JPH04343294A - 電気部品の実装方法 - Google Patents

電気部品の実装方法

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JPH04343294A
JPH04343294A JP11491591A JP11491591A JPH04343294A JP H04343294 A JPH04343294 A JP H04343294A JP 11491591 A JP11491591 A JP 11491591A JP 11491591 A JP11491591 A JP 11491591A JP H04343294 A JPH04343294 A JP H04343294A
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JP
Japan
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solder
mounting
board
electrical components
circuit board
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JP11491591A
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Masao Sato
政雄 佐藤
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品の実装方法、詳
しくはプリント基板に電気部品を実装する際の工数を低
減できる電気部品の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】自動電気部品搭載機によりプリント基板
上に電気部品を実装する従来の実装方法を図13,14
によって説明する。
【0003】図13(A)は、従来のプリント基板の一
例を示す斜視図で、このプリント基板1上には、図13
(B),(C),(D)に示すような各種電気部品を搭
載してハンダ付けするためのランド部が設けられている
。即ち、図13(D)に示す外部リード線8a,8bを
接続するための2個の円形導電部からなるリード線用ラ
ンド部1a、コネクタジャック2を実装するための3個
の角型導電部からなるコネクタ用ランド部1b、IC3
を実装するための6個の短冊状導電部からなるIC用ラ
ンド部1c、固定抵抗器4を実装するための2個の短冊
状導電部からなる抵抗用ランド部1d、トランジスタ5
を実装するための3個の短冊状導電部からなるトランジ
スタ用ランド部1e、並びにこのプリント基板1に所要
の電気部品を実装したユニットとしての電気的性能を、
例えばプローバ等を触接してチェックするための円形導
電部からなるチェック用ランド部1f等が予め配設され
ている。
【0004】次に、上記図13(A)に示すようなプリ
ント基板1に実際に電気部品を実装する手順を図14の
フローチャートにより説明すると、まず、プリント基板
1にクリームハンダを印刷する(ステップS1)。この
クリームハンダの印刷工程を簡単に説明すると、まずプ
リント基板1上のランド部のようにクリームハンダを塗
布したい個所に穴を明けた薄膜状の版下を作成する。次
に、この版下を上記プリント基板1に重ね合わせた状態
で、例えばローラ等により液状のハンダクリームを該版
下を介してプリント基板1のランド部に塗り込む。これ
は、恰も謄写版で印刷するのと同じような作業になる。
【0005】次に、上記コネクタ2、IC3、抵抗4、
トランジスタ5等のプリント基板1に実装すべき各種電
気部品を自動電気部品搭載機によって、図12(B)に
示すように該プリント基板1上の所望個所に実装する(
ステップS2)。そして、所望の電気部品が実装された
プリント基板1を、同基板上に塗布されたクリームハン
ダを熔融するために所定温度に加熱された加熱炉に投入
する所謂リフローを行い、上記クリームハンダを溶融し
て各種電気部品をプリント基板1のランド部1b,1c
,…,1eに融着する(ステップS3)。ここまでで通
常の実装作業を終了して後加工に移る。
【0006】この後加工としては、例えば図13(A)
,(B)に示すリード線用ランド部1aやチェック用ラ
ンド部1fへの、図13(C),(D)に示す予備ハン
ダ盛り7a,7b,7cや、図13(C),(D)に示
すコネクタジャック2の足への補強ハンダ盛り2a,2
bがあげられ、これら作業は人手を煩わすことになる。
【0007】これは、印刷されたクリームハンダを溶融
しただけでは、ハンダ付け強度が不足するからで、例え
ば上記リード線を接続する場合を考えると、組立、検査
工程で作業者がリード線を手にして動かす、あるいは、
納入後でも保守点検のためにリード線を動かすことがあ
り、これによって、無理な力が加わることが間々ある。 また、チェック用ランドの場合、プローバの接触用針先
等がこのランド面に接触されるので、クリームハンダだ
けでは接触が不十分な場合があり、接触不良の原因にな
ってしまう。更に、コネクタジャック2の場合図示しな
いコネクタプラグの挿脱時に可成りの外力が作用するの
で、補強する必要がある。
【0008】このような人手による予備ハンダ盛りや補
強ハンダ盛りのような後加工をステップS11で行った
後、ステップS4に進んでリード線8a,8bを図13
(D)に示す予備ハンダ盛り個所7a,7bにハンダ付
けすることになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、機械的な強
度保持あるいは電気的な導通等の接触の信頼性を確保す
るために、人手によるハンダ盛りが必要になるが、この
ような人手による作業は、工数的に大変不利なばかりで
なく、信頼性にも欠けることになる。更に、人手による
ハンダ付け作業時に、糸ハンダを可成り高温にしないと
ハンダは熔融しないから、通常ハンダボールと呼称され
る、微細なハンダ屑が粒子になって周囲に飛び散り、こ
れが略0.3m/m位のピッチで布線されているパター
ン面に飛び散ることにより、パターン間を短絡すること
がある。この場合、作業時にパターン間を短絡すればま
だしも、ハンダボールがパターン間に飛び散っても工場
出荷時には短絡せず、客先に納入後に例えば梅雨時期に
なってパターン間を短絡してしまう場合もあり、故障回
復に多大の労力を要するばかりでなく、客先の信頼をも
失うことになってしまう。
【0010】そこで本発明の目的は、上記問題点を解消
し、予備ハンダ盛りや補強用ハンダ盛り等を人手を煩わ
すことなく可能な電気部品の実装方法を提供するにある
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の電気部品の実装
方法は、ランド部が設けられた基板の該ランド部にハン
ダチップを搭載し、上記基板を加熱して上記ハンダチッ
プを溶融し、上記ランド部に所定形状のハンダ盛りを形
成する工程を含むことを特徴とする。
【0012】
【作用】この電気部品の実装方法では、予備ハンダ盛り
や補強用ハンダ盛りを必要とするランド部に自動電気部
品搭載機からハンダチップを搭載して加熱し、所定形状
のハンダ盛りを行う。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を具体的に説明
する。図1,2は本発明の第1実施例を示す電気部品の
実装方法を説明する斜視図とフローチャートで、上記従
来例における構成部材と同じ構成部材や同じステップに
は同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部材やフ
ローについてのみ以下に説明する。
【0014】図1,2において、プリント基板1にクリ
ームハンダを印刷した後(ステップS1)、電気部品2
〜5を図示しない自動電気部品搭載機によってプリント
基板1に搭載する際(ステップS2)、同時に例えば固
定抵抗のように形成された図1(B)に示すハンダチッ
プ6a〜6eを所要ランド部に実装する(ステップS1
2)。
【0015】即ち、図1(B)に示すように、コネクタ
ジャック2のような部品の装着強度を補強する必要があ
るときに該ジャック2と共に上記ハンダチップ6c,6
dを、また、予備ハンダ盛りを必要とするランド部1a
,1fに上記ハンダチップ6a,6b,6eを、それぞ
れ自動電気部品搭載機から搭載する。
【0016】その後該基板1をリフローすれば(ステッ
プS3)、補強用のハンダ盛りや予備ハンダ盛り等の処
理(前記図14におけるステップS11)を何等行うこ
となく、図1(C)に示すように、コネクタジャック2
の足に補強用ハンダ盛6c,6dが行われると共に、予
備ハンダ盛りを必要とするリード線用ランド部1aや基
板チェック用ランド部1fに予備ハンダ盛り7a,7b
,7cがそれぞれ行われる。
【0017】次に図1(D)に示すように、予備ハンダ
盛り7a,7bを行ったリード線用ランド部1aにリー
ド線8a,8bをハンダ付けすれば(ステップS4)、
この電気部品実装の全工程を終了することができる。
【0018】上記第1実施例によれば、ハンダそのもの
を例えば抵抗のような小さなチップ状に形成し、自動電
気部品搭載機により電気部品と共にプリント基板1に実
装するようにしたので、従来は必要としたプリント基板
上への部品実装後の手作業による補強用ハンダ盛りや予
備ハンダ盛りを省略することができる。従って、従来は
間々起っていた手作業によるハンダ盛り時にハンダボー
ルが飛び散って信頼性を損うというような虞を皆無にす
ることができると共に、ハンダチップの実装を電気部品
の実装と同時に行うので、工数を節減できる。
【0019】図3〜5は、本発明の第2実施例を示す電
気部品の実装方法を説明する図で、この第2実施例は、
例えばケミカルコンデンサや大型の抵抗器の実装に本発
明を適用したものである。即ち、ケミカルコンデンサや
大型の抵抗器の場合、割りに太いリードなので自動実装
しづらい。そこで通常は、図3に示すようにプリント基
板11の図における下側からコンデンサ12を挿入し、
リード12a,12bを外側に折り曲げて、手作業によ
りランド部にハンダ付けしていた。
【0020】そこでこの第2実施例では、図4に示すよ
うに、ランド部11a,11bの形状を玉子形に形成し
、図4における背面よりコンデンサ12等を挿入後リー
ド線を外側に折り曲げる。そして、手作業によるハンダ
付けに代えて、本発明に係るハンダチップ13a,13
bを玉子形ランド部11a,11bの先端寄りに配設し
てリフローすれば、ハンダチップ13a,13bが熔融
してランド部11a,11bの全域に広がりリード線1
2a,12bをランド部11a,11bにハンダ付けす
ることができる。
【0021】この場合、ランドの形状を玉子形にしたの
で、さして大きなスペースを占有することなく、本発明
に係るハンダチップを所望の接続個所に効率的に流し込
める。しかしながら、コンデンサ12のリード線12a
,12bを常に玉子形ランド部の直角方向に正確に折り
曲げられるとは限らないので、例えば図5に示すように
玉子形ランド部の先端が内側に相対するように配置すれ
ば、例えリード線12a,12bの外側への折り曲げが
多少バラついても、リード線12a,12bのランド部
11a,11bへのハンダチップ13a,13bによる
融着を確実に行える。
【0022】図6,7は、上記実施例におけるハンダチ
ップの形状を矩形状から別の形に変えた変形例を示す図
で、図6にその平面を示すハンダチップ13a1では、
その両サイドが凹面になっている。そこで、このような
形状のハンダチップ13a1を上記第2実施例における
図5に適用すれば、2個のハンダチップ13a,13b
に代えて1個のハンダチップ13a1の搭載のみで事足
りる。この場合、相対するランド部11a,11bの先
端間にある程度の間隔をもたせれば、ブリッジすること
なく、1個のハンダチップ13a1で2個所のハンダ付
けを行うことができる。
【0023】図7(A)〜(C)は、ハンダチップの形
状の別の変形例で、上記第2実施例におけるコンデンサ
12のように割りと太いリード線を有する電気部品を挿
入してプリント基板に実装するのに適している。即ち、
ハンダチップの形状としては矩形状より図7(A)に示
すような一方のサイドが凹面を形成しているハンダチッ
プ13a2のほうが挿入されたリード12a,12bに
よく馴染むので使い易い。更に、図7(B),(C)に
示すように両サイドが凹面を形成しているハンダチップ
13a3のほうが、リード線12a,12bに接すると
きの方向性がないのでより好ましい。
【0024】図8,9は本発明の第3実施例を示す電気
部品の実装方法を説明する図で、上記各実施例ではプリ
ント基板に先づクリームハンダを印刷した後、ハンダチ
ップを電気部品と共に自動電気部品搭載機より搭載する
ので、ハンダチップが所望個所から転がって別の個所に
搭載されてしまう虞がある。そこでこの第3実施例では
、ハンダチップがプリント基板上を転がらないようにす
るため、図8(A),(B)に示すように、例えば多層
基板21の最上層の基板21aに丸孔21a1を穿設し
ている。これによってハンダチップが転がる虞がなくな
り、電気部品のランド部へのハンダ付けを確実に行うこ
とができる。この場合、ハンダチップの転がりを防止す
るための開孔は、円型でなく角形等であってもよいこと
は言うまでもない。
【0025】また、図9は一層のプリント基板22にお
けるハンダチップの転がり防止を例示したもので、基板
表面にハンダチップの転がりを防止できる程度の深さの
加工溝22aを設けることによりハンダチップの位置ズ
レを防止している。
【0026】上記各実施例では、プリント基板に電気部
品を実装する際の実装方法を例にして説明したが、本発
明はプリント基板のランド部にハンダチップを搭載して
加熱し、これによりハンダチップを熔融して所定形状の
ハンダ盛りを該ランド部に形成するのを要旨とするので
、プリント基板上における電気部品の有無を問わない。
【0027】即ち、リード線同志を接続するターミナル
として、例えば図10に示すようなプリント基板31を
考えると、この基板31上には3個のランド31aと3
1bとパターン31cとが設けられていて電気部品は何
も搭載されていない。そして、この例では片方のリード
線群を片方のランド部31aに、他方のリード線群を他
方のランド部31bにそれぞれ接続することにより、接
続ターミナルとして機能する。この場合、両方のランド
部31a,31bには、予め予備ハンダを盛っておく必
要があるので、この予備ハンダ盛りに本発明を適用でき
る。
【0028】また、上記図1〜10では、固定基板を対
象にして説明してきたが、本発明はフレキシブル基板に
も適用可能な技術思想で、これを図11,12により説
明する。
【0029】図11(A)に示すフレキシブル基板41
の端子接続部41bと図11(B)に示すフレキシブル
基板42の端子接続部42bとを接続する場合、リフロ
ーすると高熱のためフレキシブル基板が反ってしまうか
ら自動機による接続ができず、従来は手作業によらざる
を得なかった。そこで、フレキシブル基板同志の接続を
ハンダチップを用いて行う方法を、本発明の第4実施例
として図11,12により以下に説明する。
【0030】通常、図11(A)に示すフレキシブル基
板41の6本のパターン41aの間隔は略0.3〜0.
6m/m 程度なのに対し、ハンダ付けをする接続端子
部41bはハンダ付けのためにはある程度の面積が必要
なので、その間隔はパターン間隔の倍位必要になり、こ
れによりフレキシブル基板幅が決定される。そこで、こ
の接続端子間隔とパターン間隔との差を利用してパター
ン部に2個の丸穴41cを穿設する。
【0031】次に、図11(C)に示すように、フレキ
シブル基板42の上面にフレキシブル基板41を重ね合
わせたとき、上記フレキシブル基板41の丸穴41cに
対応したフレキシブル基板42上に、図11(B)に示
すような2個の部分円弧状の打出し部42cを設ける。 そして、フレキシブル基板42の上にフレキシブル基板
41を重ね合わせ、打出し部42cを丸穴41cに潜ら
せながら引掛ければ、リフローしても接続端子部41b
の反りを殆んどなくすことができる。従って、ハンダチ
ップを接続端子部41b,42bに搭載してリフローす
れば、2個のフレキシブル基板41,42の接続を行う
ことができる。
【0032】図12は、上記図11における引掛け部の
別の例を示す図で、一方のフレキシブル基板51の両サ
イドに2個のコの字状の切欠き部51aを設け、この基
板51を、図12(C)に示すように、他方のフレキシ
ブル基板52の上に重ね合わせたとき、上記コの字状の
切欠き部51aに対応した他方のフレキシブル基板52
の先端に、図12(B)に示すような2個の引掛け凸部
52aを設ける。そして、図12(C)に示すように、
他方のフレキシブル基板52上に一方のフレキシブル基
板51を接続端子部51b,52bが互に接するように
重ね合わせながら、引掛け凸部52aをコの字状切欠き
部51aに引掛けるようにしている。
【0033】上記各実施例によれば、リード線を装着す
るランド部やチェック用のランド部のように予備ハンダ
盛りを必要とする個所、あるいはコネクタのように強度
を必要とする部品のための補強用ハンダ盛りを、従来は
後加工として手作業によりハンダ盛りしていたのに対し
、実施例のハンダチップを用いた電気部品の実装方法に
よればこのような後加工を何等必要としない。更に、手
作業によるハンダ盛りをする際にハンダボールができて
しまい、これにより信頼性が低下する虞があったが、本
実施例によればこのようなハンダボールを生じる機会が
なくなるので、信頼性を低下させる虞がなくなる。また
、フレキシブル基板同志の接続も簡単に行える。
【0034】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ラン
ド部が設けられた基板の該ランド部にハンダチップを搭
載し、上記基板を加熱して上記ハンダチップを溶融し、
上記ランド部に所定形状のハンダ盛りを形成する工程を
含むようにしたので、電気部品を基板に実装する際の予
備ハンダ盛りや補強用のハンダ盛り等が人手を煩わすこ
となく可能になるという顕著な効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す電気部品の実装方法
を説明する斜視図。
【図2】上記第1実施例のフローチャート。
【図3】本発明の第2実施例を示す電気部品の実装方法
を説明する要部断面図。
【図4】上記第2実施例におけるランド部の配置を示す
平面図。
【図5】上記第2実施例におけるランド部の別の配置を
示す平面図。
【図6】上記実施例の変形例を示すハンダチップの平面
図。
【図7】上記実施例の別の変形例を示すハンダチップの
平面図と斜視図。
【図8】本発明の第3実施例を示す電気部品の実装方法
を多層基板に適用した場合の要部の平面図と断面図。
【図9】上記第3実施例を一層基板に適用した場合の要
部断面図。
【図10】本発明の適用範囲を説明するための接続ター
ミナルの斜視図。
【図11】本発明の第4実施例を示す電気部品の実装方
法を説明する平面図。
【図12】上記第4実施例における引掛け部の別の例を
説明する平面図。
【図13】従来の電気部品の実装方法を説明する斜視図
【図14】上記従来例のフローチャート。
【符号の説明】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ランド部が設けられた基板の該ランド
    部にハンダチップを搭載し、上記基板を加熱して上記ハ
    ンダチップを溶融し、上記ランド部に所定形状のハンダ
    盛りを形成する工程を含むことを特徴とする電気部品の
    実装方法。
  2. 【請求項2】  上記ハンダチップは、他の電気部品と
    共に自動電気部品搭載機により基板上に搭載されること
    を特徴とする請求項1記載の電気部品の実装方法。
JP11491591A 1991-05-20 1991-05-20 電気部品の実装方法 Withdrawn JPH04343294A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080533A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Asahi Kasei E-Materials Corp 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080533A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Asahi Kasei E-Materials Corp 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体

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