JPH04344214A - 真空成型金型 - Google Patents
真空成型金型Info
- Publication number
- JPH04344214A JPH04344214A JP14379991A JP14379991A JPH04344214A JP H04344214 A JPH04344214 A JP H04344214A JP 14379991 A JP14379991 A JP 14379991A JP 14379991 A JP14379991 A JP 14379991A JP H04344214 A JPH04344214 A JP H04344214A
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- JP
- Japan
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- mold
- disk substrate
- stamper
- disk
- cavity
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- Pending
Links
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
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- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】ディスク基板およびスタンパに損
傷が発生しない真空成型金型に関する。
傷が発生しない真空成型金型に関する。
【０００２】
【従来技術】ポリメチルメタアクリレート（以下、ＰＭ
ＭＡと略称する。）、ポリカーボネート（以下、ＰＣと
略称する。）等の高分子を用いたディスク基板を成形す
る金型は、通常、固定金型と可動金型とからなり、可動
金型にスタンパが設けられている。
ＭＡと略称する。）、ポリカーボネート（以下、ＰＣと
略称する。）等の高分子を用いたディスク基板を成形す
る金型は、通常、固定金型と可動金型とからなり、可動
金型にスタンパが設けられている。
【０００３】ところで、真空成型金型は、ディスク基板
を構成するＰＭＭＡ、ＰＣ等の溶融樹脂が分解して発生
するガスを、キャビティ内から脱気することができるの
で、前記ガスがディスク基板にボイド（気泡）を生じた
り、スタンパを汚すことがない。このため、近年、ディ
スク基板の製造には、真空成型金型が使用されている。
を構成するＰＭＭＡ、ＰＣ等の溶融樹脂が分解して発生
するガスを、キャビティ内から脱気することができるの
で、前記ガスがディスク基板にボイド（気泡）を生じた
り、スタンパを汚すことがない。このため、近年、ディ
スク基板の製造には、真空成型金型が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】真空成型金型では、固
定金型に設けられた気体流入路より気体が流入されて、
キャビティの真空を破壊した後に、型開きが行われる。
定金型に設けられた気体流入路より気体が流入されて、
キャビティの真空を破壊した後に、型開きが行われる。
【０００５】しかし、上記真空破壊が不十分であるとキ
ャビティが負圧状態となり、型開きと同時にディスク基
板が可動金型に設けられたスタンパ面より剥がれて、デ
ィスク基板が落下し、ディスク基板およびスタンパに損
傷が生じてしまう。そこで、キャビティ内の負圧状態を
十分に解消することが必要であり、このために時間を費
やし、生産性が悪かった。
ャビティが負圧状態となり、型開きと同時にディスク基
板が可動金型に設けられたスタンパ面より剥がれて、デ
ィスク基板が落下し、ディスク基板およびスタンパに損
傷が生じてしまう。そこで、キャビティ内の負圧状態を
十分に解消することが必要であり、このために時間を費
やし、生産性が悪かった。
【０００６】前記問題を解決するために、気体流入路の
径を広げるあるいは気体流入路の数を増しても、真空金
型を連続して運転していると金型に熱膨脹が生じて、径
が細くなりその効果は小さい。また、気体流入路の径を
広げすぎると、気体流入路に樹脂が流れ込みディスク基
板にバリが発生してしまう。
径を広げるあるいは気体流入路の数を増しても、真空金
型を連続して運転していると金型に熱膨脹が生じて、径
が細くなりその効果は小さい。また、気体流入路の径を
広げすぎると、気体流入路に樹脂が流れ込みディスク基
板にバリが発生してしまう。
【０００７】本発明の目的は、金型の型開き時に、キャ
ビティが負圧状態であっても、ディスク基板およびスタ
ンパに損傷が発生しない、生産性に優れた真空成型金型
を提供することにある。
ビティが負圧状態であっても、ディスク基板およびスタ
ンパに損傷が発生しない、生産性に優れた真空成型金型
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、キャビ
ティに流し込まれた溶融樹脂によりディスク基板を成形
する固定金型と可動金型とから構成される真空成型金型
において、前記成形されたディスク基板を前記二つの金
型のどちらか一方に押し付けるディスク押し付け手段を
、他方の金型に設けたことを特徴とする真空成型金型で
ある。
ティに流し込まれた溶融樹脂によりディスク基板を成形
する固定金型と可動金型とから構成される真空成型金型
において、前記成形されたディスク基板を前記二つの金
型のどちらか一方に押し付けるディスク押し付け手段を
、他方の金型に設けたことを特徴とする真空成型金型で
ある。
【０００９】
【作用】本発明の真空成型金型は、型開き時にキャビテ
ィ内が負圧状態であっても、ディスク押し付け手段がス
タンパにディスク基板を押し付けているので、スタンパ
面からディスク基板が剥がれることはない。
ィ内が負圧状態であっても、ディスク押し付け手段がス
タンパにディスク基板を押し付けているので、スタンパ
面からディスク基板が剥がれることはない。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を説明するが本発明はこれに限
定されるものではない。図１は本発明に用いられる真空
成型金型の一実施例を示す断面図であり、図２、図３お
よび図４は図１に示した真空成型金型が型開きを行って
いるときの各状態を示す断面図である。
定されるものではない。図１は本発明に用いられる真空
成型金型の一実施例を示す断面図であり、図２、図３お
よび図４は図１に示した真空成型金型が型開きを行って
いるときの各状態を示す断面図である。
【００１１】図１に示した真空成型金型は固定金型１０
と可動金型４０とから構成される。可動金型４０は図示
されていない可動装置により固定金型１０側へ移動して
キャビティを作る。前記キャビティには樹脂流路１１よ
り流し込まれた樹脂により、ディスク基板３０が形成さ
れる。ディスク基板３０には、可動金型４０に取り付け
られたスタンパ２０の情報が書き込まれる。
と可動金型４０とから構成される。可動金型４０は図示
されていない可動装置により固定金型１０側へ移動して
キャビティを作る。前記キャビティには樹脂流路１１よ
り流し込まれた樹脂により、ディスク基板３０が形成さ
れる。ディスク基板３０には、可動金型４０に取り付け
られたスタンパ２０の情報が書き込まれる。
【００１２】固定金型１０には、キャビティに図示され
ていない射出ユニットより樹脂を流し込む樹脂流路１１
と、ディスク基板３０を図示されていないポンプより気
体を流入する気体流入路１２と、ディスク基板３０を可
動金型４０に押し付けるディスク押し付け手段１３と、
図示されていないポンプよりキャビティから空気を排出
する気体排出路１５とが設けられている。
ていない射出ユニットより樹脂を流し込む樹脂流路１１
と、ディスク基板３０を図示されていないポンプより気
体を流入する気体流入路１２と、ディスク基板３０を可
動金型４０に押し付けるディスク押し付け手段１３と、
図示されていないポンプよりキャビティから空気を排出
する気体排出路１５とが設けられている。
【００１３】本実施例のディスク押し付け手段１３はデ
ィスク基板３０の信号が転写されていない部分の裏面を
押して、ディスク基板３０を可動金型４０に押し付ける
押し出しピン１４と、押し出しピン１４を押し出す図示
されていない油圧シリンダーとから構成されている。デ
ィスク押し出し手段１３は対称となるように二箇所設け
ている。尚、本実施例では前述したように可動金型４０
にスタンパ２０が装着されているので、押し出しピン１
４はディスク基板３０をスタンパ２０に押し付ける構成
となっている。
ィスク基板３０の信号が転写されていない部分の裏面を
押して、ディスク基板３０を可動金型４０に押し付ける
押し出しピン１４と、押し出しピン１４を押し出す図示
されていない油圧シリンダーとから構成されている。デ
ィスク押し出し手段１３は対称となるように二箇所設け
ている。尚、本実施例では前述したように可動金型４０
にスタンパ２０が装着されているので、押し出しピン１
４はディスク基板３０をスタンパ２０に押し付ける構成
となっている。
【００１４】図２は固定金型１０と可動金型４０とが離
れているが、固定金型１０と可動金型４０との間に空気
が入り込む間隙が生じていない状態を示す。固定金型１
０と可動金型４０とが離れるに従って、ディスク押し出
し手段１３が働き、図示されていない油圧シリンダーよ
り押し出しピン１４が押し出されて、ディスク基板３０
をスタンパ２０に押し付けている。
れているが、固定金型１０と可動金型４０との間に空気
が入り込む間隙が生じていない状態を示す。固定金型１
０と可動金型４０とが離れるに従って、ディスク押し出
し手段１３が働き、図示されていない油圧シリンダーよ
り押し出しピン１４が押し出されて、ディスク基板３０
をスタンパ２０に押し付けている。
【００１５】図３は可動金型４０が図示されていない可
動装置により固定金型１０より離されて、真空成型金型
が型開きする直前の状態を示す。押し出しピン１４はデ
ィスク基板３０をスタンパ２０に押し付けている。
動装置により固定金型１０より離されて、真空成型金型
が型開きする直前の状態を示す。押し出しピン１４はデ
ィスク基板３０をスタンパ２０に押し付けている。
【００１６】図４は可動金型４０と固定金型１０とが完
全に離れた状態を示す。押し出しピン１４は、ディスク
基板３０が取り出しやすいように固定金型４０内に納め
られている。
全に離れた状態を示す。押し出しピン１４は、ディスク
基板３０が取り出しやすいように固定金型４０内に納め
られている。
【００１７】ディスク基板３０の成形過程を説明する。
固定金型１０と可動金型４０とから作られるキャビティ
内の空気が、図示されていないポンプにより気体排出路
１５から排気されつつ、キャビティには図示していない
射出ユニットから溶融樹脂が流し込まれる。この時、気
体排出路１５からは溶融樹脂が分解して発生するガスも
排出される。溶融樹脂は冷却固化され、ディスク基板３
０が形成される。
内の空気が、図示されていないポンプにより気体排出路
１５から排気されつつ、キャビティには図示していない
射出ユニットから溶融樹脂が流し込まれる。この時、気
体排出路１５からは溶融樹脂が分解して発生するガスも
排出される。溶融樹脂は冷却固化され、ディスク基板３
０が形成される。
【００１８】実施例に用いられるディスク押し付け手段
の作用効果について説明する。
の作用効果について説明する。
【００１９】図示されていない可動装置により可動金型
４０が固定金型１０から離れていくと同時に、キャビテ
ィに気体流入路１２から気体が流し込まれ、さらに、デ
ィスク押し出し手段１３が働き、押し出しピン１４が押
し出されてディスク基板３０をスタンパ２０に押し付け
る。
４０が固定金型１０から離れていくと同時に、キャビテ
ィに気体流入路１２から気体が流し込まれ、さらに、デ
ィスク押し出し手段１３が働き、押し出しピン１４が押
し出されてディスク基板３０をスタンパ２０に押し付け
る。
【００２０】押し出しピン１４がディスク基板３０を押
し出す位置は、スタンパ２０から情報が転写されない面
の裏面であればどこでもよい。例えば、ディスク基板３
０の半径が１５０ｍｍの場合には、一般的に、押し出し
ピン１４はディスク基板３０の半径２０ｍｍ〜５０ｍｍ
の範囲内の箇所を押し出す。
し出す位置は、スタンパ２０から情報が転写されない面
の裏面であればどこでもよい。例えば、ディスク基板３
０の半径が１５０ｍｍの場合には、一般的に、押し出し
ピン１４はディスク基板３０の半径２０ｍｍ〜５０ｍｍ
の範囲内の箇所を押し出す。
【００２１】図２は固定金型１０と可動金型４０とが離
れているが、固定金型１０と可動金型４０との間に空気
が入り込む間隙が生じていない状態を示す。気体流路１
２からキャビティに空気が流し込まれている。しかし、
真空成型金型が連続運転していると、真空成型金型は熱
をおびて膨脹し、気体流路１２の径が細くなっているた
め、キャビティの真空が十分に破壊されていない。
れているが、固定金型１０と可動金型４０との間に空気
が入り込む間隙が生じていない状態を示す。気体流路１
２からキャビティに空気が流し込まれている。しかし、
真空成型金型が連続運転していると、真空成型金型は熱
をおびて膨脹し、気体流路１２の径が細くなっているた
め、キャビティの真空が十分に破壊されていない。
【００２２】図３は固定金型１０と可動金型４０とが完
全に離れる直前の状態を示す。固定金型１０と可動金型
４０との間に空気が入り込む間隙が生じると、真空が十
分に破壊されていない負圧状態にあるキャビティに、空
気が一気に入り込む。そして、ディスク基板３０がスタ
ンパ２０からずれて剥がれようとする。しかし、本実施
例では押し出しピン１４がディスク基板３０をスタンパ
２０へ押し付けているために、ディスク基板３０が剥が
れることはない。
全に離れる直前の状態を示す。固定金型１０と可動金型
４０との間に空気が入り込む間隙が生じると、真空が十
分に破壊されていない負圧状態にあるキャビティに、空
気が一気に入り込む。そして、ディスク基板３０がスタ
ンパ２０からずれて剥がれようとする。しかし、本実施
例では押し出しピン１４がディスク基板３０をスタンパ
２０へ押し付けているために、ディスク基板３０が剥が
れることはない。
【００２３】さらに、図４のように固定金型１０と可動
金型４０とが完全に開き、キャビティ内の圧力が大気圧
と同じになると、押し出しピン１４は可動金型４０の中
に戻り、ディスク基板３０を取り出しやすいようにする
。
金型４０とが完全に開き、キャビティ内の圧力が大気圧
と同じになると、押し出しピン１４は可動金型４０の中
に戻り、ディスク基板３０を取り出しやすいようにする
。
【００２４】本実施例では、ディスク押し出し手段は対
称となるように二箇所設けているが、その数は特に限定
されない。押し出しピンの先端の形状は平らでも球面で
も良い。また、押し出しピンではなくディスク基板を周
状に押し出すことができる押し出しリングでもよい。
称となるように二箇所設けているが、その数は特に限定
されない。押し出しピンの先端の形状は平らでも球面で
も良い。また、押し出しピンではなくディスク基板を周
状に押し出すことができる押し出しリングでもよい。
【００２５】また、本実施例ではディスク押し付け手段
を固定金型に設け、ディスク基板を可動金型に装着され
たスタンパに押し付けているが、本発明はこれに限定さ
れず、押し付け手段を可動金型に設け、ディスク基板を
固定金型に装着されたスタンパに押し付けるようにして
も構わない。さらに、スタンパをキャビティ内に配置す
ることなく、ディスク押し付け手段がディスク基板を直
接、可動金型あるいは固定金型へ押し付けるようにして
も構わない。
を固定金型に設け、ディスク基板を可動金型に装着され
たスタンパに押し付けているが、本発明はこれに限定さ
れず、押し付け手段を可動金型に設け、ディスク基板を
固定金型に装着されたスタンパに押し付けるようにして
も構わない。さらに、スタンパをキャビティ内に配置す
ることなく、ディスク押し付け手段がディスク基板を直
接、可動金型あるいは固定金型へ押し付けるようにして
も構わない。
【００２６】
【発明の効果】本発明の真空成型金型は型開き時にキャ
ビティが負圧状態であっても、ディスク押し付け手段が
ディスク基板をスタンパに押し付ける。このため、ディ
スク基板がスタンパから剥がれないので、ディスク基板
およびスタンパに損傷が生じることがなく、生産性に優
れている。
ビティが負圧状態であっても、ディスク押し付け手段が
ディスク基板をスタンパに押し付ける。このため、ディ
スク基板がスタンパから剥がれないので、ディスク基板
およびスタンパに損傷が生じることがなく、生産性に優
れている。
【００２７】
【図１】本発明に用いられる真空成型金型の一実施例の
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示した真空成型金型が型開きを開始して
いるが、キャビティに空気が入り込む間隙が生じていな
い状態を示す断面図である。
いるが、キャビティに空気が入り込む間隙が生じていな
い状態を示す断面図である。
【図３】図１に示した真空成型金型が完全に型開きする
直前の状態を示す断面図である。
直前の状態を示す断面図である。
【図４】図１に示した真空成型金型が完全に型開きした
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
１０ 固定金型
１１ 樹脂流路
１２ 気体流入路
１３ ディスク押し付け手段
１４ 押し出しピン
１５ 気体排出路
２０ スタンパ
３０ ディスク基板
４０ 可動金型
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティに流し込まれた溶融樹脂に
よりディスク基板を成形する固定金型と可動金型とから
構成される真空成型金型において、前記成形されたディ
スク基板を前記二つの金型のどちらか一方に押し付ける
ディスク押し付け手段を、他方の金型に設けたことを特
徴とする真空成型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14379991A JPH04344214A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 真空成型金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14379991A JPH04344214A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 真空成型金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344214A true JPH04344214A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15347253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14379991A Pending JPH04344214A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 真空成型金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04344214A (ja) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14379991A patent/JPH04344214A/ja active Pending
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