JPH04321049A - 遠紫外光用ホトレジスト組成物 - Google Patents

遠紫外光用ホトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH04321049A
JPH04321049A JP3090348A JP9034891A JPH04321049A JP H04321049 A JPH04321049 A JP H04321049A JP 3090348 A JP3090348 A JP 3090348A JP 9034891 A JP9034891 A JP 9034891A JP H04321049 A JPH04321049 A JP H04321049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
far
light
acid
ultraviolet light
compd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3090348A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3040520B2 (ja
Inventor
Hideo Kikuchi
英夫 菊地
Nobuyuki Kurata
倉田 信幸
Keiichi Hayashi
敬一 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyo Gosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Gosei Co Ltd filed Critical Toyo Gosei Co Ltd
Priority to JP3090348A priority Critical patent/JP3040520B2/ja
Publication of JPH04321049A publication Critical patent/JPH04321049A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3040520B2 publication Critical patent/JP3040520B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な遠紫外光用ホトレ
ジスト組成物に関し、さらに詳しくいえば、313nm
以下の遠紫外光、特に248nmのKrFエキシマーレ
ーザを光源とする光を用いる場合に対して好適なもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子や集積回路の製造技術
の進歩はめざましく、それに伴いホトリソグラフィー技
術に対する要求は年々厳しくなってきている。特に縮小
投影露光法におけるレジストの解像性Rはレイリーの式
R=kλ/NAで表されており、この解像性を向上させ
る方法としては、NAで表わされるレンズの開口数を大
きくする、露光光の波長(λ)を短波長化する、及びレ
ジストプロセスで決まるkを減少させるという3つの方
法がある。従来、解像性の向上は、主としてステッパー
の高NA化とレジストプロセスの改善に負うところが多
かった。しかし、ステッパーの高NA化は次記「数1」
に示す式で表される焦点深度(DOF)、が浅くなると
いう問題がある。
【0003】
【数1】
【0004】これに対して、波長λの短波長化は焦点深
度への影響がNAより少ないということで、近年、光源
として、従来の高圧水銀灯のg線(436nm)あるい
はi線(365nm)から、より波長の短い遠赤外光、
特にKrFエキシマーレーザー光(248nm)を用い
るステッパー装置の開発が進められている。
【0005】ところで、従来のg線(436nm)、あ
るいはi線(365nm)を光源とするステッパーには
、アルカリ可溶性のノボラック樹脂と、ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルとからなるホトレジストが用
いられている。これらのホトレジストは、g線(436
nm)、i線(365nm)の露光において透明になる
ため高解像のパターンが得られるという性質を有してい
る。
【0006】また、現在量産されているDRAM(ダイ
ナミック・ランダム・アクセス・メモリー)は上記ホト
レジストを用いた4Mビットのものが主流であるが、半
導体メモリーの大容量化は予想を上回るスピードで進ん
でおり、16M,64MビットのDRAMで、特に高解
像度のレジストが近年要求されてきている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たアルカリ可溶性のノボラック樹脂とナフトキノンジア
ジドスルホン酸エステルとからなるホトレジストは、g
線を用いた場合には解像度は0.5μm程度までが限界
であるので、解像力を向上させうる光源として313n
m以下の遠紫外光を用いて微細パターンを形成しようと
すると、該ホトレジストが、遠紫外光を強く吸収してし
まい、レジスト膜の底部まで光が到達せず、オーバーカ
ットのプロファイルを与えるという問題が生じる。
【0008】一方、遠紫外光で透明なレジスト材料とな
るポリ(メチルメタクリレート)等は、ドライエッチン
グ耐性がないという問題がある。
【0009】本発明は以上述べた事情に鑑み、アルカリ
現像可能で、遠紫外光、特にKrFエキシマーレーザー
光である248nmにおいて透明性が高く且つドライエ
ッチング耐性を有するなどの優れた特性をもつ遠紫外光
用ホトレジスト組成物を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、遠紫外光の照射
により酸を発生する化合物及び特定の構造単位を有する
高分子化合物を用いることにより、高感度で、現像時の
現像許容性が広く、且つドライエッチング耐性が優れた
遠紫外光用ホトレジスト組成物が得られることを知見し
た。
【0011】かかる知見に基づく本発明の遠紫外光用ホ
トレジスト組成物の構成は、(a)遠紫外光の照射によ
り酸を発生する化合物と、(b)下記「化2」に示す一
般式(I)で表わされる構造単位を有する高分子化合物
とからなり、遠紫外光露光に用いることを特徴とする、
【0012】
【化2】
【0013】ここで、本発明にかかる前記「化2」に示
す一般式(I)を構造単位に含む高分子化合物を用いる
遠紫外光用ホトレジスト組成物(以下、「ホトレジスト
組成物」という。)は、KrFエキシマーレーザー光の
248nmにおける透過率が高く、高解像度のレジスト
パターンが得られると共に、ドライエッチング耐性が高
いという特性を有するということを知見し、これに基づ
いて遠紫外光露光を用いるリソグラフィーに有用である
ということは、本発明者らが初めて見い出したものであ
る。
【0014】以下本発明を詳細に説明する。
【0015】本発明の(a)に於ける「遠紫外光の照射
により酸を発生し得る化合物」としては、多くの公知化
合物及びそれらの混合物を用いればよく、例えば(i)
オニウムのハロゲン− ,BF4 − ,PF6 − 
,AsF6 − ,SbF6 − ,SiF6 − ,
ClO4 − ,CF3 SO4 − などの塩;(i
i)有機ハロゲン化合物;(iii )ナフトキノンジ
アジドスルホン酸化合物及び(iv)感光性スルホン酸
発生化合物などが適当である。
【0016】更に詳述すると、(i)オニウム塩として
の■アンモニウム塩の例としては、米国特許第4,06
9,055号明細書及び同第4,069,056号明細
書に;■ジアゾニウム塩の例としては、Photogr
. Sci. Eng., 18,387(1974)
, J. Macromol. Sci., Chem
., A21, 1695(1984) ,及びPol
ymer, 21, 423(1980)に;■ヨード
ニウム塩の例としては、Macromolecules
, 10,1307(1977), Chem. & 
Eng. News, Nov. 28,P31(19
88) 、及びヨーロッパ特許第0104,143号明
細書に;■スルホニウム塩の例としては、Polyme
r J., 17,73(1985), Polyme
r Bull., 14,279(1985), J.
 Polymer Sci.,17,977(1979
), J.Org. Chem.,43,3055(1
978), J. Org. Chem., 50,4
360(1985) 、特開昭57−18723号公報
、特開昭56−8428号公報、米国特許第4,760
,013号公報、米国特許第4,139,655号公報
、米国特許第4,734,444号公報及びヨーロッパ
特許第0297,443号公報に;■ホスホニウム塩の
例としては、米国特許第4,069,055号公報、同
第4,069,056号公報及びMacromolec
ules, 17,2469(1984) に;■セレ
ノニウム塩の例としてはMacromolecules
, 10,1307(1977) 及びJ. Poly
mer Sci., Polymer Chem. E
d., 17,1047(1979) に;■アルソニ
ウム塩の例としては、Proc. Conf. Rad
. Curing ASIA p478 Tokyo.
 Oct.(1988) にそれぞれ開示されている。
【0017】また、(ii)遠紫外光の照射により酸を
発生し得る有機ハロゲン化合物の例としては、■四臭化
炭素、ヨードホルム、トリブロモアセトフェノン、特公
昭46−4605号公報に記載のフェニルトリハロメチ
ルスルホン化合物、特公昭48−36281号公報、特
開昭53−133428号公報、特開昭60−1056
67号公報、特開昭60−239736号公報に記載の
ハロメチルトリアジン化合物、Angew. Phys
ik. Chem., 24,381(1918), 
J. Phys. Chem., 66,2449(1
962)、特開昭54−74728号公報、特開昭55
−77742号公報、特開昭59−148784号公報
、特開昭60−3626号公報、特開昭60−1385
39号公報、特開昭60−239473号公報に記載の
ハロメチルオキサジアゾール化合物などを挙げることが
できる。(iii)ナフトキノンジアジド化合物として
は例えば、1,2‐ナフトキノンジアジド‐(2)‐4
‐スルホニルクロリドを挙げることができる。(iv)
感光性スルホン酸発生化合物としては、例えば1,2‐
ナフトキノンジアジド‐(2)‐4‐スルホン酸のエス
テルもしくはアミド化合物、Polymer Prep
rints, Japan 35,2406(1986
)に記載のβ‐ケトスルホン系化合物、Macromo
lecules, 21,2001(1988) 、特
開昭64−18143号公報に記載のニトロベンジルア
ルコールとアリールスルホン酸とのエステル化合物、ヨ
ーロッパ特許0,044,115号公報、同0,199
,672号公報記載のオキシムとアリールスルホン酸と
のエステル化合物、米国特許4,258,121号公報
、同4,371,605号公報、同4,618,564
号公報に記載のN‐ヒドロキシアミドまたはイミドとス
ルホン酸とのエステル化合物、ヨーロッパ特許8451
5号公報、同199,672号公報に記載のベンゾイン
とスルホン酸とのエステル化合物などを挙げることがで
きる。
【0018】これらの遠紫外光の照射により酸を発生し
得る化合物の中で特に非揮発性の酸を発生し得る上記(
i)〜(vii)のオニウム塩あるいは(x)感光性ス
ルホン酸発生化合物が好ましい。これらの遠紫外光の照
射により酸を発生し得る化合物は、単独で、あるいは混
合して使用しても良く、その添加量は、本発明の感光性
組成物の全固形分に対して0.1〜50重量%が好まし
く、より好ましくは1〜30重量%である。これは0.
1重量%未満では酸発生量が乏しく触媒反応が起りにく
く、また50重量%を超えても再なる増量効果が期待で
きないからである。
【0019】本発明の(b)に於ける高分子化合物は、
その分子構造中に前記「化2」に示す一般式(I)で表
わされる構造単位を有することが特徴であり、該構造単
位のみの繰返し構造を有する単独重合体、あるいは該構
造単位と他のビニル系構造単位1種とを組合せた共重合
体のものが挙げられる。
【0020】前記「化2」に示す一般式(I)中、R2
 ,R3 ,R4 ,R5 及びR6 はそれぞれ水素
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチ
ル基、ヘキシル基などの低級アルキル基、置換及び非置
換アリール基、ベンジル基などのアラルキル基を表わす
か、R3 及びR4 は一緒になってエチレン基、プロ
ピレン基などの置換及び非置換アルキレン基を表わす。
【0021】共重合体構造を有する本発明の高分子化合
物において、前記一般式(I)で表わされる構造単位と
組合せて用いられる構造単位としては、例えばエチレン
、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン、イソプレン
などのエチレン不飽和オレフィン類、スチレン、α‐メ
チルスチレン、β‐メチルスチレン、β‐クロルスチレ
ンなどのスチレン類、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、メ
チル無水マレイン酸などの脂肪族カルボン酸類またはそ
の無水物、アクリル酸あるいはメタクリル酸のメチルエ
ステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエ
ステル、アミルエステル、エチルヘキシルエステル、オ
クチルエステル、2‐ヒドロキシエチルエステル、2,
2‐ジメチル‐3‐ヒドロキシプロピルエステル、2‐
ヒドロキシプロピルエステル、5‐ヒドロキシペンチル
エステル、トリメチロールプロパンモノエステル、ペン
タエリスリトールモノエステル、グリシジルエステル、
アリールエステル、ベンジルエステルなどのエステル類
、アクリル酸あるいはメタクリル酸のアミド、N‐メチ
ロールアミド、N‐エチルアミド、N‐ヘキシルアミド
、N‐ヒドロキシエチルアミド、N‐フェニルアミド、
N‐エチル‐N‐フェニルアミドなどのアミド類、エチ
ルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、
プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、フェ
ニルビニルエーテルなどのビニルエーテル類、ビニルア
セテート、ビニルブチレート、安息香酸ビニルなどのビ
ニルエステル類、メチルビニルケトン、エチルビニルケ
トン、プロピルビニルケトンなどのビニルケトン類、N
‐ビニルピロリドン、N‐ビニルカルバゾール、アクリ
ロニトリル、メタクリルニトリルなどを挙げることがで
きる。
【0022】本発明の高分子化合物は次のようにして合
成される。
【0023】例えば、p‐ヒドロキシスチレンあるいは
p‐ヒドロキシ‐α‐メチルスチレンと、下記「化3」
に示す一般式(II)で表わされる化合物と反応させた
のち、得られたエステル化合物を加水分解し、下記「化
4」に示す一般式(III )で表わされるカルボン酸
とし、この得られたカルボン酸あるいは下記「化5」に
示す一般式(IV)で表わされるカルボン酸と、下記「
化6」に示す一般式(V)で表わされるクロロメチルエ
ーテル類、あるいは下記「化7」に示す一般式(VI)
で表わされるビニルエーテル類とを反応させて得られる
下記「化8」に示す一般式(VII )の単量体を常法
に従って単独重合させるか、あるいは、該単量体と他の
ビニル系単量体の少なくとも一つとを共重合させること
により、本発明の下記「化9」に示す一般式(I)の構
造単位を有する高分子化合物を得ることができる。
【0024】
【化3】
【0025】
【化4】
【0026】
【化5】
【0027】
【化6】
【0028】
【化7】
【0029】
【化8】
【0030】
【化9】
【0031】この際、各単量体の仕込み比は前記「化9
」に示す一般式(I)で表わされる構造単位の単量体は
5モル%以上であることが好ましい。
【0032】本発明のホトレジスト組成物には、ホトレ
ジスト層の膜強度あるいは現像性の改善のために、公知
の高分子化合物を含有させることができる。かかる高分
子化合物としては、例えばノボラック樹脂、フェノール
樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、及び天然樹
脂等を挙げることができる。
【0033】本発明のホトレジスト組成物には、必要に
応じて、更に染料、可塑剤、シランカップリング剤、界
面活性剤などを含有させることができる。
【0034】本発明のホトレジスト組成物は、上記各成
分を溶解する溶媒に溶かして支持体上に塗布する。この
ような溶剤の例としては、ジオキサン、ジエトキシエタ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノ
イソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル
などのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート
、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸
プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジメチルオ
ギザレート、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類
、N,N‐ジメチルホルムアミド、N,N‐ジメチルア
セトアミドなどのアミド類、N‐メチルピロリドンなど
のピロリドン類、γ‐ブチロラクトンなどのラクトン類
、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類などを挙
げることができる。これらの溶剤はそれぞれ単独で用い
てもよいし、2種類以上組み合わせて用いても良い。 そして上記成分中の濃度(添加物を含む全固形分)は2
〜50重量%が適当である。
【0035】本発明のホトレジスト組成物は基板に塗布
、乾燥してホトレジスト層を形成した後、所定のパター
ンに従って遠紫外光を照射し、この層を約50℃〜18
0℃の範囲で加熱し、次いで現像液で現像してパターン
を形成するのが有効である。
【0036】次に本発明のホトレジスト組成物を用いた
パターン形成方法の一例を示す。まず、基板上に本発明
のホトレジスト組成物を塗布し、乾燥してホトレジスト
層を形成する。ここで基板としては目的に応じて例えば
シリコン、二酸化シリコン、窒化シリコン、ポリシリコ
ン、セラミックス、アルミニウム、銅、酸化アルミニウ
ム、ガラス、ITOなどが用いられる。
【0037】また塗布方法としては従来公知の方法、例
えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、エア
ーナイフ塗布、ロール塗布、ブレード塗布及びカーテン
塗布などが可能である。そして、ホトレジスト組成物を
基板に塗布した後に、塗布基板を約20℃〜150℃で
熱処理する。この熱処理はホトレジスト組成物中の溶剤
の濃度を減少させるために行うものであるが、好ましい
熱処理の範囲は50〜120℃で30秒〜30分間であ
る。またこの熱処理は、溶剤除去の変化率が比較的わず
かになるまで行なうのが好ましく、温度及び時間は、ホ
トレジスト組成物の性質、溶剤の種類、塗布量などによ
って適宜設定する。
【0038】上記照射する遠紫外光は、313nm以下
の遠紫外光であるが、低圧水銀灯の254nmの光ある
いはKrF‐エキシマーレーザーの248nmの光が好
ましい。。また、本発明のレジスト組成物は、X線もし
くは電子ビーム等の照射にも用いることができる。
【0039】次いで上記ホトレジスト層を約50℃〜1
80℃の範囲、好ましくは60℃〜150℃の範囲で加
熱する。
【0040】その後、現像液で現像することによりパタ
ーンが得られるが、現像液として、アルカリ性水溶液を
使用する。
【0041】このアルカリ性水溶液としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭
酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウ
ム、第二リン酸ナトリウム、第三リン酸ナトリウム、ア
ンモニア等の無機アルカリ、エチルアミン、n‐プロピ
ルアミン、ジエチルアミン、ジ‐n‐プロピルアミン、
トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等のアルキル
アミン類、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン
等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒ
ドロキサイド、テトラエチルアンモニウムヒドロキサイ
ド、トリメチル(2‐ヒドロキシエチル)アンモニウム
ヒドロキサイド等の第四級アンモニウム塩、またはピロ
ール、ピペリジン等の環状アミン類などの水溶液を挙げ
ることができる。
【0042】また現像液中に必要に応じて他の添加剤、
例えば界面活性剤、湿潤剤、安定剤、少量の有機溶剤等
の添加剤を添加することができる。
【0043】
【実施例】次に実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。
【0044】(合成例) 合成例1(下記「化10」に示す高分子化合物Aの合成
【0045】
【化10】
【0046】p‐ヒドロキシ‐α‐メチルスチレン20
g、炭酸カリウム20.6gとアセトン400mlを還
流させ、これにヨウ化カリウム1.0gを加えたのち、
クロロ酢酸エチル24.1gをアセトン130mlに溶
かした溶液を滴下した。還流下6時間反応させた後、室
温まで冷却しろ過した。ろ液からアセトンを留去後、減
圧蒸留してp−(エチルオキシカルボニルメチルオキシ
)−α‐メチルスチレンを得た。得られたエステルをエ
タノール性水酸化カリウムで加水分解してp−(カルボ
キシメチルオキシ)−α‐メチルスチレンを得た。得ら
れたカルボン酸6.72gとジヒドロピラン5.86g
とをエチレンジクロライド50mlに溶解させた。この
溶液にパラトルエンスルホン酸0.01gを加え、1時
間攪拌後、トリエチルアミン0.3mlを加え反応を停
止した。得られた反応混合物を水で洗浄後、無水硫酸マ
グネシウムで乾燥した。次いでエチレンジクロライドを
留去後、残留物を減圧蒸留してp−(2‐テトラヒドロ
ピラニルオキシカルボニルメチルオキシ)−α‐メチル
スチレンを得た。得られたp−(2‐テトラヒドロピラ
ニルオキシカルボニルメチルオキシ)−α‐メチルスチ
レンを米国特許4,491,628号に記載の方法によ
り重合して前記「化10」に示す高分子化合物Aを得た
【0047】合成例2(下記「化11」に示す高分子化
合物Bの合成)
【0048】
【化11】
【0049】クロルメチルスチレン(セイミケミカル製
CMS−14:商品名)をテトラヒドロフラン中でマグ
ネシウムと反応させたのち、二酸化炭素で処理して得ら
れるp‐カルボキシメチルスチレン16.2gをカリウ
ムt‐ブトキシド11.22gとテトラヒドロフラン1
00mlの懸濁液中に滴下した。次に、メチルクロルメ
チルエーテル7.65gを加えて、室温で一夜反応させ
た。この反応混合物を500mlの水中に注ぎ、エーテ
ルで抽出し、エーテル層を水で洗浄した後、無水硫酸マ
グネシウムで乾燥した。次いでエーテルを留去後、減圧
蒸留することにより下記「化12」に示す構造式のモノ
マーを得た。
【0050】
【化12】
【0051】上記で得られたモノマーをα,α′‐アゾ
ビスイソブチロニトリルを触媒として重合し、前記「化
11」に示す高分子化合物Bを得た。
【0052】合成例3(下記「化13」に示す高分子化
合物Cの合成)
【0053】
【化13】
【0054】p‐ヒドロキシスチレンとスチレンの共重
合体(丸善石油化学製、LYNCUR−CST:商品名
)から合成例1と同様な方法でp−(カルボキシメチル
オキシ)スチレンとスチレンの共重合体を合成した。得
られた共重合体とビニルエチルエーテルをパラトルエン
スルホン酸を触媒として反応させて前記「化13」に示
す高分子化合物Cを得た。
【0055】実施例1〜3 下記第1表に示す高分子化合物7.0g及び光酸発生剤
0.35gをジエチレングリコールジメチルエーテル9
2.65gに溶解し、この溶液を0.2μmのメンブラ
ンフィルターでろ過しホトレジスト組成物を調製した。 これらの組成物をシリコンウェハーにスピナーで塗布し
、85℃で1分間ホットプレート上で乾燥した。このと
きのレジスト層の膜厚は1.0μmであった。この樹脂
膜をKrF‐エキシマーレーザーステッパー(NA=0
.37)を用いて照射し、下記「表1」に示す温度で(
PEB温度)1分間ホットプレート上で加熱後、0.0
8Nの水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液でディプ
現像し(23℃、1分間)、その解像度を電子顕微鏡で
観察したところ0.35μmのラインアンドスペースパ
タンがきれいに解像できていた。
【0056】
【表1】
【0057】
【発明の効果】以上実施例とともに詳しく述べたように
、本発明によれば遠紫外光、特にKrF‐エキシマーレ
ーザーを用いることにより高解像のレジストパターンが
得られるホトレジスト組成物が提供できる。従って本発
明のホトレジスト組成物は超高集積度の半導体素子の製
造に特に好適に用いられるものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  (a)遠紫外光の照射により酸を発生
    する化合物と、(b)下記「化1」に示す一般式(I)
    で表わされる構造単位を有する高分子化合物とからなり
    、遠紫外光露光に用いることを特徴とする遠紫外光用ホ
    トレジスト組成物。 【化1】
JP3090348A 1991-04-22 1991-04-22 遠紫外光用ホトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP3040520B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3090348A JP3040520B2 (ja) 1991-04-22 1991-04-22 遠紫外光用ホトレジスト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3090348A JP3040520B2 (ja) 1991-04-22 1991-04-22 遠紫外光用ホトレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04321049A true JPH04321049A (ja) 1992-11-11
JP3040520B2 JP3040520B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=13996030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3090348A Expired - Fee Related JP3040520B2 (ja) 1991-04-22 1991-04-22 遠紫外光用ホトレジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3040520B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6703181B1 (en) 1993-03-12 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same
US6790589B2 (en) 1993-12-28 2004-09-14 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6703181B1 (en) 1993-03-12 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same
US6790589B2 (en) 1993-12-28 2004-09-14 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
US7179580B2 (en) 1993-12-28 2007-02-20 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
US7465529B2 (en) 1993-12-28 2008-12-16 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern

Also Published As

Publication number Publication date
JP3040520B2 (ja) 2000-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2715881B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
KR100745118B1 (ko) 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물
US20040202966A1 (en) Negative-working photoresist composition
JPH10221852A (ja) ポジ型感光性組成物
JP3546687B2 (ja) フォトレジスト組成物
JPH06194834A (ja) パターン形成用材料
JP2003107708A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6235448B1 (en) Photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same
KR20030051177A (ko) 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물
JP2000029220A (ja) フォトレジスト組成物
JP3928433B2 (ja) レジスト組成物
JP2004004669A (ja) ポジ型化学増幅型レジスト組成物
KR20030080185A (ko) 내식막 조성물
JPH0426850A (ja) 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法
JPH1130865A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3841392B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3890979B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4288025B2 (ja) フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
JP4039056B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP3040520B2 (ja) 遠紫外光用ホトレジスト組成物
JPH08240911A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3847365B2 (ja) ポジ型感放射線性組成物
JP4069497B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001343750A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001272781A (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000215

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees