KR101119899B1 - 석분을 포함하는 고분자 수지를 이용한 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 석분이 포함된 고분자 수지를 포함하고 높은 경도를 갖는 고분자 수지로 이루어지는 표면층과 낮은 경도를 갖는 연질물질로 이루어지는 내부코어층을 포함하는 백업보드로서, 버(burr) 및 스미어 발생을 억제하고, 코팅두께가 얇아 드릴 비트의 마모를 억제할 수 있고 생산성이 높아 경제적으로 우월한 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

석분을 포함하는 고분자 수지를 이용한 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법{A backup board for manufacturing a printed circuit board using polymer resin comprising stone powder and method for producing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 석분이 포함된 고분자 수지를 포함하고 높은 경도를 갖는 고분자 수지로 이루어지는 표면층과 낮은 경도를 갖는 연질물질로 이루어지는 내부코어층을 포함하는 백업보드로서, 버(burr) 및 스미어 발생을 억제하고, 코팅두께가 얇아 드릴 비트의 마모를 억제할 수 있고 생산성이 높아 경제적으로 우월한 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
다양한 산업분야에서 기술이 개발되면서 인쇄회로기판의 수요가 폭발적으로 급 성장하는 상황에서 제품의 질을 향상시키고 제조원가 면에서 경쟁력을 갖기 위해서는 인쇄회로기판의 정밀한 가공과 불량율을 줄이는 것이 필요하다. 최근의 인쇄회로기판은 소형이면서 다기능을 갖는 전기, 전자제품의 기판을 생산하는 방향으로 가고 있으며, 이러한 추세에 맞추어 다중 칩 모듈기판, 강성기판, 연성기판 등 고 기능성 기판의 수요가 증가하고 있다.
이와 같은 고 기능성 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 이 회로기판에 장착되는 소자들 또한 소형화되고 있으므로 이 회로기판에는 소자들을 장착하기 위한 구멍이 종래에 비하여 작게 형성된다. 상기 인쇄회로기판에 소자들을 장착하기 위한 구멍들은 드릴 비트에 의해 뚫려지게 되는데, 이 기판에 뚫려지는 구멍의 내경을 일정하게 만들기 위해서는 드릴 비트가 이 기판을 완전히 관통하는 상태로 작업이 이루어져야 한다.
일반적으로 시중에서 시판되는 인쇄회로기판 제조용 백업 보드는, 페놀계 수지를 이용하여 만든 프리프레그(prepreg)를 여러층을 적층한 후 고온고압에서 장시간 경화하여 제조된 백업보드나, 멜라민계 수지를 크라프트(kraft)지에 함침시켜 MDF 등의 연질재료에 양면에 붙인 백업보드가 있다.
그러나, 이들 페놀수지 제품의 경우 페놀수지가 지닌 특성으로 인해 표면 경도가 낮기 때문에 동박으로 인한 버(burr) 현상을 심화시킬 뿐 아니라 페놀 수지의 국부적인 용융현상을 유발하여 스미어(smear) 발생빈도를 높이고, 또한 상기 페놀 수지는 최근 대두되고 있는 환경문제에 적합하지 않은 화학물질임으로 향후 퇴출가능성의 문제점이 있고, 멜라민계 수지를 크라프트(kraft)지에 함침시켜 MDF 등의 연질재료에 양면에 붙인 제품의 경우, 함침 공정과 프레스 공정을 거치는 2공정으로 이루어져 있고, 또한 프레스로 압착하여 제품을 만들어 생산비용이 높으며, 미경화 등으로 인하여 제품에 버(burr)나 스미어가 발생할 수 있고, 또한 멜라민이 함침되어 있는 종이의 두께가 0.15 mm가 되어 드릴 비트의 마모 수명을 단축시키며, 멜라민과 접착되어 있는 종이와 연질재료가 박리현상이 발생하여 백업보드로서 사용할 수 없는 문제점 등이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 백업보드의 표면층은 석분을 포함하는 고분자 수지를 포함하고 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지고, 내부코어층은 경도가 낮은 연질재료를 이용하여 구성함으로써 드릴 가공공정시 동박으로 인한 버(burr)의 발생 및 스미어의 발생을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 드릴 가루도 아주 잘게 형성되기 때문에 홀로부터 쉽게 제거할 수 있고, 드릴 날의 마모와 드릴 시 발생되는 열의 발생을 감소시켜주며 아울러 드릴 비트의 부러짐 현상도 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 가공용 백업보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 경도가 낮은 연질물질(이하, 연질재료로 칭하기도 함)로 이루어지는 제1층; 상기 제1층의 상부에 형성되며 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제2층; 상기 제1층의 하부에 형성되며 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제3층을 포함하고, 상기 제2층 및 제3층 중 적어도 하나의 층이 석분을 포함하는 고분자 수지층을 포함하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 두께는 0.5-3 mm일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 상기 제2층 및 제3층의 두께는 각각 10-80 ㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2층 및 제3층은 각각 고분자 수지층이 단일층 또는 다중층으로 적층되어 이루어질 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 석분을 포함하는 고분자 수지는 고분자 수지 60-90 중량% 및 석분 10-40 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 고분자 수지층 각각의 쇼어 D 경도는 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연질물질의 쇼어 D 경도는 5-69이고, 상기 고분자 수지층의 쇼어 D 경도는 70-90일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연질물질은 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 고분자 수지는 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 열경화성 수지로부터 1종 이상 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명의 인쇄회로 기판용 백업보드의 제조방법은
1) 연질재료를 마련하는 단계;
2) 상기 연질재료의 한면에 경도가 높은 고분자 수지를 코팅하고 경화하는 단계; 및
3) 상기 연질재료의 다른 면에 경도가 높은 고분자 수지를 코팅하고 경화하는 단계를 포함하고,
상기 2) 단계 또는 3) 단계는 1 회-5 회 반복수행할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 1) 단계에서, 상기 연질재료는 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 2) 단계 또는 3) 단계에서, 상기 고분자 수지는 석분을 포함하는 고분자 수지를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 2) 단계 또는 3) 단계에서, 상기 석분을 포함하는 고분자 수지는 고분자 수지 60-90 중량% 및 석분 10-40 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 2) 단계 또는 3) 단계에서, 상기 고분자 수지는 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 열경화성 수지로부터 1종 이상 선택될 수 있다.
이하, 본 발명에 기재된 용어를 설명한다.
용어 "버(burr)"란 동박이 드릴 비트의 고압에 의해 밀릴 때 깨끗이 절삭되지 못하고 홀주위에 부풀게 튀어나온 상태를 말한다.
용어 "스미어"란 국부적으로 용융된 고분자물이 가공된 홀 내부에 붙어있는 상태를 말하는 것으로서 이것이 존재하면 홀내부의 도금이 제대로 되지 않는다.
용어 "MDF(Medium Density Fiberboard)"란 섬유질, 특히 장섬유를 가진 수종의 나무를 분쇄하여 섬유질을 추출한 후 양표면용과 코어용의 섬유질을 분리하고 접착제를 투입하여 층을 쌓은 후 프레스로 눌러 표면 연마(Sending) 처리한 제품을 말한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공용 백업보드는 단단한 경질의 표면과 연질의 내부층으로 구성되기 때문에 드릴 가공공정시 동박으로 인한 버(burr)의 발생 및 스미어의 발생을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 드릴 가루도 아주 잘게 형성되기 때문에 홀로부터 쉽게 제거될 수 있다. 또한, 연질 내부층은 드릴 날의 마모와 드릴 시 발생되는 열의 발생을 감소시켜주며 아울러 드릴 비트의 부러짐 현상도 감소시키는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공용 백업보드의 단면도를 나타낸 도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
상술한 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판 가공용 백업보드는 드릴공정시 버 현상과 스미어 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 한 측면에 따르면 경도가 낮은 연질물질로 이루어지는 제1층; 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제2층; 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제3층을 포함하고, 상기 제2층 및 제3층 각각은 단일 또는 다중층으로 이루어지고, 상기 고분자 수지는 석분을 포함하는 고분자 수지를 적어도 1종 포함하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드를 제공하여 상술한 문제점을 해결하였다.
인쇄회로기판 가공용 백업보드에 있어서,
경도가 낮은 연질물질로 이루어지는 제1층;
상기 제1층의 상부에 형성되며 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제2층;
상기 제1층의 하부에 형성되며 경도가 높은 고분자 수지로 이루어지는 제3층을 포함하고,
상기 제2층 및 제3층 중 적어도 하나의 층이 석분을 포함하는 고분자 수지층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1층의 두께는 0.5-3 mm로 이루어지며, 바람직하게는 1.5-2 mm 정도가 작업성과 더불어 드릴링에 의한 열의 발산을 고려할 때 가장 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2층 및 제3층의 두께는 각각 10-80 ㎛인 것이 바람직한데, 상기 범위를 벗어나면 드릴비트의 마모수명을 단축시키거나 또는 표면층과 연질층의 박리현상이 발생할 수 있어 바람직하지 않다.
즉, 상기 두께로 한정시키는 것이 균일한 두께로 인해 경박단소(輕薄短小)화 되어 가는 인쇄회로기판의 미세한 드릴 가공(홀 천공) 시에도 드릴 비트의 휨 현상이 없이 비트의 고속 회전으로 많은 수의 홀을 미세하고 정밀하게 가공할 수 있어 바람직하다.
본 발명에 있어서, 제2층은 제1층의 상부에, 제3층은 제1층의 하부에 위치하는 것이 바람직한데, 이는 단단한 표면과 연질의 내부층으로 구성되기 때문에 드릴 가공공정시 동박으로 인한 버 현상이나 스미어 현상이 방지되고, 드릴 가루도 아주 잘게 형성되기 때문에 홀로부터 쉽게 제거할 수 있으며, 또한, 드릴비트 부러짐 등을 방지할 수 있어 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2층 및 제3층은 각각 고분자 수지층이 단일층 또는 다중층으로 적층되어 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2층 및 제3층 중 적어도 하나의 층이 석분을 포함하는 고분자 수지층을 포함할 수 있는데, 이는 고분자 수지에 석분이 포함되어 제품 강도를 증진시킬 수 있다.
상기 석분을 포함하는 고분자 수지는 고분자 수지 60-90 중량% 및 석분 10-40 중량%를 포함하는 것이 바람직한데, 고분자 수지 60 중량% 미만이거나 석분 40 중량%를 초과하면 드릴비트의 마모가 심하게 일어나거나 드릴비트가 부러질 수 있어 바람직하지 않고, 고분자 수지 90 중량%를 초과하거나 석분이 10 중량% 미만이면 경도가 낮아 동박으로 인한 버 현상이 일어날 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 있어서, 상기 연질물질 및 상기 고분자 수지층의 경도는 쇼어 D 경도로 나타내며, 상기 제2층 또는 제3층을 이루는 고분자 수지층의 각각의 쇼어 D 경도는 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
상기 연질물질의 쇼어 D 경도는 5-69인 것이 바람직한데, 상기 범위를 벗어나면 경도가 너무 높아 드릴비트의 부러짐 현상이 일어날 수 있고, 드릴비트의 마모가 심하게 일어날 수 있어 바람직하지 않다.
상기 고분자 수지층의 쇼어 D 경도는 70-90인 것이 바람직한데, 상기 범위를 벗어나면 경도가 너무 낮아 동박으로 인한 버 현상을 심화시킬 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 있어서, 상기 연질물질은 그 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택될 수 있다.
상기 고분자 수지는 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 열경화성 수지로부터 1종 이상 선택될 수 있다.
상기 UV 경화형 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 에폭시 아크릴레이트, 폴리우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리부타디엔 아크릴레이트 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 알킬 아크릴레이트 수지 등이 있고, 상기 열가소성 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르수지, 폴리에틸렌, 폴리아미드(나이론) 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 셀룰로이드 수지 등이 있으며, 열경화성 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 멜라민 수지, 실리콘 수지, 요소 수지 등이 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공용 백업보드의 제조방법은
1) 연질재료를 마련하는 단계;
2) 상기 연질재료의 한면에 경도가 높은 고분자 수지를 코팅하고 경화하는 단계; 및
3) 상기 연질재료의 다른 면에 경도가 높은 고분자 수지를 코팅하고 경화하는 단계를 포함하고,
상기 2) 단계 또는 3) 단계는 1 회-5 회 반복수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 1) 단계에서 상기 연질재료는 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 2) 단계 또는 3) 단계에서, 상기 고분자 수지는 석분을 포함하는 고분자 수지를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
상기 석분을 포함하는 고분자 수지는 고분자 수지 60-90 중량% 및 석분 10-40 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 2) 단계 또는 3) 단계에서, 상기 고분자 수지는 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 열경화성 수지로부터 1종 이상 선택될 수 있다.
상기 UV 경화형 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 에폭시 아크릴레이트, 폴리우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리부타디엔 아크릴레이트 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 알킬 아크릴레이트 수지 등이 있고, 상기 열가소성 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르수지, 폴리에틸렌, 폴리아미드(나이론) 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 셀룰로이드 수지 등이 있으며, 열경화성 수지는 종류에 특별히 한정이 없고, 예를 들면 멜라민 수지, 실리콘 수지, 요소 수지 등이 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 더욱 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
< 실시예 및 비교예 >
실시예 1
두께가 2.0 mm인 내부코어층인 MDF의 한면에 MDF와 수지와의 접착력을 향상시키기 위하여 폴리우레탄 수지(슈퍼탄 #100 아이소레이타 투명, 건설화학공업(주) 제)를 롤 코팅한 후 50℃에서 50초 동안 열경화하였고, 그 위에 고분자 수지(슈퍼탄 #100 우드실러 투명, 건설화학공업(주) 제)를 롤 코팅한 후 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화하였으며, 그 위에 석분이 함유된 고분자 수지(슈퍼 UV 100 샌딩실러(석분 10-20% 함유), 건설화학공업(주) 제)를 코팅한 후, 바로 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화시켰고, 상기 코팅된 면을 샌딩머신(sanding machine)을 이용하여 샌딩을 진행하여 표면을 약간 깍아내고, 그 위에 폴리에스테르를 주성분으로 하는 고분자 수지(슈퍼 UV #200 백색, 건설화학공업(주) 제)를 커텐 코팅기로 코팅하고 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화하여 제2 층을 완성하였는데, 상기 제2층의 두께는 60 ㎛이었다. 그런 다음, 상기 MDF의 다른 한면 또한 상기와 같은 동일한 방법으로 처리하여 두께가 60 ㎛인 제3 층을 형성하여 MDF의 양면에 고분자 수지가 코팅된 백업보드를 제작하였다.
실시예 2
MDF 대신 HDF를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.
실시예 3
두께가 2.0 mm인 내부코어층인 MDF의 한면에 MDF와 수지와의 접착력을 향상시키기 위하여 폴리우레탄 수지(슈퍼탄 #100 아이소레이타 투명, 건설화학공업(주) 제)를 롤 코팅한 후 50℃에서 50초 동안 열경화하였고, 그 위에 고분자 수지(슈퍼탄 #100 우드실러 투명, 건설화학공업(주) 제)를 롤 코팅한 후 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화하였으며, 그 위에 석분이 함유된 고분자 수지(슈퍼 UV 100 샌딩실러(석분 10-20% 함유), 건설화학공업(주) 제)를 코팅한 후, 바로 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화시켰고, 상기 코팅된 면을 샌딩머신(sanding machine)을 이용하여 샌딩을 진행하여 표면을 약간 깍아내고, 그 위에 폴리에스테르를 주성분으로 하는 고분자 수지(슈퍼 UV #200 백색, 건설화학공업(주) 제)를 커텐 코팅기로 코팅하고 상온에서 120W/㎠ 전등으로 UV 경화하여 제2 층을 완성하였는데, 상기 제2층의 고분자 수지층의 두께는 60 ㎛이었다. 그런 다음, 상기 MDF의 다른 한면 또한 두께가 60 ㎛인 제3 층을 형성하였는데, 상기 석분이 함유된 고분자 수지(슈퍼 UV 100 샌딩실러(석분 10-20% 함유), 건설화학공업(주) 제) 대신에 석분이 함유되지 않은 고분자 수지(슈퍼탄 #350 샌딩실러 투명, 건설화학공업(주) 제)를 사용하는 것을 제외하고는 상기 제2층의 고분자 수지층을 형성하는 방법과 동일한 방법으로 제3층을 형성하였고, 이에 따라 MDF의 양면에 고분자 수지가 코팅된 백업보드를 제작하였다.
비교예 1
두께 2.0 ㎜의 멜라민 백업보드(상품명: YW-Melamine, (주)유원)를 준비하였다.
비교예 2
석분이 함유된 고분자 수지(UV 100, 석분 10-20% 함유) 대신 석분이 함유되지 않은 고분자 수지(슈퍼탄 #350 샌딩실러 투명, 건설화학공업(주) 제)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 백업보드를 제작하였다.
비교예 3
제2층 및 제3층의 두께를 각각 120 ㎛로 실시한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제작하였다.
물성평가
HDI 기판 (회로 기판 인쇄)을 0.9T 기판 3 스택(stack)으로 160000rpm으로 0.3 파이 탑포인트(top point) 드릴빗을 사용하여 평가하였다. 엔트리 시트로는 상아프론테크(주)의 Lx 190을 사용하였고, 드릴 머신은 schmoll을 사용하였으며, 동일축에 실시예 1-3 및 비교예 1-2의 백업보드를 걸어 시험하였는데, 3 스택 중 최하판의 Cpk를 측정하였고 최상판을 도금하여 조도(roughness)를 측정하였으며 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
Cpk 조도(Roughness)(㎛)
실시예 1 1.779 15.45
실시예 2 1.778 15.36
실시예 3 1.754 15.63
비교예 1 1.478 22.92
비교예 2 1.612 18.74
비교예 3 1.632 18.63
상기 표 1에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 실시예 1-3에 따른 백업보드를 이용하여 측정한 Cpk는 비교예 1-3에 따른 백업보드를 이용하여 측정한 Cpk 보다 우수함을 알 수 있다.
또한, 실시예 1-3 및 비교예 1-3에 따른 백업보드에 대한 품질을 측정한 결과, 실시예 1-3의 백업보드는 보다 가볍고, 작업성, 마찰열 발산, 버어(burr) 발생 방지 등의 면에서 모두 비교예 1-3에 의한 백업보드보다 우수함을 확인하였다.
따라서 본 발명의 백업보드는 인쇄회로기판의 비아 홀 천공작업은 물론, 라미네이트 혹은 플라스틱 보드에 홀을 만드는 경우, 상기 라미네이트 혹은 플라스틱 보드의 위 표면에 드릴용 윤활제 시트를 배치한 후 드릴 작업으로 관통 홀을 만드는 드릴용 윤활제 시트로 사용될 수 있으며, 또한 정밀한 천공 작업을 필요로 하는 플라스틱 보드의 홀 천공작업 등 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다양한 용도와 형태로 적용될 수 있으며 특히 제조 공법이 간단하여 제품의 원가를 현저히 낮추는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 쇼어 D 경도가 5 ~ 69인 연질물질로 이루어지는 제1층; 및
    상기 제1층의 상부와 하부에 형성되며 쇼어 D 경도가 70 ~ 90인 UV 경화형 고분자 수지로 이루어진 제2층과 제3층을 포함하는 인쇄회로기판 가공용 백업 보드로서,
    상기 제2층 및 제3층 중 적어도 하나의 층은 석분을 포함하며, 이때 상기 석분을 포함하는 층은 석분의 함량이 10 ~ 40 중량%이고, 고분자 수지의 함량은 6 ~ 90 중량%인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1층의 두께는 0.5-3 mm이고, 상기 제2층 및 제3층의 두께는 각각 10-80 ㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2층 및 제3층은 각각 고분자 수지층이 단일층 또는 다중층으로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서, 상기 고분자 수지층 각각의 쇼어 D 경도는 동일하거나 또는 상이한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 연질물질은 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드.
  8. 1) 쇼어 D 경도가 5 ~ 69인 연질재료의 한면에 쇼어 D 경도가 70 ~ 90인 UV 경화형 고분자 수지를 코팅하고 UV로 경화하는 단계; 및
    2) 상기 연질재료의 다른 면에 쇼어 D 경도가 70 ~ 90인 UV 경화형 고분자 수지를 코팅하고 경화하는 단계를 포함하고,
    이때, 상기 UV 경화형 고분자 수지 중 적어도 하나는 10 ~ 40 중량%의 석분과 고분자 수지 6 ~ 90 중량%로 이루어져 있으며,
    상기 1) 단계 또는 2) 단계는 1회 - 5회 반복수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 1) 단계에서, 상기 연질재료는 MDF, HDF(High Density Fiberboard), 칩보드 및 메소나이트로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공용 백업보드의 제조방법.
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