JPH04309965A

JPH04309965A - 静電荷像現像用キャリア

Info

Publication number: JPH04309965A
Application number: JP3076032A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Chiyou; 頂　和浩; Osamu Doi; 土居　修; Yuji Shintani; 雄二新谷; Nobutaka Torii; 鳥居　信孝
Original assignee: POWDER TEC KK; Minolta Co Ltd
Current assignee: POWDER TEC KK; Minolta Co Ltd
Priority date: 1991-04-09
Filing date: 1991-04-09
Publication date: 1992-11-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トナーと組み合わされ
現像剤として使用される樹脂被覆した静電荷像現像用キ
ャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子写真用静電潜像現像方式と
して、絶縁性非磁性トナーとキャリア粒子とを混合する
ことにより、トナーを摩擦帯電させると共に、現像剤を
搬送させ、静電潜像と接触させ現像する二成分現像方式
が知られている。キャリアはトナーと接触して摩擦帯電
させるのが主な機能の１つである。キャリアの摩擦帯電
機能を大きくするために、キャリアの形状を不定形にす
るとか、表面の凹凸を細かくする、或いは粒径を小さく
する等して、キャリアの表面積を大きくする等の手段が
とられる。

【０００３】しかし、フェライト等のキャリアに用いる
樹脂被覆していない磁性材料は、トナーと接触させて摩
擦帯電を長時間に渡って行なうと、トナー材料がキャリ
ア表面に融着して、その有効面積を減少させ、摩擦帯電
能力を低下させてしまう、いわゆるスペントトナー化が
発生する。そのようなことを防止するためキャリア表面
を樹脂で被覆する手段がとられる。しかし、表面を樹脂
で被覆することは、キャリアの表面凹凸の度合を低くし
、キャリア表面積を増大させるという目的と相反するも
のであり、依然として耐久性、長期帯電安定性、トナー
カブリ等の問題がある。また、キャリアの粒径としてあ
まり小さいものを使用すると、キャリア現像、キャリア
付着の原因となり好ましいことではない。

【０００４】さらに、樹脂被覆工程ではキャリア凝集物
が生じるが、このような凝集物は実使用時撹拌等により
解砕し、キャリア芯粒子表面が露出するため、低抵抗化
し、感光体表面にキャリア付着するという問題がある。付着したキャリアは、画像ボイドの原因となったり、画
像にそのまま転写されたりする。

【０００５】一方、今日、カラーコピー用複写機が開発
され、透光性カラートナーと共にキャリアが使用される
。透光性カラートナーは、その透光性を確保する必要が
あるため、従来使用されていた荷電制御剤を黒トナーに
使用する程には加えられない。これは、荷電制御剤がそ
のほとんどのものが有色であり、トナーの透光性が損な
われるからである。従って、より少ない荷電制御剤で一
定レベルの帯電量を確保するために、キャリアに対して
より一層の良好な摩擦帯電特性が要求されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みなされたものであり、耐久性、帯電安定性に優れ、ト
ナーカブリ、感光体へのキャリア付着、キャリアカブリ
、画像ボイド等が生じないキャリアを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は粒径
が３１μｍ以下の小粒径粒子の割合が１０％以下、平均
粒径が４０μｍ〜６０μｍ、嵩密度が２．４５ｇ／ｃｍ
３〜２．６５ｇ／ｃｍ３であるキャリア芯粒子表面を樹
脂で被覆してあり、その被覆樹脂量が、樹脂被覆後の粒
子の重量の２．７重量％〜３．５重量％であり、樹脂被
覆前後において粒径が６２μｍ以上の大粒径粒子の変化
割合が、下記式［Ｉ］：（Ｂ−Ａ）／Ａ　　　　　　　　　　　　　　［Ｉ］［
式中、Ａは粒径が６２μｍより大きいキャリア芯粒子の
割合（％）、Ｂは粒径が６２μｍより大きい樹脂被覆後
のキャリア粒子の割合（％）である。］で表して１００
％以下であることを特徴とする静電荷像現像用キャリア
に関する。

【０００８】キャリア芯粒子は、キャリアとして公知の
もの、例えばフェライト、マグネタイト、鉄、ニッケル
、コバルト等の金属、これらの金属と亜鉛、アンチモン
、アルミニウム、鉛、スズ、ビスマス、ベリリウム、マ
ンガン、セレン、タングステン、ジルコニウム、バナジ
ウム等の金属との合金あるいは混合物、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化マグネシウム等の金属酸化物、窒化クロム、
窒化バナジウム等の窒化物、炭化ケイ素、炭化タングス
テン等の炭化物との混合物および強磁性フェライト、な
らびにこれらの混合物等を適用することができる。本発
明はそのようなキャリア芯粒子の中でも、粒径が３１μ
ｍ以下の小粒径粒子の割合が１０％以下、平均粒径が４
０〜６０μｍ、好ましくは４５〜５５μｍであり、かつ
嵩密度が２．４５〜２．６５ｇ／ｃｍ３、好ましくは２
．５０〜２．６０ｇ／ｃｍ３であるものを使用する。

【０００９】粒径が３１μｍ以下の小粒径粒子は、後の
樹脂被覆工程で凝集が生じやすく、その凝集物およびそ
の解砕物が原因してキャリアカブリ、感光体へのキャリ
ア付着、画像ボイドが発生しやすくなる。本発明は、そ
のような小粒径粒子の割合が１０％以下、好ましくは８
％以下〜７％以下のキャリア芯粒子を使用することでそ
のような問題を効果的に防止することができる。特に、
粒径が３１μｍ以下の小粒子であっても、凝集すると凝
集物は粒径６２μｍ以上となり、後述するように、その
ような６２μｍ以上の粒径の粒子の増加を一定範囲内に
抑制する必要上からも、粒径が３１μｍ以下の小粒径粒
子の割合を１０％以下とする。その割合が１０％を越え
ると、樹脂被覆工程でキャリアの凝集が発生し、粒径が
６２μｍ以上の凝集物が増加するため、帯電量の低下、
トナー粉煙の増加、地肌カブリの発生等の問題が生じる
。

【００１０】キャリア芯粒子の平均粒径が６０μｍを越
えると複写画像のガサツキ、磁気ブラシによるハケ筋等
が発生し、画質が低下する。一方、キャリア芯粒子の平
均粒径が４０μｍより小さいものを使用すると、磁気力
が弱くなるため、複写画像および地肌部へのキャリア付
着を生じ易くなる。

【００１１】キャリア芯粒子として平均粒径４０〜６０
μｍの範囲内でかつ、嵩密度が２．４５〜２．６５ｇ／
ｃｍ３のものを使用するのは、嵩密度が２．６５ｇ／ｃ
ｍ３を越えると、粒子の凹凸性が少なくなり、トナーと
の帯電性能に劣ることとなるからであり、また、嵩密度
が２．４５ｇ／ｃｍ３を下回ると磁力低下により、キャ
リア付着が生じやすくなるからである。

【００１２】例えば、フェライト系キャリア芯粒子の表
面の凹凸性は、フェライト製造工程における焼成温度に
よって決まり、高温で焼成するほど、フェライト粒子を
構成する金属酸化物の粒子は大きくなり表面凹凸性はな
くなり、平滑面になる。逆に低温で焼成するほど金属酸
化物の粒子は小さくなり、表面凹凸性は細かくなる。こ
れは、平滑表面のフェライト粒子は中身が密になり、嵩
密度が大きくなり、表面凹凸の細かいフェライト粒子は
中身が疎であり、嵩密度は小さくなることを意味する。従って、フェライト粒子の帯電能力を強くするには、嵩
密度を小さくして表面積を大きくするのが良い。

【００１３】しかし、嵩密度があまり小さいと、フェラ
イト粒子１個の磁性物質量が少なくなるため、磁力が弱
まり、現像時に感光体へ付着しやすくなるので、嵩密度
はある値より小さくはできないのである。

【００１４】キャリア芯粒子に被覆する樹脂としては、
例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系
樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリスルフ
ィン酸系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、
ポリブチラール系樹脂、尿素系樹脂、ウレタン／ウレア
系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、テフロ
ン系樹脂等の各種熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂およ
びその混合物、並びに、これらの樹脂の共重合体、ブロ
ック重合体、グラフト重合体およびポリマーブレンド等
が用いられる。さらに、帯電性を改良するため、各種極
性基を有する樹脂を用いても良い。

【００１５】特に、キャリアと組み合わせて使用される
トナーの構成樹脂がポリエステル系樹脂で構成されてい
る場合は、トナーは負帯電性であり、キャリアをより正
帯電性とするために、熱硬化性アクリル樹脂を使用する
ことが好ましい。熱硬化性アクリル樹脂は、少なくとも
１種のアクリル系単量体、あるいはアクリル系単量体お
よびスチレン系単量体を重合してなる共重合体をメラミ
ン系化合物、イソシアネート系化合物によって架橋させ
たものである。アクリル系単量体としては、例えば、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸
オクチル、メタクリル酸ステアリル等のメタクリル酸ア
ルキルエステル類；アクリル酸エチル、アクリル酸プロ
ピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル等のアク
リル酸アルキルエステル類；アクリロニトリル、アクリ
ルアミド；あるいは、メタクリル酸ジメチルアミノエチ
ルエステル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステ
ル、アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、ジメチ
ルアミノプロピルメタクリルアミド等のアミノ基含有ビ
ニルモノマー等を使用することができ、またスチレン系
単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニ
ルトルエン、ｐ−エチルスチレン等を使用することがで
きる。

【００１６】本発明は、上記被覆樹脂をキャリア芯粒子
重量に対して２．７〜３．５重量％、好ましくは２．９
〜３．３重量％でキャリアに被覆させる。平均粒径４０
〜６０μｍ、嵩密度２．４５〜２．６５ｇ／ｃｍ３のキ
ャリア芯粒子は、粒子表面の凹凸性が細かいため、樹脂
被覆すると樹脂が粒子表面の凹みに浸み込んでいく。そ
のため、被覆樹脂量が２．７重量％より少ないと、粒子
表面を樹脂で完全に覆うことができず、粒子の地肌が一
部露出する。そのため、その部分へトナー融着が起こり
易く、キャリアの耐久寿命が短くなる。また更に、その
部分を通じて、電荷リークが起こり易く、画像のキメが
悪くなる。一方、被覆樹脂量が３．５重量％を越えると
、樹脂被覆時にキャリア粒子同志がブロッキングしやす
くなる等の製造上の困難さが生ずる。

【００１７】樹脂被覆後のキャリアは、被覆前後におい
て粒径が６２μｍ以上の大粒径粒子の変化割合が、下記
式［Ｉ］：（Ｂ−Ａ）／Ａ　　　　　　　　　　　　　　［Ｉ］［
式中、Ａは粒径が６２μｍより大きいキャリア芯粒子の
割合（％）、Ｂは粒径が６２μｍより大きい樹脂被覆後
のキャリア粒子の割合（％）である。］で表して１００
％以下のものを使用する。そうすることにより、結果的
にキャリアのブロッキングを防止でき、それによる実質
有効比表面積の減少を防止、帯電能改良を達成できる。変化率が１００％より大きいと、キャリアの凝集物が多
くなり、使用時に凝集物が解砕され、キャリア芯材の表
面が露出した、低抵抗化した微粒子が多く発生する。そ
のため、帯電量不足によるトナー粉煙、地肌カブリの増
加、またキャリア粒子の感光体表面への付着等の問題が
生じる。

【００１８】被覆樹脂をキャリア芯粒子に塗布するには
、上記した被覆樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂液を使
用し、浸漬法、スプレードライ法等を適用すればよい。塗布後、乾燥し、必要に応じて焼成処理を行なう。焼成処理は、例えば、被覆樹脂として、熱硬化性樹脂を
使用した場合、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上〜その
温度プラス３０度以下の温度で適当な時間行なえばよい
。熱硬化開始温度は、通常、キャリア被覆に使用される
熱硬化樹脂であれば、１２０℃程度あれば十分である。

【００１９】焼成終了後、キャリア粒子は、凝集してバ
ルクとなっているので、そのバルクを解砕し、篩にかけ
、所望の粒径のキャリアを得る。樹脂層の厚さを稼ぐた
めには、上記塗布、焼成、解砕を繰り返せばよい。本発
明においては、以上の工程を便宜上「１次焼成」という
ことにする。

【００２０】１次焼成処理で得られた樹脂被覆キャリア
に対して、さらに焼成処理を施すことが好ましい。この
１次焼成後の焼成を「２次焼成」ということにする。２
次焼成は、１次焼成温度以上でより高い温度で、かつ１
次焼成温度プラス５０度以下の温度、好ましくは１次焼
成温度プラス１０度〜１次焼成温度プラス４０度、より
好ましくは１次焼成温度プラス２０度〜１次焼成温度プ
ラス４０度で焼成する。焼成温度が、１次焼成温度プラ
ス５０度より高いと、被覆層を構成する樹脂自体が分解
し、被覆層が脆くなるため、被覆層の剥離が生じ易くな
る。２次焼成時間、焼成温度にもよるが、１〜５時間程
度あれば十分である。

【００２１】２次焼成工程を１次焼成工程とは別に設け
たのは、１次焼成工程で、２次焼成工程で適用するよう
な高温度を適用すると、得られる樹脂被覆層は、剥離が
生じやすく、耐久性に乏しく、その結果、十分な帯電性
の安定性等を確保できないからである。特に、熱硬化性
樹脂の場合、１次焼成過程をそのような高温で行なうと
、焼成中に、モノマー成分が飛んでしまい、十分な架橋
が達成できないためであると考えられている。この２次
焼成により、キャリア被覆樹脂は、その組成の安定性お
よび熱に対する安定性が向上し、それに伴い帯電性能の
安定化、耐熱性および耐久性の向上、トナースペント化
およびトナーカブリ防止に効果がある。これは、２次焼
成処理により、１次焼成処理だけでは不十分な架橋がさ
らに促進されるとともに、被覆層中に残存する未架橋成
分、溶剤、触媒等が除かれるためと考えられる。

【００２２】１次焼成過程において、塗布、焼成、解砕
の過程を何度も行なう場合は、最後の焼成が終わると、
解砕することなく、そのままの状態で、２次焼成温度に
上昇し、連続的に行なうことは可能である。望ましくは
、焼成後解砕し、一定粒径のキャリア粒子にしたあと、
２次焼成を行なう方が、キャリア粒子の表面積が大きく
なり熱処理効率が高くなるので、不十分な架橋がさらに
促進されるとともに、被覆層中に残存する未架橋成分、
溶剤、触媒等が除去され易くなり、かつ処理後の解砕が
容易であるので好ましい。

【００２３】本発明のキャリアは被覆層の熱分解ピーク
温度が２７５℃以上であることが望ましい。熱分解ピー
ク温度が２７５℃より低いとキャリアの耐熱性が低下し
、ブロッキングが生じ易くなる。また、本発明のキャリ
アは嵩密度が２．３５〜２．５５、好ましくは２．４０
〜２．５０であることが望ましい。本発明のキャリアは
トナーと組み合わされて２成分現像剤とて使用される。以下、実施例を用いて本発明を説明する。

【００２４】（トナーの製造）（バインダー樹脂：ビニル変性ポリエステル樹脂の製造
）ポリオキシエチレン（２）−２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン６８重量部、イソフタル酸１
６重量部、テレフタル酸１６重量部、無水マレイン酸０
．３重量部、ジブチル錫オキシド０．０６重量部をフラ
スコに仕込み、窒素雰囲気下で２３０℃で２４時間反応
を続けて取り出し、不飽和ポリエステルを含有するポリ
エステル樹脂を得た。得られたポリエステル樹脂の重量
平均分子量は１０，６００であった。

【００２５】このポリエステル樹脂５０重量部、キシレ
ン５０重量部をフラスコに仕込み溶解した。キシレンが
還流するまで温度を上げ、キシレン還流下にスチレン１
３重量部、メタクリル酸メチル２重量部にアゾビスイソ
ブチロニトリル０．４重量部を溶解したものを窒素雰囲
気下約３０分で滴下した。滴下後３時間保温し、キシレ
ンを減圧蒸留した後樹脂を取り出し、重量平均分子量が
１３，１００、１００℃における溶融粘度が６×１０４
ポイズ、ガラス転移温度が６３℃のバインダー樹脂を得
た。

【００２６】ただし、溶融粘度は島津製作所フローテス
ターＣＦＴ−５００を用い、ノズル径１ｍｍ、ノズル長
さ１ｍｍ、荷重３０ｋｇ、昇温速度３℃／分の条件で測
定した値である。

【００２７】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　重量部・上記で得られたスチ
レンアクリル変性ポリエステル樹脂　　　　　　　　　
　１００・カーボンブラックＭＡ＃８（三菱化成社製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　３・帯電制御剤（ボントロンＥ−８４、オリエント化
学社製）　　　　　　　　　　　　　　３上記材料をヘ
ンシェルミキサーで十分混合し、二軸押出機で混練後、
冷却した。混合物をフェザーミルで粗粉砕し、その後、
ジェット粉砕機と風力分級機を用い、粒径５〜２５μｍ
（平均粒径１０．５μｍ）の粒子を得た。

【００２８】次に、疎水性チタン（日本アエロジル社製
：　Ｔ−８０５）１．０重量％と疎水性シリカ（ワッカ
ー社製：　Ｈ２０００／４）０．２重量％を添加し、ヘ
ンシェルミキサーで混合し、トナーを得た。

【００２９】実施例１芯材として焼成銅−亜鉛フェライト粉（Ｆ−３００；　
平均粒径：５０μｍ、嵩密度：２．５４ｇ／ｃｍ３、小
粒径３１μｍ以下：３．１％；　パウダーテック社製）
を用い、下記スチレンアクリル系樹脂溶液をスピラーコ
ーター（岡田精工社製）により塗布し、乾燥した。得ら
れたキャリアを熱風循環式オーブン中にて１４０℃で２
時間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バルクを
目開き２１０μｍと９０μｍのスクリーンメッシュを取
り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹脂コートされ
たフェライト粉とした。このフェライト粉に対し、上記
塗布、焼成、解砕をさらに３回繰り返した（１次焼成）
。

【００３０】１次焼成で得られたフェライト粉を上記オ
ーブン中にて１７０℃で３時間焼成した（２次焼成）。冷却後、フェライトバルクを上記と同様に解砕し、樹脂
被覆キャリアを得た。得られたキャリアの平均粒径は５
３μｍ、被覆樹脂量（Ｒｃ）は３．３０％、嵩密度は２
．４６ｇ／ｃｍ３、粒度分布は３１μｍ以下２．０重量
％、６２μｍ以上の変化率は２５％であった。熱分解ピ
ーク温度は２９１℃、電気抵抗は約５×１０１０Ωｃｍ
であった。

【００３１】（樹脂溶液の調合）スチレン、メチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタ
クリル酸からなるスチレン−アクリル系共重合体（１．
５：７：１．０：０．５）８０重量部とブチル化メラミ
ン樹脂２０重量部をトルエンで希釈し、固形比２％のス
チレンアクリル樹脂溶液を調合した。

【００３２】なお、被覆樹脂量（Ｒｃ）は以下のように
して求めた。樹脂被覆キャリア約５ｇ、あらかじめ重量
Ｗ０（ｇ）を精秤した１０ｃｃの磁性ルツボに入れ、全
体の重量Ｗ１（ｇ）を精秤する。このルツボをマッフル
炉に入れ、毎分１５度のスピードで９００℃まで昇温し
、９００℃に保った状態で３時間放置し、被覆樹脂を燃
焼させ、その後、常温まで放冷する。常温に達した後、
直ちにキャリアの入ったルツボの重量Ｗ２（ｇ）を精秤
する。被覆樹脂量（Ｒｃ）は、下記式で求められる。

【数１】キャリア粒径の測定はマイクロトラック社のレーザ回折
式粒度分布測定器を使って測定した。キャリア嵩密度の
測定は、蔵持科学器械製作所製嵩比重測定器を用いてＪ
ＩＳＺ　２５０４に従って測定した。

【００３３】実施例２芯材として焼成銅−亜鉛フェライト粉（Ｆ−３００；　
平均粒径：５０μｍ、嵩密度：２．５４ｇ／ｃｍ３、小
粒径３１μｍ以下：２．８％；　パウダーテック社製）
を用い、前記スチレンアクリル系樹脂溶液をスピラーコ
ーター（岡田精工社製）により塗布し、乾燥した。得ら
れたキャリアを熱風循環式オーブン中にて１４０℃で２
時間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バルクを
目開き２１０μｍと９０μｍのスクリーンメッシュを取
り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹脂コートされ
たフェライト粉とした。このフェライト粉に対し、上記
塗布、焼成、解砕をさらに３回繰り返した（１次焼成）
。

【００３４】１次焼成で得られたフェライト粉を上記オ
ーブン中にて１７０℃で３時間焼成した（２次焼成）。冷却後、フェライトバルクを上記と同様に解砕し、樹脂
被覆キャリアを得た。得られたキャリアの平均粒径は５
５μｍ、被覆樹脂量（Ｒｃ）は３．１５％、嵩密度は２
．４４ｇ／ｃｍ３、粒度分布は３１μｍ以下１．５％、
６２μｍ以上の変化率は７４％であった。

【００３５】比較例１芯材として実施例１と同じ焼成フェライト粉（Ｆ−３０
０；　平均粒径：５０μｍ、嵩密度：２．５４ｇ／ｃｍ
３、小粒径３１μｍ以下：２１．８％；　パウダーテッ
ク社製）を用い、実施例１と同じスチレンアクリル系樹
脂溶液をスピラーコーター（岡田精工社製）により塗布
し、乾燥した。得られたキャリアを熱風循環式オーブン
中にて１４０℃で２時間放置して焼成した。冷却後、フ
ェライト粉バルクを目開き２１０μｍと９０μｍのスク
リーンメッシュを取り付けたフルイ振盪器を用いて解砕
し、樹脂コートされたフェライト粉とした。このフェラ
イト粉に対し、上記塗布、焼成、解砕をさらに１回繰り
返し、樹脂被覆キャリアを得た。得られたキャリアの平
均粒径は５４μｍ、被覆樹脂量（Ｒｃ）は３．２８％、
嵩密度は２．４５ｇ／ｃｍ３、粒度分布は３１μｍ以下
が２．０％、６２μｍ以上の変化率は１２０％であった
。

【００３６】［キャリアの評価］前記で製造したトナー
８重量部と、実施例１、実施例２および比較例１で製造
された各キャリア９２重量部を混合して現像剤とした。この現像剤をＥＰ−５７０（ミノルタカメラ社製）をオ
イル塗布定着に改造したものを用い、下記項目について
１０００枚の複写を行ない、耐刷評価した。

【００３７】（帯電量）ブローオフ法によった（トナー
濃度８重量％）

【００３８】（キャリア付着）前記した通り各種トナー
およびキャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を用
いて画出しを行った。画像上のキャリア付着については
白地画像上のキャリア付着レベルを評価しランク付けを
行った。△ランク以上で実用上使用可能であるが、○以
上が望ましい。

【００３９】（トナーカブリ）前記した通り各種トナー
およびキャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を用
いて画出しを行なった。画像上のカブリについては、白
地画像上のトナーカブリを評価し、ランク付けを行なっ
た。△ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が
望ましい。

【００４０】（ボイド）前記した通り各種トナーおよび
キャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を用いて画
出しを行った。画像上のボイドについてはべた画像上の
キャリア付着レベルを評価しランク付けを行った。△ラ
ンク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ましい
。以上の結果を表１にまとめた。

【００４１】

【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　表１−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−サンプル
　　　帯電量（μｃ／ｇ）　　　キャリア付着　　　　
トナーカブリ　　　　ボイド　　　　　　　　　　初期
　　１０００枚後　　初期　　１０００枚後　　初期　
　１０００枚後　　初期　　１０００枚後−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−実施例１　　１９．４　　　１７．８　　　　
　　○　　　　○　　　　　　　　○　　　　　　○　
　　　　　△　　　　　　△実施例２　　１７．２　　
　１６．３　　　　　　○　　　　○　　　　　　　　
○　　　　○〜△　　　　△　　　　　　△比較例１　
　１７．３　　　１６．４　　　　　　×　　△〜×　
　　　　　○　　　　○〜△　　△〜×　　　　×−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−

【００４２】

【発明の効果】本発明の樹脂被覆キャリアは、トナーと
の帯電性能に優れ、それにより、カブリ低減、トナー粉
煙発生の抑制が図れる。さらに、本発明の樹脂被覆キャ
リアは、感光体へのキャリア付着あるいは画像ボイドを
生じにくい。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　粒径が３１μｍ以下の小粒径粒子の割
合が１０％以下、平均粒径が４０μｍ〜６０μｍ、嵩密
度が２．４５ｇ／ｃｍ３〜２．６５ｇ／ｃｍ３であるキ
ャリア芯粒子表面を樹脂で被覆してあり、その被覆樹脂
量が、樹脂被覆後の粒子の重量の２．７重量％〜３．５
重量％であり、樹脂被覆前後において粒径が６２μｍ以
上の大粒径粒子の変化割合が、下記式［Ｉ］：（Ｂ−Ａ）／Ａ　　　　　　　　　　　　　　［Ｉ］［
式中、Ａは粒径が６２μｍより大きいキャリア芯粒子の
割合（％）、Ｂは粒径が６２μｍより大きい樹脂被覆後
のキャリア粒子の割合（％）である。］で表して１００
％以下であることを特徴とする静電荷像現像用キャリア
。