JPH04292822A - 接点と導体の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、遮断器や開閉器の接
点と導体の接合方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の遮断器の焼結接点と導体の
接合の概略図であり、図において、１は焼結接点、２は
導体、３はこの焼結接点１と導体２を接合するろう材で
ある。即ち従来の遮断器では、接点と導体の接合はろう
接により行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の遮
断器では、接点と導体の接合にろう接の方法を用いてい
るため、欠陥検査が困難で、ろう材流れ状態等の外観検
査に多くの工数を費やしているという問題があった。ま
た、導体は、打ち抜き、鍛造、曲げ、穴孔等の複数の機
械加工工程を要していた。

【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、接点と導体を焼結により一体成
型することにより、接点と導体間に接合欠陥がなく、し
かも導体の複雑形状を焼結により容易に作り得ることを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係る接合方法
は、接点と導体を粉末焼結により一体成型するものであ
る。

【０００６】

【作用】この発明においては、接点と導体は粉末原料か
ら圧縮成型後、焼結するもので、接合箇所がないために
、接合欠陥がなく、信頼性にすぐれ、また、粉末治金に
より成型するため、複雑形状のものを機械加工なしに製
造でき、かつ量産性にもすぐれている。

【０００７】

【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図１において、１はＡｇ−Ｗ，Ａｇ−Ｍｏ，Ａｇ−
ＷＣ，Ａｇ−ＷＣ−Ｃ，Ａｇ−Ｃ，Ａｇ−Ｎｉ等を主成
分とする銀系接点原料粉末、あるいはＣｕ−Ｗ，Ｃｕ−
Ｃ，Ｃｕ−ＷＣ，Ｃｕ−Ｐｂ等を主成分とする銅系接点
原料粉末を原料とする焼結接点、２は純銅あるいは銅合
金を主成分とする粉末を原料とする導体、４は上記焼結
接点１および導体２の一体焼結を容易にするための中間
層で０〜数層からなり、例えば銀粉末、銅粉末を原料と
する。

【０００８】図２は製造工程の一例を示しており、まず
同図ａにおいて導体の原料粉末２ａを型５ａに充填後、
導体と接点の物性差を緩和させるために０〜数層の中間
層粉末４ａを型５ｂを用いて上記導体の上に積層し、さ
らにその上に接点原料粉末１ａを積層する（同図ｂ）。 これを型５ｃにて圧縮成型後（同図ｃ）、成分粉末の融
点以下で焼結し、接点一体型焼結導体を得る（同図ｄ）
。このとき、導体形状は粉末治金の制約内で複雑形状で
も可能である。

【０００９】なお上記実施例では、焼結温度を成分粉末
の融点以上で行っているが、低融点側成分の融点以上で
焼結を行い、最終的な接点材質を得てもよい。また、接
点原料の高融点成分でマトリックスを作り、低融点側の
成分は後から毛細管現象により溶浸することで、最終的
な接点材質を得てもよい。

【００１０】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ろう接
を利用することなく、焼結による一体成型で接点と導体
の複雑形状の一体化部品が得られる。また、ろう接と異
なり接合部がないために欠陥がなく、接合部の機械的性
質にすぐれ、信頼性が高く、かつろう接・検査工程を省
略し、導体の機械加工工程を削減し得るので、量産性に
すぐれているなどの多くの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による接点一体型導体を示
す断面図である。

【図２】ａ〜ｄは粉末治金製造工程の一実施例を示す断
面図である。

【図３】従来のろう接により接合した接点と導体を示す
断面図である。

【符号の説明】

１　　　　　　接点 ２　　　　　　導体 ３　　　　　　中間層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　導体原料粉末と接点原料粉末との間に
   、一体焼結を容易にするための中間層粉末を介在させた
   状態で、焼結により一体成型することを特徴とする接点
   と導体の接合方法。
2. 【請求項２】　　接点材料は銀系あるいは銅系の原料粉
   末でなり、導体材料は純銅あるいは銅合金を主成分とす
   る粉末を原料とし、中間層は銀粉末、銅粉末を原料とす
   ることを特徴とする請求項１記載の接点と導体の接合方
   法。