JPH0428897A - ウエハ処理装置 - Google Patents

ウエハ処理装置

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JPH0428897A
JPH0428897A JP13404290A JP13404290A JPH0428897A JP H0428897 A JPH0428897 A JP H0428897A JP 13404290 A JP13404290 A JP 13404290A JP 13404290 A JP13404290 A JP 13404290A JP H0428897 A JPH0428897 A JP H0428897A
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wafer
plating
cup
contact pin
drain
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Harutake Sonoda
園田 治毅
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SPC Electronics Corp
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SPC Electronics Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はウェハをメツキ或は化学液て処理する処理装置
に関するものである。
[従来の技術] 従来の此種装置例えばメツキ装置は、第4図に示すよう
に、噴流カップAの上方にコンタクトピン電極Bを位置
させ、このコンタクトビン電極B上にウェハCを乗架し
、噴流カップA内にメツシュ電極りを設け、噴流カップ
Aの下部に設けたメツキ供給孔Eからメツキ液Fを噴流
としてウェハCに吸付け、噴流カップAの上側からメツ
キ液Fをオーバフローさせるようになっていた。
[発明か解決しようとする課題] 前記従来の装置にあっては、下方から噴流としてメツキ
液を吹付けるのて、ウェハとメツキ液との間に空気を巻
き込んて気泡ができやすく、−度派生した気泡は非常に
出にくい構造になっており、メツキのムラかてきやすく
、歩出りを悪化させる原因の一つとなっている。
又、ウェハに通電するコンタクトピン電極か液中にあり
、且つ接触部か露出しているため、この接触部にもメツ
キか成長してしまう。これにより、コンタクト不良及び
コンタクトピン電極の取換え期間か短くなるという欠点
があった。
又、メツキ処理後の洗浄等はウェハを移動させる必要か
あった。
そこて、本発明においては気泡の発生を防止し、メツキ
処理、洗浄、乾燥を移動させることなく行うことがてき
、且つコンタクトピン電極を被覆して長期間の使用が可
能なウェハ処理装置を提供するのが目的である。
[課題を解決するための手段] 本発明は前記目的を達成するために、下側を開放し、上
側に処理液供給管と処理液リターン管を設けた上部カッ
プと、底壁の一部にバルブを有する処理液ドレンな設け
、中央にウェハを載置する孔を設けた昇降自在の下部カ
ップとから成るウェハ処理装置を構成したものである。
又、上部カップ内の上側と上部メツシュ電極を下側にウ
ェハに当接するコンタクトピン電極を設けたものである
又、コンタクトピン電極は外周を非導電性の被覆カバー
で覆われ、コンタクトピン電極と被覆カバーとの間に加
圧気体を流すように構成したものである。
又、下部カップの下側に、ウェハを吸着保持して回転す
る吸着保持部材を設け、底壁に洗浄水ドレーンを設けた
下部カップを収容できるドレンカバーと、上部カップの
外側とウェハに純水を噴射する純水ノズルを設けたもの
である。
[作  用] 本発明は前記のように構成したもので、下部カップの孔
上にウェハを載置して下部カップの下端を下部カップの
底壁に密着させた状態て処理液供給管から処理液を供給
して化学処理を行う。
メツキ作業を行う際には、上部カップ内の上部メツシュ
電極とコンタクトピン電極とに通電を行い、処理液供給
管からメツキ液を供給して電解メツキを行う。
そして、メツキ等の処理を行った後は処理液ドレンから
処理液を排出し、下部カップを下降させる。この下降の
途中てウェハを吸着保持部へ移乗させ、下部カップ下l
lI後に吸着保持部を低速回転させなから純水ノズルか
ら純水をウェハに噴射してウェハの洗浄を行い、洗浄液
を洗浄水ドレンから外部へ排出させる。
洗浄後は純水ノズルの噴射を停止させ、吸着保持部を高
速回転させて乾燥させる。
[実施例] 本発明の実施例を第1図乃至第3図に基づいて詳細に説
明する。
上部カップ1は下側が開放され、天板2にバルブ3を有
する処理液供給管4と、処理液リターン管5とを設けて
いる。そして、上部カップ1の内部には上部メツシュ電
極6と被覆コンタクトピン電極7とを設けている。被覆
コンタクトピン電極7は第3図に示すように、被覆コン
タクトピン8の周囲を非電導性の被覆カバー9で覆い、
コンタクトピン8と被覆カバー9との間に加圧気体を送
りウェハ10と被覆カバー9との間から処理液であるメ
ツキ液か侵入してコンタクトピン8へのメツキの付着成
長を阻止している。
前記上部力・ンプ1は下端を下部カップ11の底壁12
に密着してシールできるようになっている。この下部カ
ップエ1は昇降てきるように設けられ、中央に孔13を
設け、この孔13の上面にウニハエ0を載置し、メツキ
作業中はメツキ液か漏れないようになっている。又9底
壁12の一部にはバルブ14を有する処理液ドレン15
を設けている。
又、下部力・ンプ11の下方にはトレヵバー16を設け
ている。ドレンカバ−16は底壁17の中央に吸着保持
部18を有する軸19を貫通して設け、この軸19をス
ピンモータ(図示省略)で自由に回転てきるようになっ
ている。又、底壁17の一部に洗浄水ドレン2oを設け
ている。
更に、前記上部カップ1の下部外側に鎖線て示すように
純水ノズル21を設けている。
本実施例は前記のように構成したものて、第1図て示す
ように孔13上にウェハ10を載置し、下部カップ11
を上昇させ、下部カップ11の底壁12に上部カップ1
の下端を密着シールする。
この際、被覆コンタクトピン電極7の先端はウェハ10
のパターン面に当接している。
前記状態においてバルブ14を閉じ、バルブ3を開いて
処理液供給管4からメツキ液を供給し、通電すると、上
部メツシュ電極6と被覆コンタクトピン電極7を通し、
ウェハ10にあらかしめ設定された電流か供給され、電
解メツキか行われる。
尚、メツキ液は処理液供給管4から供給され、メッキ液
リターン管5から戻るようになっている。
又、メツキ作業中は被覆コンタクトピン電極7のコンタ
クトピン8と非電導性の被覆カバー9との間に加圧気体
を供給し、メツキ液かコンタクトピン8に接触してメツ
キか成長するのを防止している。
メツキ作業終了後は、通電を停止し、バルブ3を閉して
メツキ液の供給を停止する。一方、バルブ14を開いて
処理液ドレーン15からメツキ液を排出させる。この排
出したメツキ液はドレンカバー16の洗浄水ドレン20
から外部へ排出される。その後、下部カップ11を下降
させると、ウェハ10か吸着保持部18上に載置され、
吸着保持される。下部カップ11は更に下降を続け、底
壁12からウェハ10と十分な間隔かできた位置て停止
する。
その後、スピンモーターの駆動により吸着保持部18を
数百回転7分て回転させなから純水ノズル21から純水
をウェハ10に吹き付けて洗浄する。洗浄水は孔13か
らドレンカバー16に落下し、洗浄水ドレン20から外
部へ排出される。
洗浄後は、純水の噴射を停止し、回転速度を数千回転7
分に増速して乾燥させる。この際、遠心力て外側に飛ば
された水滴はドレンカバー16に落下し、洗浄水ドレン
20から排出される。
ウェハ10か乾燥した後は、ウェハ10を吸着保持部1
8から取り除き、新しくメツキを施すウェハ10を吸着
保持部18に載置した後に、下部カップ11を上昇させ
、孔13上にウェハ10を移乗させ、更に上昇を続けて
、上部カップ1の下端を底壁12に密着した時に上昇を
停止させる。
その後は前記したメツキ作業を行うものである。
尚、前記実施例においてはメツキ作業について説明した
が、この装置はこれに限定するものではなく、無電解メ
ツキ、ウェットエツチング、陽極酸化等の各種の化学処
理を行うことかてきる。
[発明の効果コ 本発明は前記のような構成、作 用を有するものて、上
側から処理液を供給するようになっているので、空気を
巻込んて気泡を発生させる心配かないので、特にメツキ
むらの発生を防止することかできる。
又、コンタクトビン電極は非導電性の被覆カバーて覆わ
れ、加圧気体により処理液の侵入を阻止しているのて、
メツキ作業中にメツキの成長を阻止し、長期間の使用が
可能となりコンタクト不良によるメツキネ良を軽減てき
るもので、装置の自動化か可能となり、不良率を大幅に
軽減することかできる。
又、一つの装置で化学処理、洗浄及び乾燥を行うことか
てきるのて、ウェハを移動させて作業を行う必要かない
のて、従来のように移動中に塵埃か付着する恐れかなく
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るウェハ処理装置の化学処理中の断
面図、第2図は洗浄作業中の断面図、第3図は被覆コン
タクトピン電極の断面図、第4図は従来のメツキ装置の
断面図である。 l・・・上部カップ、2・・・天板、3・・・バルブ、
4・・・処理液供給管、5・・・処理液リターン管、6
・・・上部メツシュ電極、7・・・被覆コンタクトピン
電極、8・・・コンタクトピン、9・・・被覆カバー1
0・・・ウェハ、11・・・下部カップ、12・・・底
壁13・・・孔、14・・・ハJL/)、15・・・処
理液ドレン、16・・・ドレンカバー、17・・・底壁
、18・・・吸着保持部材、19・・・軸、20・・・
洗浄水ドレン、21・・・純水ノズル 第1 図 ドLン 第2図 箔3図 馬4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下側を開放し、上側に処理液供給管と処理液リタ
    ーン管を設けた上部カップと、底壁の一部にバルブを有
    する処理液ドレンを設け、中央にウエハを載置する孔を
    設けた昇降自在の下部カップとから成るウエハ処理装置
  2. (2)上部カップ内の上側に上部メッシュ電極を下側に
    ウエハに当接するコンタクトピン電極を設けた請求項(
    1)記載のウエハ処理装置。
  3. (3)コンタクトピン電極は外周を非導電性の被覆カバ
    ーで覆われ、コンタクトピン電極と被覆カバーとの間に
    加圧気体を流すことを特徴とする請求項(2)記載のウ
    エハ処理装置。
  4. (4)下部カバーの下側に、ウエハを吸着保持して回転
    する吸着保持部材を設け、底壁に洗浄水ドレーンを設け
    た下部カップを収容できるドレンカバーと、上部カップ
    の外側にウエハに純水を噴射する純水ノズルを設けたこ
    とを特徴とする請求項(1)(2)記載のウエハ処理装
    置。
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