JPH04303998A - シールド板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシールド板に利用され、
特に、電気部品をシールドするシールド板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電気部品をシールドするシールド
板は、電気部品との接続方法としてはんだ付けまたはナ
ット等を用いたネジ締め付け方法を用いていた。

【０００３】図４は従来技術のはんだ付け工法の一例を
示す側面図である。

【０００４】この方法は、プリント基板５にシールド板
８を介して貫通形コンデンサ３のアース接続部分をはん
だ付けにて接続するものである。この方法は電気部品で
ある貫通コンデンサ３にはんだ付け部７ａ　および７ｂ
　接続の熱が加わり貫通コンデンサ３内のコンデンサ本
体と入力および出力リード線１０ａ　および１０ｂ　と
を内部ではんだ付けしているはんだが溶解し、電源のリ
ード部とアースが短絡する不具合を発生しやすかった。 また、多数の電気部品を高密度でシールド板に取り付け
る場合、作業性が悪く多大の工数を要した。

【０００５】図５はネジ締め付け方法の例を示す側面図
である。

【０００６】この方法は、はんだ付けのように加熱によ
る不具合が防止できる反面、ナット１１をシールド板１
２に取り付ける際に、トルク力が大きすぎると、プリン
ト基板５とシールド板１２との接続部分を破壊したり、
貫通コンデンサ９を破損する危険があった。また、トル
ク力が弱いとナット１１が緩み脱落する不具合も生じる
。ネジ締め付け方法は締め付け工具を使用するため電気
部品とシールド板の周辺に工具を使用できる広さの空間
が必要で、高密度実装には不向きといった欠点も有して
いた。

【０００７】なお、図４および図５において、６は銅箔
座および７ｃ　ははんだ付け部である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のシールド板と電気部品の取り付け方法では、次の
ような欠点があった。 （１）　はんだ付け時の加熱による電気部品の破壊。 （２）　ネジ締付トルク力の大小による電気部品の破壊
、ナットの脱落を防止するためのトルク力の管理が必要
。 （３）　取付作業工数が多大である。 （４）　高密度実装に不向きである。 （５）　貫通コンデンサの挿入損失特性が悪化する。

【０００９】本発明の目的は、前記の欠点を除去するこ
とにより、電気部品を破壊することなく、簡単かつ十分
にシールド効果をあげることのできるシールド板を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、電気部品をシ
ールドするシールド板において、バネ特性を有し前記電
気部品を圧入することで接続を行う圧接構造を有するこ
とを特徴とする。

【００１１】また、本発明は、前記圧接構造は、リン青
銅を含むバネ材料で構成され、電気部品の取付け穴の大
きさが、前記電気部品の外周の大きさよりも小であるこ
とが好ましい。

【００１２】

【作用】圧接構造として、例えば、リン青銅からなるバ
ネ特性のある材料を用い、取付け穴の直径を例えば貫通
コンデンサの直径よりも小さいものとする。

【００１３】これにより、シールド板への貫通コンデン
サの取付けは、貫通コンデンサをシールド板の圧接構造
に圧入するだけで、簡単に行うことができる。

【００１４】従って、加熱や締め付けによる電気部品の
破壊はなくなり、バネ特性により確実にシールド板と電
気部品とは接続され、十分にシールド効果を上げること
ができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１６】図１は本発明の一実施例の正面図である。

【００１７】本実施例のシールド板１は、本発明の特徴
とするところの、圧接部２を有し、圧接部２は、リン青
銅等のバネ性材料を使用し、シールド板１に取り付ける
電気部品の外形より直径φは小さくなっている。

【００１８】図２は本発明の一実施例を用いた実装例の
横側面図である。貫通コンデンサ３はシールド板１の圧
接部分２で圧接接続されている。組立時にはシールド板
１に貫通コンデンサ３を挿入するだけで、加熱や工具の
必要性はない。

【００１９】また、シールド板１は、入力リード線１０
ａ　に対し出力リード線１０ｂ　の周囲を囲む構造とな
っており、従来に比較しシールド効果は大きい。

【００２０】さらに、プリント基板５と貫通コンデンサ
３との距離αは、従来例のはんだ付け工法（図４のα１
　）、およびネジ締め付け工法（図５のα２　）に比較
し短くなっている。プリント基板５のアース部との距離
が短いということはインダクタンスＬ成分が小さいとい
うことを示し、貫通コンデンサ３の持っている挿入損失
特性を効果的に引き出す効果を有する。

【００２１】なおまた、圧入方式を採用していることに
より、電気部品に加わるストレスを小さくできるばかり
でなく、高密度実装にも適している構造となっている。

【００２２】なお、図２において６は銅箔座および７は
はんだ付け部である。

【００２３】図３に従来例と本実施例による挿入損失特
性を比較して示す。本実施例によると、挿入損失特性が
大幅に改善されることが分る。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、シール
ド板に圧接方式を採用したことにより、以下の効果が得
られる。 （１）　部品取付時に生ずる加熱、トルク力の大小に起
因する不具合の防止。 （２）　取付作業工数の低減。 （３）　高密度実装への対応。 （４）　電気特性の改善。 （５）　部品材料費および組立工数が従来に比較しコス
トダウンとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の一実施例を示す正面図。

【図２】　　それを用いた実装例の横側面図。

【図３】　　実施例と従来例の挿入損失特性の比較特性
図。

【図４】　　従来のはんだ付け方式の側面図。

【図５】　　従来のネジ締め付け方式の側面図。

【符号の説明】

１、８、１２　　シールド板 ２　　圧接部 ３、９　　貫通コンデンサ ４　　取付端子 ５　　プリント基板 ６　　銅箔座 ７、７ａ　、７ｂ　、７ｃ　　　はんだ付け部１０ａ　
　　入力リード線 １０ｂ　　　出力リード線 １１　　ナット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電気部品をシールドするシールド板に
   おいて、バネ特性を有し前記電気部品を圧入することで
   接続を行う圧接構造を有することを特徴とするシールド
   板。
2. 【請求項２】　　前記圧接構造は、リン青銅を含むバネ
   材料で構成され、電気部品の取付け穴の大きさが、前記
   電気部品の外周の大きさよりも小である請求項１に記載
   のシールド板。