JPH0432980B2 - - Google Patents
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- JPH0432980B2 JPH0432980B2 JP20244584A JP20244584A JPH0432980B2 JP H0432980 B2 JPH0432980 B2 JP H0432980B2 JP 20244584 A JP20244584 A JP 20244584A JP 20244584 A JP20244584 A JP 20244584A JP H0432980 B2 JPH0432980 B2 JP H0432980B2
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- G—PHYSICS
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Description
〔発明の利用分解〕
この発明は排ガスセンサの改良に関し、より詳
細にはガス検出片と温度検出片とにより、排ガス
の組成と温度とを検出するようにしたものの改良
に関する。 この発明の排ガスセンサは、自動車エンジン等
の内燃期間の空燃比の制御や、ボイラーやストー
ブ等の燃焼機器の空燃比の制御や不完全燃焼の防
止、あるいは失火や不着火等の検出等に、用いら
れる。 〔従来技術〕 特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2を
温度検出片として、多孔質のTiO2からなるガス
検出片の温度依存性を補償した排ガスセンサを開
示している。 この技術における残された課題は、ガス検出片
や温度検出片の材料として何を用いるか、という
点に有る。これらの材料は、高温の排ガス、とり
わけ還元性の高温の排ガス、への耐久性が優れて
いなければならない。つぎにガス検出片の可燃性
ガスへの感度が適切に抑制されていなければなら
ない。排ガス中には未反応の可燃性ガスと酸素と
が共存しており、しかもこれらの未反応成分の量
は一定しない。ところで金属酸化物半導体の感度
は、一般に酸素よりも可燃性ガスに対して高いの
で、排ガスセンサの出力は未反応成分の量により
変化することになる。そこで可燃性ガスへの感度
を抑制し、未反応ガスの含有量の変化による検出
誤差を小さくすることが必要とされる。第３にこ
れらの排ガスセンサは、自動車エンジンや燃焼機
器等をリーンバーン領域で動作させるために使用
することが好ましいので、酸素への感度が高くな
ければならない。 〔発明の課題〕 この発明は、高温の排ガスへの耐久性に優れ、
可燃性ガスの含有量による検出誤差が小さく、酸
素への感度が高い、排ガスセンサを提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕 この発明の排ガスセンサは、化合物ASnO3-〓を
ガス検出材料とする開気孔率15％以上の多孔質セ
ラミツクス片を用いたガス検出片と、化合物
ASnO3-〓を温度検出材料とする開気孔率７％以下
の緻密質セラミツクス片を用いた温度検出片とを
組み合せたことを特徴とする。 ここにＡはRa、Ba、Sr、Ca、からなる群の少
くとも一員を、δは非化学量論的パラメータを現
わす。 つぎにこの発明は、化合物ASnO3-〓のガス感応
特性が開気孔率によつて大幅に変化することを用
いる。そしてガス検出片にとつてより好ましい開
気孔率の範囲は15〜45％で、最も好ましくは20〜
40％である。また温度検出片にとつては、０〜５
％がより好ましく、最も好ましくは０〜３％とす
る。さらに温度検出片は、化合物ASnO3-〓の単結
晶で構成しても良い。 また化合物ASnO3-〓については、その特性を損
ねない範囲で、Ａ元素やSn元素を他の元素で置
換して用いることができる。Ａ元素についての置
換の例としては、例えば10モル％以下、より好ま
しくは３モル％以下のランタニド元素やアルカリ
金属元素、あるいはマグネシウム元素による置換
が有る。Sn元素についての置換の例としては、
例えば20モル％以下、より好ましくは５モル％以
下のTi元素や、In元素、あるいはSb元素による
置換が有る。ガス検出片や温度検出片について
は、化合物ASnO3-〓の抵抗値が支配的となる範囲
内で、他の物質を添加して用いることもできる。
添加の例としては、例えば少量の（ASnO3-〓100
モル％に対して20モル％程度の）TiO2やSnO2の
添加が有る。 さらにこの明細書での用語、開気孔率は、セラ
ミツクス片中の開気孔容積と全容積との比を％単
位で示したものを意味する。 〔実施例〕 （排ガスセンサの構造） 第１図と第２図とにより、排ガスセンサの構造
を説明する。図において２はアルミナ製の６穴管
基体で、その先端にはヒータ内臓のセラミツクス
管４が取り付けてある。このセラミツクス管４
は、内部にタングステンや白金等の膜ヒータ６を
設けたもので、ガス検出片８や温度検出片１０を
一定温度に加熱するためのもので有る。なおヒー
タについては、図示の膜ヒータ６以外にも種々の
ものを用い得る。 基体２とセラミツクス管４との間のくぼみ部に
は、しきい部１２を介してガス検出片８と温度検
出片１０とを設ける。ガス検出片８は、開気孔率
15％以上の化合物ASnO3-〓の多孔質セラミツクス
片に、図示しない一対の電極を埋設したもので有
る。また温度検出片１０は、開気孔率７％以下の
化合物ASnO3-〓の緻密質セラミツクス片に、図示
しない一対の電極を埋設したもので有る。 ここで第３図により、温度検出片１０の構造を
より詳細に説明する。化合物ASnO3-〓の緻密質セ
ラミツクス片１４に一対の貴金属電極１６，１８
を埋設し、全体を100μ程度の厚さのムライト膜
２０、（Al6Si2O13）で被覆する。ムライト膜２０
は、化合物ASnO3-〓が基体２のアルミナ等と反応
して、AAl2O4とSnO2とに分解することを防止す
るためのもので、ムライトに代え、スピネル
（MgAl2O4）、やコーデイエライト
（Mg2Al4Si5O18）等の、化合物ASnO3-〓と反応し
ない物質を用いても良い。なおガス検出片８につ
いても、温度検出片１０と、開気孔率の点を除き
同様に構成すれば良い。 化合物ASnO3-〓については、ガス検出片８と温
度検出片１０とで、同種のものを用いても良い
が、BaSnO3-〓とCaSnO3-〓との組み合せのよう
に、異種のものを用いても良い。 第１図、第２図にもどつて、２２は排ガスセン
サを自動車エンジンの排気管やストーブやボイラ
ー等の燃焼室等に取り付けるための金具である。
また２４，２６は膜ヒータ６に接続したリードピ
ン、２８，３０はガス検出片８に接続したリード
ピン、３２，３４は温度検出片１０に接続したリ
ードピンで有る。 第４図に、ASnO3-〓の単結晶を用いた温度検出
片を示す。この温度検出片４０は、ASnO3-〓の単
結晶をスライスした緻密質セラミツクス片４２の
表面を研磨してあらし、貴金属やBaSnO3-〓等の
導電性粉末４４を焼き付けて、貴金属電極１６，
１８を接続したもので有る。 （ASnO3-〓の製造） BaCO3やCaCO3を等モル量のSnO2と混合し、
空気中で１時間1100℃に加熱して、ペロブスカイ
ト化合物BaSnO3-〓やCaSnO3-〓を得る。この反応
はBaやCaに代えてRaやSrを用いる場合にも同様
に生ずるが、MgやBeを用いる場合、MgSnO3-〓
やBeBnO3-〓は生じない。 得られた粉末を粒径1μ以下に粉砕し、ポリビ
ニルアルコール等のバインダーと湿式で混練し、
プレス成型によりグリーンシートとする。二枚の
グリーンシートの間に電極をはさみこむように、
シートを積層し、空気中で焼結する。焼結条件
は、ガス検出片８については1400℃で３時間と
し、温度検出片１０については1500℃で３時間と
する。最後に試料の表面にムライト膜２０を、溶
射や塗布後の焼結等により設けて、ガス検出片８
と温度検出片１０とを完成する。 また比較例としてSnO2を用いることとし、10
Kg／cm2の圧力で成型後1400℃で３時間焼結したも
のをガス検出片とし、3000Kg／cm2で成型後1500℃
で３時間焼結したものを温度検出片とした。
SnO2を比較例としたのは、酸素感度が高く、か
つ抵抗温度係数が小さな材料だからで有る。なお
TiO2をSnO2と比較すると、酸素感度がより小さ
く、かつ抵抗温度係数が大きいという特徴が有
る。 （開気孔率の効果） BaSnO3-〓についての、開気孔率のガス感度へ
の影響を第５図に示す。なお試料の調整条件は、
表１の通りである。 表 １ プレス成型圧力 焼結温度 開気孔率 3000Kg／cm2 1500℃ 〜０ ％ 2000 〃 〃 〜３ ％ 1000 〃 〃 〜５ ％ 100 〃 1400℃ 16 ％ 30 〃 〃 20.5％ 10 〃 〃 25 ％ 各試料を700℃に加熱し、雰囲気を空燃比（λ）
が1.02の酸化側雰囲気から、0.98の還元側雰囲気
に切り替え、切り替え後１秒後（曲線５１）、５
秒後（曲線５２）、10秒後（曲線５３）、の抵抗値
の変化を測定した。リーン側の抵抗値とリツチ側
の抵抗値の比を縦軸として結果を示す。 この実験から、開気孔率が７％以下のものはガ
ス感度が低くサーミスタ特性が主になること、開
気孔率が15％以上の試料でガス感度が充分大きく
なることがわかつた。従つて開気孔率が７％以下
のものは温度検出片に、15％以上のものはガス検
出片に用いることが出来る。温度検出片側につい
て見ると、開気孔率を５％以下とすることにより
ガス感度がさらに小さくなり、３％以下とすれば
極めて小さくなることがわかつた。ガス検出片側
について見ると、開気孔率を15％から20％へ増す
ことによりガス感度はさらに増すが、20％以上で
は飽和することがわかつた。 ここではBaSnO3-〓についての結果を示したが、
CaSnO3-〓やSrSOnO3-〓、あるいはRaSnO3-〓でも
結果は同様であつた。また600℃と850℃とでも類
似の実験を行つたが、やはり結果は同様であつ
た。なお温度検出片側の試料については、少量の
閉気孔が存在することも考えられるが、これらの
ものは雰囲気と遮断されているので特性に影響し
ないものと思われる。 つぎに開気孔率の上限は、ガス検出片８の強度
上の制約により定まり、一般的には45％以下、よ
り好ましくは40％以下とする。 以上の結果から、ガス検出片８としては開気孔
率25％のものを、温度検出片１０としては開気孔
率約０％のものを用いて、実験を進めることにし
た。 （半導性） 各ガス検出片８の抵抗値は、雰囲気をリツチか
らリーンに切り替えると、1000倍程度増大し、ｎ
形性を示した。リーン領域での抵抗値Rsは、酸
素分圧のべき乗根により変化したがBaSnO3-〓や
RaSnO3-〓では酸素分圧とともに抵抗値が増した
のに対して、CaSnO3-〓やSrSnO3-〓では酸素分圧
が増すと抵抗値が減少した。抵抗値（Rs）を、 Rs＝Ｋ・Po2 m（Ｋは定数） の形に整理した際のｍの値を表２に示す。
細にはガス検出片と温度検出片とにより、排ガス
の組成と温度とを検出するようにしたものの改良
に関する。 この発明の排ガスセンサは、自動車エンジン等
の内燃期間の空燃比の制御や、ボイラーやストー
ブ等の燃焼機器の空燃比の制御や不完全燃焼の防
止、あるいは失火や不着火等の検出等に、用いら
れる。 〔従来技術〕 特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2を
温度検出片として、多孔質のTiO2からなるガス
検出片の温度依存性を補償した排ガスセンサを開
示している。 この技術における残された課題は、ガス検出片
や温度検出片の材料として何を用いるか、という
点に有る。これらの材料は、高温の排ガス、とり
わけ還元性の高温の排ガス、への耐久性が優れて
いなければならない。つぎにガス検出片の可燃性
ガスへの感度が適切に抑制されていなければなら
ない。排ガス中には未反応の可燃性ガスと酸素と
が共存しており、しかもこれらの未反応成分の量
は一定しない。ところで金属酸化物半導体の感度
は、一般に酸素よりも可燃性ガスに対して高いの
で、排ガスセンサの出力は未反応成分の量により
変化することになる。そこで可燃性ガスへの感度
を抑制し、未反応ガスの含有量の変化による検出
誤差を小さくすることが必要とされる。第３にこ
れらの排ガスセンサは、自動車エンジンや燃焼機
器等をリーンバーン領域で動作させるために使用
することが好ましいので、酸素への感度が高くな
ければならない。 〔発明の課題〕 この発明は、高温の排ガスへの耐久性に優れ、
可燃性ガスの含有量による検出誤差が小さく、酸
素への感度が高い、排ガスセンサを提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕 この発明の排ガスセンサは、化合物ASnO3-〓を
ガス検出材料とする開気孔率15％以上の多孔質セ
ラミツクス片を用いたガス検出片と、化合物
ASnO3-〓を温度検出材料とする開気孔率７％以下
の緻密質セラミツクス片を用いた温度検出片とを
組み合せたことを特徴とする。 ここにＡはRa、Ba、Sr、Ca、からなる群の少
くとも一員を、δは非化学量論的パラメータを現
わす。 つぎにこの発明は、化合物ASnO3-〓のガス感応
特性が開気孔率によつて大幅に変化することを用
いる。そしてガス検出片にとつてより好ましい開
気孔率の範囲は15〜45％で、最も好ましくは20〜
40％である。また温度検出片にとつては、０〜５
％がより好ましく、最も好ましくは０〜３％とす
る。さらに温度検出片は、化合物ASnO3-〓の単結
晶で構成しても良い。 また化合物ASnO3-〓については、その特性を損
ねない範囲で、Ａ元素やSn元素を他の元素で置
換して用いることができる。Ａ元素についての置
換の例としては、例えば10モル％以下、より好ま
しくは３モル％以下のランタニド元素やアルカリ
金属元素、あるいはマグネシウム元素による置換
が有る。Sn元素についての置換の例としては、
例えば20モル％以下、より好ましくは５モル％以
下のTi元素や、In元素、あるいはSb元素による
置換が有る。ガス検出片や温度検出片について
は、化合物ASnO3-〓の抵抗値が支配的となる範囲
内で、他の物質を添加して用いることもできる。
添加の例としては、例えば少量の（ASnO3-〓100
モル％に対して20モル％程度の）TiO2やSnO2の
添加が有る。 さらにこの明細書での用語、開気孔率は、セラ
ミツクス片中の開気孔容積と全容積との比を％単
位で示したものを意味する。 〔実施例〕 （排ガスセンサの構造） 第１図と第２図とにより、排ガスセンサの構造
を説明する。図において２はアルミナ製の６穴管
基体で、その先端にはヒータ内臓のセラミツクス
管４が取り付けてある。このセラミツクス管４
は、内部にタングステンや白金等の膜ヒータ６を
設けたもので、ガス検出片８や温度検出片１０を
一定温度に加熱するためのもので有る。なおヒー
タについては、図示の膜ヒータ６以外にも種々の
ものを用い得る。 基体２とセラミツクス管４との間のくぼみ部に
は、しきい部１２を介してガス検出片８と温度検
出片１０とを設ける。ガス検出片８は、開気孔率
15％以上の化合物ASnO3-〓の多孔質セラミツクス
片に、図示しない一対の電極を埋設したもので有
る。また温度検出片１０は、開気孔率７％以下の
化合物ASnO3-〓の緻密質セラミツクス片に、図示
しない一対の電極を埋設したもので有る。 ここで第３図により、温度検出片１０の構造を
より詳細に説明する。化合物ASnO3-〓の緻密質セ
ラミツクス片１４に一対の貴金属電極１６，１８
を埋設し、全体を100μ程度の厚さのムライト膜
２０、（Al6Si2O13）で被覆する。ムライト膜２０
は、化合物ASnO3-〓が基体２のアルミナ等と反応
して、AAl2O4とSnO2とに分解することを防止す
るためのもので、ムライトに代え、スピネル
（MgAl2O4）、やコーデイエライト
（Mg2Al4Si5O18）等の、化合物ASnO3-〓と反応し
ない物質を用いても良い。なおガス検出片８につ
いても、温度検出片１０と、開気孔率の点を除き
同様に構成すれば良い。 化合物ASnO3-〓については、ガス検出片８と温
度検出片１０とで、同種のものを用いても良い
が、BaSnO3-〓とCaSnO3-〓との組み合せのよう
に、異種のものを用いても良い。 第１図、第２図にもどつて、２２は排ガスセン
サを自動車エンジンの排気管やストーブやボイラ
ー等の燃焼室等に取り付けるための金具である。
また２４，２６は膜ヒータ６に接続したリードピ
ン、２８，３０はガス検出片８に接続したリード
ピン、３２，３４は温度検出片１０に接続したリ
ードピンで有る。 第４図に、ASnO3-〓の単結晶を用いた温度検出
片を示す。この温度検出片４０は、ASnO3-〓の単
結晶をスライスした緻密質セラミツクス片４２の
表面を研磨してあらし、貴金属やBaSnO3-〓等の
導電性粉末４４を焼き付けて、貴金属電極１６，
１８を接続したもので有る。 （ASnO3-〓の製造） BaCO3やCaCO3を等モル量のSnO2と混合し、
空気中で１時間1100℃に加熱して、ペロブスカイ
ト化合物BaSnO3-〓やCaSnO3-〓を得る。この反応
はBaやCaに代えてRaやSrを用いる場合にも同様
に生ずるが、MgやBeを用いる場合、MgSnO3-〓
やBeBnO3-〓は生じない。 得られた粉末を粒径1μ以下に粉砕し、ポリビ
ニルアルコール等のバインダーと湿式で混練し、
プレス成型によりグリーンシートとする。二枚の
グリーンシートの間に電極をはさみこむように、
シートを積層し、空気中で焼結する。焼結条件
は、ガス検出片８については1400℃で３時間と
し、温度検出片１０については1500℃で３時間と
する。最後に試料の表面にムライト膜２０を、溶
射や塗布後の焼結等により設けて、ガス検出片８
と温度検出片１０とを完成する。 また比較例としてSnO2を用いることとし、10
Kg／cm2の圧力で成型後1400℃で３時間焼結したも
のをガス検出片とし、3000Kg／cm2で成型後1500℃
で３時間焼結したものを温度検出片とした。
SnO2を比較例としたのは、酸素感度が高く、か
つ抵抗温度係数が小さな材料だからで有る。なお
TiO2をSnO2と比較すると、酸素感度がより小さ
く、かつ抵抗温度係数が大きいという特徴が有
る。 （開気孔率の効果） BaSnO3-〓についての、開気孔率のガス感度へ
の影響を第５図に示す。なお試料の調整条件は、
表１の通りである。 表 １ プレス成型圧力 焼結温度 開気孔率 3000Kg／cm2 1500℃ 〜０ ％ 2000 〃 〃 〜３ ％ 1000 〃 〃 〜５ ％ 100 〃 1400℃ 16 ％ 30 〃 〃 20.5％ 10 〃 〃 25 ％ 各試料を700℃に加熱し、雰囲気を空燃比（λ）
が1.02の酸化側雰囲気から、0.98の還元側雰囲気
に切り替え、切り替え後１秒後（曲線５１）、５
秒後（曲線５２）、10秒後（曲線５３）、の抵抗値
の変化を測定した。リーン側の抵抗値とリツチ側
の抵抗値の比を縦軸として結果を示す。 この実験から、開気孔率が７％以下のものはガ
ス感度が低くサーミスタ特性が主になること、開
気孔率が15％以上の試料でガス感度が充分大きく
なることがわかつた。従つて開気孔率が７％以下
のものは温度検出片に、15％以上のものはガス検
出片に用いることが出来る。温度検出片側につい
て見ると、開気孔率を５％以下とすることにより
ガス感度がさらに小さくなり、３％以下とすれば
極めて小さくなることがわかつた。ガス検出片側
について見ると、開気孔率を15％から20％へ増す
ことによりガス感度はさらに増すが、20％以上で
は飽和することがわかつた。 ここではBaSnO3-〓についての結果を示したが、
CaSnO3-〓やSrSOnO3-〓、あるいはRaSnO3-〓でも
結果は同様であつた。また600℃と850℃とでも類
似の実験を行つたが、やはり結果は同様であつ
た。なお温度検出片側の試料については、少量の
閉気孔が存在することも考えられるが、これらの
ものは雰囲気と遮断されているので特性に影響し
ないものと思われる。 つぎに開気孔率の上限は、ガス検出片８の強度
上の制約により定まり、一般的には45％以下、よ
り好ましくは40％以下とする。 以上の結果から、ガス検出片８としては開気孔
率25％のものを、温度検出片１０としては開気孔
率約０％のものを用いて、実験を進めることにし
た。 （半導性） 各ガス検出片８の抵抗値は、雰囲気をリツチか
らリーンに切り替えると、1000倍程度増大し、ｎ
形性を示した。リーン領域での抵抗値Rsは、酸
素分圧のべき乗根により変化したがBaSnO3-〓や
RaSnO3-〓では酸素分圧とともに抵抗値が増した
のに対して、CaSnO3-〓やSrSnO3-〓では酸素分圧
が増すと抵抗値が減少した。抵抗値（Rs）を、 Rs＝Ｋ・Po2 m（Ｋは定数） の形に整理した際のｍの値を表２に示す。
この発明の排ガスセンサは、ガス検出材料およ
び温度検出材料として、化合物ASnO3-〓（Ａは
Ra、Ba、Sr、Caからなる群の少くとも一員を、
δは非化学量論的パラメータを現わす。）を用い
る。 そしてこの発明の排ガスセンサは、 (1) 高温の排ガスへの耐久性に優れ、 (2) 排ガス中の未反応の可燃性ガスの影響が小さ
いので、 (3) 空燃比検出への誤差要因が小さい。 さらにこの発明の排ガスセンサは、酸素への感
度が大きいため、リーンバーン領域での検出精度
が高い。
び温度検出材料として、化合物ASnO3-〓（Ａは
Ra、Ba、Sr、Caからなる群の少くとも一員を、
δは非化学量論的パラメータを現わす。）を用い
る。 そしてこの発明の排ガスセンサは、 (1) 高温の排ガスへの耐久性に優れ、 (2) 排ガス中の未反応の可燃性ガスの影響が小さ
いので、 (3) 空燃比検出への誤差要因が小さい。 さらにこの発明の排ガスセンサは、酸素への感
度が大きいため、リーンバーン領域での検出精度
が高い。
第１図は実施例の排ガスセンサの部分切り欠き
部付き斜視図、第２図はその長手方向断面図、第
３図は実施例に用いる温度検出片の断面図、第４
図は変形例に用いる温度検出片の断面図である。
第５図〜第８図は実施例の排ガスセンサの特性
図、第９図および第１０図はそれぞれ排ガスセン
サの付帯回路のブロツク図である。 ２……基体、４……セラミツクス管、６……膜
ヒータ、８……ガス検出片、１０，４０……温度
検出片、２０……ムライト膜。
部付き斜視図、第２図はその長手方向断面図、第
３図は実施例に用いる温度検出片の断面図、第４
図は変形例に用いる温度検出片の断面図である。
第５図〜第８図は実施例の排ガスセンサの特性
図、第９図および第１０図はそれぞれ排ガスセン
サの付帯回路のブロツク図である。 ２……基体、４……セラミツクス管、６……膜
ヒータ、８……ガス検出片、１０，４０……温度
検出片、２０……ムライト膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガスにより抵抗値が変化する金属酸化物半導
体をガス検出材料としたガス検出片と、 温度により抵抗値が変化する金属酸化物半導体
を温度検出材料とした温度検出片とを有する排ガ
スセンサにおいて、 ガス検出片は、化合物ASnO3-〓（ここに、Ａは
Ra、Ba、Sr、Caからなる群の少くとも一員を、
δは非化学量論的パラメータを現わす。）をガス
検出材料とした開気孔率が15％以上の多孔質セラ
ミツクス片に一対の電極を接続したもので有り、 温度検出片は、化合物ASnO3-〓（ここに、Ａは
Ra、Ba、Sr、Caからなる群の少くとも一員を、
δは非化学量論的パラメータを現わす。）を温度
検出材料とした開気孔率が０〜７％の緻密質セラ
ミツクス片に一対の電極を接続したもので有るこ
とを特徴とする排ガスセンサ。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の排ガスセンサに
おいて、 ガス検出片の開気孔率は15〜45％で有り、 温度検出片の開気孔率は０〜５％で有ることを
特徴とする排ガスセンサ。 ３ 特許請求の範囲第２項記載の排ガスセンサに
おいて、 ガス検出片の開気孔率は20〜40％で有り、 温度検出片と開気孔率は０〜３％で有ることを
特徴とする排ガスセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20244584A JPS6179150A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 排ガスセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20244584A JPS6179150A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 排ガスセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179150A JPS6179150A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0432980B2 true JPH0432980B2 (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=16457640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20244584A Granted JPS6179150A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 排ガスセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179150A (ja) |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20244584A patent/JPS6179150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6179150A (ja) | 1986-04-22 |
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