法を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の穴加工方法は、銅張積層板
または少なくともその内層に導体パターンを有する銅張
積層板を複数枚重ね合わせて穴加工する際に、ドリル側
の前記銅張積層板の上にエントリ材を重ね合わせ、前記
銅張積層板の下に、針広葉樹の木部を粉砕した木材チッ
プを繊維化・成型するとともに、少なくとも前記銅張積
層板側の片側表面に樹脂層を塗布・硬化した平板状のバ
ックアップ材を配設して穴加工する構成を有している。
に本発明のプリント配線板の穴加工方法は、銅張積層板
または少なくともその内層に導体パターンを有する銅張
積層板を複数枚重ね合わせて穴加工する際に、ドリル側
の前記銅張積層板の上にエントリ材を重ね合わせ、前記
銅張積層板の下に、針広葉樹の木部を粉砕した木材チッ
プを繊維化・成型するとともに、少なくとも前記銅張積
層板側の片側表面に樹脂層を塗布・硬化した平板状のバ
ックアップ材を配設して穴加工する構成を有している。
【００１２】
【作用】この構成によって、バックアップ材はその内部
に硬化したフェノール樹脂がほとんど存在することがな
い木材短繊維の集合体となり、切断後の大気中の温湿度
の影響を受け、そりやねじりが発生した場合においても
自重で平滑性を保持し、ＮＣボール盤のベットや銅張積
層板との良好な密着性を示すとともに、穴加工時の押圧
により完全に密着状態を保持し、かつ銅張積層板側に形
成されたフェノール樹脂層により、ドリル進入の際の銅
張積層板のバックアップ材側の銅はくは従来と同様の構
成を有することが可能となる。さらに、従来バックアッ
プ材として用いられる紙基材フェノール樹脂積層板の樹
脂含有量は約２０〜２５％であるが、樹脂含有量が１０
％程度になるとせん断強さは半分以下、樹脂含有量の低
下とともに０に近づき、その内部に硬化したフェノール
樹脂がほとんど存在しない木材短繊維の集合体であるバ
ックアップ材では塗布・硬化されたフェノール樹脂層の
通過後のドリルの切削時の抵抗を軽減することができる
。
に硬化したフェノール樹脂がほとんど存在することがな
い木材短繊維の集合体となり、切断後の大気中の温湿度
の影響を受け、そりやねじりが発生した場合においても
自重で平滑性を保持し、ＮＣボール盤のベットや銅張積
層板との良好な密着性を示すとともに、穴加工時の押圧
により完全に密着状態を保持し、かつ銅張積層板側に形
成されたフェノール樹脂層により、ドリル進入の際の銅
張積層板のバックアップ材側の銅はくは従来と同様の構
成を有することが可能となる。さらに、従来バックアッ
プ材として用いられる紙基材フェノール樹脂積層板の樹
脂含有量は約２０〜２５％であるが、樹脂含有量が１０
％程度になるとせん断強さは半分以下、樹脂含有量の低
下とともに０に近づき、その内部に硬化したフェノール
樹脂がほとんど存在しない木材短繊維の集合体であるバ
ックアップ材では塗布・硬化されたフェノール樹脂層の
通過後のドリルの切削時の抵抗を軽減することができる
。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１４】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一
実施例におけるプリント配線板の穴加工方法の過程を示
し、図２は本発明の一実施例におけるバックアップ材を
示すものである。図１において図３と同一箇所には同一
番号を付与し、説明は省略する。
実施例におけるプリント配線板の穴加工方法の過程を示
し、図２は本発明の一実施例におけるバックアップ材を
示すものである。図１において図３と同一箇所には同一
番号を付与し、説明は省略する。
【００１５】９は本発明のバックアップ材、１０はフェ
ノール樹脂層、１１は針広葉樹の木部を粉砕した木材チ
ップを繊維化・成型した平板状の部材である。
ノール樹脂層、１１は針広葉樹の木部を粉砕した木材チ
ップを繊維化・成型した平板状の部材である。
【００１６】以上のように構成されたプリント配線板の
穴加工方法について、図１および図２を用いてその動作
を説明する。
穴加工方法について、図１および図２を用いてその動作
を説明する。
【００１７】まず、図１（ａ）に示すように、紙基材フ
ェノール樹脂積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板な
どの絶縁基板の片側または両側に、厚さ１８〜３５μｍ
の銅はくを貼合わせた銅張積層板や、内層に導体パター
ンを有する多層プリント配線板用の銅張積層板２ａ，２
ｂ，２ｃと、板厚０．２ｍｍのアルミニウム板のエント
リ材１と、１．６ｍｍ厚のバックアップ材９とを所定の
加工サイズに切断し、バックアップ材９、銅張積層板２
ａ，２ｂ，２ｃ、エントリ材１の順に重ね合わせ、ガイ
ド穴４を加工し、スタックピン５を挿入する。
ェノール樹脂積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板な
どの絶縁基板の片側または両側に、厚さ１８〜３５μｍ
の銅はくを貼合わせた銅張積層板や、内層に導体パター
ンを有する多層プリント配線板用の銅張積層板２ａ，２
ｂ，２ｃと、板厚０．２ｍｍのアルミニウム板のエント
リ材１と、１．６ｍｍ厚のバックアップ材９とを所定の
加工サイズに切断し、バックアップ材９、銅張積層板２
ａ，２ｂ，２ｃ、エントリ材１の順に重ね合わせ、ガイ
ド穴４を加工し、スタックピン５を挿入する。
【００１８】この際に用いるバックアップ材９は、図２
に示すように、まず針広葉樹の木材をチップ化し、機械
的に粉砕・繊維化し、次にバインダーとして、繊維量の
数％の油変性レゾール型フェノール樹脂やパラフィンな
どを加え、平板状に整えた後、温度１２０〜１６０℃、
圧力１０〜４０ｋｇ／ｍｍ２、保持時間２０〜５０分の
条件で熱プレス機により成型し、成型時の平滑性維持の
ため用いるプレートに成型後の部材１１とプレートとの
分離を容易にするために塗布される離型剤の除去やフェ
ノール樹脂との接着性向上のためにサンドブラストやバ
フ研磨などの表面処理を行い、ついでロールコター、デ
ィップ法などの手段により油変性レゾール型フェノール
樹脂層１０を数μｍから５０μｍ程度の厚さに塗布し、
成型と同様の条件で熱風循環式箱型乾燥機や熱プレス機
により乾燥・硬化させ、製作する。
に示すように、まず針広葉樹の木材をチップ化し、機械
的に粉砕・繊維化し、次にバインダーとして、繊維量の
数％の油変性レゾール型フェノール樹脂やパラフィンな
どを加え、平板状に整えた後、温度１２０〜１６０℃、
圧力１０〜４０ｋｇ／ｍｍ２、保持時間２０〜５０分の
条件で熱プレス機により成型し、成型時の平滑性維持の
ため用いるプレートに成型後の部材１１とプレートとの
分離を容易にするために塗布される離型剤の除去やフェ
ノール樹脂との接着性向上のためにサンドブラストやバ
フ研磨などの表面処理を行い、ついでロールコター、デ
ィップ法などの手段により油変性レゾール型フェノール
樹脂層１０を数μｍから５０μｍ程度の厚さに塗布し、
成型と同様の条件で熱風循環式箱型乾燥機や熱プレス機
により乾燥・硬化させ、製作する。
【００１９】次に図１（ｂ）に示すように、ＮＣボール
盤の所定位置にスタックピン５を基準にセットし、穴加
工を開始し、ドリル６が回転・下降し、エントリ材１、
銅張積層板２ａ、２ｂ、２ｃ、バックアップ材９の順に
切削を続け、ドリル６の先端および切刃部分がバックア
ップ材９に充分に到達した時点で下降が停止し、上昇後
、穴加工は終了する。
盤の所定位置にスタックピン５を基準にセットし、穴加
工を開始し、ドリル６が回転・下降し、エントリ材１、
銅張積層板２ａ、２ｂ、２ｃ、バックアップ材９の順に
切削を続け、ドリル６の先端および切刃部分がバックア
ップ材９に充分に到達した時点で下降が停止し、上昇後
、穴加工は終了する。
【００２０】図１（ｃ）に示すように穴加工後の銅張積
層板２ｃの断面は銅はくのかえり８の発生は全く認めら
れず、またドリルの切刃の摩耗は同数の穴を加工した場
合、従来の方法での約９０％のレベルであることも確認
できた。
層板２ｃの断面は銅はくのかえり８の発生は全く認めら
れず、またドリルの切刃の摩耗は同数の穴を加工した場
合、従来の方法での約９０％のレベルであることも確認
できた。
【００２１】なお、実施例においてバックアップ材９の
樹脂層１０の材質はフェノール樹脂としたが、樹脂層１
０の材質はウレタン樹脂などとしてもよく、またエント
リ材１にアルミニウム板のみを用いたが、アルミニウム
板の替わりやアルミニウム板の下に本発明のバックアッ
プ材９を用いてもよいことは言うまでもない。
樹脂層１０の材質はフェノール樹脂としたが、樹脂層１
０の材質はウレタン樹脂などとしてもよく、またエント
リ材１にアルミニウム板のみを用いたが、アルミニウム
板の替わりやアルミニウム板の下に本発明のバックアッ
プ材９を用いてもよいことは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、銅張積層板また
は少なくともその内層に導体パターンを有する銅張積層
板を複数枚重ね合わせて穴加工する際に、ドリル側の銅
張積層板の上にエントリ材を重ね合わせ、銅張積層板の
下に、針広葉樹の木部を粉砕した木材チップを繊維化・
成型するとともに、少なくとも銅張積層板側の片側表面
に樹脂層を塗布・硬化した平板状のバックアップ材を配
設することにより、銅張積層板の銅はくかえりの発生を
完全に抑制し、併せてドリル先端の切刃の摩耗をも抑制
することができ、さらにバックアップ材は建築廃材や間
伐材などの利用も可能であり、プリント配線板の高品質
化や資源の有効活用を図ることができるという、優れた
プリント配線板の穴加工方法を実現できるものである。
は少なくともその内層に導体パターンを有する銅張積層
板を複数枚重ね合わせて穴加工する際に、ドリル側の銅
張積層板の上にエントリ材を重ね合わせ、銅張積層板の
下に、針広葉樹の木部を粉砕した木材チップを繊維化・
成型するとともに、少なくとも銅張積層板側の片側表面
に樹脂層を塗布・硬化した平板状のバックアップ材を配
設することにより、銅張積層板の銅はくかえりの発生を
完全に抑制し、併せてドリル先端の切刃の摩耗をも抑制
することができ、さらにバックアップ材は建築廃材や間
伐材などの利用も可能であり、プリント配線板の高品質
化や資源の有効活用を図ることができるという、優れた
プリント配線板の穴加工方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の穴
加工方法の過程を示す斜視図および断面図
加工方法の過程を示す斜視図および断面図
【図２】本発
明の一実施例におけるプリント配線板の穴加工に用いる
バックアップ材の断面図
明の一実施例におけるプリント配線板の穴加工に用いる
バックアップ材の断面図
【図３】従来のプリント配線板の穴加工方法の過程を示
す斜視図および断面図
す斜視図および断面図
１ エントリ材
２ａ 銅張積層板
２ｂ 銅張積層板
２ｃ 銅張積層板
９ バックアップ材
１０ 樹脂層
Claims (2)
- 【請求項１】銅張積層板または少なくともその内層に導
体パターンを有する銅張積層板を複数枚重ね合わせて穴
加工する際に、ドリル側の前記銅張積層板の上にエント
リ材を重ね合わせ、前記銅張積層板の下に、針広葉樹の
木部を粉砕した木材チップを繊維化・成型するとともに
、少なくとも前記銅張積層板側の片側表面に樹脂層を塗
布・硬化した平板状のバックアップ材を配設して穴加工
するプリント配線板の穴加工方法。 - 【請求項２】針広葉樹の木部を粉砕した木材チップを繊
維化・成型し、少なくとも片側表面にフェノール樹脂層
を塗布・硬化させたプリント配線板の穴加工用バックア
ップ材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11984091A JPH04346491A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | プリント配線板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11984091A JPH04346491A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | プリント配線板の穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346491A true JPH04346491A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14771562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11984091A Pending JPH04346491A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | プリント配線板の穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107350497A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-17 | 安徽凯密克企业管理咨询有限公司 | 一种汽车零件的钻孔加工工艺 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11984091A patent/JPH04346491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107350497A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-17 | 安徽凯密克企业管理咨询有限公司 | 一种汽车零件的钻孔加工工艺 |
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