JP2008218579A - 金属ベース回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決の手段】回路と回路、又は回路と金属箔若しくは金属板とが絶縁層を介して設けられている回路基板であって、前記絶縁層が無機イオン交換体を含有し、しかも前記無機イオン交換体を95℃20時間の熱水抽出処理した際に得られる水のpHが7〜10であることを特徴とする回路基板と、金属箔又は金属板の一主面上に、95℃20時間の熱水抽出処理した際に得られる水のpHが7〜10である無機イオン交換体を含有する絶縁層を介して、回路形成用の金属箔を接合し、少なくとも前記回路形成用の金属箔より回路形成する回路基板の製造方法であって、前記回路形成する方法が酸エッチング法であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【選択図】なし
Description
無機質イオン交換体について、ビーカー中で試料1.0gに水100gを加え、95℃20時間処理し、冷却後水を濾過して回収しPHを測定した。
Claims (7)
- 回路と回路、又は回路と金属箔若しくは金属板とが絶縁層を介して設けられている回路基板であって、前記絶縁層が無機イオン交換体を含有し、しかも前記無機イオン交換体を95℃20時間の熱水抽出処理した際に得られる水のpHが7〜10であることを特徴とする回路基板。
- 無機イオン交換体が絶縁層中に0.3〜5.0質量%含有する請求項1記載の回路基板。
- 回路が銅からなることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路基板。
- 金属箔又は金属板が銅からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 金属箔又は金属板がアルミニウムからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 金属箔又は金属板の一主面上に、95℃20時間の熱水抽出処理した際に得られる水のpHが7〜10である無機イオン交換体を含有する絶縁層を介して、回路形成用の金属箔を接合し、少なくとも前記回路形成用の金属箔より回路形成する回路基板の製造方法であって、前記回路形成する方法が酸エッチング法であることを特徴とする回路基板の製造方法。
- 前記酸エッチング法が、硫酸又は塩酸を含むエッチャントを用いることを特徴とする請求項6記載の回路基板の製造方法。
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- 2007-03-01 JP JP2007052056A patent/JP2008218579A/ja active Pending
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