JPH04297047A - フィルムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置 - Google Patents
フィルムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置Info
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- JPH04297047A JPH04297047A JP3001362A JP136291A JPH04297047A JP H04297047 A JPH04297047 A JP H04297047A JP 3001362 A JP3001362 A JP 3001362A JP 136291 A JP136291 A JP 136291A JP H04297047 A JPH04297047 A JP H04297047A
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- capacitor
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- film carrier
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 86
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリヤテープ
及びフィルムキャリヤ型半導体装置に関する。
及びフィルムキャリヤ型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリヤテープ及びフィ
ルムキャリヤ型半導体装置は、一例として図７（Ａ），
（Ｂ）に示すように、両縁に沿って形成された搬送，位
置決め用の複数のスプロケットホール１１，中央部分に
形成され半導体チップ５ｂを挿入するためのデバイスホ
ール１２ｃ及びこのデバイスホール１２ｃの外側に形成
されリード３ｂを支持するためのサスペンダ１４ｃを備
え所定の幅でテープ状に形成されたポリイミド等の絶縁
フィルム１ｄと、この絶縁フィルム１ｄの所定の位置に
形成された電気試験用の複数のパッド２ｂと、一端がこ
れら各パッド２ｂとそれぞれ対応して接続し他端がそれ
ぞれデバイスホール１２ｃの所定の位置まで延びた複数
のリード３ｂとでフィルムキャリヤテープを形成し、こ
のフィルムキャリヤテープのデバイスホール１２ｃに半
導体チップ５ｂを挿入し、半導体チップ５ｂの各突起電
極と各リード３ｂとを熱圧着法や共晶法等によりそれぞ
れ対応して接続（インナーリードボンディングという）
する構造となっていた。
ルムキャリヤ型半導体装置は、一例として図７（Ａ），
（Ｂ）に示すように、両縁に沿って形成された搬送，位
置決め用の複数のスプロケットホール１１，中央部分に
形成され半導体チップ５ｂを挿入するためのデバイスホ
ール１２ｃ及びこのデバイスホール１２ｃの外側に形成
されリード３ｂを支持するためのサスペンダ１４ｃを備
え所定の幅でテープ状に形成されたポリイミド等の絶縁
フィルム１ｄと、この絶縁フィルム１ｄの所定の位置に
形成された電気試験用の複数のパッド２ｂと、一端がこ
れら各パッド２ｂとそれぞれ対応して接続し他端がそれ
ぞれデバイスホール１２ｃの所定の位置まで延びた複数
のリード３ｂとでフィルムキャリヤテープを形成し、こ
のフィルムキャリヤテープのデバイスホール１２ｃに半
導体チップ５ｂを挿入し、半導体チップ５ｂの各突起電
極と各リード３ｂとを熱圧着法や共晶法等によりそれぞ
れ対応して接続（インナーリードボンディングという）
する構造となっていた。
【０００３】このフィルムキャリヤ型半導体装置は、こ
の後、テープ状のまま各パッド２ｂに試験装置の接触子
を接触させて特性試験やバイアス試験等の電気試験を実
施し、良否の選択が行なわれて完成品となる。
の後、テープ状のまま各パッド２ｂに試験装置の接触子
を接触させて特性試験やバイアス試験等の電気試験を実
施し、良否の選択が行なわれて完成品となる。
【０００４】この後、図８（Ａ）に示すように、信頼性
の向上や機械的保護のため樹脂６がポッティングされる
。そしてリード３ｂが所定の長さに切断され、図８（Ｂ
）に示すようにリード３ｂが整形され、プリント基板９
上の所定の位置に半導体チップ５ｂが接着固定され、各
リード３ｂがプリント基板９のボンディングパッド９１
にボンディング（アウターリードボンディングという）
されてフィルムキャリヤ型半導体装置がプリント基板９
に実装される。
の向上や機械的保護のため樹脂６がポッティングされる
。そしてリード３ｂが所定の長さに切断され、図８（Ｂ
）に示すようにリード３ｂが整形され、プリント基板９
上の所定の位置に半導体チップ５ｂが接着固定され、各
リード３ｂがプリント基板９のボンディングパッド９１
にボンディング（アウターリードボンディングという）
されてフィルムキャリヤ型半導体装置がプリント基板９
に実装される。
【０００５】このフィルムキャリア型半導体装置は、各
ボンディングがリード３ｂの数と無関係に一度で可能で
あるためボンディング作業のスピードが速いこと、フィ
ルムキャリヤテープを使用するため作業の自動化が容易
である等の利点を有している。
ボンディングがリード３ｂの数と無関係に一度で可能で
あるためボンディング作業のスピードが速いこと、フィ
ルムキャリヤテープを使用するため作業の自動化が容易
である等の利点を有している。
【０００６】従来、半導体装置を電子装置のプリント基
板に実装する場合、半導体チップ等から発生したノイズ
による誤動作を防止するために、半導体装置に近接した
プリント基板の電源電圧供給用のリードと接地用のリー
ドとの間に個別のコンデンサが挿入される。特にメモリ
半導体装置においてはこのコンデンサの挿入は不可欠で
ある。
板に実装する場合、半導体チップ等から発生したノイズ
による誤動作を防止するために、半導体装置に近接した
プリント基板の電源電圧供給用のリードと接地用のリー
ドとの間に個別のコンデンサが挿入される。特にメモリ
半導体装置においてはこのコンデンサの挿入は不可欠で
ある。
【０００７】このような、半導体装置の外にコンデンサ
を実装する方法は、半導体装置とコンデンサとの間の配
線のインダクタンスにより効果が十分でないこと、及び
コンデンサを半導体装置毎に実装しなくてはならないた
め、プリント基板の実装密度を低下させる等の問題点が
ある。フィルムキャリヤ型半導体装置以外の半導体装置
では、これら問題点を解決するために、従来からコンデ
ンサを半導体装置に内蔵するものが幾つか試みられてい
る。
を実装する方法は、半導体装置とコンデンサとの間の配
線のインダクタンスにより効果が十分でないこと、及び
コンデンサを半導体装置毎に実装しなくてはならないた
め、プリント基板の実装密度を低下させる等の問題点が
ある。フィルムキャリヤ型半導体装置以外の半導体装置
では、これら問題点を解決するために、従来からコンデ
ンサを半導体装置に内蔵するものが幾つか試みられてい
る。
【０００８】従来のコンデンサ内蔵型の半導体装置では
、それぞれのパッケージの種類に応じてコンデンサの内
蔵が行なわれている。例えばセラミックパッケージの場
合は、特公昭４９−５３９２号公報，実開昭５６−９９
８６４号公報，特開昭５６−１２９３４８号公報及び特
開昭５７−１１３２６１号公報において紹介されている
ように、セラミックパッケージ内部またはセラミックパ
ッケージのキャビティ内部にコンデンサを内蔵する方法
、及びセラミックパッケージのセラミック基板積層間に
コンデンサをはさみこんで実施する方法等がある。
、それぞれのパッケージの種類に応じてコンデンサの内
蔵が行なわれている。例えばセラミックパッケージの場
合は、特公昭４９−５３９２号公報，実開昭５６−９９
８６４号公報，特開昭５６−１２９３４８号公報及び特
開昭５７−１１３２６１号公報において紹介されている
ように、セラミックパッケージ内部またはセラミックパ
ッケージのキャビティ内部にコンデンサを内蔵する方法
、及びセラミックパッケージのセラミック基板積層間に
コンデンサをはさみこんで実施する方法等がある。
【０００９】これに対し、プラスチックパッケージの場
合は、一例としてＵＳＰ４，４５４，５２９号で紹介さ
れているものがある。これは図９（Ａ），（Ｂ）に示す
ようにリードフレーム２０の半導体チップ搭載部、アイ
ランド２２をあらかじめ中央で分離し、かつアイランド
支持リード２３の所定の位置に段差を設け、さらに電源
電圧供給用のリード（２１）と接地用のリード（２１）
とを各アイランド支持リード２３に接続させておき、次
にチップ型のコンデンサ７ｂの両電極をアイランド２２
に導電性接着剤等で固着後、半導体チップ５ｃをコンデ
ンサ７ｂ上に固着し、半導体チップ５ｃの電極と電源電
圧供給用及び接地用のリードを含む各リード２１とをボ
ンディング線２５によりボンディングし、エポキシ樹脂
等の外装樹脂２６で封止してコンデンサの内蔵を行なう
ものである。
合は、一例としてＵＳＰ４，４５４，５２９号で紹介さ
れているものがある。これは図９（Ａ），（Ｂ）に示す
ようにリードフレーム２０の半導体チップ搭載部、アイ
ランド２２をあらかじめ中央で分離し、かつアイランド
支持リード２３の所定の位置に段差を設け、さらに電源
電圧供給用のリード（２１）と接地用のリード（２１）
とを各アイランド支持リード２３に接続させておき、次
にチップ型のコンデンサ７ｂの両電極をアイランド２２
に導電性接着剤等で固着後、半導体チップ５ｃをコンデ
ンサ７ｂ上に固着し、半導体チップ５ｃの電極と電源電
圧供給用及び接地用のリードを含む各リード２１とをボ
ンディング線２５によりボンディングし、エポキシ樹脂
等の外装樹脂２６で封止してコンデンサの内蔵を行なう
ものである。
【００１０】その他、チップ型のコンデンサを内蔵する
形態としては、特願昭５７−７４９７９号，特願昭５９
−２７８００９号等があり、またアイランド上に薄膜で
コンデンサを形成して内蔵する形態として特願昭５７−
１０４４９８号，特願昭５９−２３０９５４号等がある
。
形態としては、特願昭５７−７４９７９号，特願昭５９
−２７８００９号等があり、またアイランド上に薄膜で
コンデンサを形成して内蔵する形態として特願昭５７−
１０４４９８号，特願昭５９−２３０９５４号等がある
。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
ムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置は
、半導体チップ５ｂがフィルムキャリヤテープのデバイ
スホールに挿入され半導体チップ５ｂの各電極にリード
３ｂの先端を直接接続する構造となっており、フィルム
キャリヤテープにノイズ低減用のコンデンサを搭載しな
い構造となっているので、ノイズ低減用のコンデンサは
フィルムキャリヤ型半導体装置の外のプリント基板に実
装することになり、フィルムキャリヤ型半導体装置とコ
ンデンサとの間の配線を短かくすることができないため
にノイズ低減効果が不十分であるという問題点があり、
また、フィルムキャリヤ型半導体装置とコンデンサとを
個別に実装するため実装面積が増大するという欠点があ
る。
ムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置は
、半導体チップ５ｂがフィルムキャリヤテープのデバイ
スホールに挿入され半導体チップ５ｂの各電極にリード
３ｂの先端を直接接続する構造となっており、フィルム
キャリヤテープにノイズ低減用のコンデンサを搭載しな
い構造となっているので、ノイズ低減用のコンデンサは
フィルムキャリヤ型半導体装置の外のプリント基板に実
装することになり、フィルムキャリヤ型半導体装置とコ
ンデンサとの間の配線を短かくすることができないため
にノイズ低減効果が不十分であるという問題点があり、
また、フィルムキャリヤ型半導体装置とコンデンサとを
個別に実装するため実装面積が増大するという欠点があ
る。
【００１２】本発明の目的は、ノイズ低減効果を向上さ
せ、かつ実装面積を低減させることができるフィルムキ
ャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置を提供
することにある。
せ、かつ実装面積を低減させることができるフィルムキ
ャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置を提供
することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の発明のフィルムキ
ャリヤテープは、縁に沿って形成された複数のスプロケ
ットホール、所定の位置に形成されたデバイスホール、
及びこのデバイスホールと近接して形成されたコンデン
サ搭載部を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルムの所定の位置に形成された
電気試験用の複数のパッドと、一端がこれら各パッドと
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホ
ールの所定の位置まで延びた複数のリードと、これらリ
ードのうちの特定のリードと接続して前記コンデンサ搭
載部の一方の面の所定の位置に形成されコンデンサの電
極を接続するためのコンデンサ電極パッドとを有してい
る。
ャリヤテープは、縁に沿って形成された複数のスプロケ
ットホール、所定の位置に形成されたデバイスホール、
及びこのデバイスホールと近接して形成されたコンデン
サ搭載部を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルムの所定の位置に形成された
電気試験用の複数のパッドと、一端がこれら各パッドと
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホ
ールの所定の位置まで延びた複数のリードと、これらリ
ードのうちの特定のリードと接続して前記コンデンサ搭
載部の一方の面の所定の位置に形成されコンデンサの電
極を接続するためのコンデンサ電極パッドとを有してい
る。
【００１４】第２の発明のフィルムキャリヤ型半導体装
置は、縁に沿って形成された複数のスプロケットホール
、所定の位置に形成されたデバイスホール、及びこのデ
バイスホールと近接して形成されたコンデンサ搭載部を
備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フィルムと、
この絶縁フィルムの所定の位置に形成された電気試験用
の複数のパッドと、一端がこれら各パッドとそれぞれ対
応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホールの所定
の位置まで延びた複数のリードと、これらリードのうち
の特定のリードと接続して前記コンデンサ搭載部の一方
の面の所定の位置に形成されコンデンサの各電極を接続
するための複数のコンデンサ電極パッドとを含むフィル
ムキャリヤテープと、各電極を前記各コンデンサ電極パ
ッドとそれぞれ対応して接続し前記コンデンサ搭載部に
固定されたコンデンサと、各電極を前記各リードの他端
とそれぞれ対応して接続し前記フィルムキャリヤテープ
の前記コンデンサが搭載されている面とは異なる面側に
固定された半導体チップとを有している。
置は、縁に沿って形成された複数のスプロケットホール
、所定の位置に形成されたデバイスホール、及びこのデ
バイスホールと近接して形成されたコンデンサ搭載部を
備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フィルムと、
この絶縁フィルムの所定の位置に形成された電気試験用
の複数のパッドと、一端がこれら各パッドとそれぞれ対
応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホールの所定
の位置まで延びた複数のリードと、これらリードのうち
の特定のリードと接続して前記コンデンサ搭載部の一方
の面の所定の位置に形成されコンデンサの各電極を接続
するための複数のコンデンサ電極パッドとを含むフィル
ムキャリヤテープと、各電極を前記各コンデンサ電極パ
ッドとそれぞれ対応して接続し前記コンデンサ搭載部に
固定されたコンデンサと、各電極を前記各リードの他端
とそれぞれ対応して接続し前記フィルムキャリヤテープ
の前記コンデンサが搭載されている面とは異なる面側に
固定された半導体チップとを有している。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ第１の発明
の第１の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
の第１の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
【００１７】この実施例は、両縁に沿って形成された複
数のスプロケットホール１１、所定の位置に形成された
２つのデバイスホール１２、これらデバイスホール１２
間に形成されたコンデンサ搭載部１３、及びデバイスホ
ール１２にそれぞれ隣接して形成されたサスペンダ１４
を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フィルム１
と、この絶縁フィルム１の所定の位置に形成された電気
試験用の複数のパッド２と、一端がこれら各パッド２と
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれデバイスホール
１２の所定の位置まで延びた複数のリード３と、これら
リード３のうちの特定のリードと接続してコンデンサ搭
載部１３のリード３が形成されている面と同一の面の所
定の位置に形成されコンデンサの各電極を接続するため
の複数のコンデンサ電極パッド４とを有する構造となっ
ている。
数のスプロケットホール１１、所定の位置に形成された
２つのデバイスホール１２、これらデバイスホール１２
間に形成されたコンデンサ搭載部１３、及びデバイスホ
ール１２にそれぞれ隣接して形成されたサスペンダ１４
を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フィルム１
と、この絶縁フィルム１の所定の位置に形成された電気
試験用の複数のパッド２と、一端がこれら各パッド２と
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれデバイスホール
１２の所定の位置まで延びた複数のリード３と、これら
リード３のうちの特定のリードと接続してコンデンサ搭
載部１３のリード３が形成されている面と同一の面の所
定の位置に形成されコンデンサの各電極を接続するため
の複数のコンデンサ電極パッド４とを有する構造となっ
ている。
【００１８】図２（Ａ），（Ｂ）及び図３（Ａ），（Ｂ
）はそれぞれ図１に示されたフィルムキャリヤテープを
使用した第２の発明の一実施例を組立工程順に示した平
面図，断面側面図である。
）はそれぞれ図１に示されたフィルムキャリヤテープを
使用した第２の発明の一実施例を組立工程順に示した平
面図，断面側面図である。
【００１９】この実施例では、まず図２（Ａ），（Ｂ）
に示すように、半導体チップ５を絶縁フィルム１のリー
ド３が形成されている面とは異なる面に配置してこの半
導体チップ５の各電極をデバイスホール１２に配置し、
これら各電極と対応するリード３の先端とを加熱ツール
により接続する。
に示すように、半導体チップ５を絶縁フィルム１のリー
ド３が形成されている面とは異なる面に配置してこの半
導体チップ５の各電極をデバイスホール１２に配置し、
これら各電極と対応するリード３の先端とを加熱ツール
により接続する。
【００２０】次に、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、
チップ型のコンデンサ７の各電極をそれぞれ対応してコ
ンデンサ電極パッド４にはんだ８により接続し、デバイ
スホール１２の部分に、液状のエポキシ系またはシリコ
ーン系の樹脂を滴下して乾燥させ、半導体チップ５の電
極周辺等を樹脂６で封止する。
チップ型のコンデンサ７の各電極をそれぞれ対応してコ
ンデンサ電極パッド４にはんだ８により接続し、デバイ
スホール１２の部分に、液状のエポキシ系またはシリコ
ーン系の樹脂を滴下して乾燥させ、半導体チップ５の電
極周辺等を樹脂６で封止する。
【００２１】そして、テープ状のまま各パッド２に試験
装置の接触子を接触させて電気試験を実施し、良否の選
択が行なわれて完成したフィルムキャリヤ型半導体装置
が得られる。
装置の接触子を接触させて電気試験を実施し、良否の選
択が行なわれて完成したフィルムキャリヤ型半導体装置
が得られる。
【００２２】ここで、樹脂６で封止する時、樹脂封止が
容易となるように２つのデバイスホール１２の他、コン
デンサ搭載部１３等にあらかじめ孔を設けておき、孔に
液状の樹脂を滴下して樹脂のひろがりを良くすることを
実施しても良い。またコンデンサ７の搭載を樹脂封止前
に実施したが、これら工程順に特に制約は無く、実装用
のプリント基板にこのフィルムキャリヤ型半導体装置を
実装後、他の半導体装置や抵抗，コンデンサ等の電子部
品を実装する際に、同時にコンデンサ７を実装すること
もできる。
容易となるように２つのデバイスホール１２の他、コン
デンサ搭載部１３等にあらかじめ孔を設けておき、孔に
液状の樹脂を滴下して樹脂のひろがりを良くすることを
実施しても良い。またコンデンサ７の搭載を樹脂封止前
に実施したが、これら工程順に特に制約は無く、実装用
のプリント基板にこのフィルムキャリヤ型半導体装置を
実装後、他の半導体装置や抵抗，コンデンサ等の電子部
品を実装する際に、同時にコンデンサ７を実装すること
もできる。
【００２３】図４は第１の発明の第２の実施例を示す平
面図である。
面図である。
【００２４】特定のリード３とコンデンサ電極パッド４
とを、リード３が形成されている面とは異なる面のサス
ペンダー１４等にパターン配線３２を形成し、このパタ
ーン配線３２をスルーホール３１を用いて接続したもの
で、デバイスホール１２を横切るリードがないので、リ
ード３の先端と半導体チップ５の電極とを接続する加熱
ツールの形状が単純化されるという利点がある。
とを、リード３が形成されている面とは異なる面のサス
ペンダー１４等にパターン配線３２を形成し、このパタ
ーン配線３２をスルーホール３１を用いて接続したもの
で、デバイスホール１２を横切るリードがないので、リ
ード３の先端と半導体チップ５の電極とを接続する加熱
ツールの形状が単純化されるという利点がある。
【００２５】図５は第１の発明の第３の実施例を示す平
面図である。
面図である。
【００２６】この実施例は、マイクロコンピュータやゲ
ートアレイ等のように、リードが四方に配置されたフィ
ルムキャリヤ型半導体装置用のフィルムキャリヤテープ
の例である。
ートアレイ等のように、リードが四方に配置されたフィ
ルムキャリヤ型半導体装置用のフィルムキャリヤテープ
の例である。
【００２７】図６（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ第１の発明
の第４の実施例を示す平面図及びこの実施例によるフィ
ルムキャリヤテープを使用した第２の発明の一実施例を
示す断面側面図である。
の第４の実施例を示す平面図及びこの実施例によるフィ
ルムキャリヤテープを使用した第２の発明の一実施例を
示す断面側面図である。
【００２８】図１〜図５に示されたフィルムキャリヤテ
ープは、コンデンサ７が半導体チップ５より小さい場合
の例であるが、図６（Ａ），（Ｂ）はコンデンサ７ａが
半導体チップ５ａより大きい場合の例である。
ープは、コンデンサ７が半導体チップ５より小さい場合
の例であるが、図６（Ａ），（Ｂ）はコンデンサ７ａが
半導体チップ５ａより大きい場合の例である。
【００２９】この実施例ではサスペンダ１４ｂがコンデ
ンサ搭載部を兼ね、パッド２ｂ及びリード３ｂを絶縁フ
ィルム１ｃの表面側に形成し、コンデンサ電極パッド４
ｂはサスペンダ１４ｂの裏面側に形成している。そして
コンデンサ７ａを裏面側に配置して各電極を各コンデン
サ電極パッド４ｂと接続し、半導体チップ５ａをリード
３ｂが形成されている表面側に配置し各電極と各リード
３ｂとを接続している。
ンサ搭載部を兼ね、パッド２ｂ及びリード３ｂを絶縁フ
ィルム１ｃの表面側に形成し、コンデンサ電極パッド４
ｂはサスペンダ１４ｂの裏面側に形成している。そして
コンデンサ７ａを裏面側に配置して各電極を各コンデン
サ電極パッド４ｂと接続し、半導体チップ５ａをリード
３ｂが形成されている表面側に配置し各電極と各リード
３ｂとを接続している。
【００３０】この実施例では、デバイスホール１２ｂが
１つで済み、しかもコンデンサ電極パッド４ｂと特定の
リード３ｂとを接続する配線がデバイスホール１２ｂを
横切らないので、加熱ツールは更に単純化される。
１つで済み、しかもコンデンサ電極パッド４ｂと特定の
リード３ｂとを接続する配線がデバイスホール１２ｂを
横切らないので、加熱ツールは更に単純化される。
【００３１】これら実施例においては、半導体チップ５
，５ａとコンデンサ７，７ａとを重ねた状態で最も接近
させて配置することができるので、半導体チップ５，５
ａとコンデンサ７，７ａとを接続する配線を最も短かく
することができ、ノイズ低減効果の向上をはかることが
できる。また、フィルムキャリヤ型半導体装置の実装面
積は、コンデンサ７，７ａが含まれていないときとほぼ
同一面積かコンデンサよりやや大きい面積（コンデンサ
の方が大きいとき）とすることができ、両方を含めた実
装面積を小さくすることができる。
，５ａとコンデンサ７，７ａとを重ねた状態で最も接近
させて配置することができるので、半導体チップ５，５
ａとコンデンサ７，７ａとを接続する配線を最も短かく
することができ、ノイズ低減効果の向上をはかることが
できる。また、フィルムキャリヤ型半導体装置の実装面
積は、コンデンサ７，７ａが含まれていないときとほぼ
同一面積かコンデンサよりやや大きい面積（コンデンサ
の方が大きいとき）とすることができ、両方を含めた実
装面積を小さくすることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フィルム
キャリヤテープを、絶縁フィルムにデバイスホールと近
接してコンデンサ搭載部を形成し、このコンデンサ搭載
部に特定のリードと接続するコンデンサ電極パッドを形
成した構造とし、このフィルムキャリヤテープの一方の
面に半導体チップを他方の面にコンデンサを配置，接続
してフィルムキャリヤ型半導体装置とする構成とするこ
とにより、半導体チップとコンデンサとを重ねて最も近
接して配置することができるので、半導体チップとコン
デンサとの間の配線を最短にすることができ、従ってノ
イズ低減効果を向上させることができ、またフィルムキ
ャリヤ型半導体装置の実装面積をコンデンサを含まない
ときとほぼ等しいかコンデンサよりやや大きい程度にす
ることができ、従ってコンデンサ及びフィルムキャリヤ
型半導体装置を合せた実装面積を低減することができる
効果がある。
キャリヤテープを、絶縁フィルムにデバイスホールと近
接してコンデンサ搭載部を形成し、このコンデンサ搭載
部に特定のリードと接続するコンデンサ電極パッドを形
成した構造とし、このフィルムキャリヤテープの一方の
面に半導体チップを他方の面にコンデンサを配置，接続
してフィルムキャリヤ型半導体装置とする構成とするこ
とにより、半導体チップとコンデンサとを重ねて最も近
接して配置することができるので、半導体チップとコン
デンサとの間の配線を最短にすることができ、従ってノ
イズ低減効果を向上させることができ、またフィルムキ
ャリヤ型半導体装置の実装面積をコンデンサを含まない
ときとほぼ等しいかコンデンサよりやや大きい程度にす
ることができ、従ってコンデンサ及びフィルムキャリヤ
型半導体装置を合せた実装面積を低減することができる
効果がある。
【図１】第１の発明の第１の実施例を示す平面図及び断
面側面図である。
面側面図である。
【図２】図１に示されたフィルムキャリヤテープを用い
た第２の発明の一実施例の１組立工程における平面図及
び断面側面図である。
た第２の発明の一実施例の１組立工程における平面図及
び断面側面図である。
【図３】図１に示されたフィルムキャリヤテープを用い
た第２の発明の一実施例の最終組立工程における平面図
及び断面側面図である。
た第２の発明の一実施例の最終組立工程における平面図
及び断面側面図である。
【図４】第１の発明の第２の実施例を示す平面図である
。
。
【図５】第１の発明の第３の実施例を示す平面図である
。
。
【図６】第１の発明の第４の実施例を示す平面図及びこ
の実施例によるフィルムキャリヤテープを使用した第２
の発明の一実施例の断面側面図である。
の実施例によるフィルムキャリヤテープを使用した第２
の発明の一実施例の断面側面図である。
【図７】従来のフィルムキャリヤテープ及びフィルムキ
ャリヤ型半導体装置の一例を示す平面図及び断面側面図
である。
ャリヤ型半導体装置の一例を示す平面図及び断面側面図
である。
【図８】図７に示されたフィルムキャリヤ型半導体装置
の実装方法を説明するための断面側面図である。
の実装方法を説明するための断面側面図である。
【図９】コンデンサ内蔵型の半導体装置の一例を示すリ
ードフレームの平面図及び半導体装置の断面側面図であ
る。
ードフレームの平面図及び半導体装置の断面側面図であ
る。
１，１ａ〜１ｄ 絶縁フィルム
２，２ａ，２ｂ パッド
３，３ａ，３ｂ リード
４，４ａ，４ｂ コンデンサ電極パッド５，５ａ
，５ｂ 半導体チップ ６ 樹脂 ７，７ａ，７ｂ コンデンサ ８ はんだ ９ プリント基板 １０ 接着剤 １１，１１ａ，１１ｂ スプロケットホール１２
，１２ａ〜１２ｃ デバイスホール１３，１３ａ
コンデンサ搭載部１４，１４ａ〜１４ｃ
サスペンダ２０ リードフレーム ２１ リード ２２ アイランド ２３ アイランド支持リード ２５ ボンディング線 ２６ 外装樹脂 ３１，３１ａ スルーホール ３２ パターン配線 ９１ ボンディングパッド
，５ｂ 半導体チップ ６ 樹脂 ７，７ａ，７ｂ コンデンサ ８ はんだ ９ プリント基板 １０ 接着剤 １１，１１ａ，１１ｂ スプロケットホール１２
，１２ａ〜１２ｃ デバイスホール１３，１３ａ
コンデンサ搭載部１４，１４ａ〜１４ｃ
サスペンダ２０ リードフレーム ２１ リード ２２ アイランド ２３ アイランド支持リード ２５ ボンディング線 ２６ 外装樹脂 ３１，３１ａ スルーホール ３２ パターン配線 ９１ ボンディングパッド
Claims (4)
- 【請求項１】 縁に沿って形成された複数のスプロケ
ットホール、所定の位置に形成されたデバイスホール、
及びこのデバイスホールと近接して形成されたコンデン
サ搭載部を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルムの所定の位置に形成された
電気試験用の複数のパッドと、一端がこれら各パッドと
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホ
ールの所定の位置まで延びた複数のリードと、これらリ
ードのうちの特定のリードと接続して前記コンデンサ搭
載部の一方の面の所定の位置に形成されコンデンサの電
極を接続するためのコンデンサ電極パッドとを有するこ
とを特徴とするフィルムキャリヤテープ。 - 【請求項２】 縁に沿って形成された複数のスプロケ
ットホール、所定の位置に形成されたデバイスホール、
及びこのデバイスホールと近接して形成されたコンデン
サ搭載部を備え所定の幅でテープ状に形成された絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルムの所定の位置に形成された
電気試験用の複数のパッドと、一端がこれら各パッドと
それぞれ対応して接続し他端がそれぞれ前記デバイスホ
ールの所定の位置まで延びた複数のリードと、これらリ
ードのうち特定のリードと接続して前記コンデンサ搭載
部の一方の面の所定の位置に形成されコンデンサの各電
極を接続するための複数のコンデンサ電極パッドとを含
むフィルムキャリヤテープと、各電極を前記各コンデン
サ電極パッドとそれぞれ対応して接続し前記コンデンサ
搭載部に固定されたコンデンサと、各電極を前記各リー
ドの他端とそれぞれ対応して接続し前記フィルムキャリ
ヤテープの前記コンデンサが搭載されている面とは異な
る面側に固定された半導体チップとを有することを特徴
とするフィルムキャリヤ型半導体装置。 - 【請求項３】 第１のデバイスホール，複数のパッド
，及び複数のリードと、第２のデバイスホール，複数の
パッド，及び複数のリードとが互いに相対向して形成さ
れ、これら第１及び第２のデバイスホールの間にコンデ
ンサ搭載部が形成された請求項１記載のフィルムキャリ
ヤテープ。 - 【請求項４】 第１の複数のパッド及び複数のリード
と、第２の複数のパッド及び複数のリードとが互いに相
対向して形成され、前記第１の複数のリードを保持する
第１のサスペンダと前記第２の複数のリードを保持する
第２のサスペンダとが形成され、これら第１及び第２の
サスペンダの間にデバイスホールが形成され、前記第１
及び第２のサスペンダをコンデンサ搭載部としてこれら
第１及び第２のサスペンダにそれぞれコンデンサ電極パ
ッドを形成した請求項１記載のフィルムキャリヤテープ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001362A JPH04297047A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | フィルムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001362A JPH04297047A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | フィルムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297047A true JPH04297047A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=11499386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3001362A Pending JPH04297047A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | フィルムキャリヤテープ及びフィルムキャリヤ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04297047A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310573A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Rohm Co Ltd | Ｔａｂ用キャリヤテープおよびこれを用いたテープキャリヤパッケージ |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3001362A patent/JPH04297047A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310573A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Rohm Co Ltd | Ｔａｂ用キャリヤテープおよびこれを用いたテープキャリヤパッケージ |
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