JPH04332853A - パターン検査装置 - Google Patents

パターン検査装置

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JPH04332853A
JPH04332853A JP3102401A JP10240191A JPH04332853A JP H04332853 A JPH04332853 A JP H04332853A JP 3102401 A JP3102401 A JP 3102401A JP 10240191 A JP10240191 A JP 10240191A JP H04332853 A JPH04332853 A JP H04332853A
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JP
Japan
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image
hole
wiring pattern
signal
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP3102401A
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English (en)
Inventor
Hidehiko Kawakami
秀彦 川上
Yuji Maruyama
祐二 丸山
Atsuharu Yamamoto
淳晴 山本
Hideaki Kawamura
秀昭 川村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やホトマ
スク等における配線パターンの不良を検査するためのパ
ターン検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板への電子部品実装の高密度
化に伴い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、
プリント基板等の不良検査は人間による目視検査が行わ
れてきたが、配線パターンの細密化により検査精度を維
持しつつ長時間に亘り検査作業を続けることが困難にな
ってきており、検査の自動化が要望されている。
【0003】以下にパターン検査装置について図面を参
照して説明する。図6は、従来の配線パターン検査装置
のブロック構成図であり、図7は図6の光学系の構成図
を示す。まず図6において、601はプリント基板、6
05は602のリング状ライトガイドなどの拡散照明装
置と604のCCDセンサカメラなどの撮像装置を備え
た画像入力部、603は透過光を変調し変調光を生成す
る変調光発生部、606はCCDカメラからの信号を増
幅する増幅器、607は濃淡信号をデジタル信号に変換
するA/D変換器、608は濃淡デジタル信号を2値画
像に変換する2値化処理部、609は配線パターンとス
ルーホール部とを分離すると共に穴埋め2値画像を出力
するスルーホール分離部、610は任意量膨張する膨張
処理部、611は穴埋め2値画像との論理演算で不一致
部分を検出しスルーホールの欠陥を検出する欠陥検出部
を示す。
【0004】以上のように構成されたパターン検査装置
において、以下その動作について説明する。プリント基
板601上に形成された配線パターンの上方から、リン
グ状ライトガイドなどの拡散照明装置602で照明し、
CCDセンサカメラなどの撮像装置604を備えた画像
入力部605で配線パターンを濃淡画像として読み取る
。このときに同時にプリント基板の下方から、変調光発
生部603により所定の周期で変調された光を照射し、
画像入力部605に入力する。この変調光発生部603
は1次元CCDセンサカメラ等の水平同期信号に同期し
て1周期毎に点滅させ、透過光の振幅を変調する。 プリント基板601は図示しない移動テーブル上に設置
され、移動テーブルと同期してCCDカメラを駆動する
ことにより、撮像装置604から得られる濃淡画像はス
ルーホール領域において副走査方向に1ライン毎に画信
号レベルが変調された画像となる。この濃淡画信号を増
幅器606で増幅し、A/D変換器607でデジタル信
号に変換する。2値化処理部608では、撮像装置60
5からの濃淡画像を所定の閾値と比較し、配線パターン
部を1、基材部を0とする2値画像に変換する。2値化
によってスルーホール領域は副走査方向に1と0が交番
した縞状パターンの画像が得られる。スルーホール分離
部609は、2値化処理部608からの2値画像からス
ルーホール領域の縞パターンを抽出しスルーホール画像
を得ると共に元の2値画像のスルーホール部を穴埋めし
た穴埋め2値画像を出力するものである。膨張処理部6
10は、スルーホール画像を任意量膨張するもので、検
出するランドのパターン幅に応じて膨張量を制御する。 欠陥検出部611は、スルーホール分離部609からの
穴埋め2値画像と膨張処理部610からのスルーホール
画像との論理演算を行い不一致領域を検出する。つまり
、この不一致領域がスルーホールのランドにおける欠陥
として抽出されることになる。
【0005】次に、変調光発生部603を中心とした画
像入力部について図7を参照して説明する。
【0006】図7において、701はプリント基板、7
02は光学レンズ、703はCCDカメラ、704はリ
ング状ライトガイド、705はハロゲンランプ等の光源
、706は拡散板、707はLEDアレイ等のライン光
源、708はライン光源ドライバ、709は分周回路、
710はCCDカメラの駆動回路、711はCCDカメ
ラの画素クロック(以下CLKと略記する)、712は
CCDカメラの水平同期クロック(以下SYNCと略記
する)を示す。以下にその動作を説明する。光源705
からの照明光は、リング状ライトガイド704によって
プリント基板701を照明する。同時に、ライン光源7
07からの照明光は拡散板706を介してプリント基板
701のスルーホールを透過してCCDカメラに入射さ
れる。CCDカメラは、駆動回路710によりCLK7
11とSYNC712が供給され、濃淡画像信号を出力
端子713より出力する。この時、ライン光源707は
SYNC712を分周回路709で1/2分周されライ
ン光源ドライバ708に供給される。以上のような動作
により、ライン光源707はSYNC712に同期して
1周期毎に点滅し、前述した如く2値化によりスルーホ
ール部が縞パターンとなって得られるわけである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したパタ
ーン検査装置ではプリント基板の板厚が厚い場合に、ス
ルーホール部がランド部全体に亘り一様な縞パターンと
して得られない欠点を有していた。この理由は以下の如
くである。例えば、撮像装置として5000素子の一次
元CCDカメラを使用して配線パターンを読み取る場合
には、通常使われているCCDセンサーの1画素幅は7
ミクロンであるので1対2の撮像倍率で配線パターンを
読み取ると、その画素分解能は1画素14ミクロンとな
りCCDセンサで読み取られる幅は70ミリに及ぶ。従
って、プリント基板の板厚が薄いと問題ないが、板厚が
厚くなると透過変調光はスルーホール部の深さ方向に影
響されて撮像装置に到達する透過変調光がけられてしま
う。これはスルーホールの穴径が小さい程、更に前記の
様な幅の広い配線パターンの左右の端部に於いては特に
この影響が顕著である。この透過光像は通常従来例に示
した如く、プリント基板の透過照明側にプリント基板に
密着して拡散板を置き、透過照明の照射によりスルーホ
ールの導体内部からの壁面を反射してくる反射光を積極
的に利用する方法で行われるが、図8に示す様にその透
過変調光の画信号レベルが小さく、従来の1つの閾値に
よる2値化処理ではスルーホール画像の取得は困難であ
った。図9はこの時の処理例を示すが、図のように配線
パターンの左端、右端で透過照明の影響が顕著であり、
このため、スルーホール画像の縞パターンが三日月状と
なる欠点がある事を示している。
【0008】本発明は上記従来の課題に鑑み、プリント
基板のパターンの検査に際し、透過変調光による縞パタ
ーンを良好に得ることにより、配線パターンとスルーホ
ール部を良好に分離しスルーホールのランド部の座切れ
などの検査ができるパターン検査装置を提供するもので
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上に形成さ
れたスルーホール部を有する配線パターンを反射照明に
よって得られる反射光像と、前記プリント基板を所定の
周期で変調した透過照明光を照射する変調光発生手段に
よって得られる透過光像とを1つの撮像装置で光学的に
検出し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手段
からの濃淡信号をそれぞれ反射光像信号と透過光像信号
に対応させて各々独立に増幅する増幅手段と、前記増幅
手段からの濃淡信号をそれぞれデジタル信号に変換する
A/D変換手段と、前記A/D変換手段からのデジタル
信号に対し各々独立した閾値を設けて2値画像に変換す
る2値化手段と、前記2値化手段からの2値画像を配線
パターン部とスルーホール部に分離するスルーホール分
離手段と、前記配線パターンのスルーホール部を穴埋め
すると共に分離したスルーホール画像を膨張し論理演算
する欠陥検出手段から構成したものである。
【0010】
【作用】本発明は、プリント基板上のスルーホール部を
有する配線パターンの反射光信号とスルーホールを透過
する変調光信号とを1つの撮像装置で検出し、その濃淡
信号をそれぞれ反射光像信号と透過光像信号に対応させ
て各々独立に増幅しA/D変換したデジタル信号に対し
、各々独立した2つの閾値を設けて2値画像に変換する
ことで、一方の反射光信号の閾値に対応する2値化画像
から配線パターン部を得、他方の透過変調光の縞パター
ン信号の閾値に対する2値化画像からスルーホール画像
を得ることで、配線パターンとスルーホール部を分離し
、配線パターンのスルーホール部を穴埋めすると共に分
離したスルーホール画像を任意量膨張処理を施し、穴埋
めした2値画像と論理演算することで不一致部分をスル
ーホールのランド部の欠陥として検出することが出来る
【0011】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0012】図1は、本発明によるパターン検査装置の
ブロック構成図であり、図2は図1の各部における画像
信号の状態を示すものである。図1において、101は
プリント基板、105は102のリング状ライトガイド
などの拡散照明装置と104のCCDセンサカメラなど
の撮像装置を備えた画像入力手段、103は透過光を変
調し変調光を生成する変調光発生手段、106は撮像装
置104により光電変換された濃淡信号の中で透過照明
光によって得られた縞パターン画像を増幅する増幅手段
(1)、107は増幅手段(1)により増幅された濃淡
画像をデジタル信号に変換するA/D変換手段(1)、
108はA/D変換(1)によるデジタル信号を2値化
する2値化手段(1)、109は撮像装置104により
光電変換された濃淡信号の中で反射照明光によって得ら
れた配線パターン部の濃淡画像を増幅する増幅手段(2
)、110は増幅手段(2)により増幅された濃淡画像
をデジタル信号に変換するA/D変換手段(2)、11
1はA/D変換(2)によるデジタル信号を2値化する
2値化手段(2)、112は配線パターンとスルーホー
ル部とを分離すると共に穴埋め2値画像を出力するスル
ーホール分離手段、113は任意量膨張する膨張処理手
段、114は穴埋め2値画像との論理演算で不一致部分
を検出しスルーホールの欠陥を検出する欠陥検出手段を
示す。
【0013】以上のように構成されたスルーホール検査
装置において、以下その動作について説明する。プリン
ト基板101上に形成された配線パターンの上方から、
リング状ライトガイドなどの拡散照明装置102で照明
し、CCDセンサカメラなどの撮像装置104を備えた
画像入力手段105で濃淡画像として入力する。このと
きに同時にプリント基板の下方から、変調光発生手段1
03により所定の周期で変調された光を照射し、画像入
力手段105に入力する。本実施例では撮像装置104
として1次元CCDセンサカメラを用いた例を示す。 又、配線パターンとスルーホール部の分離する方法とし
て大別すると、2センサを用い照射する照明を2波長と
する波長で分離する方法と画像データからスルーホール
を分離する方法とがある。本実施例では、画像データか
ら分離する方法で、下方からの照明をCCDカメラの水
平周期で変調しスルーホール部を縞パターンとして容易
に分離できる方法を用いて説明する。プリント基板10
1は図示しない移動テーブル上に設置され、移動テーブ
ルと同期してCCDカメラを駆動することにより、撮像
装置104から得られる濃淡画像aは図2の(a)に示
す様に反射照明による配線パターン信号と透過照明によ
りスルーホール領域において副走査方向に1ライン毎に
画信号レベルが変調された縞パターン画像とが合成され
た信号となる。このとき、配線パターン部とスルーホー
ル部の分離を良くするために配線パターン部を増幅する
増幅手段(2)109の増幅率を通常の線形増幅のまま
で、スルーホール縞パターン信号部を増幅する増幅手段
(1)106の増幅率を非線形増幅となるように各々の
動作レベルを大きく変えておく。即ち、図2の(b)に
示す様に増幅手段(1)106の増幅率を小さい入力信
号レベルにおいて増幅度が大きくなる様に設定しておけ
ば図1のb1における信号は図2の(c)如くスルーホ
ール部の縞パターン信号のレベルが大きくとれ2値化に
有利となる。この時、増幅手段(1)106により得ら
れた信号b1はスルーホール領域のみを抽出するために
用いられるので、濃淡信号のレベルに歪があっても構わ
ない。一方、増幅手段(2)109により得られる信号
b2は図2に示す(d)の如く配線パターン部の形状を
忠実に反映した信号として得ることが出来る。これらの
濃淡信号をそれぞれA/D変換手段(1)107、及び
A/D変換手段(2)110を介しデジタル信号に変換
し、2値化手段(1)108、2値化手段(2)111
にて2値画像に変換する。この場合、2値化手段(1)
108の閾値レベルと2値化手段(2)111の閾値レ
ベルは図2に示す様にスルーホール部に対する第1の閾
値v1と配線パターン部に対する第2の閾値v2を各々
独立してかつ、最適な値に設定できるので、スルーホー
ル領域の2値画像c1は図2の(e)に示すように副走
査方向に1と0が交番した明瞭なかつ均一な縞状パター
ンとして得ることができ、さらに配線パターン部の2値
画像c2も図2の(f)に示すような忠実な2値画像と
して得られる。このとき、図2の(d)に示す閾値によ
り多少縞パターンが残ったとしても後の処理でこのスル
ーホール部の穴を埋めてしまうので全く影響を与えない
ことになる。以上のような処理方法によればスルーホー
ル部の2値化画像が抽出でき、スルーホールの認識が容
易となる。
【0014】次に、スルーホール分離手段112、欠陥
検出手段114につき、図3、図4、図5を参照して説
明する。又、変調光発生手段103については従来例の
構成と同様なので省略する。図3にスルーホール分離手
段112のブロック図を示し、以下に説明する。同図に
おいて、301は縞パターンを含んだスルーホール2値
画像、310は配線パターン部を示す2値画像、302
はエッジ検出手段、303は第1の膨張手段、304は
収縮手段、305は第2の膨張手段、306はタイミン
グを合わせるための遅延メモリ、307は穴埋めするた
めの論理和回路を示す。図2で示したような縞パターン
を含んだ2値画像301を入力し、エッジ検出手段30
2でエッジ画像にする。第1の膨張手段303はエッジ
検出手段302からのエッジ画像を所定のサイズ太らせ
る膨張処理を施し、スルーホール領域を塗りつぶす。本
実施例では、スルーホール部の縞パターンが1画素間隔
であることから、第1の膨張手段は1画素の膨張処理で
スルーホール領域を塗りつぶすことができる。収縮手段
304は縞パターンを塗りつぶした2値画像を所定のサ
イズ収縮処理を施し、スルーホール領域以外のエッジ画
像を消去する。収縮処理するサイズは、第1の膨張手段
303で1画素膨張してエッジ画像は3画素幅になって
いるので、2画素以上収縮すればスルーホール領域以外
のエッジ画像は消去されスルーホール画像として分離で
きる。第2の膨張手段305は、収縮手段304からの
2値画像を所定のサイズ膨張しスルーホールを元のサイ
ズに戻す。これにより、スルーホール領域の穴だけの抽
出されたスルーホール信号308が得られることになる
。一方、図2からの配線パターン部を示す2値画像31
0はタイミングを取るための遅延メモリ306を介して
、前述のスルーホール信号308と論理和を取ることで
、スルーホール部の穴埋め信号309が得られる。膨張
処理手段113は、スルーホール分離手段112からの
スルーホール画像を所定のサイズ膨張するもので、スル
ーホールのランド幅の許容範囲画素数分膨張する。例え
ば、分解能10ミクロンで50ミクロン幅以下のランド
幅を検出する場合は、4画素膨張すればよいことになる
。欠陥検出手段114は図4に示すように、膨張処理手
段113からの膨張したスルーホール画像とスルーホー
ル分離手段112からの穴埋めした2値画像をタイミン
グをとるために遅延メモリ401で遅延させ排他的論理
和402をすることでランドの欠陥である不一致領域を
検出することができる。図5に欠陥検出手段114の処
理例を示す。501は穴埋め2値画像を示し、502は
膨張したスルーホール2値画像を示す。この図で斜線部
分が不一致領域503として検出されたランドの欠陥部
分である。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、1つの撮像装置
でプリント配線パターンの反射光像と透過光像とを検出
し、配線パターン信号とスルーホール縞パターン信号各
々の画像信号に対応した増幅器、A/D変換器、及び2
値化処理部を独立に設け、かつスルーホール縞パターン
信号に対し小信号レベルでの増幅率を大きく取ることで
、2値化処理の際に均一な円形状の縞パターン構造のス
ルーホール画像が抽出できる。これにより、従来困難で
あった板厚の厚いプリント基板や幅の広い画像読み取り
でも忠実に、簡易な構成で配線パターン部からスルーホ
ール画像を分離することができ、スルーホールパターン
の幅検査、座切れ検査等多様な検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
ブロック結線図
【図2】同装置における各要部の画像信号の状態を示す
【図3】同装置における要部であるスルーホール分離手
段のブロック結線図
【図4】同装置における要部である欠陥検出手段のブロ
ック結線図
【図5】同欠陥検出手段の処理例を示す概念図
【図6】
従来のパターン検査装置のブロック結線図
【図7】同装
置における要部である変調光発生手段のブロック結線図
【図8】スルーホールの縞パターンを示す2値画像を示
す図
【図9】スルーホール縞パターンの撮像を示す図
【符号の説明】
101  プリント基板 102  照明装置 103  変調光発生手段 104  撮像装置 105  画像入力手段 106  増幅手段(1) 107  A/D変換手段(1) 108  2値化手段(1) 109  増幅手段(2) 110  A/D変換手段(2) 111  2値化手段(2) 112  スルーホール分離手段 113  膨張処理手段 114  欠陥検出手段 301  スルーホール画像 302  エッジ検出手段 303  第1の膨張手段 304  収縮手段 305  第2の膨張手段 306  遅延メモリ 307  論理和回路 308  スルーホール画像 309  穴埋め画像 310  配線パターン画像 401  遅延メモリ 402  排他的論理和回路 501  穴埋め2値画像 502  膨張したスルーホール画像 503  不一致領域

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上に形成されたスルーホール
    部を有する配線パターンを反射照明によって得られる反
    射光像と、前記プリント基板を所定の周期で変調した透
    過照明光を照射する変調光発生手段によって得られる透
    過光像とを1つの撮像装置で光学的に検出し光電変換す
    る画像入力手段と、前記画像入力手段からの濃淡信号を
    それぞれ反射光像信号と透過光像信号に対応させて各々
    独立に増幅する増幅手段と、前記増幅手段からの濃淡信
    号をそれぞれデジタル信号に変換するA/D変換手段と
    、前記A/D変換手段からのデジタル信号に対し各々独
    立した閾値を設けて2値画像に変換する2値化手段と、
    前記2値化手段からの2値画像を配線パターン部とスル
    ーホール部に分離するスルーホール分離手段と、前記配
    線パターンのスルーホール部を穴埋めすると共に分離し
    たスルーホール画像を膨張し論理演算する欠陥検出手段
    を備えたパターン検査装置。
JP3102401A 1990-09-11 1991-05-08 パターン検査装置 Pending JPH04332853A (ja)

Priority Applications (2)

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JP3102401A JPH04332853A (ja) 1991-05-08 1991-05-08 パターン検査装置
US07/757,408 US5214712A (en) 1990-09-11 1991-09-10 Pattern inspection system for inspecting defect of land pattern for through-hole on printed board

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010140311A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toshiba Corp バーコード読取装置、バーコード読取プログラム、バーコード読取方法
CN105911065A (zh) * 2015-02-23 2016-08-31 株式会社思可林集团 图案检查装置及图案检查方法
CN112396599A (zh) * 2020-12-04 2021-02-23 惠州高视科技有限公司 一种透明封装ic缺陷的视觉检测方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010140311A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toshiba Corp バーコード読取装置、バーコード読取プログラム、バーコード読取方法
CN105911065A (zh) * 2015-02-23 2016-08-31 株式会社思可林集团 图案检查装置及图案检查方法
CN105911065B (zh) * 2015-02-23 2018-11-30 株式会社思可林集团 图案检查装置及图案检查方法
CN112396599A (zh) * 2020-12-04 2021-02-23 惠州高视科技有限公司 一种透明封装ic缺陷的视觉检测方法
CN112396599B (zh) * 2020-12-04 2021-08-31 高视科技(苏州)有限公司 一种透明封装ic缺陷的视觉检测方法

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