JPH04314767A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH04314767A JPH04314767A JP7942091A JP7942091A JPH04314767A JP H04314767 A JPH04314767 A JP H04314767A JP 7942091 A JP7942091 A JP 7942091A JP 7942091 A JP7942091 A JP 7942091A JP H04314767 A JPH04314767 A JP H04314767A
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- conductive paste
- titanium
- silver
- ceramic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストに関し、
特に積層セラミックコンデンサに用いられる内部電極用
の導電性の金属のペーストに関する。
特に積層セラミックコンデンサに用いられる内部電極用
の導電性の金属のペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサの内部
電極に用いられる導電性の金属ペーストは、銀，パラジ
ウムなどの金属粉末と有機バインダ及び溶剤からなるビ
ヒクルを混合しこれを三本ロールミル等により、混練し
て製造される。
電極に用いられる導電性の金属ペーストは、銀，パラジ
ウムなどの金属粉末と有機バインダ及び溶剤からなるビ
ヒクルを混合しこれを三本ロールミル等により、混練し
て製造される。
【０００３】積層セラミックコンデンサは、セラミック
混合粉末を、有機バインダと混合し、キャスティング法
等によりシート状に加工した後、上述した導電性の金属
ペーストを用いて内部電極を印刷し、積層・圧着・切断
・焼成し、外部電極を形成して製造される。
混合粉末を、有機バインダと混合し、キャスティング法
等によりシート状に加工した後、上述した導電性の金属
ペーストを用いて内部電極を印刷し、積層・圧着・切断
・焼成し、外部電極を形成して製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造工程のうち焼成工程時に、セラミッ
ク粉末は互いに反応して燒結収縮し、セラミック部の緻
密化がなされる。同時に内部電極として塗布した導電性
ペースト中の金属粉末も燒結収縮し、内部電極層が形成
される。セラミックと金属は化学的な結合が起きないた
めセラミックと内部電極の結合は弱く焼成工程における
セラミック燒結収縮と内部電極中の金属ペースト燒結収
縮の差あるいは熱膨張差によってセラミックと内部電極
間のハクリあるいはセラミック内部の応力によるクラッ
クが発生するという問題があった。
クコンデンサの製造工程のうち焼成工程時に、セラミッ
ク粉末は互いに反応して燒結収縮し、セラミック部の緻
密化がなされる。同時に内部電極として塗布した導電性
ペースト中の金属粉末も燒結収縮し、内部電極層が形成
される。セラミックと金属は化学的な結合が起きないた
めセラミックと内部電極の結合は弱く焼成工程における
セラミック燒結収縮と内部電極中の金属ペースト燒結収
縮の差あるいは熱膨張差によってセラミックと内部電極
間のハクリあるいはセラミック内部の応力によるクラッ
クが発生するという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、セラミック部と内部電極
間の接合力を高め、燒結収縮，熱膨張係数の差によりハ
クリあるいはクラック等の欠陥の発生を防止することが
できる導電性ペーストを提供することにある。
間の接合力を高め、燒結収縮，熱膨張係数の差によりハ
クリあるいはクラック等の欠陥の発生を防止することが
できる導電性ペーストを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ペースト
は、銀を含む金属粉末と有機バインダーと溶剤を混練し
てなる導電性ペーストにおいて、チタンアルコラートを
含有することを特徴とする。また、チタンアルコラート
中のチタンを銀に対して１．９ｗｔ％〜９．５ｗｔ％含
有することを特徴とする。
は、銀を含む金属粉末と有機バインダーと溶剤を混練し
てなる導電性ペーストにおいて、チタンアルコラートを
含有することを特徴とする。また、チタンアルコラート
中のチタンを銀に対して１．９ｗｔ％〜９．５ｗｔ％含
有することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明について説明する。本発明に係る
チタンアルコラートを添加した導電性ペースト（組成Ａ
〜Ｄ）及び従来例（組成Ｅ）の導電性ペーストの構成を
表１に示す。
チタンアルコラートを添加した導電性ペースト（組成Ａ
〜Ｄ）及び従来例（組成Ｅ）の導電性ペーストの構成を
表１に示す。
【０００８】
【０００９】表１で示したパラジウム粉は粒径０．１〜
０．３μｍ，銀粉は粒径０．２〜０．５μｍのものを用
いた。また、チタンアルコラートにはチタンを２１ｗｔ
％含有するテトラエトキシチタン（Ｔｉ（ＯＣ２ Ｈ５
）４ ）（高純度化学製）を用いた。有機ビヒクルは
、エチルセルロース樹脂とテルピネオール等の溶剤を混
合したものを用いた。表１に示す分量のパラジウム粉と
銀粉を予め混合し、銀パラジウム混合粉とした。次にチ
タンアルコラートと有機ビヒクルを混合し、それに銀パ
ラジウム混合粉を混合し、３本ロールミルにて混練し組
成Ａ〜Ｄの導電性ペーストを得た。次に厚さ２０μｍの
鉛系の誘電体セラミックのグリーンシート上に所定のパ
ターンで各々の導電性ペーストを印刷し、６０層積層し
圧着・切断した未焼成の積層セラミックコンデンサとし
た。未焼成の積層セラミックコンデンサを３００℃〜４
００℃でバインダをとばした後、１００℃／Ｈｒの速度
で昇温し、１０００℃で２時間保持した後、１００℃／
Ｈｒの速度で降温し積層セラミックコンデンサ素子を得
た。
０．３μｍ，銀粉は粒径０．２〜０．５μｍのものを用
いた。また、チタンアルコラートにはチタンを２１ｗｔ
％含有するテトラエトキシチタン（Ｔｉ（ＯＣ２ Ｈ５
）４ ）（高純度化学製）を用いた。有機ビヒクルは
、エチルセルロース樹脂とテルピネオール等の溶剤を混
合したものを用いた。表１に示す分量のパラジウム粉と
銀粉を予め混合し、銀パラジウム混合粉とした。次にチ
タンアルコラートと有機ビヒクルを混合し、それに銀パ
ラジウム混合粉を混合し、３本ロールミルにて混練し組
成Ａ〜Ｄの導電性ペーストを得た。次に厚さ２０μｍの
鉛系の誘電体セラミックのグリーンシート上に所定のパ
ターンで各々の導電性ペーストを印刷し、６０層積層し
圧着・切断した未焼成の積層セラミックコンデンサとし
た。未焼成の積層セラミックコンデンサを３００℃〜４
００℃でバインダをとばした後、１００℃／Ｈｒの速度
で昇温し、１０００℃で２時間保持した後、１００℃／
Ｈｒの速度で降温し積層セラミックコンデンサ素子を得
た。
【００１０】得られた積層セラミックコンデンサ素子に
ついて１００００個中のデラミネーション，クラックの
発生を調べた。その結果を表２に示す。
ついて１００００個中のデラミネーション，クラックの
発生を調べた。その結果を表２に示す。
【００１１】
【００１２】表２に示すようにチタンアルコラート中の
チタンを銀に対して１．９ｗｔ％〜９．５ｗｔ％含有す
る導電性ペーストを用いることによって、効果的にデラ
ミネーション，クラックの発生を押さえることができる
。
チタンを銀に対して１．９ｗｔ％〜９．５ｗｔ％含有す
る導電性ペーストを用いることによって、効果的にデラ
ミネーション，クラックの発生を押さえることができる
。
【００１３】なお、銀に対するチタン量を増すためにチ
タンアルコラートの量を増すと導電性ペーストの粘度低
下を来し、作業性を低下させるので上記のチタン量が効
果的である。
タンアルコラートの量を増すと導電性ペーストの粘度低
下を来し、作業性を低下させるので上記のチタン量が効
果的である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チタンア
ルコラートを含有した導電性ペーストを用いることによ
ってデラミネーション，クラックのような構造欠陥の発
生を防止することができる。
ルコラートを含有した導電性ペーストを用いることによ
ってデラミネーション，クラックのような構造欠陥の発
生を防止することができる。
【００１５】チタンアルコラートがデラミネーションを
抑制するのに効果があるのは内部電極中のチタンアルコ
ラートはバインダー飛ばし、及び焼成時に分解して金属
粉末表面に析出する。チタンと銀はチタン−銀合金を形
成する一方セラミックとの接合部では酸化され、酸化チ
タンとなる。酸化チタンはセラミック部と化学反応によ
って強固に結合する。このため酸化度のちがいによるセ
ラミック部−酸化チタン部−銀・チタン合金部が連続し
て形成され、セラミック部と内部電極間の接合力が高ま
るために燒結収縮，熱膨張係数の差によるハクリ等の欠
陥を防止することができるという効果がある。
抑制するのに効果があるのは内部電極中のチタンアルコ
ラートはバインダー飛ばし、及び焼成時に分解して金属
粉末表面に析出する。チタンと銀はチタン−銀合金を形
成する一方セラミックとの接合部では酸化され、酸化チ
タンとなる。酸化チタンはセラミック部と化学反応によ
って強固に結合する。このため酸化度のちがいによるセ
ラミック部−酸化チタン部−銀・チタン合金部が連続し
て形成され、セラミック部と内部電極間の接合力が高ま
るために燒結収縮，熱膨張係数の差によるハクリ等の欠
陥を防止することができるという効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀を含む金属粉末と有機バインダーと
溶剤を混練してなる導電性ペーストにおいて、チタンア
ルコラートを含有することを特徴とする導電性ペースト
。 - 【請求項２】 チタンアルコラート中のチタンを銀に
対して１．９ｗｔ％〜９．５ｗｔ％の範囲で含有するこ
とを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942091A JPH04314767A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 導電性ペースト |
| US07/866,491 US5288430A (en) | 1991-04-12 | 1992-04-10 | Conductive pastes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942091A JPH04314767A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314767A true JPH04314767A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13689376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7942091A Pending JPH04314767A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314767A (ja) |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7942091A patent/JPH04314767A/ja active Pending
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