JP5289445B2 - 整合回路、配線基板、整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 - Google Patents
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Description
本発明は、ミリ波およびマイクロ波などの高周波回路において用いられるインピーダンス不整合を補償する整合回路、配線基板、整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置に関する。
近年の高度情報化社会では、大容量のデータを高速で伝達するために、1〜30GHzのマイクロ波領域から30〜300GHzのミリ波領域までの高周波数の電磁波を利用した情報通信装置などの応用システムが提案されるようになってきている。たとえば車間距離を計測するためのレーダ装置のようなミリ波を用いたシステムが提案されている。
このような高周波数の電磁波を利用したシステムでは、高周波用の回路が用いられる。高周波回路の技術分野では、用いられる信号の周波数が高いことに起因して、高周波部品の接続部においてインピーダンスの不整合が生じ、高周波信号の反射が大きくなるという問題がある。たとえば、半導体素子とパケージ、配線基板とを電気的に接続するボンディングワイヤは、伝送する高周波信号の周波数が高くなるほどインダクタンス成分に起因してリアクタンスが大きくなるので、MMIC(Microwave Monolithic Integrated
Circuit)などの高周波部品と、50Ωに設計された伝送線路とをボンディングワイヤによって接続する場合、接続部分でインピーダンスに不整合が生じ、高周波信号の反射が大きくなるという問題がある。
Circuit)などの高周波部品と、50Ωに設計された伝送線路とをボンディングワイヤによって接続する場合、接続部分でインピーダンスに不整合が生じ、高周波信号の反射が大きくなるという問題がある。
このような接続部分での反射の低減を図るための技術として、たとえば特許文献1記載の半導体パッケージでは、半導体パッケージの端部と回路基板の端部との隙間部である空気中にインピーダンス整合をとるためのスタブを設けている。
また特許文献2記載の高周波回路では、細線部と拡幅部とを有するコプレーナ線路を形成し、これにボンディングワイヤを接続してフィルタを形成している。細線部の線路と拡幅部の線路パラメータを、伝送行列を用いてフィルタの入力端と出力端とで接続する線路とインピーダンス整合するように設計している。
特許文献1,2に示すように、伝送線路のパターン形状や寸法などを規定してインピーダンス整合回路を設けたとしても、整合回路を含む伝送線路の形成工程において、整合回路を構成する線路パターンの寸法ばらつきが発生し、製造した回路の各寸法が設計値から外れ、その結果インピーダンスの不整合が生じるという問題がある。
本発明の目的は、パターンの寸法ばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路、配線基板、整合回路を備えることで安定した特性が得られる送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置を提供することである。
本発明の第1の態様の整合回路は、第1端と第2端とを有し、前記第1端に負荷が接続されて用いられる第1伝送線路と、
前記第1端に接続される負荷による伝送信号の反射源であって、前記第2端に接続される反射源と、
前記反射源に接続される第2伝送線路と、を有する整合回路であって、
前記第1伝送線路および前記反射源は、誘電体層と、前記誘電体層の主面に設けられる信号線と、前記信号線に前記誘電体層を介して結合する接地導体層とを含んで構成され、
前記接地導体層は、前記誘電体層の主面とは反対側の面である背面に設けられた背面導体層と、前記誘電体層の内部に設けられるとともに前記背面導体層に貫通導体を介して接続された内部導体層とを含み、
前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分は、前記背面導体層に結合される第1部分および前記内部導体層に結合される第2部分を有することにより前記第1端と前記第2端との間に特性インピーダンスの変化した変化領域を有し、
前記信号線のうち前記反射源を構成する部分は、前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分と幅が異なっている。
前記第1端に接続される負荷による伝送信号の反射源であって、前記第2端に接続される反射源と、
前記反射源に接続される第2伝送線路と、を有する整合回路であって、
前記第1伝送線路および前記反射源は、誘電体層と、前記誘電体層の主面に設けられる信号線と、前記信号線に前記誘電体層を介して結合する接地導体層とを含んで構成され、
前記接地導体層は、前記誘電体層の主面とは反対側の面である背面に設けられた背面導体層と、前記誘電体層の内部に設けられるとともに前記背面導体層に貫通導体を介して接続された内部導体層とを含み、
前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分は、前記背面導体層に結合される第1部分および前記内部導体層に結合される第2部分を有することにより前記第1端と前記第2端との間に特性インピーダンスの変化した変化領域を有し、
前記信号線のうち前記反射源を構成する部分は、前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分と幅が異なっている。
また本発明の第2の態様の配線基板は、上記の整合回路を備える。
また本発明の第3の態様の送信器は、高周波発振器と、送信信号伝送線路と、前記整合回路と、アンテナとを含む。前記高周波発振器は、高周波信号を発生する。前記送信信号伝送線路は、前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送する。前記整合回路は、前記高周波発振器からの高周波信号が通過するように、前記送信信号伝送線路に挿入される。前記アンテナは、前記送信信号伝送線路に接続され、高周波信号を放射する。
また本発明の第4の態様の受信器は、アンテナと、受信信号伝送線路と、前記整合回路と、高周波検波器とを含む。前記アンテナは、高周波信号を捕捉する。前記受信信号伝送線路は、前記アンテナに接続され、前記アンテナによって捕捉される高周波信号を伝送する。前記整合回路は、前記アンテナによって捕捉される高周波信号が通過するように、前記受信信号伝送線路に挿入される。前記高周波検波器は、前記受信信号伝送線路に接続され、前記受信信号伝送線路に伝送される高周波信号を検波する。
また本発明の第5の態様の送受信器は、高周波発振器と、第3伝送線路と、分岐器と、第4伝送線路と、分波器と、第5伝送線路と、アンテナと、第6伝送線路と、第7伝送線路と、ミキサと、前記整合回路とを含む。前記高周波発振器は、高周波信号を発生する。前記第3伝送線路は、前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する。前記分岐器は、第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第3伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する。前記第4伝送線路は、前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する。前記分波器は、第4、第5および第6端子を有し、前記第4伝送線路を介して前記第4端子に与えられる高周波信号を前記第5端子に出力し、かつ前記第5端子に与えられる高周波信号を前記第6端子に出力する。
前記第5伝送線路は、前記第5端子に接続され、前記第5端子から出力される高周波信号を伝送し、前記第5端子に高周波信号を伝送する。前記アンテナは、前記第5伝送線路に接続され、高周波信号を放射および捕捉する。前記第6伝送線路は、前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する。前記第7伝送線路は、前記第6端子に接続され、前記第6端子から出力される高周波信号を伝送する。前記ミキサは、前記第6および第7伝送線路に接続され、前記第6および第7伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。前記整合回路は、前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記アンテナによって捕捉される高周波信号、前記分波器からの高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、前記第3〜第7伝送線路のうち少なくともいずれか1つに挿入される。
また本発明の第6の態様の送受信器は、高周波発振器と、第3伝送線路と、分岐器と、第4伝送線路と、送信用アンテナと、受信用アンテナと、第5伝送線路と、第6伝送線路と、ミキサと、前記整合回路とを含む。前記高周波発振器は、高周波信号を発生する。前記第3伝送線路は、前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する。前記分岐器は、第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第3伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する。前記第4伝送線路は、前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する。前記送信用アンテナは、前記第4伝送線路に接続され、高周波信号を放射する。前記受信用アンテナは、高周波信号を捕捉する。前記第5伝送線路は、前記受信用アンテナに接続され、捕捉した高周波信号を伝送する。前記第6伝送線路は、前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する。前記ミキサは、前記第5および第6伝送線路に接続され、前記第5および第6伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。前記整合回路は、前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記受信用アンテナによって捕捉される高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、前記第3〜第6伝送線路のうち少なくともいずれか1つに挿入される。
また本発明の第7の態様のレーダ装置は、前記送受信器と、距離検出器とを含む。前記距離検出器は、前記送受信器からの中間周波信号に基づいて、前記送受信器から探知対象物までの距離を検出する。
本発明の第1の態様の整合回路によれば、第1伝送線路は、負荷が接続されて用いられる第1端と、第2端との間に特性インピーダンスの変化した変化領域を含む。
本発明の第2の態様の配線基板によれば、前記第1伝送線路および反射源が、信号線とこの信号線に結合する接地導体層とで構成されるような場合、第1伝送線路の特性インピーダンス変化は、前記信号線と、前記接地導体層との距離の変化で実現される。
これにより、第1伝送線路における反射係数を小さくすることができ、パターンの寸法ばらつきが生じて伝送信号に位相ずれが生じたとしても、反射係数を小さくすることで、インピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。
本発明の第3の態様の送信器によれば、高周波発振器からの高周波信号は、送信信号伝送線路に伝送されてアンテナから放射される。本態様の送信器では、送信信号伝送線路には、前記高周波発振器からの高周波信号が通過するように整合回路が挿入されるので、たとえばパターンの寸法ばらつきが生じてもインピーダンス不整合が生じにくいので、反射を抑えることができ、安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送信器を実現することができる。
本発明の第4の態様の受信器によれば、アンテナによって捕捉した高周波信号は、受信信号伝送線路に伝送されて高周波検波器によって検波される。本態様の受信器では、受信信号伝送線路には、前記アンテナによって捕捉される高周波信号が通過するように整合回路が挿入されるので、たとえばパターンの寸法ばらつきが生じてもインピーダンス不整合が生じにくいので、反射を抑えることができ、安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ受信器を実現することができる。
本発明の第5の態様の送受信器によれば、高周波発振器が発生した高周波信号は、第3伝送線路に伝送されて分岐器の第1端子に与えられ、分岐器の第2端子から第4伝送線路に与えられ、分波器の第4端子に与えられて、分波器の第5端子から第5伝送線路に与えられて、アンテナから放射される。またアンテナによって受信した高周波信号は、第5伝送線路に与えられて、分波器の第5端子に与えられ、分波器の第6端子から第7伝送線路に与えられて、ミキサに与えられる。またミキサには、分岐器の第3端子から第6伝送線路を介して、高周波発振器が発生した高周波信号がローカル信号として与えられる。ミキサは、高周波発振器が発生した高周波信号とアンテナによって受信した高周波信号とを混合して、中間周波信号を出力することによって、受信した高周波信号に含まれる情報が得られる。
前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記アンテナによって捕捉される高周波信号、前記分波器からの高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、第3〜第7伝送線路のうち少なくともいずれかの1つに、整合回路が挿入されることによって、たとえばパターンの寸法ばらつきが生じてもインピーダンス不整合が生じにくいので、反射を抑えることができ、安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ受信した高周波信号の信頼性を向上させることができ、また、たとえばミキサによって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
本発明の第6の態様の送受信器によれば、高周波発振器が発生した高周波信号は、第3伝送線路に伝送されて分岐器の第1端子に与えられ、分岐器の第2端子から第4伝送線路に与えられ送信用アンテナから放射される。また受信用アンテナによって受信した高周波信号は、第5伝送線路に与えられて、ミキサに与えられる。またミキサには、分岐器の第3端子から第6伝送線路を介して、高周波発振器が発生した高周波信号がローカル信号として与えられる。ミキサは、高周波発振器が発生した高周波信号と受信用アンテナによって受信した高周波信号とを混合して、中間周波信号を出力することによって、受信した高周波信号に含まれる情報が得られる。
前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記受信用アンテナによって捕捉される高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、第3〜第6伝送線路のうち少なくともいずれかの1つに、整合回路が挿入されることによって、たとえばパターンの寸法ばらつきが生じてもインピーダンス不整合が生じにくいので、反射を抑えることができ、安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ受信した高周波信号の信頼性を向上させることができ、また、たとえばミキサによって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
本発明の第7の態様のレーダ装置によれば、送受信器からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器から探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができるレーダ装置となる。
本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本発明の第1の実施形態である整合回路を示す斜視図である。
整合回路を示す断面図である。
整合回路のモデル図である。
整合回路のモデル図である。
整合回路の反射係数の計算値をプロットしたスミス図である。
実施例1のモデル図を示す。
Lpの設計値からのずれ量ΔLpに対して反射係数|Γ|をプロットした図である。
第2の実施形態である整合回路を示す斜視図である。
実施例2のモデル図を示す。
Lpの設計値からのずれ量ΔLpに対して反射係数|Γ|をプロットした図である。
実施例3のモデル図を示す。
実施例3の結果をLhの設計値からのずれ量ΔLhに対して反射係数|S11|をプロットした図である。
本発明の第3の実施形態である送信器の構成を示す模式図である。
本発明の第4の実施形態である受信器の構成を示す模式図である。
本発明の第5の実施形態である送受信器を備えるレーダ装置の構成を示す模式図である。
本発明の第6の実施形態の送受信器を備えるレーダ装置の構成を示す模式図である。
以下図面を参考にして本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態である整合回路1を示す斜視図である。図2は、整合回路1を示す断面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態である整合回路1を示す斜視図である。図2は、整合回路1を示す断面図である。
整合回路1は、ボンディングワイヤ3を介して電子部品4と電気的に接続される。電子部品4は、たとえばMMICによって実現される高周波発振器、ミキサ、および増幅器などである。
整合回路1は、ボンディングワイヤ3を介して電子部品4から入力される電磁波、およびボンディングワイヤ3を介して電子部品4へと出力される電磁波(以下、高周波信号という)が、ボンディングワイヤ3との接続部位での反射を補償するようにインピーダンス整合設計される。ボンディングワイヤ3の長さは、300μm〜700μm程度に設計され、直径が25μm程度である。
整合回路1は、本実施形態では伝送線路部5と、スタブ部6と、接続部7とを含み、配線基板2の表層に、これらが連続的に設けられて構成される信号線25を有する。
配線基板2は、たとえば誘電体層8、表面導体層9および内部導体層10が積層されて構成される。
整合回路1において、信号線25は、誘電体層8を介して表面導体層9および内部導体層10と結合し、マイクロストリップ構造の伝送線路が構成される。表面導体層9および内部導体層10は、接地導体層として機能する。ここで、接続部7と表面導体層9および内部導体層10とが誘電体層8を介して結合することによって、第1伝送線路22が構成され、スタブ部6と内部導体層10とが誘電体層8を介して結合することによって、反射源21が構成され、伝送線路部5と内部導体層10とが誘電体層8を介して結合することによって、第2伝送線路23が構成される。第1伝送線路22は、第1端22aと第2端22bとを有し、第1端22aに負荷が接続されて用いられる。反射源21は、第1端22aに接続される負荷による伝送信号の反射源であり、第2端22bに接続され、第1伝送線路22と形状が異なっている。第2伝送線路23は、反射源21に接続される。
また、本実施形態では、電子部品4は、配線基板2の凹部(キャビティ)11に配置される。キャビティ11以外の周縁部分12は、キャビティ11を構成する基板部分に比べて厚みが厚く形成される。
キャビティ11が設けられ電子部品4が配置される誘電体層8の面とは反対側の面、すなわち背面には、表面導体層9である背面導体層9aが設けられ、キャビティ11以外の周縁部分12を構成する誘電体層8内には、内部導体層10が設けられる。
背面導体層9aと内部導体層10、および背面導体層9aとキャビティ11内に設けられた表面導体層9であるキャビティ導体層9bとは、誘電体層8を厚み方向に貫通する貫通導体13によって電気的に接続される。背面導体層9a、キャビティ導体層9b、内部導体層10は接地され、いわゆるグランド層(接地導体層)として機能する。
マイクロストリップ構造の伝送線路のインピーダンスは、線路の形状(寸法)、グランド層までの距離(誘電体層の厚み)、誘電体層の比誘電率などによって決定される。従来の技術において、スタブなどを用いて整合回路を実現しているが、この場合ボンディングワイヤとの接続部からスタブを介して伝送線路まで全ての配線が同じグランド層である内部導体層10と結合して、すなわち全ての配線とグランド層との距離が一定となるように構成される。
これに対して本実施形態の整合回路では、接続部7とグランド層との距離が途中で異なるように構成されている。接続部7と結合するグランド層は、接続部7の途中までは背面導体層9aであるが、接続部7の途中からは内部導体層10となり、伝送線路部5およびスタブ部6と結合するグランド層は、内部導体層10である。
これにより、接続部7が背面導体層9aと結合して構成される第1伝送線路22の部分のインピーダンスZa、接続部7が内部導体層10と結合して構成される第1伝送線路22の部分のインピーダンスZb、スタブ部6が内部導体層10と結合して構成される反射源21のインピーダンスZc、伝送線路部5が内部導体層10と結合して構成される第2伝送線路23のインピーダンスZdおよびボンディングワイヤのインピーダンスZeがそれぞれ異なるように構成される。すなわち、第1伝送線路22は、第1端22aと第2端22bとの間に特性インピーダンスの変化した変化領域を有する。
このような構成とすることで、本発明はパターンの寸法ばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。
ここでは、特性インピーダンスの変化した変化領域を、接続部7とグランド層との距離が途中で異なる構成で実現しているが、特性インピーダンスの変化する構造であればどのような構造でもよい。例えば、接続部7とグランド層の間の誘電体の誘電率を途中で変えたり、誘電率の異なる膜を挿入したりすることでも実現できる。また図1の例では、接続部7とグランド層との距離が変化する境界が伝送方向に垂直に一様にあるが、この境界を伝送方向に対して斜めにしたり、テーパ状にすることで特性インピーダンスを緩やかに変えることもできる。特に負荷の反射に対して、境界が伝送方向に垂直なときに反射が大き過ぎるような場合には、このようにして特性インピーダンスの変化を緩やかにすることで反射の大きさを調整して、所望の整合を得ることができる。
また、接続部7に切り欠きを複数設けることで多重スタブと同様の効果を得ることも可能である。
なお、負荷からスタブまでの距離は、負荷に接続される外部の電子部品側から入力された電磁波が負荷で反射されて帰ってくる電磁波の位相と、同じく電子部品側から入力された電磁波が負荷を通過し、スタブで反射されて帰ってくる電磁波の位相が逆位相であるように設定されるのが好ましい。
図3Aおよび図3Bは、整合回路のモデル図である。図4は、整合回路の反射係数の計算値をプロットしたスミス図である。
前述のように、伝送線路の特性インピーダンスと異なる負荷インピーダンスに対するインピーダンス整合は、負荷20に接続された伝送線路22,23の途中にスタブなどの反射源21を設けることによって行われる(図3A参照)。この反射源21によるインピーダンス整合は次のような機構によるものである。
負荷20の反射係数をΓL、反射源21と負荷20との間の伝送線路の透過係数の大きさを1、位相をθとし、簡単のため、反射源21による反射係数がΓR、透過係数が1−ΓRで表されるとすると、全体の反射係数Γは、以下の式(1)で表わされる。
ここで、全体の反射係数Γ=0とすることを考えると、式(1)の右辺が0になるようにΓR、θを決めることになる。
なお、式(1)の右辺の第2項が図3Bに示される「第2項」に相当する。
したがって、整合回路は、式(1)の右辺が0になるようなΓR、θを実現するように、例えば伝送線路のパターンを形成するのであるが、パターン寸法が設計値からずれることにより、所望のΓR、θからずれてΓが大きくなるという問題がある。
θは反射源21と負荷20との間の伝送線路の位相であり、伝送線路の幅や長さといったパターン寸法で決まるものであり、ここでは位相θのずれによるΓの大きさに着目して考える。
以下に示す式(2)を用いて、式(1)を書き換えることで式(3)が得られる。
式(4)の両辺の絶対値を取り、|2ΓR−1|=1を仮定すると、|ΓR|=|ΓL|となり、|ΓL|が大きいほど|ΓR|を大きくしなければならないことがわかる。すなわち、負荷20の反射係数ΓLが大きいほど反射源21による反射係数ΓRを大きくしなければならない。
図4に示すように、式(1)をスミス図上で示すと、Γ=0となるのは、第1項のΓRに対して、第2項の大きさが、ΓRと同じでかつ向きが第1項のΓRと逆になっている場合である。
位相θが設計値からずれた場合、第2項が回転し、Γが大きくなる。ここで、θのずれが同じであっても、|ΓR|(=|ΓL|)が小さいほどΓは小さくなる。
図4において、チャート30とチャート31と、チャート32とチャート33とは、それぞれθが3°ずれた場合を示している。チャート30およびチャート32は、いずれもΓ=0となる場合を示している。
チャート30とチャート31は、|ΓR|が小さい場合を示し、チャート32とチャート32は、|ΓR|が大きい場合を示す。|ΓR|が小さい場合、位相θが3°ずれたチャート31でもΓの変化は小さく抑えられているのに対して、|ΓR|が大きい場合、位相θが3°ずれたチャート33でもΓの変化が大きくなりインピーダンスの不整合による反射が顕著となっている。
位相θは、伝送線路の幅や長さといったパターン寸法で決まるものであるから、パターンの寸法ばらつきが生じて位相θにずれが生じたとしても、|ΓR|(=|ΓL|)が小さければ、インピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。
ここで、図1および図2に示した整合回路1について見てみると、負荷は、電子部品4と接続部7とを接続するボンディングワイヤ3を含む。ここでグランド層との距離が変化する部分(内部導体層10の端部の位置)を適切に設定することにより、負荷の反射の大きさ|ΓL|を、グランド層との距離が一定の場合に比べて小さくすることができる。その結果、パターンの寸法のばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。さらに、接続部7とグランド層である背面導体層9aとの距離が、伝送線路部5およびスタブ部6とグランド層である内部導体層10との距離よりも大きく構成されることから、接続部7の特性インピーダンスZaが大きくなり、ボンディングワイヤ3による反射を低減するように、すなわち|ΓL|を小さくすることができ、パターンの寸法のばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。
第1の実施形態の効果について、電磁界解析シミュレータによる演算結果を用いて説明する。
図1および図2に示した整合回路1をモデル化したものを実施例1とする。図5は、実施例1のモデル図を示す。整合回路を構成する伝送線路部5、スタブ部6、接続部7および配線基板2、ボンディングワイヤ3、電子部品4の各寸法は、図5に示す通りである。なお、伝送線路部5、スタブ部6、接続部7、ボンディングワイヤ3、背面導体層9a、キャビティ導体層9b、内部導体層10および貫通導体13は、それぞれ完全導体とした。また、誘電体層8の比誘電率εrは、9.75とした。
接続部7と背面導体層9aとの距離を0.30mmとし、伝送線路部5およびスタブ部6と内部導体層10との距離を0.15mmとした。
また、比較例1は、内部導体層10とキャビティ導体層9bとを接続し、接続部7と結合するグランド層を内部導体層10としたこと以外は、実施例1と同じ構成とした。すなわち、接続部7とグランド層との距離、および伝送線路部5およびスタブ部6とグランド層との距離がいずれも内部導体層10との距離0.15mmである。
接続部7の信号伝送方向長さをLpとしたとき、長さLpを変化させることでパターンの寸法ずれの影響を検討した。具体的には、設計値である長さLp(=0.433mm)に対する変化長さをΔLpとし、ΔLpが±0.01mmの場合、±0.02mmの場合について、それぞれ実施例1、比較例1の反射係数|Γ|を求めた。
なお、実施例1、比較例1ともに負荷は、出力インピーダンス50Ωの電子部品(半導体チップ)に接続されたボンディングワイヤ3である。
図6は、Lpの設計値からのずれ量ΔLpに対して反射係数|Γ|をプロットした図である。横軸はΔLpを示し、縦軸は|Γ|を示す。折れ線40は、実施例1の反射係数を示し、折れ線41は、比較例1の反射係数を示す。
比較例1において、ボンディングワイヤ3に接続された接続部7を含む第1伝送線路22(特性インピーダンス53Ω)から見た反射係数の計算値は|ΓL|=−2.6dB(77GHz)であった。接続部7の端から距離Lpの位置に反射源21を構成するスタブ部6を設けてインピーダンス整合している。
比較例1では、図6に示すように、ΔLpが±0.02mmの場合で、77GHzにおける反射係数は最大0.28(−11dB)となった。
実施例1では、ボンディングワイヤ3に接続された接続部7を含む第1伝送線路22の特性インピーダンスは62Ωと比較例1に比べて大きくなっており、接続部7を含む第1伝送線路22から見た反射係数は|ΓL|=−3.6dB(77GHz)である。
ボンディングワイヤ3とスタブ部6を含む反射源21との間では、スタブ部6とグランド層との距離が小さくなっており、この距離を適切に選ぶことで反射係数を低減することができる。実施例1では、77GHzにおいて|ΓL|=−6.1dBである。
したがって、接続部7を含む第1伝送線路22に接続されたスタブ部6を含む反射源21の反射係数の大きさは比較例1に比べて小さくてよい。
実施例1では、図6に示すように、ΔLpが±0.02mmの場合で、77GHzにおける反射係数は最大0.12(−18dB)となった。
従来技術に比べて、パターン寸法のばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路となっていることがわかる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
第1の実施形態では、負荷がボンディングワイヤである場合について説明したが、負荷としては、ボンディングワイヤに限らず他の要素が適用可能である。例えば、チップ抵抗等のチップ部品、ダイオードまたはIC等のフリップチップ実装部品、アンテナ等への接続部、あるいは分岐回路またはフィルタ等の回路要素など不要な反射が生じる部分に適用できる。
第1の実施形態では、負荷がボンディングワイヤである場合について説明したが、負荷としては、ボンディングワイヤに限らず他の要素が適用可能である。例えば、チップ抵抗等のチップ部品、ダイオードまたはIC等のフリップチップ実装部品、アンテナ等への接続部、あるいは分岐回路またはフィルタ等の回路要素など不要な反射が生じる部分に適用できる。
第2の実施形態における負荷は、伝送線路の途中に設けられたステップ形状部(スタブ部)が後述の内部導体層60と結合して構成される部分67である。
図7は、第2の実施形態である整合回路51を示す斜視図である。
整合回路51は、ステップ形状部53を介して他の伝送線路部54と電気的に接続される。整合回路51は、本実施形態では伝送線路部55と、スタブ部56と、接続部57とを含み、配線基板52の表層に、これらが連続的に設けられて構成される信号線68を有する。
整合回路51は、ステップ形状部53を介して他の伝送線路部54と電気的に接続される。整合回路51は、本実施形態では伝送線路部55と、スタブ部56と、接続部57とを含み、配線基板52の表層に、これらが連続的に設けられて構成される信号線68を有する。
配線基板52は、たとえば誘電体層58、表面導体層59および内部導体層60が積層されて構成される。
整合回路51において、信号線68は、誘電体層8を介して表面導体層59および内部導体層60と結合し、マイクロストリップ構造の伝送線路が構成される。表面導体層59および内部導体層60は、接地導体層として機能する。ここで、接続部57と表面導体層59および内部導体層60とが誘電体層58を介して結合することによって、第1伝送線路64が構成され、スタブ部56と表面導体層59とが誘電体層58を介して結合することによって、反射源65が構成され、伝送線路部55と表面導体層59とが誘電体層58を介して結合することによって、第2伝送線路66が構成される。第1伝送線路64は、第1端64aと第2端64bとを有し、第1端64aに負荷が接続されて用いられる。反射源65は、第1端64aに接続される負荷による伝送信号の反射源であり、第2端64bに接続され、第1伝送線路64と形状が異なっている。第2伝送線路66は、反射源65に接続される。
また、本実施形態では、伝送線路部54は、信号線68と同様に配線基板2表層に設けられる。
信号線68および伝送線路部54が設けられる誘電体層58の面とは反対側の面、すなわち背面には、表面導体層59である背面導体層59aが設けられ、さらにステップ形状部53および伝送線路部54が設けられる側の誘電体層58内には内部導体層60が設けられる。
背面導体層59aと内部導体層60とは、誘電体層58を厚み方向に貫通する貫通導体63によって電気的に接続される。背面導体層59a、内部導体層60は接地され、グランド層(接地導体層)として機能する。
従来の技術おいて、スタブなどを用いて整合回路を実現する場合、整合回路51、ステップ形状部53および他の伝送線路部54まで全ての配線が同じグランド層である背面導体層と結合して、すなわち全ての配線とグランド層との距離が一定となるように構成される。
これに対して本実施形態の整合回路51では、接続部57のスタブ部56側の一方線路部57a、伝送線路部55およびスタブ部56とグランド層との距離と、接続部57のステップ形状部53側の他方線路部57b、ステップ形状部53および他の伝送線路部54とグランド層との距離とが異なるように構成されている。接続部57のスタブ部56側の一方線路部57a、伝送線路部55およびスタブ部56と結合するグランド層は、背面導体層59aであり、接続部57のステップ形状部53側の他方線路部57b、ステップ形状部53および他の伝送線路部54と結合するグランド層は、内部導体層60である。
第2の実施形態に対する従来技術では、全ての配線とグランド層との距離が一定ではあるが、この距離は、本実施形態では、内部導体層60との距離に相当する。したがって、接続部57のスタブ部56側の一方線路部57a、伝送線路部55およびスタブ部56とそれらに結合するグランド層との距離は、従来技術の2倍となっている。
これにより、接続部57の一方線路部57aが背面導体層59aと結合して構成される第1伝送線路64の部分のインピーダンスZa、接続部57の他方線路部57bが内部導体層60と結合して構成される第1伝送線路64の部分のインピーダンスZb、スタブ部56が背面導体層59aと結合して構成される反射源65のインピーダンスZc、伝送線路部55が背面導体層59aと結合して構成される第2伝送線路66のインピーダンスZdおよび負荷であるステップ形状部53が内部導体層60と結合して構成される部分67のインピーダンスZeがそれぞれ異なるように構成される。すなわち、第1伝送線路64は、第1端64aと第2端64bとの間に特性インピーダンスの変化した変化領域を有する。
このような構成とすることで、本発明はパターンの寸法ばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路を実現することができる。
第2の実施形態の効果について、第1の実施形態と同様に、電磁界解析シミュレータによる演算結果を用いて説明する。
図7に示した整合回路51をモデル化したものを実施例2とする。図8は、実施例2のモデル図を示す。整合回路51を構成する伝送線路部55、スタブ部56、接続部57および配線基板52、ステップ形状部53、他の伝送線路部54の各寸法は、図8に示す通りである。なお、伝送線路部55、スタブ部56、接続部57、ステップ形状部53、他の伝送線路部54、背面導体層59a、内部導体層60および貫通導体63は、それぞれ完全導体とした。また、誘電体層58の比誘電率εrは、9.75とした。
接続部57のスタブ部56側の一方線路部57a、伝送線路部55およびスタブ部56と背面導体層59aとの距離を0.30mmとし、接続部57のステップ形状部53側の他方線路部57b、ステップ形状部53および他の伝送線路部54と内部導体層60との距離を0.15mmとした。
また、比較例2は、整合回路51、ステップ形状部53および他の伝送線路部54と結合するグランド層との距離を0.15mmで一定にしたこと以外は、実施例2と同じ構成とした。
接続部57の信号伝送方向長さをLpとしたとき、長さLpを変化させることでパターンの寸法ずれの影響を検討した。具体的には、設計値である長さLp(=0.853mm)に対する変化長さをΔLpとし、ΔLpが±0.02mmの場合、±0.03mmの場合について、それぞれ実施例2、比較例2の反射係数|Γ|を求めた。
なお、実施例2、比較例2ともに負荷は、幅0.1mmの伝送線路(特性インピーダンス47Ω)の途中に設けられた幅0.1mm、長さ0.7mmのステップ形状部53が内部導体層60と結合して構成される部分67である。
図9は、Lpの設計値からのずれ量ΔLpに対して反射係数|Γ|をプロットした図である。横軸はΔLpを示し、縦軸は|Γ|を示す。折れ線61は、実施例2の反射係数を示し、折れ線62は、比較例2の反射係数を示す。
比較例2において、接続部57のステップ形状部53を含む負荷67から見た反射係数の計算値は|ΓL|=−3.3dB(76.5GHz)であった。ステップ形状部53から距離Lpの位置に反射源65を構成するスタブ部56を設けてインピーダンス整合している。
比較例2では、図9に示すように、ΔLpが±0.03mmの場合で、76.5GHzにおける反射係数は最大0.32(−9.9dB)となった。
実施例2では、接続部57の信号伝送方向途中において、グランド層との距離が変化している。一方線路部57aとグランド層である背面導体層59aとの距離が0.3mmであるのに対して、他方線路部57bとグランド層である内部導体層60との距離は、0.15mmである。このグランド層との距離と、一方線路部57aおよび他方線路部57bの長さを適切に選ぶことで反射係数を低減することができる。実施例2では、76.5GHzにおいて|ΓL|=−5.7dBである。
したがって、接続部7に接続されたスタブ部6を含む反射源65の反射係数の大きさは比較例1に比べて小さくてよい。
実施例2では、図9に示すように、ΔLpが±0.03mmの場合で、76.5GHzにおける反射係数は最大0.22(−13dB)となった。
従来技術に比べて、パターン寸法のばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路となっていることがわかる。
次に、第1の実施形態の効果について、実験結果を用いて説明する。
図10に示した整合回路1を実施例3とする。整合回路を構成する伝送線路部5、スタブ部6、接続部7および配線基板2、ボンディングワイヤ3、電子部品の代わりに評価用に用いるプローブ用パッド(図示せず)を設けたダミーチップ24の各寸法は、図10に示す通りである。なお、伝送線路部5、スタブ部6、接続部7、ボンディングワイヤ3、背面導体層9a、ダイアタッチ導体層9c、内部導体層10および貫通導体13は、それぞれタングステンメタライズで構成した。また、誘電体層8はアルミナを用いた。
図10に示した整合回路1を実施例3とする。整合回路を構成する伝送線路部5、スタブ部6、接続部7および配線基板2、ボンディングワイヤ3、電子部品の代わりに評価用に用いるプローブ用パッド(図示せず)を設けたダミーチップ24の各寸法は、図10に示す通りである。なお、伝送線路部5、スタブ部6、接続部7、ボンディングワイヤ3、背面導体層9a、ダイアタッチ導体層9c、内部導体層10および貫通導体13は、それぞれタングステンメタライズで構成した。また、誘電体層8はアルミナを用いた。
接続部7と背面導体層9aとの距離を0.30mmとし、伝送線路部5およびスタブ部6と内部導体層10との距離を0.15mmとした。
ダイアタッチ導体層9cの端から、内部導体層10の切り欠きの端までの伝送方向長さをLhとしたとき、長さLhを変化させたパターンの反射係数を測定することで寸法ずれの影響を検討した。具体的には、設計値である長さLh(=0.51mm)に対する変化長さをΔLhとしたとき、ΔLhが±0.05mmの場合について、反射係数を測定した。
反射係数は、ネットワークアナライザのポート1に接続されたプローブをダミーチップにプロービングし、伝送線路部5の延長線上に電波吸収体を載せることで終端して、S11を測定することで、反射係数|S11|を求めた。
なお、実施例3の負荷は、出力インピーダンス50Ωのダミーチップに接続されたボンディングワイヤ3である。
図11は、Lhの設計値からのずれ量ΔLhに対して77GHzにおける反射係数|S11|をプロットした図である。横軸はΔLhを示し、縦軸は|S11|を示す。折れ線42が、実施例3の反射係数を示す。ΔLhが±0.05mmの場合で、77GHzにおける反射係数は最大0.22(−13dB)となった。パターン寸法のばらつきが生じたとしてもインピーダンス不整合が生じにくい整合回路となっていることがわかる。
本発明の整合回路1,51を形成する材質について説明する。
誘電体層8,58は、電気絶縁性を有し、誘電体によって形成され、ガラス、単結晶、セラミックス、樹脂またはそれらの複合体によって形成される。ガラスとしては、石英ガラス、結晶化ガラスなどが用いられる。単結晶としては、Si、GaAs、水晶、サファイア、MgOまたはLaAlO3などが用いられる。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、フォルステライトまたはコーディライトなどが用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂または含フッ素樹脂、液晶ポリマーなどが用いられる。誘電体層8,58は、単層基板または多層基板によって実現され、多層基板の場合には、各層の厚み方向Zの厚みが、50μm〜250μmに選ばれる。
誘電体層8,58は、電気絶縁性を有し、誘電体によって形成され、ガラス、単結晶、セラミックス、樹脂またはそれらの複合体によって形成される。ガラスとしては、石英ガラス、結晶化ガラスなどが用いられる。単結晶としては、Si、GaAs、水晶、サファイア、MgOまたはLaAlO3などが用いられる。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、フォルステライトまたはコーディライトなどが用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂または含フッ素樹脂、液晶ポリマーなどが用いられる。誘電体層8,58は、単層基板または多層基板によって実現され、多層基板の場合には、各層の厚み方向Zの厚みが、50μm〜250μmに選ばれる。
伝送線路部5,55と、スタブ部6,56、接続部7,57、表面導体層9,59、内部導体層10,60、貫通導体13,63などの導体は、おもにCu(銅)、Ag(銀)、W(タングステン)、Mo(モリブデン)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)およびAu(金)などの導電性を有する金属によって形成される。
図12は、本発明の第3の実施形態である送信器160の構成を示す模式図である。送信器160は、前述した図1に示す第1の実施形態の整合回路1と、高周波発振器161と、送信信号伝送線路である伝送線路162と、送信用アンテナ163とを含む。高周波発振器161は、ガンダイオードを利用したガン発振器、またはインパットダイオードを利用したインパット発振器またはFET(Field Effect Transistor)などのトランジスタを利用したMMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)発振器などを含んで構成され高周波信号を発生する。伝送線路162は、マイクロストリップ線路またはストリップ線路、コプレーナ線路によって構成される。伝送線路162の高周波信号の伝送方向の第1端部162aは高周波発振器161に接続され、伝送線路162の高周波信号の伝送方向の第2端部162bは送信用アンテナ163に接続される。送信用アンテナ163は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。高周波信号の伝送方向は、電磁波の伝播方向である。第1端部162aは、マイクロストリップ線路またはストリップ線路、コプレーナ線路によって構成されるとしたけれども、高周波発振器161と整合回路1とを電気的に接続するボンディングワイヤ3によって構成されてもよい。
整合回路1は、高周波信号が通過するように、伝送線路162に挿入される。さらに具体的に述べると、伝送線路162は、ボンディングワイヤ3によって構成され、伝送線路部5が送信用アンテナ163に接続される。
高周波発振器161で発生した高周波信号は、伝送線路162および整合回路1を通過して送信用アンテナ163に与えられ、送信用アンテナ163から電波として放射される。
このように伝送線路162には、整合回路1が挿入されるので、パターンの形状ばらつきが生じてもインピーダンスを整合しやすく、反射を小さく抑えることができるので損失を小さくして高い送信出力を持つ送信器160を実現することができる。
送信器160では、整合回路1を用いているが、前述した第2実施形態の整合回路51を用いてもよい。このように構成しても、同様の効果を達成することができる。また送信器160において、前記伝送線路162は、マイクロストリップ線路およびストリップ線路の他に、コプレーナ線路、グランド付きコプレーナ線路、スロット線路、導波管または誘電体導波管などによって実現されてもよい。
図13は、本発明の第4の実施形態である受信器170の構成を示す模式図である。図12に示す前述した送信器160と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。
受信器170は、前述した第1の実施形態の整合回路1と、高周波検波器171と、受信信号伝送線路である伝送線路162と、受信用アンテナ173とを含んで構成される。高周波検波器171は、たとえば、ショットキーバリアダイオード検波器、ビデオ検波器またはミキサMMICなどによって実現される。
伝送線路162の高周波信号の伝送方向の第1端部162aは、高周波検波器171に接続され、伝送線路162の高周波信号の伝送方向の第2端部162bは、受信用アンテナ173に接続される。受信用アンテナ173は、パッチアンテナなどの平面アンテナまたはホーンアンテナやロッドアンテナなどによって実現される。
整合回路1は、高周波信号が整合回路1を通過するように、伝送線路162に挿入される。
受信用アンテナ173によって外部から到来する電波を捕捉すると、受信用アンテナ173は電波に基づく高周波信号を伝送線路162に与え、整合回路1を通過して、高周波検波器171に受信した高周波信号が与えられる。高周波検波器171は、高周波信号を検波して、高周波信号に含まれる情報を検出する。
受信器170では、受信用アンテナ173によって捕捉した高周波信号は、伝送線路162に伝送されて高周波検波器171によって検波される。
このように伝送線路162には、整合回路1が挿入されるので、パターンの形状ばらつきが生じてもインピーダンスを整合しやすく、反射を小さく抑えることができるので損失を小さくして高い検波出力を持つ受信器170を実現することができる。
受信器170では、整合回路1を用いているが、前記整合回路1に変えて、前述した第2実施形態の整合回路51を用いてもよい。このように構成しても、同様の効果を達成することができる。また受信器170において、前記伝送線路162は、マイクロストリップ線路およびストリップ線路の他に、コプレーナ線路、グランド付きコプレーナ線路、スロット線路、導波管または誘電体導波管などによって実現されてもよい。
図14は、本発明の第5の実施形態である送受信器180を備えるレーダ装置190の構成を示す模式図である。レーダ装置190において、図12および図13に示す前述した実施形態の送信器160および受信器170と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。レーダ装置190は、送受信器180と、距離検出器191を含んで構成される。
送受信器180は、前述した第1の実施形態の整合回路1と、高周波発振器161と、第3〜第7伝送線路181,182,183,184,185と、分岐器186と、分波器187と、送受信用アンテナ188と、ミキサ189とを含んで構成される。送受信用アンテナ188は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。第3〜第7伝送線路181,182,183,184,185は、前述した伝送線路162と同様の構成を有する。
第3伝送線路181の高周波信号の伝送方向の第1端部181aは、高周波発振器161に接続され、第3伝送線路181の高周波信号の伝送方向の第2端部181bは、分岐器186に接続される。整合回路1は、高周波信号が整合回路1を通過するように、第3伝送線路181に挿入される。
分岐器(切替器)186は、第1、第2および第3端子186a,186b,186cを有し、第1端子186aに与えられる高周波信号を、第2端子186bおよび第3端子186cに選択的に出力する。分岐器186は、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。分岐器186には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて第1端子186aおよび第2端子186b、または第1端子186aおよび第3端子186cを選択的に接続する。レーダ装置190は、パルスレーダによって実現される。前記制御部は、第1端子186aおよび第2端子186bを接続して、パルス状の高周波信号を第2端子186bから出力させた後、第1端子186aおよび第3端子186cを接続して、高周波信号を第3端子186cから出力させる。第2端子186bには、第4伝送線路182の高周波信号の伝送方向の第1端部182aが接続される。前記第3端子186cには、第4伝送線路184の高周波信号の伝送方向の第1端部184aが接続される。レーダ装置190は発振器に電圧制御型発振器を用い、FM−CWレーダによって実現してもよい。
分波器187は、第4、第5および第6端子187a,187b,187cを有し、第4端子187aに与えられる高周波信号を第5端子187bに出力し、第5端子187bに与えられる高周波信号を第6端子187cに出力する。第4伝送線路182の高周波信号の伝送方向の第2端部182bは、前記第4端子187aに接続される。前記第5端子187bには、第5伝送線路183の高周波信号の伝送方向の第1端部183aが接続される。伝送線路183の高周波信号の伝送方向の第2端部183bは、送受信用アンテナ188に接続される。
前記第6端子187cには、第7伝送線路185の高周波信号の伝送方向の第1端部185aが接続される。第6伝送線路184の高周波信号の伝送方向の第2端部184bと、第7伝送線路185の高周波信号の伝送方向の第2端部185bとは、ミキサ189に接続される。分波器187は、ハイブリッド回路によって実現される。ハイブリッド回路は、方向性結合器、ブランチライン、マジックTまたはラットレースなどによって実現される。
高周波発振器161で発生した高周波信号は、第3伝送線路181および整合回路1を通過して、分岐器186、第4伝送線路182、分波器187ならびに第5伝送線路183を介して送受信用アンテナ188に与えられ、送受信用アンテナ188から電波として放射される。また、高周波発振器161で発生した高周波信号は、第3伝送線路181および整合回路1を通過して、分岐器186ならびに第6伝送線路184を介してミキサ189にローカル信号として与えられる。
送受信用アンテナ188によって外部から到来する電波を受信すると、送受信用アンテナ188は電波に基づく高周波信号を第5伝送線路183に与え、分波器187、第7伝送線路185を介してミキサ189に与えられる。
ミキサ189は、第6および第7伝送線路184,185から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ189から出力される中間周波信号は、距離検出器191に与えられる。
距離検出器191は、前述した高周波検波器171を含んで構成され、送受信器180から放射され、測定対象物によって反射された電波(エコー)を受信して得られる前記中間周波信号に基づいて、測定対象物までの距離を算出する。距離検出器191は、たとえばマイクロコンピュータによって実現される。
送受信器180では、高周波信号が整合回路1を通過するように、第3伝送線路181に、整合回路1が挿入されることによって、パターンの形状ばらつきが生じてもインピーダンスを整合しやすく、反射を小さく抑えることができ、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器180を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器180を実現することができ、また、たとえばミキサ189によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
レーダ装置190では、送受信器180からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器180から探知対象物までの距離、たとえば送受信用アンテナ188と探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができる。
分岐器186は、方向性結合器などのハイブリッド回路やパワーディバイダによって実現されてもよく、この場合第1端子186aに与えられる高周波信号は、第2端子186bおよび第3端子186cに分岐して出力される。この場合には、前述した構成と比較して、送受信用アンテナ188から出力される電波の電力が低くなるが、分岐器186を制御する必要がないので装置の制御が簡単になる。
本実施形態では、第3伝送線路181に整合回路1が挿入されるが、本発明のさらに他の実施形態では、整合回路1は、第3〜第7伝送線路181〜185の少なくともいずれか1つに、高周波信号が整合回路1を通過するように挿入されてもよい。このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。
また送受信器180では、整合回路1を用いているが、前述した第2の実施形態の整合回路51を用いてもよい。このように構成しても、同様の効果を達成することができる。
また本発明のさらに他の実施形態では、前記分波器187は、サーキュレータや高周波スイッチ素子によって実現されてもよく、このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。
図15は、本発明の第6の実施形態の送受信器195を備えるレーダ装置196の構成を示す模式図である。レーダ装置196において、図12および図13に示す前述した実施形態の送信器160および受信器170と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。レーダ装置196は、送受信器195と、距離検出器191とを含んで構成される。
送受信器195は、前述した第1の実施形態の整合回路1と、高周波発振器161と、第3〜第6伝送線路181,182,183,184と、分岐器186と、送信用アンテナ163と、受信用アンテナ173と、ミキサ189とを含んで構成される。送信用アンテナ163および受信用アンテナ173は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。第3〜第6伝送線路181,182,183,184は、前述した伝送線路162と同様の構成を有する。
第3伝送線路181の高周波信号の伝送方向の第1端部181aは、高周波発振器161に接続され、第3伝送線路181の高周波信号の伝送方向の第2端部181bは、分岐器186に接続される。整合回路1は、高周波信号が整合回路1を通過するように、第3伝送線路181に挿入される。
分岐器(切替器)186は、第1、第2および第3端子186a,186b,186cを有し、第1端子186aに与えられる高周波信号を、第2端子186bおよび第3端子186cに選択的に出力する。分岐器186は、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。分岐器186には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて第1端子186aおよび第2端子186b、または第1端子186aおよび第3端子186cを選択的に接続する。レーダ装置196は、パルスレーダによって実現される。前記制御部は、第1端子186aおよび第2端子186bを接続して、パルス状の高周波信号を第2端子186bから出力させた後、第1端子186aおよび第3端子186cを接続して、高周波信号を第3端子186cから出力させる。第2端子186bには、第4伝送線路182の高周波信号の伝送方向の第1端部182aが接続される。前記第3端子186cには、第6伝送線路184の高周波信号の伝送方向の第1端部184aが接続される。レーダ装置196は発振器に電圧制御型発振器を用い、FM−CWレーダによって実現してもよい。
第4伝送線路182の高周波信号の伝送方向の第2端部182bは、送信用アンテナ163に接続される。
受信用アンテナ173と、ミキサ189とは、第5伝送線路183によって接続される。また第6伝送線路184の高周波信号の伝送方向の第2端部184bは、ミキサ189に接続される。
高周波発振器161で発生した高周波信号は、第3伝送線路181および整合回路1を通過して、分岐器186、第4伝送線路182を介して送信用アンテナ163に与えられ、送信用アンテナ163から電波として放射される。また、高周波発振器161で発生した高周波信号は、第3伝送線路181および整合回路1を通過して、分岐器186ならびに第6伝送線路184を介してミキサ189にローカル信号として与えられる。
受信用アンテナ173によって外部から到来する電波を受信すると、受信用アンテナ173は電波に基づく高周波信号を、第5伝送線路183を介してミキサ189に与える。
ミキサ189は、第5および第6伝送線路183,184から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ189から出力される中間周波信号は、距離検出器191に与えられる。
距離検出器191は、前述した高周波検波器171を含んで構成され、送受信器195から放射され、測定対象物によって反射された電波(エコー)を受信して得られる前記中間周波信号に基づいて、測定対象物までの距離を算出する。距離検出器191は、たとえばマイクロコンピュータによって実現される。
送受信器195では、高周波信号が整合回路1を通過するように、第3伝送線路181に、整合回路1が挿入されることによって、パターンの形状ばらつきが生じてもインピーダンスを整合しやすく、反射を小さく抑えることができ、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器195を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器195を実現することができ、また、たとえばミキサ189によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
レーダ装置196では、前記送受信器195からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器195から探知対象物までの距離、たとえば送信用アンテナ163および受信用アンテナ173と探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができる。
分岐器186は、方向性結合器などのハイブリッド回路やパワーディバイダによって実現されてもよく、この場合第4伝送線路182に与えられる高周波信号は、第2端子186bおよび第3端子186cに分岐して出力される。この場合には、前述した構成と比較して、送信用アンテナ163から出力される電波の電力が低くなるが、分岐器186を制御する必要がないので装置の制御が簡単になる。
本実施形態では、第3伝送線路181に整合回路1が挿入されるが、本発明のさらに他の実施では、整合回路1は、第3〜第6伝送線路181〜184の少なくともいずれか1つに、高周波信号が整合回路1を通過するように挿入されてもよい。このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。
また送受信器195では、整合回路1を用いているが、前述した第2の実施形態の整合回路51を用いてもよい。このように構成しても、同様の効果を達成することができる。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。
1,51 整合回路
2,52 配線基板
3 ボンディングワイヤ
4 電子部品
5,55 伝送線路
6,56 スタブ部
7,57 接続部
9,59 表面導体層
10,60 内部導体層
21,65 反射源
22,64 第1伝送線路
23,66 第2伝送線路
24 ダミーチップ
25,68 信号線
2,52 配線基板
3 ボンディングワイヤ
4 電子部品
5,55 伝送線路
6,56 スタブ部
7,57 接続部
9,59 表面導体層
10,60 内部導体層
21,65 反射源
22,64 第1伝送線路
23,66 第2伝送線路
24 ダミーチップ
25,68 信号線
Claims (9)
- 第1端と第2端とを有し、前記第1端に負荷が接続されて用いられる第1伝送線路と、
前記第1端に接続される負荷による伝送信号の反射源であって、前記第2端に接続される反射源と、
前記反射源に接続される第2伝送線路と、を有する整合回路であって、
前記第1伝送線路および前記反射源は、誘電体層と、前記誘電体層の主面に設けられる信号線と、前記信号線に前記誘電体層を介して結合する接地導体層とを含んで構成され、
前記接地導体層は、前記誘電体層の主面とは反対側の面である背面に設けられた背面導体層と、前記誘電体層の内部に設けられるとともに前記背面導体層に貫通導体を介して接続された内部導体層とを含み、
前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分は、前記背面導体層に結合される第1部分および前記内部導体層に結合される第2部分を有することにより前記第1端と前記第2端との間に特性インピーダンスの変化した変化領域を有し、
前記信号線のうち前記反射源を構成する部分は、前記信号線のうち前記第1伝送線路を構成する部分と幅が異なっている整合回路。 - 前記信号線のうち前記反射源を構成する部分は、前記内部導体層に結合している請求項1記載の整合回路。
- 前記第1端に接続され、外部の電子部品と前記第1伝送線路とを電気的に接続する接続体である負荷を有し、
前記信号線と前記接地導体層との距離は、前記負荷が接続される前記第1端における大きさのほうが、前記反射源における大きさよりも大きく構成されている請求項2記載の整合回路。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の整合回路を備える配線基板。
- 高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送する送信信号伝送線路と、
前記高周波発振器からの高周波信号が通過するように、前記送信信号伝送線路に挿入される請求項1記載の整合回路と、
前記送信信号伝送線路に接続され、高周波信号を放射するアンテナとを含む送信器。 - 高周波信号を捕捉するアンテナと、
前記アンテナに接続され、前記アンテナによって捕捉される高周波信号を伝送する受信信号伝送線路と、
前記アンテナによって捕捉される高周波信号が通過するように、前記受信信号伝送線路に挿入される請求項1記載の整合回路と、
前記受信信号伝送線路に接続され、前記受信信号伝送線路に伝送される高周波信号を検波する高周波検波器とを含む受信器。 - 高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第3伝送線路と、
第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第3伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
第4、第5および第6端子を有し、前記第4伝送線路を介して前記第4端子に与えられる高周波信号を前記第5端子に出力し、かつ前記第5端子に与えられる高周波信号を前記第6端子に出力する分波器と、
前記第5端子に接続され、前記第5端子から出力される高周波信号を伝送し、前記第5端子に高周波信号を伝送する第5伝送線路と、
前記第5伝送線路に接続され、高周波信号を放射および捕捉するアンテナと、
前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第6伝送線路と、
前記第6端子に接続され、前記第6端子から出力される高周波信号を伝送する第7伝送線路と、
前記第6および第7伝送線路に接続され、前記第6および第7伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記アンテナによって捕捉される高周波信号、前記分波器からの高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、前記第3〜第7伝送線路のうち少なくともいずれか1つに挿入される請求項1記載の整合回路とを含む送受信器。 - 高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第3伝送線路と、
第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第3伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
前記第4伝送線路に接続され、高周波信号を放射する送信用アンテナと、
高周波信号を捕捉する受信用アンテナと、
前記受信用アンテナに接続され、捕捉した高周波信号を伝送する第5伝送線路と、
前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第6伝送線路と、
前記第5および第6伝送線路に接続され、前記第5および第6伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記高周波発振器からの高周波信号、前記分岐器からの高周波信号、前記受信用アンテナによって捕捉される高周波信号のいずれかの高周波信号が通過するように、前記第3〜第6伝送線路のうち少なくともいずれか1つに挿入される請求項1記載の整合回路とを含む送受信器。 - 請求項7記載の送受信器と、
前記送受信器からの中間周波信号に基づいて、前記送受信器から探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むレーダ装置。
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