JPH04300085A - レ−ザ加工機の焦点位置制御装置 - Google Patents

レ−ザ加工機の焦点位置制御装置

Info

Publication number
JPH04300085A
JPH04300085A JP3087310A JP8731091A JPH04300085A JP H04300085 A JPH04300085 A JP H04300085A JP 3087310 A JP3087310 A JP 3087310A JP 8731091 A JP8731091 A JP 8731091A JP H04300085 A JPH04300085 A JP H04300085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
torch
nozzle
focus position
control device
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3087310A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Murase
村瀬 富雄
Yoshihisa Yamaoka
山岡 良久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamazaki Mazak Corp
Original Assignee
Yamazaki Mazak Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamazaki Mazak Corp filed Critical Yamazaki Mazak Corp
Priority to JP3087310A priority Critical patent/JPH04300085A/ja
Publication of JPH04300085A publication Critical patent/JPH04300085A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機の焦点位置
の制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工機は、レーザを集光する集光
レンズを内蔵したトーチを、テーブル上に取付けたワー
クに対して垂直軸方向(Z軸方向)に移動して、レーザ
ビームの焦点をワーク表面近傍にセットして加工を行な
う。トーチ先端には、先細のテーパを有するノズルをと
りつけ、ノズル先端からレーザビームとともにアシスト
ガスを噴射して加工を促進する。ノズルは、ワーク表面
で反射されるレーザ光がトーチ内に逆流して集光レンズ
を損傷するのを防止するとともに、加工部にアシストガ
スを最適に噴射して熔融物質を除去する機能を有しワー
ク表面との距離・レーザビームの焦点との距離を調整す
る必要がある。レーザ加工に際しては、ワーク上の加工
開始点に穴明けを施す、いわゆるピアシングを必要とす
る。
【0003】ピアシングの場合には、ワーク上の一点の
位置に穴をあけるので、連続したカッティング加工の場
合とは異なる焦点位置を設定する場合がある。また、特
にワークの厚さ寸法が大の場合には、ピアシング時に、
レーザビームの焦点位置をワークに対する加工深さに応
じてZ軸方向へ移動することにより加工効率を向上する
ことができる。いずれの場合においても、トーチをZ軸
方向へ移動するのに伴ない、ノズルの位置も調整する必
要が生ずる。
【0004】特開昭57−159285号公報には、ノ
ズルと集光レンズのZ軸方向の位置を自動的に設定する
装置が開示されており、また、特開昭61−21949
2号公報には、厚板のピアシング加工において加工中に
レーザビームの焦点位置を変化させることができる装置
が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術にあっては
、レーザ加工機のNC制御装置のプログラム中でレーザ
ビームの焦点位置のZ軸方向の位置を調整することはで
きなかった。本発明は、プログラム中で焦点の位置制御
を指令することができる制御装置を提供するものである
【0006】
【課題を解決するための手段】レーザ加工機のトーチ先
端に装備するノズルは、サーボ機構によりトーチ本体に
対して軸線位置を調整自在に構成する。制御装置は、ト
ーチの制御部と、ノズルの制御部と、ならい制御部と、
主演算部と、加工プログラムメモリと、加工条件データ
ベースと、ワーク焦点間距離データベースとを備える。 ピアシングやカッテイングの際のワークとレーザビーム
の焦点間距離を予めデータベース内に設定し、プログラ
ム中で焦点の位置の自動制御の開始と解除をコードによ
り指定する。
【0007】
【実施例】図1は本発明を実施するレーザ加工機のトー
チ先端部の構成を示す。トーチ本体10は、円筒状の構
造を有し、図示しないサドルに対して軸Z1方向に移動
自在に支持されている。
【0008】トーチ本体10の内部には集光レンズ12
がとりつけてあり、レーザ光源からミラー等の光学系を
介して供給される平行光のレーザ光20Aを集束光20
Bに屈折させ、焦点20Cを結ばせる。トーチ本体10
の先端部には、摺動筒30がトーチ本体10の軸線に沿
った軸Z2方向に摺動自在に嵌装される。
【0009】摺動筒30の先端部には、ノズル50が固
着される。このノズル50は先細のテーパ形状を有し、
先端部52からレーザビーム20Dとアシストガスを噴
射する。アシストガスは、図示しないアシストガス供給
装置を介してノズル50内部へ供給される。摺動筒30
には、ノズル移動装置40が装備される。ノズル移動装
置40はサーボモータ44と、サーボモータ44により
駆動されるピニオンギヤ42を有し、ピニオンギヤ44
はトーチ本体10の外側に固着したラックギヤ14に噛
合う。したがって、サーボモータ44を回動させること
により、ピニオンギヤ42の回転量に応じて、摺動筒3
0と一体のノズル50を軸Z2に移動させることができ
る。
【0010】集光レンズ12で集束されるレーザビーム
20Bの焦点20Cとワーク70の表面72との間のワ
ーク焦点間距離をxとし、ノズル50の先端52とワー
ク表面72との間の距離をtとすると、ノズル先端52
と焦点20Cとの間のノズル焦点間距離は、X−tとな
る。ピアシングや加工の際にはこのワーク焦点間距離や
ノズル焦点間距離を材質や板厚に応じて調整する必要が
ある。本発明の制御装置にあっては、この調整をプログ
ラム中で自動的に実行するものである。トーチ10には
ワーク表面72の変化に応じてノズルワーク焦点間距離
tを一定に保つならい装置(図示せず)が装備される

0011】図2は、制御装置の構成を示すブロック図で
ある。NC制御装置100は、表示装置110やキーボ
ード120に連結されるとともに、各制御部に連結され
る。Z軸サーボ制御部200は、アンプ210を介して
Z軸駆動用モータ220に連結され、トーチ10全体を
軸Z1に沿って制御する。ノズル駆動サーボ制御部30
0は、アンプ310を介してノズル駆動モータ44に連
結され、摺動筒30と一体のノズル50を軸Z2に沿っ
て制御する。ならい制御部400は、アンプ410を介
してならい装置420に連結される。ならい装置はスタ
イラスを有し、ワーク表面に接触してワーク表面とノズ
ルとの間の距離を検出する。ならい制御部400に付設
するデイジタルスイッチ430は、ノズルワーク間距離
を手動で設定する際に使用する。制御装置は、主演算部
150加工プログラムメモリ160、ワーク焦点間距離
やノズル焦点間距離のデータを収納するデータベース1
70、加工条件データベース180を備える。
【0012】図3及び図4は制御処理のフローを示す。 ステップ1000でスタートした処理は、ステップ10
10で焦点位置の設定等を実行する。図5は、画面上で
のピアシング条件設定の例を示すもので、図示の例では
ピアシング条件を3回にわけて設定する。それぞれの回
数に応じて、ワーク焦点間距離、レーザの周波数デュー
ティー比、ピアシング時間を設定する。
【0013】図5で、焦点位置xは、ワーク表面をゼロ
とし、ワーク表面上方をプラス値、下方をマイナス値と
する。すなわち、ピアシングの第1の焦点位置x1は+
2.0mm、第2の焦点位置x2は0.0mm、第3の
焦点位置x3は−2.0mmとなる。このピアシング条
件にあっては、第1の焦点位置から第2の焦点位置に移
動する際に、軸Z1は下方へ2.0mm移動する。そこ
で、この移動に応じてノズルを上昇させて、ノズル先端
とワークの干渉を防止する必要がある。本発明装置にあ
っては、ノズル移動装置40によって自動的にノズル5
0を軸Z2に沿って上昇させて、この干渉を避けること
ができる。第2の焦点位置から第3の焦点位置への移動
の際にも、同様の制御が実行される。
【0014】図6は、加工条件の設定の例を示すもので
、板厚と材質に応じてワーク焦点間距離を設定する。 これらのデータの設定が完了すると、ステップ1020
へ進み、ならい装置によるノズルとワーク間の距離を設
定する。ステップ1030で加工プラグラムをスタート
し、ステップ1040でならい制御をスタートする。ス
テップ1050でピアシングをスタートし、ステップ1
060では、図5で設定したピアシング条件の第1の焦
点位置へトーチを移動する距離が演算される。
【0015】この演算結果に基いて、ステップ1070
でトーチをピアシングの第1の焦点位置まで移動するの
と平行して、ステップ1080で制御装置によるノズル
ワーク間の距離を設定値に自動的に補正する。ステップ
1090では、ピアシングの第1の焦点位置でピアシン
グを実行する。焦点位置を第2の位置以下に変更してピ
アシングを実行する場合には、ステップ1100で第2
の焦点位置までのトーチの移動距離を演算し、ステップ
1110でトーチを移動するとともに、ステップ112
0で制御装置によりノズルワーク間距離を設定値に自動
的に補正する。
【0016】ステップ1130では、第2の焦点位置で
ピアシングを実行し、以下必要に応じてステップ114
0で第Nの焦点位置でのピアシングを実行し、ステップ
1150でピアシングを完了する。ワークへのピアシン
グが完了すると、ステップ1160で加工をスタートし
、ステップ1170では、図6で設定した加工焦点位置
へのトーチ移動距離を自動的に演算する。ステップ11
80で加工焦点位置への移動を実行するとともに、ステ
ップ1190で制御装置によりノズルワーク間距離を設
定値に自動的に補正する。ステップ1200で加工を実
行し、ステップ1210で加工の終了を確認する。ステ
ップ1220でならい制御を解除し、ステップ1230
で処理を終了する。
【0017】図7は、本発明の制御装置を利用したプロ
グラムの例を示す。レーザ加工機のNC装置へ指令する
コードと、各コードに対応する操作処理の内容は、図7
に示すとおりである。符号N1で示すコードGYYは、
ピアシングサイクルにおける焦点位置の制御開始を指令
するもので、プログラム中の任意の位置にこのコードを
挿入することにより、予め設定した焦点位置に自動的に
制御される。符号N2で示すコードGZZは、加工の際
の焦点位置の制御開始を指令するコードである。符号N
3で示すコードGXXは、コードGYY、GZZで指令
した焦点位置の制御を解除する指令を与えるものである
。したがって、コードGYY、コードGZZとコードG
XXの間の処理は、焦点が設定されたピアシング又はカ
ッティング位置に自動的に制御された状態で実行される
【0018】
【発明の効果】本発明は以上のように、レーザ加工機に
おいて、レーザビームの集光レンズを装備してZ軸方向
に移動し、レーザビームの焦点とワークとの間の距離を
制御するトーチと、トーチに対して摺動可能にとりつけ
られて、サーボ機構によりトーチに対するZ軸方向の位
置を制御し得るノズルとを備え、レーザビームの焦点位
置をプログラム中で設定できるように構成したものであ
る。そこで、ワークの材質、板厚、加工条件等に応じて
、予め、ピアシングやカッティングの際の最適な焦点位
置に関するデータを制御装置のデータベース内に設定し
ておき、プログラム中で使用するコードとして用意され
た焦点位置の制御開始と制御解除のコードをプログラム
の任意の位置に挿入することによりワークに対する焦点
位置とノズル位置を自動的に調整することができる。 したがって、レーザ加工の効率を向上することができる
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施するレーザ加工機のトーチとノズ
ルの構成を示す説明図。
【図2】制御装置のブロック図。
【図3】制御処理を示すフロー図。
【図4】制御処理を示すフロー図。
【図5】ピアシング条件を示す表。
【図6】加工条件を示す表。
【図7】プログラムリスト。
【符号の説明】
10  トーチ 12  集光レンズ 30  摺動筒 40  ノズル移動装置 50  ノズル 70  ワーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ワークを載置するテーブルと、ワーク
    に対して垂直な軸線に沿って摺動自在に配設されるレー
    ザビームの集光レンズを装備したトーチと、トーチの軸
    線上の位置を制御する装置と、トーチをワークの上面の
    高さにならって制御するならい制御装置と、トーチ先端
    にトーチの軸線に沿って摺動自在に嵌装された摺動筒と
    一体のノズルと、トーチに対するノズルの位置を制御す
    る装置とを備えてなるレーザ加工機の焦点位置制御装置
  2. 【請求項2】  レーザ加工機の制御装置は、トーチの
    制御部と、ノズルの制御部と、ならい制御部と、主演算
    部と、加工プログラムメモリと、加工条件データベース
    と、ワーク焦点間距離データベースとを備え、加工プロ
    グラム中で指定される焦点位置制御開始コードと、焦点
    位置制御解除コードの間で焦点位置の自動制御を実行す
    るレーザ加工機の焦点位置制御装置。
JP3087310A 1991-03-28 1991-03-28 レ−ザ加工機の焦点位置制御装置 Pending JPH04300085A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3087310A JPH04300085A (ja) 1991-03-28 1991-03-28 レ−ザ加工機の焦点位置制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3087310A JPH04300085A (ja) 1991-03-28 1991-03-28 レ−ザ加工機の焦点位置制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04300085A true JPH04300085A (ja) 1992-10-23

Family

ID=13911265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3087310A Pending JPH04300085A (ja) 1991-03-28 1991-03-28 レ−ザ加工機の焦点位置制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04300085A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090352A (ja) * 2005-09-26 2007-04-12 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2011173170A (ja) * 2011-04-08 2011-09-08 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090352A (ja) * 2005-09-26 2007-04-12 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2011173170A (ja) * 2011-04-08 2011-09-08 Keyence Corp レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0554523B1 (en) Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens
US5607606A (en) Laser beam machine for performing piercing and cutting via focus change
CN111050984B (zh) 激光切断加工装置以及激光切断加工方法
JPH06254691A (ja) レーザ加工機およびレーザ加工機の焦点設定方法
JP3597488B2 (ja) レーザ焼入れ装置
JPH0647575A (ja) 光走査型レーザ加工機
JPH07144289A (ja) レーザ加工機のノズルのセンタリング方法及び装置
JP2637523B2 (ja) レーザ加工装置
JPH04300085A (ja) レ−ザ加工機の焦点位置制御装置
JPH07236985A (ja) レーザ切断方法及びその装置
JPS60255295A (ja) 自動レ−ザ加工機
JP4605690B2 (ja) ワーク切断方法
JP2003181671A (ja) レーザ加工機のレンズ自動交換装置
JP2680963B2 (ja) 早送り制御方法
JPH0787995B2 (ja) レーザ加工機
JPH03124389A (ja) レーザ加工装置
JPH04187393A (ja) レーザ加工装置
JPH06198477A (ja) レーザ加工装置およびその制御方法
JPS63123589A (ja) レ−ザ加工機
JPH04138886A (ja) レーザ加工機の制御装置
JP2686286B2 (ja) 3次元レーザ制御装置
JPH05305471A (ja) レ−ザ加工機の焦点位置の自動調整方法
JPH0327752Y2 (ja)
JPS61162290A (ja) レ−ザ加工機
JPH0813430B2 (ja) レーザ加工装置