JPH04297581A - 光気相成長装置 - Google Patents

光気相成長装置

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JPH04297581A
JPH04297581A JP5147391A JP5147391A JPH04297581A JP H04297581 A JPH04297581 A JP H04297581A JP 5147391 A JP5147391 A JP 5147391A JP 5147391 A JP5147391 A JP 5147391A JP H04297581 A JPH04297581 A JP H04297581A
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JP
Japan
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sample
plasma lamp
cylindrical
temperature
heating
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JP5147391A
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Inventor
Toshio Abe
俊雄 阿部
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は試料、例えば半導体ウ
エハーの表面に酸化膜や窒化膜を形成する製膜工程にお
いて化学気相成長法(以下気相成長と称する)を用いた
光気相成長装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特公昭62−7474号公報、や特公昭
61−547号公報に示されているように光による試料
、例えば試料として半導体ウエハーの熱処理を行うアニ
ール炉等を用いてウエハーの温度上昇によって気相成長
を行う方式が最も良く用いられている気相成長方式であ
る。光気相成長装置の性能は加熱や冷却が高速に秒単位
で行え、半導体のドーパントの分布状態を良好に保ちな
がら膜形成を行うとか、雰囲気の制御を正確に行い、ウ
エハーの温度を均一にして厚さの一定な膜形成ができる
事が求められている。
【0003】紫外線を用いた光気相成長装置は上記の要
求を満足できるので将来は量産ラインにおいても、イオ
ン打ち込み工程の結晶損傷の回復や窒化、酸化膜の形成
に利用される事が期待されている。現在はそのうちの一
部が製造ラインに取り入れられているがまだ本格的な採
用にはいたっていない。その理由は、従来のこの種の炉
はハロゲンランプを利用して構成されており非常に長い
ハロゲンランプを高密度で実装するので装置自体の信頼
性が疑問視されている事。および、加熱手段は電気炉に
よる大量の試料、例えば半導体ウエハー同時処理(10
0枚単位で)に勝るスループットが得られない事。さら
に、試料、例えば半導体ウエハーの大口径化にともなっ
て直径8インチの大型なものの均一加熱が困難な事が挙
げられる。光気相成長装置は半導体ウエハーを汚染しな
いとか、性能を劣化させない等の優れた性能を持つので
将来の超高密度化LSI等の製造において重要な装置と
なるものと考えられる。
【0004】図13に従来の代表的な光気相成長装置を
示す。図において1は試料、例えば半導体ウエハー、2
はミラー、3はミラー2の反射面側に平行に並べられた
円柱状のハロゲンランプ、4は真空槽、5は試料1を保
持する光透過性を有する石英台である。
【0005】次に動作について説明する。長さ30セン
チ程度の円筒状のハロゲンランプ3をミラー2の上に平
行に並べて配置し、石英台5の上にある試料1を加熱す
る。試料1は高速に昇温して熱処理が行われる。このと
き、雰囲気は真空槽4の内部で制御されて試料1に達し
所定のガス、例えば酸素が反応して試料1の表面に酸化
膜を形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の光気相成長装置
は以上のように構成されているのでハロゲンランプ3を
10本以上ミラー2に取り付けるので冷却に問題があり
照射エネルギー密度を大きくできないという問題があっ
た。1本のハロゲンランプ3の最大入力電力は3.2K
w程度であるがこの様な大電力では寿命が短くなる問題
があった。
【0007】また、試料、例えば半導体ウエハーは通常
シリコンであるがこの種の材料は赤外域に透過特性が非
常に良く赤外レーザの窓材に用いられているほどである
からハロゲンランプ3のエネルギーの大半は透過によっ
て失われ有効に熱に変換されないという問題があった。
【0008】さらに、ハロゲンランプ3の発光波長が0
.3ミクロンから3ミクロンあたりまで広く分布してい
るが、紫外域の光線がほとんど無く紫外線の化学的な効
果が期待できないことと、さらにシリコンを用いた放射
温度計が0.8から1ミクロンでウエハーの温度を計測
するため干渉してしまい測定不可能となっている。この
ため膜の形成に長時間を必要とし、また、温度検出に通
常はサーモパイルや熱電対を使用しているので熱電対は
汚染の原因となり、製造時には使用できないし、サーモ
パイルは5ミクロン以上の赤外線を検出するので石英を
透過してウエハーの温度を測定する事ができないため、
検出器をウエハーの近くに設置しなければならず汚染の
原因となるとともに外乱の影響を受け易いので温度精度
や温度分解能が悪いという問題があった。このため温度
センサを制御ループの中に組み込んだ装置はまだ実現し
ていない。
【0009】また、半導体ウエハーの直径が8インチに
もなるとさらに長いハロゲンランプ3を用いて電力を増
加しなければならないとか、均一性を保つのが困難にな
るなどの問題があった。
【0010】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので光の照射を紫外線と近赤外線の両
方で同時に行い加熱を瞬時に行うと共に紫外線の化学効
果を用いて膜形成を行う。また、光照射の密度を高め、
均一性を高め、寿命の長い装置を提供する事を目的とす
る。また、放射温度計でウエハーの温度を正確に計測し
温度制御を行う光気相成長装置を提供する事を目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる光気相
成長装置は金属元素を封入した球プラズマランプを含む
加熱ユニットを複数個主反射鏡に取り付けて、球プラズ
マランプを高周波で加熱して発光させてウエハーに照射
する事で加熱と酸化、窒化膜形成処理を行うものである
【0012】また、金属元素を封入した直線円柱プラズ
マランプを含む加熱ユニットを複数個主反射鏡に取り付
けてこの直線円柱プラズマランプを高周波で加熱して発
光させてウエハーに照射する事で加熱と酸化、窒化膜形
成処理を行うものである。
【0013】また、湾曲円柱プラズマランプを含む加熱
ユニットを主反射鏡の曲率に合わせて湾曲させた湾曲円
柱プラズマランプ加熱ユニットを用いてウエハー表面の
集光性を高める。
【0014】さらに、以上の場合において放射温度計と
、温度制御装置と、加熱電源を接続し、ランプに入力す
る高周波の発生源であるマグネトロンの発生電力を調節
する。
【0015】
【作用】この発明に係わる光気相成長装置は複数の球プ
ラズマランプから0.76ミクロン程度の近赤外線およ
び0.25ミクロンの紫外線を発光して試料、例えば半
導体ウエハーを照射して加熱し酸化、窒化膜形成処理す
る。シリコンの場合、入射した光の65%が有効に吸収
される。(ハロゲンランプの場合は1.2ミクロン以上
は透過するから半分程度のエネルギーが無駄になる)そ
してこの場合のウエハー表面の光密度は1.6×106
 (w/m2 )もの強力なものである。従来のハロゲ
ンランプによる場合は30cm直径の範囲を36kw程
度で照射するので5×105 (w/m2)となり、さ
らにこの内の半分程度の光はウエハーを透過するので熱
効率は悪い。したがって、この光気相成長装置は従来の
3倍以上の加熱能力を持つ事となる。
【0016】また、球プラズマランプの発光波長は金属
元素の種類によって決まる原子スペクトルであるから0
.25ミクロンから0.85ミクロンの間で発光波長を
選択できしかも複数の元素を用いれば複数の波長を選択
して発光でき、0.85ミクロンより長波長の光は発光
しないので近赤外(0.85〜1ミクロンの間)の感度
を持つ放射温度計を備えこれにより温度計測を行いウエ
ハーの温度を制御する。
【0017】また、光源の大きさが直径30mm以上に
でき、ランプの形状と反射鏡の形状を調整して自由に光
量の分布を設計できるから従来のハロゲンランプに比較
して均一性を確保できる。
【0018】また、さらに別の発明では湾曲円柱プラズ
マランプを含む加熱ユニットを主反射鏡の曲率に合わせ
て湾曲させることで、試料の周辺部に発生しやすい結晶
欠陥、すなわちスリップラインの発生を防止するため周
辺部を中央部より強く加熱する事ができる。また、試料
であるウエハー表面への集光性を高めるから加熱効率を
向上させる。
【0019】また、さらに別の発明においては直線円柱
プラズマランプで加熱するものである。この場合は均一
性をさらに良いものとし装置を小型で簡単なものとして
いる。
【0020】また、別の発明においては、以上の場合に
おいてランプの発光波長が0.85ミクロン以上の長波
長の光は発光しないことを利用して0.85〜1ミクロ
ンの間で放射温度計により温度計測を行いウエハーの温
度計測を行って温度制御装置で加熱電源のパワーを調節
しマグネトロンの発生電力を調整してランプの光強度を
調節し温度制御を行う。
【0021】
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1はこの発明の一実施例を示す構成
図であり、図2は加熱ユニット6の構成を示す図で、図
3は全体の構成を示す断面図で図3ではマグネトロン1
3、加熱電源7、温度制御装置9は省略している。図4
は図3の構成を上からみた図で加熱ユニット6の配置を
示している。図において試料1、真空槽4、石英台5は
従来装置と同じ。6は図2に示されるように無心2次曲
線回転面副反射鏡10の焦点位置に取り付けられた球プ
ラズマランプ11と無心2次曲線回転面副反射鏡10の
内部に金網等を接着した無心2次曲線回転面空胴共振器
12とマグネトロンなどの高周波発信器13と導波管1
4とで構成される加熱ユニット、7は高周波発信器13
に接続される加熱電源、8は試料1の温度を石英で作ら
れた温度観測窓24を通して測定する放射温度計であり
シリコン素子を用いて波長0.85から1ミクロンの範
囲の近赤外線を取り込んで温度に変換するものである。 9は加熱電源7と放射温度計8の両方に接続される温度
制御装置、15はアルミを放物面状に鏡面加工して金メ
ッキ等を施した主反射鏡で60センチ程度の直径となり
、加熱ユニット6を複数個搭載する。20は球プラズマ
ランプ11に直接雰囲気が接触しないように試料と隔離
するため主反射鏡15の全面に取り付けられた石英板で
構成された石英窓、22は真空槽4に設けられた排気口
、23は真空槽4に設けられたガス流入口、24は真空
槽4に設けられた石英の温度観測窓であり放射温度計8
がこの温度観測窓24から試料1を覗く構成になってい
る。なお、無心2次曲線回転面副反射鏡10は放物面や
双曲線面が空胴共振器となるものであるが円柱状の空胴
共振器に構成する事も可能である。
【0022】図5は試料1の温度上昇を有限要素法で解
析した結果である。加熱ユニット6の放射する光の強度
は3000W/個で、13個を同時に点灯する場合であ
る。この場合、試料1の吸収率は0.65を用いており
反射鏡による集光率を80%とし、試料1は直径20セ
ンチの半導体ウエハーで厚さ0.5mmとしている。周
囲の環境は空気が片面を覆っており熱伝達があるとして
いる。図からわかるように7秒程度で溶解温度に到達す
る事がわかる。図6は球プラズマランプ11の発光スペ
クトラムの一例であり、この場合はカリキュウムの0.
76ミクロン(カリュウム)の放射と0.25ミクロン
の放射(水銀)が支配的である。
【0023】以下に動作について図を用いて詳細に説明
する。加熱ユニット6の高周波発信器13に加熱電源7
から電力が供給されると高周波発信器13は発信して2
.5GHz程度の高周波を発生する。これは電子レンジ
の動作と同様なものである。高周波発信器13から送出
された高周波は導波管14経由空胴共振器12に導かれ
て定在波をこの内部に作る。球プラズマランプ11は定
在波の強大な電磁界によって励起された金属元素の原子
スペクトルを発光する。この光は無心2次曲線回転面副
反射鏡10によって、放物面や双曲面等で反射されて試
料1に照射される。加熱ユニット6は例えば図4のよう
に13個を主反射鏡15に取り付けた場合は図5のよう
な温度上昇特性が得られる。この場合は球プラズマラン
プ11の発光波長は図6のような0.25と0.76ミ
クロンを主とするもので試料1(シリコンウエハー)の
吸収率が0.65としている。従来のハロゲンランプ3
やキセノンランプの場合は発光波長が広く分布するので
1.2ミクロン以上の波長は試料1を完全に透過してし
まい熱に変換されないのでこの発明に比較して大半のエ
ネルギーを無駄にしている事となる。
【0024】この実施例の場合は従来のものと比較して
違う点はランプの発光波長を自由に選択できるので試料
1の光学特性によって吸収しやすい波長で加熱する事が
でき透過損を無くし効率が良く、急速な昇温が可能であ
る。試料1の雰囲気は真空槽4により外部から制御され
ているので紫外線によって雰囲気との反応が高速に進め
られる。反応は5秒程度で十分なので直ちに球プラズマ
ランプ11をオフして冷却する。冷却の速度はハロゲン
ランプ3に比較して早い。冷却後直ちに別の試料1に交
換される。
【0025】また、放射温度計8は試料1の温度を石英
を通して計測でき、球プラズマランプ11の発光を避け
られるので温度計測が可能となる。実験で紫外線と近赤
外線を同時に発光する球プラズマランプ11を用いて酸
化膜と窒化膜をタングステン試料の表面に形成してみた
ところ600℃の加熱を2分間、減圧雰囲気の中で行う
と50ミクロン程度の厚さの膜ができた。これは従来の
気相成長装置が0.3ミクロン/分程度の膜形成速度で
あるので10倍程度の高速な酸化、窒化膜形成処理がで
きた事を意味する。従って、従来と同じ厚さの酸化膜や
窒化膜の酸化、窒化膜形成処理に要する時間が5秒程度
ですむ事となるので1時間で酸化、窒化膜形成処理でき
る試料、例えば半導体ウエハーの枚数を従来の100枚
から200枚以上にする事が十分可能となる。このこと
は極めて重要な事であって従来の電気炉に代わる高速処
理を実現するものである。
【0026】実施例2.次に別の発明の一実施例を図に
ついて説明する。図7はこの発明の一実施例を示す構成
ブロック図であり、図8は加熱ユニット16の構成を示
す図で、図9は全体の構成を示す断面図で図9ではマグ
ネトロン13、加熱電源7、温度制御装置9は省略して
いる。図10は図9の構成を上からみた図で加熱ユニッ
ト16の配置を示している。図において試料1、真空槽
4、石英台5は従来装置と同じ。6は図8に示されるよ
うに無心2次曲線面副反射鏡17の焦点位置に取り付け
られ主反射鏡15の曲率に合わせて湾曲した湾曲円柱プ
ラズマランプ21と上記無心2次曲線面副反射鏡17の
内部に金網等を接着し湾曲した無心2次曲線面空胴共振
器19とマグネトロンなどの高周波発信器13と導波管
14とで構成される加熱ユニット、7は高周波発信器1
3に接続される加熱電源、8は試料1の温度を測定する
放射温度計でありシリコン素子を用いて波長0.85か
ら1ミクロンの範囲の近赤外線を取り込んで温度に変換
するものである。9は加熱電源7と放射温度計8の両方
に接続される温度制御装置である。15はアルミ材等を
鏡面加工して金メッキ等を施した主反射鏡で放物面等の
無心2次曲線回転面で反射鏡を形成した主反射鏡でその
上に放物面等の無心2次曲線回転面である主反射鏡15
の形状と曲率に合わせて湾曲した円柱加熱ユニット16
が複数個が配置されて試料1に光が集まるようになって
いる。20は球プラズマランプ11に直接雰囲気が接触
しないように試料と隔離するため主反射鏡15の全面に
取り付けられた石英板で構成された石英窓である。
【0027】円柱加熱ユニット16の発光は上記の発明
と同様であるが湾曲円柱プラズマランプ21が電磁界に
よって励起された金属元素の原子スペクトルを発光する
。この光は無心2次曲線面空胴共振器19および主反射
鏡15で反射されて試料1に照射され加熱される。この
とき、試料1はその周辺部が中央部よりも放射が多いの
で冷却されて温度が低下し熱応力が生じて結晶に欠陥が
生ずる。この現象をスリップラインの発生と呼んでいる
が、周辺部の温度を中央部と均一に保つ事は試料である
ウエハーの品質を維持するための重要な点である。この
発明では湾曲円柱プラズマランプ21が周辺部で試料1
に近づくため試料1の周辺部の温度を高める事が可能と
なる。従来はハロゲンランプ3の並び方を変えて周辺部
で試料に近づけるなどの対策を施していたが直線的なラ
ンプを用いる限り不完全なものである。また、放射温度
計8は試料1の温度を石英を通して計測でき、球プラズ
マランプ11の発光を避けられるので温度計測が可能と
なる。
【0028】実施例3.次にさらに別の発明の一実施例
を図について説明する。図11はこの発明の一実施例を
示す構成ブロック図であり、図において試料1、真空槽
4、石英台5は従来装置と同じ。6は図12に示される
ように無心2次曲線面副反射鏡17の焦点位置に取り付
けられた直線状の直線円柱プラズマランプ18と上記無
心2次曲線面副反射鏡17の内部に金網等を接着し直線
状の無心2次曲線面空胴共振器19とマグネトロンなど
の高周波発信器13と導波管14とで構成される加熱ユ
ニット、7は高周波発信器13に接続される加熱電源、
8は試料1の温度を測定する放射温度計でありシリコン
素子を用いて波長0.85から1ミクロンの範囲の近赤
外線を取り込んで温度に変換するものである。9は加熱
電源7と放射温度計8の両方に接続される温度制御装置
である。
【0029】円柱加熱ユニット6の発光は上記の発明と
同様であるが直線円柱プラズマランプ18が電磁界によ
って励起された金属元素の原子スペクトルを発光する。 この光は無心2次曲線面空胴共振器19および主反射鏡
15で反射されて試料1に照射され加熱される。また、
放射温度計8は試料1の温度を石英を通して計測でき、
球プラズマランプ11の発光を避けられるので温度計測
が可能となる。また、直線円柱プラズマランプ18の太
さを部分的に変える事により試料1の温度分布を調節で
きる。たとえば、試料1の周辺部の温度を中央部と等し
くするために直線円柱プラズマランプ18の端部を太く
して発光量を大きくして周辺部に強く光が集光されるよ
うな調節が可能である。この様な特徴は従来のハロゲン
ランプ3ではタングステンコイルの巻きピッチを変化さ
せる事で達成しようとしていたがピッチを密にするとタ
ングステンコイルに短絡故障が生じ易いなど信頼性が低
下する。
【0030】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば従来の光
気相成長装置に比較して非常に大きな照射エネルギー密
度を得、加熱と同時に紫外線による化学反応を行って従
来の10倍程度の高速な酸化、窒化膜形成処理が可能と
なる。従って、スループットを従来の10倍近くに向上
させるので電気炉のスループット(100枚/時間)に
比較して倍以上(200〜300枚/時間)のスループ
ットを期待できる。
【0031】また、試料、例えば半導体ウエハーの赤外
域の透過損を無くして効率の良い、急速な昇温を可能と
する加熱ができる。また、シリコンを用いた放射温度計
を用いて石英を透過してウエハーの温度を測定する事が
でき汚染の原因を除去できるとともに外乱の影響を受け
ないので温度精度や温度分解能が向上する。このため温
度センサを制御ループの中に組み込んだ温度制御が可能
となる。このことはウエハー表面の温度を精密に制御し
膜の厚さを均一に制御できる効果が生ずる。
【0032】また、光の照射分布を自由に設計できるか
ら半導体ウエハーの直径が8インチ以上の場合にも容易
に均一性を確保できる。
【0033】また、球プラズマランプの寿命は1万時間
連続動作、10万回の点滅動作ができるのでハロゲンラ
ンプに比較して5倍以上の寿命となり保守が容易になる
【0034】また、片面の照射だけで十分に温度を制御
できるのでいわゆる半導体ウエハーのフェイスダウン処
理を可能とし塵の付着を防止するから装置の清掃を軽減
する。
【0035】また湾曲円柱プラズマランプにより、上記
の効果の他に試料の周辺部でスリップラインの発生を防
止し、品質の良い半導体ウエハーの製造に資する事がで
きる。
【0036】また、直線円柱プラズマランプの採用によ
り、簡単な構成で従来よりも均熱性が向上し急速加熱が
可能な装置を提供できる。また、直線円柱プラズマラン
プの太さを部分的に変える事により試料の温度分布を細
かく調整する事が可能となる。
【0037】また、上記各種のプラズマランプにおいて
は電源をオフしたときの冷却速度が従来のハロゲンラン
プ等よりも早いので試料の急速な冷却が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の構成図ブロック図である
【図2】この発明の加熱ユニットの構成図である。
【図3】この発明の一実施例の断面図である。
【図4】この発明の一実施例の正面図である。
【図5】ウエハーの温度上昇の解析結果を示す図である
【図6】球プラズマランプの発光スペクトラムを示す図
である。
【図7】別の発明の一実施例の構成図ブロック図である
【図8】別の発明の加熱ユニットの構成図である。
【図9】別の発明の一実施例の断面図である。
【図10】別の発明の一実施例の正面図である。
【図11】さらに別の発明の一実施例の構成図ブロック
図である。
【図12】さらに別の発明の加熱ユニットの構成図であ
る。
【図13】従来の光気相成長装置の構成図ブロック図で
ある。
【符号の説明】
1  試料 2  ミラー 3  ハロゲンランプ 4  真空槽 5  石英台 6  加熱ユニット 7  加熱電源 8  放射温度計 9  温度制御装置 10  無心2次曲線回転面副反射鏡 11  球プラズマランプ 12  無心2次曲線回転面空胴共振器13  高周波
発信器 14  導波管 15  主反射鏡 17  無心2次曲線面副反射鏡 18  直線円柱プラズマランプ 19  無心2次曲線面空胴共振器 20  石英窓 21  湾曲円柱プラズマランプ 22  排気口 23  ガス流入口 24  温度観測窓

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  透光性球殻の内部に金属元素やガスを
    封入してなる球プラズマランプと、この球プラズマラン
    プを無心2次曲線回転面副反射鏡の焦点位置に置いて、
    これを収納する空胴共振器と加熱電源に接続された高周
    波発信器を備えた加熱ユニットと、この加熱ユニットを
    複数個搭載する主反射鏡と、試料を収納し、かつ排気口
    とガス流入口を有する真空槽とを備え、球プラズマラン
    プから近赤外光と紫外光を試料に照射して試料表面に膜
    を形成する事を特徴とする光気相成長装置。
  2. 【請求項2】  湾曲した透光性円柱殻の内部に金属元
    素やガスを封入してなる湾曲円柱プラズマランプと、こ
    の湾曲円柱プラズマランプを無心2次曲線回転面副反射
    鏡の焦点位置に置いて、これを収納する空胴共振器と加
    熱電源に接続された高周波発信器を備えた円柱加熱ユニ
    ットと、この円柱加熱ユニットを複数個搭載する主反射
    鏡と、試料を収納し、かつ排気口とガス流入口を有する
    真空槽とを備え、湾曲円柱プラズマランプから近赤外光
    と紫外光を試料に照射して試料表面に膜を形成する事を
    特徴とする光気相成長装置。
  3. 【請求項3】  直線状の透光性円柱殻の内部に金属元
    素やガスを封入してなる直線円柱プラズマランプと、こ
    の直線円柱プラズマランプを無心2次曲線回転面副反射
    鏡の焦点位置に置いて、これを収納する空胴共振器と加
    熱電源に接続された高周波発信器を備えた円柱加熱ユニ
    ットと、この円柱加熱ユニットを複数個搭載する主反射
    鏡と、試料を収納し、かつ排気口とガス流入口を有する
    真空槽とを備え、直線円柱プラズマランプから近赤外光
    と紫外光を試料に照射して試料表面に膜を形成する事を
    特徴とする光気相成長装置。
  4. 【請求項4】  上記真空槽に石英窓を備え、この石英
    窓を経由して試料に対向して置かれた放射温度計と、こ
    の放射温度計に接続される温度制御装置と、この温度制
    御装置に接続された加熱電源とを備え、試料の温度を放
    射温度計の温度計測値を用いて制御する事を特徴とする
    請求項第1項、第2項又は第3項記載の光気相成長装置
JP5147391A 1991-03-15 1991-03-15 光気相成長装置 Pending JPH04297581A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201753A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Nippon Steel Corp 薄膜製造方法およびその装置
WO2006137439A1 (ja) * 2005-06-21 2006-12-28 Tokyo Electron Limited 熱処理装置
JP2008515200A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 インテル コーポレイション フラッシュランプアニール装置
JP2008205427A (ja) * 2007-01-24 2008-09-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 気相反応成長装置および気相反応成長方法
JP2009032879A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Harison Toshiba Lighting Corp 照射装置および照射システム
WO2011021549A1 (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP2015522939A (ja) * 2012-04-26 2015-08-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 温度管理を備えるランプヘッドを有する基板処理システム
WO2016017217A1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-04 三菱電機株式会社 マイクロ波加熱照射装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201753A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Nippon Steel Corp 薄膜製造方法およびその装置
JP2008515200A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 インテル コーポレイション フラッシュランプアニール装置
KR100970013B1 (ko) * 2005-06-21 2010-07-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치
JP2007005347A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
WO2006137439A1 (ja) * 2005-06-21 2006-12-28 Tokyo Electron Limited 熱処理装置
US8005352B2 (en) 2005-06-21 2011-08-23 Tokyo Electron Limited Heat treating device
JP2008205427A (ja) * 2007-01-24 2008-09-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 気相反応成長装置および気相反応成長方法
JP2009032879A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Harison Toshiba Lighting Corp 照射装置および照射システム
WO2011021549A1 (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
CN102414800A (zh) * 2009-08-18 2012-04-11 东京毅力科创株式会社 热处理装置
JPWO2011021549A1 (ja) * 2009-08-18 2013-01-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP2015522939A (ja) * 2012-04-26 2015-08-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 温度管理を備えるランプヘッドを有する基板処理システム
US10202707B2 (en) 2012-04-26 2019-02-12 Applied Materials, Inc. Substrate processing system with lamphead having temperature management
WO2016017217A1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-04 三菱電機株式会社 マイクロ波加熱照射装置
US10166525B2 (en) 2014-07-29 2019-01-01 Mitsubishi Electric Corporation Microwave irradiating and heating device

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