CN111405840A - Pcb外形加工机台制作pcb埋容用阶梯槽的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，先在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；设置主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；取下加工好的测试板，增减垫板；最后加工PCB板，按设置的钻刀下降的距离。本发明通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法。
背景技术
随着电子信息行业的飞速发展，以及轻薄短小、高性能便携式电子类产品的不断更新，作为电子元器件支撑的PCB也越来越向着高密度、多层化、小型化发展。这就要求占有大量表面积的无源器件埋嵌到PCB内部，这就诞生了埋嵌电阻、电容、电感等生产工艺技术。
从现今世界分立元件制造情况来看，产量已达7000-9000亿件，各主要发达国家的无源器件的片式化率已经超过了80％，形成了大产业规模。其中尤以电容用量最多，一般约占电路板组装无源器件总数的50％左右，由行业内一些统计及实验结果来看，如果在产品的设计上采用埋入式被动组件技术，可减少40％的电路板面积，并且可缩短布线长度提高产品的组装效率。
目前的内埋元器件的PCB板在加工时，一般需要在内埋元器件的单面覆铜板上加工出阶梯槽，然后再层叠并在阶梯槽放入埋容器件，最后压合形成内埋元器件的PCB板，采用PCB外形加工机台加工阶梯槽。因此，对于内埋元器件的PCB板需要在单面覆铜板上预先加工出阶梯槽，而目前阶梯槽的加工方式一般采用PCB外形加工机台。PCB外形加工机台目前主要有二轴、四轴和六轴，但随着PCB加工精度的提高，目前的PCB外形加工机台已达不到所精度，为了提高加工精度，不少厂商仅使用多轴机台中的一轴进行加工，这就造成了成本的浪费，以及效率的降低。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，在提高加工效率的同时，保证的加工精度。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，所述PCB外形加工机台包括若干个等高设置的主轴，每一主轴上设有钻刀以及位于每一主轴下方设有等高的工作台面，包括以下步骤：
步骤1，在所述PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；
步骤2，在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；
步骤3，设置所述主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；
步骤4，取下加工好的测试板，并测量每一测试板上加工好的阶梯槽的深度：若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求加工的阶梯槽的深度大，则取下所述测试板对应的工作台面上的若干张垫板，取下的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求的阶梯槽的加工深度小，则在所述测试板对应的工作台面上再放置若干张垫板，新放置上的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；若加工好的测试板上的阶梯槽的深度达到要求的阶梯槽的深度，则无需增减垫板；
步骤5，将待加工的PCB板放置于每一工作台面的垫板上，按照所述步骤3设置的钻刀下降的距离，开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工，即可获得具有高精度的阶梯槽的PCB板。
作为本发明的进一步改进，所述PCB外形加工机台包括两个主轴、四个主轴和六个主轴其中之一种。
作为本发明的进一步改进，要求的阶梯槽的加工精度和所述垫板的厚度为0.05mm。
作为本发明的进一步改进，所述步骤5中，待加工的PCB板为单面覆铜板，阶梯槽加工于该单面覆铜板的基材层上。
本发明的有益效果是：该PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
附图说明
图1为本发明实施例所述单面覆铜板结构示意图；
图2为本发明所述步骤1结构示意图；
图3为本发明所述步骤2结构示意图；
图4为本发明所述步骤3结构示意图；
图5为本发明所述步骤4结构示意图；
图6为本发明所述步骤5结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——单面覆铜板； 2——阶梯槽；
3——垫板； 4——测试板
10——工作台面； 11——钻刀。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。
一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，其中，PCB外形加工机台包括若干个等高设置的主轴，每一主轴上设有钻刀以及位于每一主轴下方设有等高的工作台面，包括以下步骤：
步骤1，在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；
步骤2，在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；
步骤3，设置主轴的钻刀到对应工作台面的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；
步骤4，取下加工好的测试板，并测量每一测试板上加工好的阶梯槽的深度：若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求的阶梯槽的加工深度大，则取下所述测试板对应的工作台面上的若干张垫板，取下的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求的阶梯槽的加工深度小，则在所述测试板对应的工作台面上再放置若干张垫板，新放置上的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；
步骤5，将待加工的PCB板放置于每一工作台面的垫板上，按照所述步骤3设置的钻刀到对应工作台面的距离，开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工，即可获得具有高精度的阶梯槽的PCB板。
其中，所述PCB外形加工机台可以为两个主轴，或四个主轴，或六个主轴其中，以下以四个主轴的机台上加工厚度为1.1mm的单面覆铜板1为例进行举例说明，该单面覆铜板的基材上预加工的阶梯槽2的深度要求为0.6±0.05mm，即要加工的阶梯槽的精准深度为0.6mm，加工精度要求在±0.05mm,参阅图1，则按照上述方法进行阶梯槽加工时：
步骤1，在PCB外形加工机台的4个主轴下方的工作台面10上，分别放置6张厚度为0.05mm的垫板3，参阅图2；
步骤2，在每一工作台面的最上层的垫板3上，放置一张1.1mm厚的测试板4，参阅图3；
步骤3，设置主轴的钻刀11下降的距离为19.2mm(钻刀初始高度20mm减去6张垫板厚度0.3mm，再减去单面覆铜板阶梯槽下方厚度0.5mm)，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工，参阅图4；
步骤4，取下加工好的测试板，并测量每一测试板上加工好的阶梯槽的深度：若第一主轴下方加工好的测试板上的阶梯槽的深度为0.7mm，比要求的阶梯槽的加工深度0.6mm多了0.1mm，此时则应取下0.1mm/0.05mm＝2张垫板，参阅图5；若第2主轴下方加工好的测试板上的阶梯槽的深度为0.5mm，比要求的阶梯槽的加工深度0.6mm少了0.1mm，此时则应取下0.1mm/0.05mm＝2张垫板；若第3、4主轴下方加工好的测试板上的阶梯槽的深度为0.6mm，刚好是要求的阶梯槽的加工深度，此时则无需增减张垫板；
步骤5，在四个主轴下方的工作台面上分别放置上需要加工阶梯槽的单面覆铜板即单面覆铜板1，按照步骤3设置的主轴的钻刀下降的距离19.2mm进行阶梯槽的钻取，参阅图6，这样四个单面覆铜板上的阶梯槽的加工精度均能满足实际精度要求。
由此可见，该PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (4)
1.一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，所述PCB外形加工机台包括若干个等高设置的主轴，每一主轴上设有钻刀以及位于每一主轴下方设有等高的工作台面，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，在所述PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；
步骤2，在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；
步骤3，设置所述主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；
步骤4，取下加工好的测试板，并测量每一测试板上加工好的阶梯槽的深度：若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求加工的阶梯槽的深度大，则取下所述测试板对应的工作台面上的若干张垫板，取下的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；若加工好的测试板上的阶梯槽的深度比要求的阶梯槽的加工深度小，则在所述测试板对应的工作台面上再放置若干张垫板，新放置上的若干张垫板的厚度与加工好的测试板上的阶梯槽的深度和要求的阶梯槽的加工深度之间的差值相同；若加工好的测试板上的阶梯槽的深度达到要求的阶梯槽的深度，则无需增减垫板；
步骤5，将待加工的PCB板放置于每一工作台面的垫板上，按照所述步骤3设置的钻刀下降的距离，开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工，即可获得具有高精度的阶梯槽的PCB板。
2.根据权利要求1所述的内埋元器件的PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，其特征在于：所述PCB外形加工机台包括两个主轴、四个主轴和六个主轴其中之一种。
3.根据权利要求1所述的内埋元器件的PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，其特征在于：要求的阶梯槽的加工精度和所述垫板的厚度为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的内埋元器件的PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，其特征在于：所述步骤5中，待加工的PCB板为单面覆铜板，阶梯槽加工于该单面覆铜板的基材层上。
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