JPH04307991A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液状感光性樹脂組成物
及び非液状の感光性樹脂組成物（以下、ドライフィルム
と称する。）を用いたプリント配線板の製造法に関する
。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体の集積回路の高集積化に伴
い、プリント配線板の配線回路の高密度化が年々著しく
なっている。従来、スルーホール間３本配線が通常であ
ったが、４本配線、５本配線が増加している。一方、ス
ルーホール径も微小化する傾向にあり、ランドレススル
ーホール、ミニランド、ミニバイアホール等の比率が極
めて増加している。ランドレススルーホールプリント配
線板の場合には、穴あき基板に穴埋めインクと称する熱
硬化性あるいは光硬化性充填物を埋め込み、その上にド
ライフィルムを塗布又は積層し、通常の方法で回路形成
を行うのが常であった。ところが穴埋めインクが熱又は
光によって硬化する性質を持っているため、硬化時に収
縮が起こり、基板平面に水平に穴埋めインクが埋められ
るわけではなく、基板表面よりも窪んだ状態になること
がしばしば起こる。このことによりドライフィルムとの
密着が低下し、密着不足の部分にエッチング液がしみ込
み、プリント配線板の接続信頼性を低下させる。また、
特に、ミニランドやランドレスルーホールの場合、フォ
トマスクの位置合わせが極めて困難であり、フォトマス
クのずれが生じると、やはりドライフィルムとの密着不
足を誘発し、エッチング液のしみ込みを起こす。

【０００３】上記の問題を解決すべく、まず、穴埋めイ
ンクを施した基板に液状感光性組成物を塗布し、その上
にドライフィルムを積層する方法が提案された。しかし
ながら、この方法では液状感光性組成物が粘着性であり
、環境中の異物が付着したり、ドライフィルムを積層す
る場合にラミネートロールに液状感光性組成物が転着す
る等の不具合が続発する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を解消し、安定したスルホールの接続信頼性を
得るにとどまらず、表面上の回路のカケ・断線の発生率
も著しく低下させたプリント配線板の製造法を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、穴埋めインク
を充填したスルーホールを有する銅張り積層板の表面に
液状感光性樹脂組成物を０．５μｍ〜１０μｍの厚さに
均一に塗工し、活性光線を照射して光硬化し、次いで、
非液体の感光性樹脂組成物を積層し、露光・現像・エッ
チング及びレジスト剥離を行うことを特徴とするプリン
ト配線板の製造法に関する。

【０００６】本発明においては、穴埋めインクを充填し
たスルーホールを有する銅張り積層板を用いるが、穴埋
めインクは任意のものであってよく、特に制限はない。 また、穴埋めインクを充填したスルーホールを有する銅
張り積層板は、研磨、水洗などの前処理を施し、穴埋め
インク残渣を除去してから用いることが好ましい。この
ような前処理は、公知の方法で行うことができる。

【０００７】本発明に用いられる液状感光性樹脂組成物
は、活性光線、例えば、紫外線、赤外線、電子線、レー
ザ光等によって硬化反応を起こすものであれば特に制限
はないが、基板面に塗布するために、１００〜２０００
センチポイズ（Ｅ型粘度計、２５℃）の粘度範囲である
ことが好ましい。特に１０μｍ以下の薄いレジスト膜を
形成するためには、低い粘度のものがより好ましい。ま
た、液状感光性樹脂組成物は、有機溶剤を多少含むこと
は許されるが、環境上又は安全上できるだけ含まない方
が望ましく、液状感光性樹脂の濃度は６０〜１００重量
％の範囲が望ましい。

【０００８】本発明においては、穴埋めインクを充填し
たスルーホールを有する銅張り積層板の表面に上記のよ
うな液状感光性樹脂組成物を、０．５〜１０μｍの膜厚
となるように均一に塗工する。この膜厚が０．５μｍ未
満では穴埋めインクの窪みに対する追従性が不足し、１
０μｍを超えると、光透過度が悪くなるので、耐現像液
性が悪化し、レジストと銅面との接触面にえぐれが生じ
、線幅が細くなる（ライン細り）という現象が生じる。 液状感光性樹脂組成物の塗工法は、均一な塗工面が得ら
れれば特に制限はなく、オフセット印刷、スプレー塗工
、静電スプレー、ロールコーター、フローコーター等が
使用できる。

【０００９】液状感光性樹脂組成物を塗工し、必要によ
り乾燥した後、本発明においては、活性光線を照射して
感光性樹脂を光硬化させる。ここで、光照射法には特に
制限はないが、できるだけ短時間で非粘着性のない表面
にするように硬化しなければならないので、光源として
は、紫外線、赤外線、電子線、レーザ光等を用いる。

【００１０】次に、非液体の感光性樹脂組成物、すなわ
ち、ドライフィルムを積層する。ドライフィルムとして
は、特に制限はなく、公知の任意のものを用いることが
でき、例えば、アクリル系ポリマーあるいはアクリル系
光重合性モノマーを含んでいるものが好ましい。

【００１１】ドライフィルムの積層には、ラミネーター
と呼ばれる積層機を使用することができる。ドライフィ
ルムの積層後、露光を行う。露光法についても特に制限
はなく、例えば、通常のプリント配線板の製造に用いる
パターン露光機を用いて行うことができ、光源としては
、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタ
ルハロゲンランプ等を使用することができる。

【００１２】現像は、同様に通常のプリント配線板製造
の回路パターン形成に用いられる現像機を用いて行うこ
とができる。現像液としては、１，１，１−トリクロロ
エタン、低濃度の炭酸ナトリウム、炭酸カリウム溶液あ
るいはこのような弱アルカリ液にセロソルブ系の有機溶
剤を加えたもの等が使用できる。現像時間は、ドライフ
ィルムの現像時間に準じるのが望ましい。エッチングに
は、塩化第二銅、塩化第二鉄等の酸エッチングとアンモ
ニアベースのアルカリエッチングがあるが、とちらも使
用することができる。

【００１３】レジスト剥離も通常のプリント配線板製造
のパターン回路形成に用いる剥離機を使用して行うこと
ができ、剥離液としては、塩化メチレン、低濃度の水酸
化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液あるいはこれら
のアルカリ溶液にセロソルブ系の有機溶剤を加えたもの
等が用いられる。

【００１４】

【実施例】次に、実施例により、本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。

【００１５】実施例１ 直径２．０ｍｍのスルーホール１４１９穴を有する穴あ
き基板にＳＥＲ１４９０Ｔ−３（山栄化学製、商品名）
を穴埋めインクとして使用し、スルーホールを埋め、Ｕ
Ｖ硬化した。その後、バフ研磨し、表面の穴埋めインク
残渣をとり除き、下記に示す組成の液状感光性樹脂組成
物をアプリケータで１０μｍの膜厚となるように塗布・
乾燥（１３０℃、３０秒）し、１　Ｊ／ｃｍ２　の露光
量で紫外線照射し、光硬化した。

【００１６】 　　メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エ
チル／　　メタクリル酸エチル共重合物（３５％、トル
エン／　　メチルセロソルブ溶液、分子量：１１０００
０）　　　　　　　　　　　　　　５０重量部　　トリ
エチレングリコールジアセテート　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　２０重量部　　ＡＭＰ−
６０Ｇ（新中村化学製、フェノキシポリエチレン　　グ
リコールアクリレートの商品名）　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　２１重量部　　ＳＡ
（新中村化学製、β−メタクリロイルオキシエチル　　
ハイドロジェンサクシネートの商品名）　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　２１重量部　　ダロキ
ュア１１１６（メルク製、１−（４−イソプロピル　　
フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１
オン）　　　　８重量部

【００１７】紫外線硬化した表
面は全く粘着性がなく、タックフリーであった。その上
にアルカリ現像形ドライフィルムＨ−Ｆ５５０（日立化
成製）をラミネート（１１０℃、１．５ｍ／分、３ｋｇ
ｆ／ｃｍ２　、ホットロール）し、ランド１００μｍ、
ライン幅１５０μｍのマスクパターン（フオトマスク）
を使用し、露光（超高圧水銀灯、３ｋＷ、２１段のステ
ップタブレットで８枚になる露光量）し、１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を用いて３０℃で７０秒間スプレー現
像した。その後、塩化第二銅を用い５０℃でエッチング
を行い、５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液を用いて
レジスト剥離し、スルーホール欠損を検査した。スルー
ホール欠損は全くなかった。

【００１８】比較例１ 実施例１で液状感光性樹脂組成物を塗布しなかった以外
は、実施例１と同様に操作した。スルーホール欠損は２
％であった。

【００１９】比較例２ 実施例１で液状感光性樹脂組成物に代えてメタクリル酸
／メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル共重合物１
７重量％溶液を用い、該溶液から得られた塗膜を紫外線
照射しなかった以外は、実施例１と同様に行ったところ
、ラミネート時にホットロールに前記共重合物や環境の
異物等の転着物がみられ、スルーホール欠損は０．８％
であった。

【００２０】

【発明の効果】本発明の方法によれば、従来ドライフィ
ルムで得られなかった優れた穴埋めインクとの密着性が
達成され、スルーホール欠損のような欠陥を生じること
なく、スルーホールの接続信頼性の高いプリント配線板
を製造することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　穴埋めインクを充填したスルーホール
   を有する銅張り積層板の表面に液状感光性樹脂組成物を
   ０．５μｍ〜１０μｍの厚さに均一に塗工し、活性光線
   を照射して光硬化し、次いで、非液体の感光性樹脂組成
   物を積層し、露光・現像・エッチング及びレジスト剥離
   を行うことを特徴とするプリント配線板の製造法。