JPH04322502A - 分布定数型整合回路 - Google Patents
分布定数型整合回路Info
- Publication number
- JPH04322502A JPH04322502A JP11806091A JP11806091A JPH04322502A JP H04322502 A JPH04322502 A JP H04322502A JP 11806091 A JP11806091 A JP 11806091A JP 11806091 A JP11806091 A JP 11806091A JP H04322502 A JPH04322502 A JP H04322502A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は誘電体基板に形成される
分布定数型整合回路に関し、特にマイクロ波帯増幅器な
どに使用される分布定数型整合回路に関する。
分布定数型整合回路に関し、特にマイクロ波帯増幅器な
どに使用される分布定数型整合回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロ波帯増幅器では、図２に
示すような分布定数型整合回路が用いられている。この
図で、高周波増幅用トランジスタ１２がネジ止めされた
シャーシ１３上には、このトランジスタ１２の信号入力
側と信号出力側とに整合回路用の誘電体基板１４，１４
が取り付けられている。分布定数型整合回路では、誘電
体基板の表面と裏面に導体膜を形成することで、比較的
簡単に目的とする整合回路を構成できる。 この例で
は、板厚が均一な誘電体基板１４，１４上にトランジス
タ１２の整合をとるためのマイクロストリップからなる
信号線路（導体膜）１６ａ，１６ｂが形成され、この線
路１６ａ，１６ｂの幅を広くすることで、整合のための
容量を確保している。ここで、トランジスタ１２の信号
入力端子１９ａに基板１４上の信号線路１６ａが接続さ
れ、信号出力端子１９ｂに基板１４上の信号線路１６ｂ
が接続されている。
示すような分布定数型整合回路が用いられている。この
図で、高周波増幅用トランジスタ１２がネジ止めされた
シャーシ１３上には、このトランジスタ１２の信号入力
側と信号出力側とに整合回路用の誘電体基板１４，１４
が取り付けられている。分布定数型整合回路では、誘電
体基板の表面と裏面に導体膜を形成することで、比較的
簡単に目的とする整合回路を構成できる。 この例で
は、板厚が均一な誘電体基板１４，１４上にトランジス
タ１２の整合をとるためのマイクロストリップからなる
信号線路（導体膜）１６ａ，１６ｂが形成され、この線
路１６ａ，１６ｂの幅を広くすることで、整合のための
容量を確保している。ここで、トランジスタ１２の信号
入力端子１９ａに基板１４上の信号線路１６ａが接続さ
れ、信号出力端子１９ｂに基板１４上の信号線路１６ｂ
が接続されている。
【０００３】一般に、これら信号線路１６ａ，１６ｂに
よって得られる容量とトランジスタ内部の寄生インダク
タンス、誘電体基板１４，１４上に形成されるインダク
タンス、マイクロストリップで形成される種々の特性イ
ンピーダンスを組み合わせることで整合回路を構成し、
目的とする電気特性を得ることができる。
よって得られる容量とトランジスタ内部の寄生インダク
タンス、誘電体基板１４，１４上に形成されるインダク
タンス、マイクロストリップで形成される種々の特性イ
ンピーダンスを組み合わせることで整合回路を構成し、
目的とする電気特性を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、たとえば電
力増幅用トランジスタなどの比較的低い入出力インピー
ダンスを持つ素子の整合を行なおうとすると、大きな容
量または低い特性インピーダンスの線路が必要になるが
、上述した従来の分布定数型整合回路では、このような
線路を形成するのに、誘電体基板上に大きな面積を必要
とするため、設計上の障害となることがあった。
力増幅用トランジスタなどの比較的低い入出力インピー
ダンスを持つ素子の整合を行なおうとすると、大きな容
量または低い特性インピーダンスの線路が必要になるが
、上述した従来の分布定数型整合回路では、このような
線路を形成するのに、誘電体基板上に大きな面積を必要
とするため、設計上の障害となることがあった。
【０００５】そこで、比誘電率の大きな誘電体基板や厚
みの薄い誘電体基板を使用して、線路の面積が大きくな
るのを抑えることが考えられる。しかし、この方法では
整合回路部分の面積は小さくすることができるが、外部
に信号線路を接続するための特性インピーダンス部分（
一般に５０Ωや７５Ω）の線路幅（図中、２０ａ，２０
ｂの部分）が細くなり過ぎ、全体の損失が増加してしま
うという問題が生じるようになる。
みの薄い誘電体基板を使用して、線路の面積が大きくな
るのを抑えることが考えられる。しかし、この方法では
整合回路部分の面積は小さくすることができるが、外部
に信号線路を接続するための特性インピーダンス部分（
一般に５０Ωや７５Ω）の線路幅（図中、２０ａ，２０
ｂの部分）が細くなり過ぎ、全体の損失が増加してしま
うという問題が生じるようになる。
【０００６】本発明は、このような従来の技術が持つ課
題を解決するために提案されたものであり、整合部分の
線路面積が大きくならず、また損失の小さい分布定数型
整合回路を提供することを目的とする。
題を解決するために提案されたものであり、整合部分の
線路面積が大きくならず、また損失の小さい分布定数型
整合回路を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明による分布定数型整合回路は、分布定数回路の
特性インピーダンスに応じて厚みを変えた複数の誘電体
基板を用い、これら誘電体基板上にマイクロストリップ
線路を形成して整合をとる構成としてある。
に本発明による分布定数型整合回路は、分布定数回路の
特性インピーダンスに応じて厚みを変えた複数の誘電体
基板を用い、これら誘電体基板上にマイクロストリップ
線路を形成して整合をとる構成としてある。
【０００８】
【作用】上述した構成によれば、特性インピーダンスの
勾配に応じて、段階的に誘電体基板の厚みを変えて、こ
れら誘電体基板上にマイクロストリップ線路を形成する
ことができるので、特性インピーダンスが低い部分でも
線路幅が広くならない。
勾配に応じて、段階的に誘電体基板の厚みを変えて、こ
れら誘電体基板上にマイクロストリップ線路を形成する
ことができるので、特性インピーダンスが低い部分でも
線路幅が広くならない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明による分布定数型整合回路の具
体的な実施例を図面に基づき詳細に説明する。図１は、
この分布定数型整合回路の一実施例を示す。なお、図示
の例ではバイアス回路が省略されている。また外部に信
号線路を接続するための入出力の特性インピーダンスが
たとえば５０Ωとし、整合しようとする周波数における
トランジスタの入出力インピーダンスが５０Ωよりも小
さい場合とする。
体的な実施例を図面に基づき詳細に説明する。図１は、
この分布定数型整合回路の一実施例を示す。なお、図示
の例ではバイアス回路が省略されている。また外部に信
号線路を接続するための入出力の特性インピーダンスが
たとえば５０Ωとし、整合しようとする周波数における
トランジスタの入出力インピーダンスが５０Ωよりも小
さい場合とする。
【００１０】この図で、取付けネジ１によって高周波増
幅用トランジスタ２が取り付けられたシャーシ３上には
、このトランジスタ２のたとえば図中左側の信号入力側
に、誘電体基板４とこの基板４よりも板厚の薄い誘電体
基板５とが設けられ、図中右側の信号出力側に板厚の薄
い誘電体基板５と厚い誘電体基板４とが設けられている
。これら誘電体基板４，５上に整合回路が形成される。
幅用トランジスタ２が取り付けられたシャーシ３上には
、このトランジスタ２のたとえば図中左側の信号入力側
に、誘電体基板４とこの基板４よりも板厚の薄い誘電体
基板５とが設けられ、図中右側の信号出力側に板厚の薄
い誘電体基板５と厚い誘電体基板４とが設けられている
。これら誘電体基板４，５上に整合回路が形成される。
【００１１】信号入力側の誘電体基板４，５上にはマイ
クロストリップからなる信号線路６ａ，７ａが導体膜に
よって形成され、これら信号線路６ａ，７ａ間が接続用
導体８によって接続されている。そして板厚の薄い誘電
体基板５上の信号線路７ａにトランジスタ５の信号入力
端子９ａが接続されている。また、信号出力側の誘電体
基板５，４上にもマイクロストリップからなる信号線路
７ｂ，６ｂが導体膜によって形成され、これら信号線路
７ｂ，６ｂ間が接続用導体８によって接続されている。 トランジスタ５の出力端子９ｂは、板厚の薄い誘電体基
板５上の信号線路７ｂに接続されている。なお、符号の
１０ａ，１０ｂは、外部接続用の信号線路である。
クロストリップからなる信号線路６ａ，７ａが導体膜に
よって形成され、これら信号線路６ａ，７ａ間が接続用
導体８によって接続されている。そして板厚の薄い誘電
体基板５上の信号線路７ａにトランジスタ５の信号入力
端子９ａが接続されている。また、信号出力側の誘電体
基板５，４上にもマイクロストリップからなる信号線路
７ｂ，６ｂが導体膜によって形成され、これら信号線路
７ｂ，６ｂ間が接続用導体８によって接続されている。 トランジスタ５の出力端子９ｂは、板厚の薄い誘電体基
板５上の信号線路７ｂに接続されている。なお、符号の
１０ａ，１０ｂは、外部接続用の信号線路である。
【００１２】このように、トランジスタ５の低い入出力
インピーダンスから外部に信号線路を接続するためのイ
ンピーダンスまでを徐々に変化させて整合をとる場合に
、トランジスタ５に近い部分の誘電体基板５，５の厚み
を薄くすることで、低い特性インピーダンスを適度な信
号線路７ａ，７ｂの幅Ｌで実現することができる。
インピーダンスから外部に信号線路を接続するためのイ
ンピーダンスまでを徐々に変化させて整合をとる場合に
、トランジスタ５に近い部分の誘電体基板５，５の厚み
を薄くすることで、低い特性インピーダンスを適度な信
号線路７ａ，７ｂの幅Ｌで実現することができる。
【００１３】なお、本発明はマイクロ波帯の増幅器だけ
でなく、他のマイクロ波帯素子の整合を行なう場合にも
適用できるとともに、特性インピーダンスが異なる線路
間を整合する場合にも適用可能である。
でなく、他のマイクロ波帯素子の整合を行なう場合にも
適用できるとともに、特性インピーダンスが異なる線路
間を整合する場合にも適用可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、必
要とする特性インピーダンスに応じて厚みを変化させた
誘電体基板上にマイクロストリップによる信号線路を形
成して整合をとるようにしているので、適度な線路幅に
よる整合回路を構成することができ、線路パターンの設
計自由度が高められる。また、従来のように均一な厚み
の誘電体基板上に線路幅を変えた導体パターンを形成し
て整合をとる場合に比べ、電界分布が均一となるため、
高帯域化が図れるとともに低損失な整合回路を実現でき
る。
要とする特性インピーダンスに応じて厚みを変化させた
誘電体基板上にマイクロストリップによる信号線路を形
成して整合をとるようにしているので、適度な線路幅に
よる整合回路を構成することができ、線路パターンの設
計自由度が高められる。また、従来のように均一な厚み
の誘電体基板上に線路幅を変えた導体パターンを形成し
て整合をとる場合に比べ、電界分布が均一となるため、
高帯域化が図れるとともに低損失な整合回路を実現でき
る。
【図１】本発明による分布定数型整合回路の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】従来の分布定数型整合回路の例を示す斜視図で
ある。
ある。
２ 高周波増幅用トランジスタ
３ シャーシ
４ 誘電体基板
５ 厚みを薄くした誘電体基板
６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ マイクロストリップによる
信号線路 ８ 接続用導体 ９ａ 入力端子 ９ｂ 出力端子
信号線路 ８ 接続用導体 ９ａ 入力端子 ９ｂ 出力端子
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体基板上に形成したマイクロスト
リップ線路による分布定数回路によって整合をとる整合
回路において、分布定数回路の特性インピーダンスに応
じて厚みを変えた複数の誘電体基板を用い、これら誘電
体基板上にそれぞれ形成したマイクロストリップ線路を
互いに接続し、所望の整合特性を得ることを特徴とする
分布定数型整合回路。 - 【請求項２】 マイクロ波帯素子の入出力端子と外部
信号線路との間を、誘電体基板上に形成したマイクロス
トリップ線路による分布定数回路によって整合をとる整
合回路において、分布定数回路の特性インピーダンスに
応じて厚みを変えた複数の誘電体基板を用い、これら誘
電体基板上にそれぞれ形成したマイクロストリップ線路
を、マイクロ波帯素子の入出力端子と外部信号線路との
間でそれぞれ接続し、所望の整合特性を得ることを特徴
とする分布定数型整合回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11806091A JPH04322502A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 分布定数型整合回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11806091A JPH04322502A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 分布定数型整合回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322502A true JPH04322502A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14727025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11806091A Pending JPH04322502A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 分布定数型整合回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04322502A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1089375A2 (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-04 | Hitachi, Ltd. | High frequency circuit module and communication device |
| JP2009124475A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | インピーダンス整合回路 |
| JP5289445B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-09-11 | 京セラ株式会社 | 整合回路、配線基板、整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531373B2 (ja) * | 1976-04-22 | 1980-08-18 | ||
| JPS6454735A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microwave integrated circuit module |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP11806091A patent/JPH04322502A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531373B2 (ja) * | 1976-04-22 | 1980-08-18 | ||
| JPS6454735A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microwave integrated circuit module |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1089375A2 (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-04 | Hitachi, Ltd. | High frequency circuit module and communication device |
| EP1089375A3 (en) * | 1999-09-29 | 2002-12-11 | Hitachi, Ltd. | High frequency circuit module and communication device |
| JP2009124475A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | インピーダンス整合回路 |
| JP5289445B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-09-11 | 京セラ株式会社 | 整合回路、配線基板、整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| US8706050B2 (en) | 2008-07-31 | 2014-04-22 | Kyocera Corporation | Matching circuit, wiring board, and transmitter, receiver, transceiver, and radar apparatus that have the matching circuit |
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