JPH04340791A - フレキシブル極薄銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子産業分野で利用さ
れ、高密度配線が可能なフレキシブル銅張積層板に関し
、更に詳しくは、厚みが１２μｍ以下の極薄銅箔と合成
樹脂フィルムとの強固な接着性、優れた耐熱性、更には
優れた耐イオンマイグレーション特性を有するフレキシ
ブル極薄銅張積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密
度化などが進み、これらの性能に対する要求はますます
高度なものになりつつある。そして、その要求に応える
ために、フレキシブル回路板（以下ＦＰＣという）が広
汎に使用されている。このＦＰＣは、そのベース材料と
して、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリパランバン酸樹脂、アラミド樹脂のよ
うな耐熱性樹脂のフィルム、もしくはこれらの樹脂の繊
維からなる不織シート、またはガラスクロス強化エポキ
シシートを用い、通常、このベース材料の表面に接着剤
を介して銅やアルミニウムなどの導電性金属箔を貼着し
て提供されているところで、回路パターンがファインで
ある高密度プリント回路板を製造するためには、その要
素技術として導体接着技術、パターン形成技術、めっき
技術、穴加工技術、設計技術等の総合技術を駆使する必
要があり、それらに関しては従来から種々の方法が提案
されている。

【０００３】それら技術のうち、最も重要な要素技術の
１つとして極薄銅箔を利用する極薄銅張積層板が提案さ
れている。例えば、米国特許第４，１１３，５７６号お
よび英国特許第１，４６０，８４９号、同第１，４５８
，２６０号および同第１，４５８，２５９号には、その
技術が開示され、これらはいずれも銅箔用キャリアを使
用した極薄銅張積層板に関するものである。

【０００４】ここに開示されている技術は、銅箔用キャ
リアに厚み５〜１２μｍの極薄銅箔を貼着して極薄銅張
積層板とし、この極薄銅箔の表面にホトレジストで所定
パターンを形成し、必要な配線パターン部のみにめっき
の積み重ねをしたのち、レジストを除去、更に不要部の
銅箔をクィックエッチングすることにより目的の回路パ
ターンを有する高密度プリント配線板を得る方法である
。この方法によればエッチング時間が短いため、形成さ
れた回路パターンにはアンダーカット、オーバーハング
などを生ずることがなく、高密度回路パターンを安定し
て製造することが可能になる。しかしながら、従来、極
薄銅張積層板の製造方法としては、極薄銅箔の取扱いを
容易にするため、アルミニウム箔や銅箔などから成るキ
ャリアに銅を５〜９μｍの厚みにめっきをして極薄銅箔
を形成し、更にその極薄銅箔の表面を粗面化し、その後
、全体を適当な寸法に切断したのち、積層板あるいはプ
リプレグに重ね合わせ、熱圧着して一体化する方法が採
られている。このときに用いるキャリアとしては極薄銅
箔の引きはがしが可能なピーラブルタイプとキャリアを
エッチング除去するエッチャブルタイプがある。

【０００５】ところで、耐熱性の要求される電子機器用
のＦＰＣ材料としてはカプトン（商品名、東レ（株）製
）、ユーピレックス（商品名、宇部興産（株）製）、ア
ピカル（商品名、鐘淵化学（株）製）のようなポリイミ
ドフィルムをベース材料としたフレキシブル銅張積層板
が最も多く使用されている。これは、ポリイミドフィル
ムが耐熱性に優れ、銅箔との熱膨張係数が近似しており
、また屈曲性に優れているからである。

【０００６】上記したポリイミドフィルムをベースとす
るフレキシブル銅張積層板において、用いるポリイミド
フィルムの厚み、銅箔の厚みは、使用する用途により適
宜に選定されるが、例えば銅箔の一般的な仕様は１８μ
ｍ、３５μｍ、７０μｍの電気銅箔または圧延銅箔等で
ある。そして、ＦＰＣの高密度配線を得るためには、フ
レキシブル銅張積層板としても前記したキャリアに形成
した極薄銅箔を使用し、フレキシブル極薄銅張積層板と
して製造することができる。

【０００７】しかしながら、上記した方法でフレキシブ
ル極薄銅張積層板を製造する場合には、本来は不要なア
ルミニウム箔や銅箔をキャリアとして使用しなければな
らず、またこれらキャリアを除去するために余分な工程
や材料消費が必要になり、従来の１８μｍまたは３５μ
ｍ銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板に比べ、極めて
高価なものになってしまう。また、キャリアがピーラブ
ルタイプの場合はそれを剥離するときに銅箔の一部がキ
ャリアに付着してしまうことがあり、そのため極薄銅箔
にピンホールを生ずる場合が多く、ＦＰＣの製造時に欠
損不良を招くという問題があった。更にキャリアがエッ
チャブルタイプの場合、例えば一般に用いられているア
ルミニウムキャリアでは、アルミニウムの溶解時に水素
ガスが大量に発生するため作業環境上の問題もある。

【０００８】また、キャリア付きの銅箔をポリイミドフ
ィルムに熱圧着する際に、キャリアと押さえ板あるいは
押さえロールの間に塵埃などが入り込み、これらがキャ
リアの下にある極薄銅箔にまで打痕として残留すること
があり、これが、ＦＰＣ製造時におけるパターン形成時
の露光かぶりや、エッチング処理時におけるエッチング
液の浸透などを招くことになり、とくに高密度の回路パ
ターンでは不良品の発生が多くなるという問題が起って
いる。

【０００９】なお、ポリイミドフィルムに銅箔を貼着す
る場合には、ポリイミドフィルムと銅箔との接着強度を
高めるために、通常、銅箔の接着面に焼けめっき、カプ
セルめっき、バリア処理、ステンプルーフ処理などを施
してその接着面を粗化面にすることが行なわれている。 そのときの粗化面は、通常、高さが５〜８μｍ程度のプ
ロファイル層になっている。このプロファイル層がポリ
イミドフィルムの表面に塗布されている接着剤との間で
アンカー効果を発揮してポリイミドフィルムと銅箔との
接着強度が向上するのである。

【００１０】ところで、銅箔が極薄銅箔の場合、高密度
の回路パターンを形成するため、エッチング時の銅残り
がなくしかも短時間でエッチング処理を行なわなければ
、レジストの下の銅箔がアンダーカットされて、線細り
し、極端な場合には形成された銅箔の回路パターンがポ
リイミドフィルムから浮き上がることになる。そのため
、極薄銅箔に形成される粗化面のプロファイルは、５μ
ｍ以下、好ましくは２〜３μｍ程度に制限することが要
請されることになる。しかしながら、このようなロープ
ロファイルになるとそのアンカー効果は減退するので接
着強度が低下し、また耐熱性も低下するという問題が生
じてくる。

【００１１】例えば、通常厚（１８μｍ、３５μｍ）の
銅箔に対する接着性の向上をさせるために提案されてい
る接着剤としては、特公昭５８−７４５８号公報に、ア
ルコール可溶性ナイロン樹脂３０〜６５重量％、臭素化
エポキシ樹脂１０〜５０重量％、臭素化ポリパラビニル
フェノール樹脂１０〜４５重量％、フェノールホリマリ
ン樹脂５〜３０重量％からなり、かつ臭素含有量が１５
重量％以上の接着剤組成物が開示されているが、この接
着剤を上記したロープロファイルの極薄銅箔に適用した
場合、この組成では極薄銅箔との引きはがし強さ、耐熱
性が低いという問題がある。

【００１２】一方、上記のフレキシブル銅張積層板の製
造に用いる接着剤または接着面にイオン性不純物が存在
していると、これらは、吸湿、電荷等の各種要因が複雑
に関与して、そのフレキシブル銅張積層板に悪影響を及
ぼすといわれている。イオン性不純物の中でも、アルカ
リ金属イオン（Ｌｉ＋　、Ｎａ＋　、Ｋ＋　）およびハ
ロゲンイオン（Ｆ−　、Ｃｌ−　、Ｂｒ−　など）の影
響は無視できず、これらが数ｐｐｍ　でも存在している
と、絶縁低下が引き起される。

【００１３】また、これらのイオン性不純物は移動可能
であるため、ＦＰＣ上に実装された半導体素子、表面実
装部品等の電子部品の電極部の腐食、あるいは高密度配
線間の電位差により金属イオンマイグレーションを引き
起すことになり、製造した実装製品の性能低下を招く。 したがって、これらのイオン性不純物は銅張積層板の製
造プロセスにおいて完全に除去すればよいのであるが、
実際問題としては、極微量のものまで除去するというこ
とは工程上もまた経済上も極めて大きな負担となる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリイミド
フィルムのような合成樹脂フィルムに５μｍ以下のロー
プロファイルの粗化面を有する極薄銅箔を貼着して成る
フレキシブル極薄銅張積層板における上記したような問
題を解決し、合成樹脂フィルムと極薄銅箔との接着強度
が大きく、しかも耐熱性が優れていて、かつイオン性不
純物の悪影響も封殺できるフレキシブル極薄銅張積層板
の提供を目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、導電基材の表面に電解めっ
き法で形成され、全体の厚みが１２μｍ以下でかつその
表面が高さ５μｍ以下のプロファイル層を有する極薄銅
箔が、前記粗化面で、柔軟性耐熱接着剤を介して合成樹
脂フィルムの少なくとも一面に貼着されて一体化してい
ることを特徴とするフレキシブル極薄銅張積層板が提供
され、それに用いる前記柔軟性耐熱接着剤として、アル
コール可溶性ナイロン６０〜９０重量部、臭素化エポキ
シ樹脂５〜２０重量部、ポリパラビニルフェノール樹脂
５〜２０重量部、シランカップリング剤０．５〜３重量
部およびレゾール樹脂２〜１０重量部を主成分とする樹
脂組成物、更には、−ＯＨ基を有する無機イオン交換体
０．２〜１０重量部含有している樹脂組成物が提供され
る。

【００１６】本発明のフレキシブル極薄銅張積層板は、
合成樹脂フィルムに後述する柔軟性耐熱接着剤を用いて
極薄銅箔を貼着したものである。この極薄銅箔は、平滑
な導電基材の表面に電解めっき法で形成される。その厚
みは極薄の１２μｍ以下である。そして、この極薄銅箔
の表面は、５μｍ以下のロープロファイルを有する粗化
面になっている。このプロファイルは、前記極薄銅箔の
表面に更に電解銅めっきを施し、極薄銅箔の表面に銅の
樹枝状析出物を電着することによって形成される。

【００１７】本発明のフレキシブル銅張積層板は、合成
樹脂フィルムの表面に後述の柔軟性耐熱接着剤を塗布し
、ここに、上記した導電基材の極薄銅箔側の表面を圧着
したのち導電基材のみを剥離することにより、前記極薄
銅箔を合成樹脂フィルム側に転写して製造される。この
とき、導電基材を連続走行させてその表面に極薄銅箔を
連続的に形成し、これを柔軟性耐熱接着剤が塗布されて
いるフレキシブルな合成樹脂フィルムと連続的に圧着す
ることにより連続的に目的とするフレキシブル極薄銅張
積層板を製造してもよく、また、ステンレス鋼板のよう
な単一の平板状導電基材の表面に極薄銅箔を形成し、そ
れを柔軟性耐熱接着剤が塗布されたフレキシブルな合成
樹脂フィルムと圧着し、極薄銅箔を転写するバッチ方式
で製造してもよい。

【００１８】ここで、接着剤としては、エポキシ樹脂、
ポリエステルのイソシアネート架橋体、アクリルエラス
トマーのイソシアネート架橋体を用いることができるが
、優れた可撓性を有し、また後述する極薄銅箔との接着
強度も大きく優れた転写性を実現できるという点で、後
述の樹脂組成物は好適なものである。すなわち、その樹
脂組成物は、アルコール可溶性ナイロン，臭素化エポキ
シ樹脂，ポリパラフェノール樹脂，シランカップリング
剤およびレゾール樹脂を必須成分とし、前記アルコール
可溶性ナイロンの割合が前記臭素化エポキシ樹脂に対し
、重量で３倍以上のものである。

【００１９】具体的には、アルコール可溶性ナイロン６
０〜９０重量部、臭素化エポキシ樹脂５〜２０重量部、
ポリパラビニルフェノール樹脂５〜２０重量部、シラン
カップリング剤０．５〜３重量部、レゾール樹脂２〜１
０重量部を主成分とするものが好ましい。これらの成分
のうち、アルコール可溶性ナイロンとしては、例えばデ
ュポン社のエルバミド８０６１やＢＡＳＦ社のウルトラ
アミド１Ｃなどの市販品、臭素化エポキシ樹脂としては
、例えば、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン
１１２０−８０Ｍ（ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ
樹脂）や日本化薬（株）製のＢＲＥＮ−Ｓ（ノボラック
型臭素化エポキシ樹脂）などの市販品、ポリパラビニル
フェノール樹脂としては、例えば、丸善石油化学（株）
製のマルカリンカ−Ｍやマルカリンカ−ＭＢ（臭素化ポ
リパラビニルフェノール樹脂）などの市販品、シランカ
ップリング剤としては、例えば、日本ユニカー（株）製
のＡ−１８７（ｒ−グリシトキシプロピルトリメトキシ
シラン）などの市販品、レゾール樹脂としては、例えば
、アルカリ性物質またはアミン類を触媒として合成した
レゾール型フェノール樹脂などを用いることができる。

【００２０】これら成分の配合量において、アルコール
可溶性ナイロンが６０重量部より少ない場合は得られた
樹脂組成物の接着力が充分ではなく、また９０重量部よ
り多くすると、臭素化エポキン樹脂やポリパラビニルフ
ェノール樹脂の相対量が少なくなるため、樹脂組成物の
耐熱性が低下する。臭素化エポキシ樹脂の配合量が５重
量部未満の場合は、ポリパラビニルフェノール樹脂を更
に配合したとしても充分な耐熱性が得られず、また２０
重量部より多くすると相対的にアルコール可溶性ナイロ
ンやポリパラビニルフェノール樹脂の配合割合が少なく
なり、接着性、耐熱性、耐熱劣化性が低下する。

【００２１】ポリパラビニルフェノール樹脂は、樹脂組
成物の耐湿性や耐熱性を高めるための成分である。その
配合量が５重量部より少ない場合は、樹脂組成物の耐熱
性が充分に向上せず、また２０重量部より多い場合は、
前記したアルカリ可溶性ナイロンや臭素化エポキシ樹脂
の相対量が少なくなるため、樹脂組成物の接着力が低下
するようになる。なお、難燃性を高めたい場合には、こ
のポリパラビニルフェノール樹脂として、前記したマル
カリンカ−ＭＢなどを用いることが好ましい。

【００２２】シランカップリング剤は、後述の極薄銅箔
のポリイミドフィルムへの転写性を高めるために有効な
成分である。この配合量が０．５重量部より少ない場合
は、極薄銅箔と耐熱性合成樹脂フィルムとの接着力は充
分に大きいとはいえず、また３重量部より多くなると樹
脂組成物の耐熱性が低下する。レゾール樹脂は、アルカ
リ可溶性ナイロンと架橋して樹脂組成物の接着性や可撓
性を損なうことなく耐熱性を向上させる成分である。こ
の配合量が２重量部より少ない場合は上記効果が充分に
得られず、また１０重量部より多くなると樹脂組成物の
接着性や可撓性が低下してフレキシビリティーを失うよ
うになる。

【００２３】なお、合成樹脂フィルムに柔軟性耐熱接着
剤を塗布するに先立ち、必要であれば、合成樹脂フィル
ムの表面にプラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラ
スト処理などを施して、適当に表面粗化を行なってもよ
い。本発明のフレキシブル極薄銅張積層板においては、
前記した柔軟性耐熱接着剤に、更に後述の−ＯＨ基を有
する無機イオン交換体を配合すると、電子部品に組み込
んだときに腐食による故障やマイグレーションによる回
路パターンのショート不良を防止することができるフレ
キシブル極薄銅張積層板の製造が可能となる。

【００２４】用いる無機イオン交換体としては、耐熱性
にすぐれ、−ＯＨ基を有する無機イオン交換体が好適で
ある。更に詳しくは、−ＯＨ基を有する無機陽イオン交
換体および−ＯＨ基を有する無機陰イオン交換体を併せ
て含有させることにより、イオン性不純物の影響をより
効果的に防止することが可能となる。この無機イオン交
換体によるイオン捕捉作用は下記の通りである。

【００２５】すなわち、まず、金属イオン捕捉用の無機
陽イオン交換体をＲＯ−　Ｈ＋　、金属イオンをＭ＋　
ＯＨ−　の水酸基型で表すと、イオン交換は次のように
なり、結果として水を生成する。 　　ＲＯ−　Ｈ＋　＋Ｍ＋　ＯＨ−　→　　ＲＯ−　Ｍ
＋　＋Ｈ２　Ｏ・・・（１）　上記のイオン捕捉反応は
イオン交換反応であるが、無機イオン交換体の特徴とし
て、逆反応はおこりにくく、一般には、一度捕捉された
イオンは遊離しにくい。

【００２６】これはＲＯ−　Ｈ＋　の結合がＲＯ−Ｍ＋
　になった後のＯ−Ｍ間の結合は、共有結合性が強いた
めと思われる。ハロゲン等のイオン性不純物に対しては
、−ＯＨ基を有する無機陰イオン交換体をＲ’　＋　Ｏ
Ｈ−　、ハロゲンイオンをＨ＋　Ｘ−　の酸型で表すと
、次のような反応が起り、結果として水を生成する。

【００２７】 　　Ｒ’＋　ＯＨ−　＋Ｈ＋　Ｘ−　→　　Ｒ’＋　Ｘ
−　＋Ｈ２　Ｏ・・・（２）　中性塩の場合には、上記
の（１）　、（２）　の反応が同時に起こる。 　　ＲＯ−　Ｈ＋　＋Ｒ’＋　ＯＨ−　＋Ｍ＋　Ｘ−　
　　　　　　　　→　　ＲＯ−　Ｍ＋　＋Ｒ’＋　Ｘ−
　＋Ｈ２　Ｏ　　　　・・・（３）　本発明で用いる無
機イオン交換体としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｐ
ｔおよびＣｄなどの金属イオンに対して高選択性を有す
るアンチモン酸（Ｓｂ２　Ｏ５　・ｎＨ２　Ｏ）、ニオ
ブ酸（Ｎｂ２　Ｏ５　・ｎＨ２　Ｏ）、およびタンタル
酸に代表される五価金属の含水酸化物、ＣｕおよびＡｌ
などに対して高選択性を有するリン酸ジルコニウムに代
表される不溶性四価金属リン酸塩、ハロゲンイオンに対
して高選択性を有する含水酸化ビスマス、含水酸化鉛で
代表される含水金属酸化物、鉛ヒドロキシアパタイト、
含水酸化硝酸ビスマス、で代表されるアパタイト類並び
にハイドロタルサイト類をあげることができる。

【００２８】金属イオン捕捉用としては、この外に、タ
リウム酸、モリブデン酸およびタングステン酸などをあ
げることができ、ハロゲンイオン捕捉用としては、含水
酸化鉄、含水酸化スズ、含水酸化アルミニウム、含水酸
化ジルコニウムおよび含水酸化チタンなどをあげること
ができる。これらの無機イオン交換体のうち、アンチモ
ン酸で代表される五価金属の含水酸化物は、Ａｇ、Ｃｕ
、Ｃｄ、Ｐｂ、ＡｕおよびＰｔのイオン、とくにＡｇイ
オンの捕捉に優れている。

【００２９】また、亜ヒ酸ジルコニウムで代表される四
価金属の亜ヒ酸塩はＣｕイオンの捕捉に優れている。一
方、ハロゲンイオン捕捉用としては、含水酸化ビスマス
、含水酸化鉛、鉛ヒドロキシアパタイトおよび水酸化リ
ン酸鉛が有用であり、なかでも−ＯＨ基の一部をＮＯ３
　基で置換したものはとくに優れている。

【００３０】これら無機イオン交換体は、上記した金属
イオン捕捉用のものを単独に使用しても良く、ハロゲン
イオン捕捉用のものと併用しても良い。また、−ＯＨ基
を有する無機イオン交換体としては、２種以上の金属元
素を含む複合物（例えばアンチモン酸マンガンやアンチ
モン酸スズなど）やそれらの混合物を使用することもで
きる。

【００３１】柔軟性耐熱接着剤におけるこれら無機イオ
ン交換体の配合量が０．２重量部より少ない場合は、イ
オン捕捉効果が充分に得られず、また１０重量部より多
くなると、得られた接着剤の柔軟性を阻害するようにな
るので、配合量は０．２〜１０重量部が好適である。

【００３２】

【実施例】

接着剤Ａの調製 アルコール可溶ナイロン（デュポン社製のエルバミド８
０６１）７５重量部を、メタノール２００重量部とトリ
クロロエチレン２００重量部の混合液に溶解し、ここに
、臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製
のエピクロン１１２０−８０Ｍ）１０重量部および臭素
化ポリパラビニルフェノール樹脂（丸善石油化学（株）
製のマルカリンカ−ＭＢ）１０重量部をメチルエチルケ
トン３０重量部に溶解させた溶液を加え、また、レゾー
ル樹脂をメチルエチルケトン溶液に溶解して濃度５０重
量％に調整した溶液１０重量部を加え、更に、シランカ
ップリング剤（日本ユニカー（株）製のＡ−１８７）を
１．５重量部添加して接着剤Ａを調製した。

【００３３】接着剤Ｂの調製 リン酸チタン（金属イオン捕捉用の無機イオン交換体）
と、鉛ヒドロキシアパタイト（ハロゲンイオン捕捉用の
無機イオン交換体）を１：１（重量比）で混合した混合
物５重量部を、前記接着剤Ａに更に配合して接着剤Ｂを
調製した。 接着剤Ｃの調整 アルコール可溶ナイロン（デュポン社製のエルバミド８
０６１）４０重量部を、メタノール２００重量部とトリ
クロロエチレン２００重量部の混合液に溶解し、臭素化
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のエピク
ロン１１２０−８０Ｍ）１０重量部および臭素化ポリパ
ラビニルフェノール樹脂（丸善石油化学（株）製のマル
カリンカ−ＭＢ）１０重量部をメチルエチルケトン３０
重量部に溶解させた溶液を加えて接着剤Ｃを調製した。

【００３４】接着剤Ｄの調製 アルコール可溶ナイロン（デュポン社製エルバミド８０
６１）７５重量部を、メタノール２００重量部とトリク
ロロエチレン２００重量部の混合液に溶解し、臭素化エ
ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のエピクロ
ン１１２０−８０Ｍ）１０重量部および臭素化ポリパラ
ビニルフェノール樹脂（丸善石油化学（株）製のマルカ
リンカ−ＭＢ）１０重量部をメチルエチルケトン３０重
量部に溶解させた溶液を加え、また、レゾール樹脂をメ
チルエチルケトン溶液に溶解して濃度５０重量％に調整
した溶液１０重量部を加えて接着剤Ｄを調製した。

【００３５】接着剤Ｅの調製 アルコール可溶ナイロン（デュポン社製のエルバミド８
０６１）７５重量部を、メタノール２００重量部とトリ
クロロエチレン２００重量部の混合液に溶解し、臭素化
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のエピク
ロン１１２０−８０Ｍ）１０重量部および臭素化ポリパ
ラビニルフェノール樹脂（丸善石油化学（株）製のマル
カリンカ−ＭＢ）１０重量部をメチルエチルケトン３０
重量部に溶解させた溶液を加え、さらに、シランカップ
リング剤（日本ユニカー（株）製のＡ−１８７）を１．
５重量部添加して接着剤Ｅを調整した。

【００３６】銅箔付き平板状導電基材の製造めっき面を
研磨清浄化した厚み１ｍｍのステンレスシートから成る
平板状導電基材（ＳＵＳ６３０）を陰極に接続してその
ステンレスシートを陰極面とし、極間距離５ｍｍで前記
ステンレスシートと平行に陽極を配置し、それら電極間
に硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸６０ｇ／ｌの電解溶液を、
接液スピード５．０ｍ／ｓｅｃ　かつレイノルズ数２９
００となるように供給し、電流密度を０．８Ａ／ｃｍ２
　の条件で１３秒間電解めっきを行なって、ステンレス
シート上に厚み５μｍの極薄銅箔を形成した。純水で洗
浄し、８０℃で乾燥後、引き続きステンレスシートを陰
極に接続し、そのステンレスシートと陽極の電極間距離
を３５ｍｍに設定し、それら電極間に硫酸銅１００ｇ／
ｌ、硫酸６０ｇ／ｌ、硝酸カリウム３５ｇ／ｌの電解溶
液を、接液スピード０．５ｍ／ｓｅｃ　で供給し、電流
密度を０．３５Ａ／ｃｍ２　の条件で接液時間１５秒間
の電解めっきを行なって、前記極薄銅箔の表面を２μｍ
のプロファイを有する粗化面にした。

【００３７】フレキシブル極薄銅張積層板の製造ポリイ
ミドフィルム（宇部興産（株）製のユーピレックス）を
サンドブラスト処理してマット加工を施したのち、上記
接着剤Ａ〜Ｅをリバースロールコータにより、約３０μ
（ドライベース）の厚みで塗布し、８０℃の乾燥機で３
分間乾燥したのち、引き続き１３０℃で５分間乾燥およ
び半硬化させ、適当なサイズ（接着剤のフローを考慮し
て転写する極薄銅箔よりも小さい）に切断した。上記し
た極薄銅箔を有する平板状導電基材の極薄銅箔の粗化面
側を接着剤と重ね合わせ、ポリイミドフィルム側には、
離型フィルムおよびステンレスのプレス板をレイアップ
し、加熱温度１７０℃、加圧３０Ｋｇｇ／ｃｍ２　の条
件の熱プレスで６０分間圧着した。

【００３８】ついで、熱プレス機を冷却後、平板状導電
基材からポリイミドフィルムを剥離して極薄銅箔を転写
した。得られたフレキシブル極薄銅張積層板に電気銅め
っきを３５μまで厚づけして、引きはがし強さ（ＪＩＳ
　　Ｃ−６４８１）、耐熱劣化試験（ＵＬ７９６に規定
される定格温度１３０℃に対応する加速条件である１７
７℃、１０日間試験による引きはがし強さの劣化の測定
）、はんだ耐熱性（２５ｍｍ角のテストピースを作成し
、２８０℃で銅箔ふくれの発生した時間の測定）を行っ
た。その結果を下記に示す。

【００３９】

【表１】 　　更に、Ｃｕマイグレーションの評価を行うために、
接着剤Ａと接着剤Ｂを用いたフレキシブル極薄銅張積層
板に厚づけ電気めっきを施して３５μｍの銅厚にしたの
ち、公知のパターン形成方法で電極が対向する櫛型のテ
ストパターン（ＩＰＣ　　Ｂ−２５）を作成し、導体間
隙０．１５のテストピースにした。ついで、前記櫛型パ
ターンの電極間にＤＣ１００ボルトを印加しながら、２
気圧、１２１℃の条件でプレッシャークッカーテスト（
ＰＣＴ）、および温度８５℃、相対湿度８５％の条件で
耐湿試験を行った。その結果、接着剤Ａの場合にはＰＣ
Ｔ４８時間でＣｕのマイグレーションが観察され、９６
時間では絶縁抵抗が初期値１０１２Ωから１０６　Ω以
下にまで低下し、耐湿試験では９６時間でＣｕのマイグ
レーションが観察され、２４０時間では絶縁抵抗が１０
６　ＭΩ以下に低下した。しかしながら、接着剤Ｂの場
合は、ＰＣＴ９６時間、耐湿試験２４０時間でもＣｕの
マイオグレーションは観察されず、絶縁抵抗もＰＣＴ９
６時間で１０９　Ω、耐湿試験で１０１０Ωであった。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
フレキシブル極薄銅張積層板は、まず、得られた極薄銅
張積層板の表面は、平滑な導電基材表面に形成されてい
る銅めっき層の表面であるため、そこには塵埃などが付
着しておらず、無欠点で高品質の表面になっている。そ
のため、ＦＰＣ製造時におけるパターン形成時の露光か
ぶりやエッチング処理におけるエッチング液の浸透など
による不良は低減し、とくに高密度パターンの回路形成
では大幅な歩留まり向上が可能になる。

【００４１】また、接着の前に、極薄銅箔の表面や合成
樹脂フィルムの表面に塵埃が付着していたとしても、両
者を接着すると塵埃は接着剤に埋設してしまうので、転
写後の極薄銅張積層板の表面は清浄になっている。そし
て、用いる接着剤は接着力が大きく、柔軟性と耐熱性に
富んでいるので、得られた極薄銅張積層板はフレキシブ
ルで、接着性・耐熱性が優れている。

【００４２】また、接着剤に配合される無機イオン交換
体の働きで、高密度パターンの回路板に要求される耐マ
イグレーション特性も向上するので、ＦＰＣ用のフレキ
シブル材料として極めて有用である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　導電基材の表面に電解めっき法で形成
   され、全体の厚みが１２μｍ以下でかつその表面が高さ
   ５μｍ以下のプロファイル層を有する極薄銅箔が、前記
   粗化面で、柔軟性耐熱接着剤を介して合成樹脂フィルム
   の少なくとも一面に貼着されて一体化していることを特
   徴とするフレキシブル極薄銅張積層板。
2. 【請求項２】　　前記柔軟性耐熱接着剤が、アルコール
   可溶性ナイロン６０〜９０重量部、臭素化エポキシ樹脂
   ５〜２０重量部、ポリパラビニルフェノール樹脂５〜２
   ０重量部、シランカップリング剤０．５〜３重量部およ
   びレゾール樹脂２〜１０重量部を主成分とする樹脂組成
   物である請求項１のフレキシブル極薄銅張積層板。