JPH04336411A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダウンフロー式クリー
ンルームに設置される半導体製造装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップの微細化技術が進歩
するにしたがって次第にクリーンレベルの高いクリーン
ルームが要求されるようになってきた。そのため、クリ
ーンルームとしては、室内に下方へ向かう垂直層流を発
生させ、その気流によって空気中の塵埃をグレーチング
床から排出するようにしていた。そして、前記グレーチ
ング床に半導体製造装置が設置されていた。この種の従
来のダウンフロー式クリーンルームを図３によって説明
する。

【０００３】図３は従来のクリーンルームの概略構成を
示す図である。同図において、１はシステム天井内に組
み込まれたフィルター、２は室内空気を排出するための
グレーチング床である。グレーチング床２より空気流れ
方向下流側には、グレーチング床２の床下に開口する吸
込み側ダクト３を介して空気調和器４が連通されている
。この空気調和器４はグレーチング床２から吸い込んだ
空気の湿度，温度を調整する構造で、その調和空気出口
は送風器５および供給側ダクト６を介して前記天井部の
フィルター１に連通されている。そして、このクリーン
ルームは、室内の気流が天井部から下方へ向かう垂直層
流となるように構成されている。その気流を図３中矢印
Ａで示す。

【０００４】７は前記グレーチング床２上に設置された
半導体製造装置で、この半導体製造装置７の本体７ａの
上面は水平な平面とされている。８はウエハ収納用カセ
ットで、このウエハ収納用カセット８は、内部に半導体
ウエハ（図示せず）を複数枚収納する構造で、前記半導
体製造装置７のローダ部７ｂに装着されている。

【０００５】このように構成された従来のクリーンルー
ムでは、空気調和器４で湿度，温度が調整された空気は
送風器５によって天井部に送風される。そして、天井部
のフィルター１によって異物が除去され、室内に供給さ
れる。フィルター１で清浄された空気は、図中矢印Ａで
示すように天井からグレーチング床２に向かって流され
る。この際、クリーンルーム内に漂う異物はこの空気流
（ダウンフロー）に乗ってグレーチング床２の多数の開
口部から床下へ排出される。床下に導かれた空気は空気
調和器４で再び湿度と温度が調整された後、送風器５に
送り込まれる。すなわち、空気と一緒に送り込まれた異
物は天井部のフィルター１によって捕捉されることにな
る。上述したように空気を循環させることによってクリ
ーンレベルを向上させることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のクリ
ーンルームでは、半導体製造装置７のローダ部７ｂに装
着されたウエハ収納用カセット８内の半導体ウエハに塵
埃が付着し、歩留まりが低下するという問題があった。 これは、半導体製造装置７の本体７ａの上部が水平な平
面であり、装置本体７ａの上面に沿って空気が横方向へ
流れてクリーンルーム内のダウンフローが乱されるから
であった。すなわち、図中矢印Ｂで示すように下から吹
き上がるような乱流が生じてしまい、塵埃が半導体製造
装置７の上面および装置周辺に滞留する。そして、その
塵埃がウエハ収納用カセット８に落下してしまう。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、装置本体の上部に、装置本体の上面を全面にわ
たって覆いかつ上側へ向かうにしたがって次第に幅狭に
なる整流部を設けたものである。

【０００８】

【作用】半導体製造装置に真上から送られるクリーンル
ーム内の空気は、整流部の表面に沿って流れて半導体製
造装置の側方へ導かれるから、クリーンルーム内のダウ
ンフローが乱され難くなる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１によって詳細
に説明する。図１は本発明に係る半導体製造装置をクリ
ーンルームに設置した状態を示す概略構成図である。同
図において前記図３で説明したものと同一もしくは同等
部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略する
。図１において、１１はクリーンルームのグレーチング
床２上に設置された半導体製造装置で、この半導体製造
装置１１は、半導体製造装置本体１２と、ウエハ収納用
カセット８が装着されるローダ部１３と、半導体製造装
置本体１２上に取付けられた整流部としての整流装置１
４等とから構成されている。なお、半導体製造装置本体
１２とローダ部１３は、従来の半導体製造装置と同等に
構成されている。また、図１ではクリーンルーム内のみ
を示したが、このクリーンルームにも従来と同様にして
空気調和器や送風器が連通されている。

【００１０】前記整流装置１４は、半導体製造装置本体
１２の上面を全面にわたって覆う構造とされ、上側へ向
かうにしたがって次第に幅狭になるようにキャップ状に
形成されている。言い換えれば、この整流装置１４は略
半球状に形成されている。そして、この整流装置１４は
、半導体製造装置本体１２の上部に取付けボルト（図示
せず）によって固定され、半導体製造装置本体１２との
間に隙間が開かないように取付けられている。なお、前
記整流装置１４の材料としては、金属やプラスチック等
どのようなものでもよく、どのような材料で形成しても
同等の効果が得られる。

【００１１】このように整流装置１４が取付けられた半
導体製造装置１１をグレーチング床２上に設置すると、
この半導体製造装置１１に真上から送られるクリーンル
ーム内の空気は、図１中矢印Ａで示すように整流装置１
４の表面に沿って流れ、半導体製造装置１１の側方へ導
かれる。

【００１２】したがって、整流装置１４を半導体製造装
置１１に取付けることによって、クリーンルーム内のダ
ウンフローが乱され難くなる。

【００１３】なお、本実施例では整流装置１４を半導体
製造装置本体１２上にボルト止めした例を示したが、図
２に示すように整流装置１４に脱落防止用爪片を設けれ
ば、半導体製造装置本体１２上に載置させるだけでもよ
い。図２は半導体製造装置の他の実施例を示す側面図で
、同図において前記図１で説明したものと同一もしくは
同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略
する。２１は整流装置１４の下縁部に設けられた脱落防
止用の爪片で、この爪片２１は、半導体製造装置本体１
２の側面に対接するように整流装置１４の下縁から下方
へ向けて突設されている。整流装置１４はこの爪片２１
によって横方向へは移動しないので、半導体製造装置本
体１２上に載置するだけで使用することができる。

【００１４】上述した２つの実施例のように整流装置１
４を半導体製造装置本体１２とは別体に形成し、半導体
製造装置本体１２上に取付ける構造とすると、従来の半
導体製造装置にも直ちに本発明を適用できる。

【００１５】また、上述した各実施例では整流部を半導
体製造装置本体とは別体に形成した例を示したが、半導
体製造装置本体の上部に前記整流装置と同等形状の帽冠
体を一体に設けることもできる。そのようにすると、半
導体製造装置本体と上部の整流部との間に隙間がなくな
るので、塵埃が装置内部に侵入し難くなる。このように
しても空気を円滑に流すことができる。さらに、整流部
の形状は、上述したように半球状に限定されるものでは
なく、断面半円形の柱状物を横にしたような形状とする
こともできる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
製造装置は、装置本体の上部に、装置本体の上面を全面
にわたって覆いかつ上側へ向かうにしたがって次第に幅
狭になる整流部を設けたため、半導体製造装置に真上か
ら送られるクリーンルーム内の空気は、整流部の表面に
沿って流れて半導体製造装置の側方へ導かれる。したが
って、クリーンルーム内のダウンフローが乱され難くな
るから、クリーンルーム内の異物が確実に排出されるよ
うになる。このため、半導体製造装置の近傍に半導体ウ
エハ収納用カセットを載置したとしても半導体ウエハに
は塵埃が付着し難くくなるから、歩留まりを向上させる
ことができる。また、整流部は単純な構造で製作費用が
安いから、安価に歩留まり向上策を図ることができると
いう効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体製造装置をクリーンルーム
に設置した状態を示す概略構成図である。

【図２】半導体製造装置の他の実施例を示す側面図であ
る。

【図３】従来のクリーンルームの概略構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１　　　　フィルター ２　　　　グレーチング床 １１　　　　半導体製造装置 １２　　　　半導体製造装置本体 １４　　　　整流装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ダウンフロー式クリーンルームに設置
   される半導体製造装置において、装置本体の上部に、装
   置本体の上面を全面にわたって覆いかつ上側へ向かうに
   したがって次第に幅狭になる整流部を設けたことを特徴
   とする半導体製造装置。